专利名称：一种内置耳机配件结构的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及耳机结构，尤其涉及ー种内置耳机配件结构。
背景技术：
随着电子产品诸如手机、笔记本、有助听功能的移动终端等视听功能的越来越强大，耳机成为上述电子产品的不可或缺的部件。耳机除了能够配合电子产品完成強大的视听功能之外，还可以有效降低电子产品所产生的电磁辐射对使用者的危害，举例来说，利用有线耳机进行手机通话，可使得手机电磁波对人体大脑的影响降低99%以上。即便耳机具有众多优势，然而也存在一些缺陷耳机的耳机线在使用中常常会出现缠绕、打结等问题，另外，耳机还存在携帯保存不便等缺陷，给使用者带来诸多麻烦。
实用新型内容有鉴于此，本实用新型提供一种内置耳机配件结构，能够避免耳机线出现缠绕打结的问题，且方便了携帯和使用。为解决上述问题，本实用新型提供一种内置耳机配件结构，包括ー壳体，所述壳体具有一容置空间；一耳机总成，设置在所述容置空间内；一耳机线，与所述耳机总成连接；一用于收回或释放所述耳机总成和所述耳机线的收线装置，设置在所述容置空间内；一用于接收終端设备通过无线蓝牙发送的声音信号，并将所述声音信号传输给所述耳机总成的无线连接及处理芯片，设置在所述容置空间内，所述无线连接及处理芯片与所述收线装置内所引出的所述耳机线连接； ー用于为所述无线连接及处理芯片提供电カ的电池，设置在所述容置空间内。优选的，所述无线连接及处理芯片为ー蓝牙芯片和ー控制电路板的组合体。优选的，所述无线连接及处理芯片还用于调节控制所述耳机总成的音量和音质。优选的，所述内置耳机配件结构还包括一用干与所述终端设备的插ロ连接的充电插头，设置在所述壳体上；—用于为所述电池充电的充电插ロ，设置于所述壳体上，所述充电插ロ与所述充电插头连接，并通过一数据线与所述无线连接及处理芯片连接；所述电池还用于通过所述无线连接及处理芯片为所述终端设备供电。优选的，所述收线装置包括一用于缠绕所述耳机线的卷线盘和一用于驱动所述卷线盘转动的弹簧。优选的，所述收线装置包括一用于缠绕所述耳机线的卷线盘和一用于驱动所述卷线盘转动的驱动电机。优选的，所述无线连接及处理芯片为ー蓝牙芯片和ー控制电路板的组合体；[0021 ] 所述电池还用于通过所述无线连接及处理芯片为所述驱动电机供电。优选的，所述内置耳机配件结构还包括一用于控制所述驱动电机通电以驱动所述卷线盘转动收回所述耳机总成和所述耳机线的收线控制开关。优选的，所述耳机总成包括母耳机总成和子耳机总成，所述母耳机总成包括一第一耳机头和ー第一耳机杆，所述子耳机总成包括一第二耳机头和ー第二耳机杆，所述第一耳机杆和所述第二耳机杆上具有相互配合的卡扣连接结构，所述母耳机总成和所述子耳机总成通过所述第一耳机杆和所述第二耳机杆上的所述卡扣连接结构连接成一整体。优选的，所述耳机总成包括ー个单耳机总成，所述单耳机总成包括一耳机头和ー 耳机杆。优选的，所述耳机总成还包括一用于采集外部的声音信号，并将所述外部的声音信号传输给所述无线连接及处理芯片的送话器，与所述无线连接及处理芯片连接。优选的，所述终端设备为手机、笔记本电脑、平板电脑、台式电脑、随身听、学习机、收音机、个人视听设备、数码播放器、游戏机中的任ー种。本实用新型具有以下有益效果当不需要使用耳机时，可以通过收线装置将耳机线收纳在壳体的容置空间内，从而能够避免耳机线出现缠绕、打结的问题。当需要使用耳机时，可以方便地将耳机总成从壳体的容置空间中取出，在取出耳机总成的同时，收线装置释放收纳在容置空间内的耳机线。能够通过无线蓝牙技术方便地接收终端设备传输的声音信号，并传输给耳机总成播放。能够固定在終端设备上，与終端设备形成ー个整体，方便了内置耳机配件结构的携帯和使用，使用者可以随时随地的方便、快捷地使用耳机。
