专利名称：一种驻极体传声器件的制作方法
技术领域：
本实用新型一种电子元器件，尤其涉及一种驻极体传声器件。
背景技术：
驻极体传声器件是用事先已注入电荷而被极化的驻极体代替极化电源的电容传声器。目前驻极体传声器件作为一个电子元器件被广泛应用于许多整机中，考虑到对驻极体传声器件相关的技术要术，用于对低频、高频杂讯抑制都能起作用，需要其频响特性在低频、高频的电平都低，且对低频、高频杂讯都有抑制作用。现有技术中通常采用在外围电路中增加电子器件来抑制驻极体传声器件的低频、高频杂讯，但是增加的电子器件使电路更加复杂，而且增加了用户成本。
实用新型内容本实用新型所要解决的技术问题是，提供一种驻极体传声器件，能够抑制低频、高频杂讯。为了解决上述技术问题，本实用新型提供一种驻极体传声器件，包括外壳、腔体、PCB板、极板、垫片、振动膜和金属环，所述腔体设置于所述外壳内，所述PCB板位于所述腔体上侧且与所述腔体的顶面连接，所述极板、垫片、振动膜和金属环依次连接于所述腔体的底侧，所述极板与腔体底面连接，所述外壳底部开设有第一通孔，所述极板开设有第二通孔，所述垫片和金属环中空，所述第一通孔与金属环中空相通，所述第二通孔与垫片中空相通，所述外壳与腔体的侧壁之间形成隔声腔，所述腔体的顶面开设有通槽，且所述PCB板与所述腔体顶面之间具有第一间隙，所述第一间隙、通槽与隔声腔连通；所述外壳与金属环之间设置有金属垫片，所述金属垫片于所述第一通孔的上方开设有第三通孔，并且于径向设置有开槽，所述第一通孔、第三通孔、金属环、开槽及隔声腔相通。进一步地，所述腔体顶面设置有凹槽，所述凹槽与PCB板之间形成所述第一间隙，所述凹槽位于所述腔体顶面的一侧，所述通槽沿所述凹槽往所述腔体顶面的另一个侧延伸至所述隔声腔。进一步地，还包括场效应管，所述场效应管设置于所述腔体内，所述场效应管包括第一针脚和第二针脚，所述第一针脚与所述极板顶面连接，所述第二针脚穿过所述通槽及PCB板往外部延伸。进一步地，所述场效应管位于所述凹槽一侧，所述凹槽内开设有所述通槽，所述通槽宽度与所述场效应管的针脚大小相适配。进一步地，所述金属垫片的开槽长度大于金属环的径向厚度。进一步地，所述金属垫片的开槽具有数个且均布于所述金属垫片的径向。这样，利用腔体与外壳侧壁之间的装配间隙作为隔声腔，隔声腔与通槽、第一间隙相通，使声音从外壳的第一通孔进入后，穿过金属环、振动膜、垫片、极板的第二通孔及腔体内部，并沿通槽往第一间隙及隔声腔慢慢衰减，从而达到抑制高频灵敏度的效果。此外，夕卜壳与金属环之间设置金属垫片，使第一通孔、第三通孔、金属环、开槽及隔声腔相通，采用漏气设计，使振动膜两侧产生压差式的效果，形成了双指向特性，从而抑制低频灵敏度。
图I是本实用新型实施例提供的一种驻极体传声器件的剖视示意图；图2是本实用新型实施例提供的一种驻极体传声器件的立体剖视示意图；图3是本实用新型实施例提供的一种驻极体传声器件的金属垫片结构示意图；图4是本实用新型实施例提供的一种驻极体传声器件的腔体俯视示意图；图5是本实用新型实施例提供的一种驻极体传声器件的频响曲线图。
具体实施方式为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，
以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。请参阅图I和图2，本实用新型实施例提供一种驻极体传声器件，包括外壳I、腔体2、PCB板3、极板4、垫片5、振动膜6和金属环7。外壳I开口朝上呈U形，底部开设有第一通孔11作为进声口，外壳I底侧设置有防尘网12，防尘网12罩设于第一通孔11上，防止灰尘从第一通孔11进入传声器内。腔体2设置于外壳I内，腔体2开口朝下呈倒U形，腔体2与外壳I的侧壁之间具有装配间隙形成隔声腔21。传声器的后腔，腔体2的顶面开设有通槽22和凹槽23，通槽22与隔声腔21相通。PCB板3位于腔体2上侧且与腔体2的顶面连接，并将外壳I的顶部开口密封。PCB板3利用凹槽23与腔体2顶面之间形成第一间隙31，第一间隙31、通槽22与隔声腔21相通。极板4、垫片5、振动膜6和金属环7依次连接于腔体2的底侧，极板4与腔体2底面连接，振动膜6和金属环7粘接为一体，振动膜6被极化，能长久保持电极化状态。极板4与振动膜6之间设置垫片5，振动膜6与极板4之间形成空气介质电容，当声波从第一通孔11传入后，使振动膜6振动,改变电容量和电场,从而产生电信号。极板4上开设有第二通孔41，垫片5和金属环7中空，第一通孔与金属环7相通，第二通孔41与垫片5相通，振动膜6位于垫片5与金属环7之间，并将整个中空的金属环7覆盖。此外，请结合图3所示，外壳I与金属环7之间设置有金属垫片13，金属垫片13大致呈圆形，金属垫片13于第一通孔11的上方开设有第三通孔14，本实施例中由于第一通孔11设置于外壳底部的中央，因此第三通孔14也设置于金属垫片13的中央，使第一通孔11和第三通孔14相通。金属垫片13于周向还设置有开槽15，并且使第一通孔11、第三通孔14、金属环7、开槽15及隔声腔21相通。当声音从第一通孔11进入传声器前腔后，穿过第三通孔14、金属环7、开槽15到达隔声腔21，采用漏气设计来抑制低频灵敏度。进一步地，为了保证声音能够从第三通孔14传入隔声腔21，金属垫片13的开槽15长度必须大于金属环7的径向厚度,使开槽15与金属环7中空部位能够相通。金属垫片13的开槽15具有数个且均布于金属垫片13的径向，使声音能够均匀地进入隔声腔21。本实施例中，开槽15具有4个。这样，利用腔体2与外壳I侧壁之间的装配间隙作为隔声腔21，隔声腔21与通槽22、第一间隙31相通，使声音从外壳I的第一通孔11进入后，穿过金属环7、振动膜6、垫片5、极板4的第二通孔41及腔体2内部，并沿通槽22往第一间隙31及隔声腔21慢慢衰减，从而达到抑制高频灵敏度的效果。此外，外壳I与金属环7之间设置金属垫片13，使第一通孔11、第三通孔14、金属环7、开槽15及隔声腔21相通，采用漏气设计，使振动膜6两侧产生压差式