图I为本实用新型实施例的内置耳机配件结构的结构示意图；图2为本实用新型实施例的内置耳机配件结构与终端设备的结合示意图；图3为本实用新型的实施例的耳机总成的结构示意图；图4为图3中的耳机总成的拆分结构示意图。
具体实施方式
为了使本实用新型实施例的目的，技术方案和优点更加清楚明白，下面结合实施例和附图，对本实用新型实施例做进ー步详细说明。在此，本实用新型的示意性实施及说明仅用于解释本实用新型，并不是作为对本实用新型的限定。如图I所示为本实用新型实施例的内置耳机配件结构的结构示意图，所述内置耳机配件结构包括ー壳体101，所述壳体101具有一容置空间；一耳机总成102，设置在所述容置空间内；所述耳机总成102能够从所述容置空间内被取出，以及被放回所述容置空间内。[0041]一耳机线103，与所述耳机总成102连接；一用于收回或释放所述耳机总成102和所述耳机线103的收线装置104，设置在所述容置空间内；所述耳机线103的一端固定在所述收线装置104上，另一端与所述耳机总成102连接。一用于接收終端设备通过无线蓝牙发送的声音信号，并将所述声音信号传输给所述耳机总成102的无线连接及处理芯片105，设置在所述容置空间内，所述无线连接及处理芯片105与所述收线装置104所引出的所述耳机线103连接；ー用于为所述无线连接及处理芯片105提供电カ的电池106，设置在所述容置空间内。 本实用新型实施例中，并不限定耳机总成102、收线装置104、无线连接及处理芯片105、电池106在所述壳体101的容置空间内的设置位置和设置方向，同时也不限定容置空间的具体形状，可以根据具体需要来设定。上面所述的终端设备可以为手机、笔记本电脑、平板电脑、台式电脑、随身听、学习机、收音机、个人视听设备、数码播放器、游戏机等电子产品中的任ー种。通过上述实施例提供的内置耳机配件结构，当不需要使用耳机时，可以通过收线装置将耳机线收纳在壳体的容置空间内，从而能够避免耳机线出现缠绕、打结的问题。当需要使用耳机时，可以方便地将耳机总成从壳体的容置空间中取出，在取出耳机总成的同吋，收线装置释放收纳在容置空间内的耳机线。另外，还能够通过无线蓝牙技术方便地接收终端设备传输的声音信号，并传输给耳机总成播放。本实用新型实施例的内置耳机配件结构还可以通过特定的结构固定在終端设备上，与終端设备形成ー个整体，如此以来，方便了内置耳机配件结构的携帯和使用，使用者可以随时随地的方便、快捷地使用耳机。如图2所示为本实用新型实施例的内置耳机配件结构与终端设备的结合示意图，从图2中可以看出，所述内置耳机配件结构的壳体101上具有一用于容纳終端设备200的容置空间，所述终端设备200设置在该容置空间内，与所述内置耳机配件结构形成ー个整体。当然，所述内置耳机配件结构也可以通过其他结构与所述终端设备固定在一起，在此不在--说明。本实用新型实施例中，当所述内置耳机配件结构与終端设备固定在一起，所述内置耳机配件结构中的电池106还可以为所述終端设备供电。具体的，如图I和图2所示，所述内置耳机配件结构可以包括一充电插头107和一充电插ロ 108，所述充电插头107和所述充电插ロ 108均设置在所述壳体101上，所述充电插头107用干与所述终端设备的插ロ连接，所述充电插ロ 108用于为所述电池106充电，所述充电插ロ 108与所述充电插头107连接，并通过一数据线109与所述无线连接及处理芯片105连接。此时，通过上述连接关系，所述电池106可以通过所述无线连接及处理芯片105为所述终端设备200供电。本实用新型实施例的无线连接及处理芯片可以是ー蓝牙芯片和ー控制电路板的组合体，所述无线连接及处理芯片除了具有与終端设备的无线蓝牙连接及通信的功能之夕卜，还可以用于调节控制所述耳机总成的音量和音质。[0054]本实用新型实施例中的收线装置可以为多种结构的收线装置，下面举例进行说明。本实用新型实施例的收线装置可以为机械结构的收线装置，包括一用于缠绕所述耳机线的卷线盘和一用于驱动所述卷线盘转动的弹簧。本实用新型实施例的收线装置还可以为电子结构的收线装置，包括一用于缠绕所述耳机线的卷线盘和一用于驱动所述卷线盘转动的驱动电机。当所述收线装置为电子结构的收线装置时，所述内置耳机配件结构还包括一用于控制所述驱动电机通电以驱动所述卷线盘转动收回所述耳机总成和所述耳机线的收线控制开关。所述收线控制开关可以设置在所述壳体上，也可以设置在所述耳机总成上。另外，当所述收线装置为电子结构的收线装置时，所述内置耳机配件结构的电池 还可以通过所述无线连接及处理芯片为所述驱动电机提供电カ。本实用新型实施例的耳机总成也可以为多种结构，下面举例进行说明。请參考图3和图4，本实用新型实施例的耳机总成可以为双耳机结构，包括母耳机总成300和子耳机总成400,所述母耳机总成300又包括一第一耳机头301和一第一耳机杆302，所述子耳机总成400又包括一第二耳机头401和一第二耳机杆402，所述第一耳机杆302和所述第二耳机杆402上具有相互配合的卡扣连接结构，所述母耳机总成300和所述子耳机总成400通过所述第一耳机杆302和所述第二耳机杆402上的所述卡扣连接结构连接成一整体。也就是说，所述母耳机总成300和所述子耳机总成400是可拆卸的方式连接的，当只需要单耳机听音吋，则不需要将所述母耳机总成300和所述子耳机总成400拆卸，所述母耳机总成300和所述子耳机总成400可以当成一个整体使用(如图3所示)；当需要使用两个耳机听音时，则可以将母耳机总成300和子耳机总成400拆分，从而形成两个耳机(如图4所示)。当然，本实用新型实施例的耳机总成也可以为单耳机结构，即仅包括ー个耳机总成，该耳机总成包括ー个耳机头和ー个耳机杆。在有些情况下，除了从终端设备听音外，还需要收集外部的声音信号并传输给终端设备，例如在終端设备为手机，通过终端设备拨打电话的情景。此时，所述耳机总成还需要包括一用于采集外部的声音信号，并将所述外部的声音信号传输给所述无线连接及处理芯片的送话器，与所述无线连接及处理芯片连接。所述送话器可以设置在壳体上，也可以设置在耳机总成上。如图4所示的实施例中，所述送话器110设置在子耳机总成400的第二连接杆402上。当耳机总成包括母耳机总成和子耳机总成时，耳机总成与耳机线的连接关系可以如图4所示。其中，耳机线包括主耳机线1031、母耳机线1032以及子耳机线1033，其中，母耳机线1032与母耳机总成的第一耳机杆302连接，子耳机线1033与子耳机总成的第二耳机杆402连接，母耳机线1032和子耳机线1033通过耳机无障碍接头1034与主耳机线1031的一端连接，主耳机线1031的另一端与收线装置连接。本实用新型实施例中，无线连接及处理芯片在耳机总成被拉出壳体时，可控制耳机总成接收终端设备发送的声音信号，即采用耳机播放所述声音信号，无线连接及处理芯片在耳机总成未被拉出壳体时，则可以不接收终端设备发送的声音信号，終端设备可直接播放声音信号，使用起来非常方便、快捷。以上所述仅是本实用新型的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型原理的前提下，还可以作出若干改进和润饰，这些改进和 润饰也应视为本实用新型的保护范围。
权利要求1.一种内置耳机配件结构，其特征在于，包括 ー壳体，所述壳体具有一容置空间； 一耳机总成，设置在所述容置空间内； 一耳机线，与所述耳机总成连接； 一用于收回或释放所述耳机总成和所述耳机线的收线装置，设置在所述容置空间内；一用于接收終端设备通过无线蓝牙发送的声音信号，并将所述声音信号传输给所述耳机总成的无线连接及处理芯片，设置在所述容置空间内，所述无线连接及处理芯片与所述收线装置内所引出的所述耳机线连接； ー用于为所述无线连接及处理芯片提供电カ的电池，设置在所述容置空间内。
2.如权利要求I所述的内置耳机配件结构，其特征在于，所述无线连接及处理芯片为ー蓝牙芯片和ー控制电路板的组合体。
3.如权利要求2所述的内置耳机配件结构，其特征在于，所述无线连接及处理芯片还用于调节控制所述耳机总成的音量和音质。
4 .如权利要求3所述的内置耳机配件结构，其特征在于，还包括 一用干与所述终端设备的插ロ连接的充电插头，设置在所述壳体上； 一用于为所述电池充电的充电插ロ，设置于所述壳体上，所述充电插ロ与所述充电插头连接，并通过一数据线与所述无线连接及处理芯片连接； 所述电池还用于通过所述无线连接及处理芯片为所述终端设备供电。
5.如权利要求I所述的内置耳机配件结构，其特征在于，所述收线装置包括一用于缠绕所述耳机线的卷线盘和一用于驱动所述卷线盘转动的弹簧。
6.如权利要求I所述的内置耳机配件结构，其特征在于，所述收线装置包括一用于缠绕所述耳机线的卷线盘和一用于驱动所述卷线盘转动的驱动电机。
7.如权利要求6所述的内置耳机配件结构，其特征在干， 所述无线连接及处理芯片为ー蓝牙芯片和ー控制电路板的组合体； 所述电池还用于通过所述无线连接及处理芯片为所述驱动电机供电。
8.如权利要求6所述的内置耳机配件结构，其特征在于，还包括 一用于控制所述驱动电机通电以驱动所述卷线盘转动收回所述耳机总成和所述耳机线的收线控制开关。
9.如权利要求I所述的内置耳机配件结构，其特征在于，所述耳机总成包括母耳机总成和子耳机总成，所述母耳机总成包括一第一耳机头和ー第一耳机杆，所述子耳机总成包括一第二耳机头和ー第二耳机杆，所述第一耳机杆和所述第二耳机杆上具有相互配合的卡扣连接结构，所述母耳机总成和所述子耳机总成通过所述第一耳机杆和所述第二耳机杆上的所述卡扣连接结构连接成一整体。
10.如权利要求I所述的内置耳机配件结构，其特征在于，所述耳机总成包括一个单耳机总成，所述单耳机总成包括一耳机头和ー耳机杆。
11.如权利要求I所述的内置耳机配件结构，其特征在于，所述耳机总成还包括一用于采集外部的声音信号，并将所述外部的声音信号传输给所述无线连接及处理芯片的送话器，与所述无线连接及处理芯片连接。
12.如权利要求I所述的内置耳机配件结构，其特征在于，所述终端设备为手机、笔记本电脑、平板电脑、台式电脑、随身听、学习机、收音机、个人视听设备、数码播 放器、游戏机中的任ー种。
专利摘要本实用新型提供一种内置耳机配件结构，包括一壳体，具有一容置空间；一耳机总成，设置在所述容置空间内；一耳机线，与所述耳机总成连接；一用于收回或释放所述耳机总成和所述耳机线的收线装置，设置在所述容置空间内；一用于接收终端设备通过无线蓝牙发送的声音信号，并将所述声音信号传输给所述耳机总成的无线连接及处理芯片，设置在所述容置空间内，所述无线连接及处理芯片与所述收线装置内所引出的所述耳机线连接；一用于为所述无线连接及处理芯片提供电力的电池，设置在所述容置空间内。本实用新型的内置耳机配件结构能够避免耳机线出现缠绕、打结，还能够通过无线蓝牙方便地与终端设备通信，且可以固定在终端设备上，方便了携带和使用。
文档编号H04M1/15GK202602858SQ201220242060
公开日2012年12月12日 申请日期2012年5月25日 优先权日2012年5月25日
发明者郑大清 申请人:新疆天地集团有限公司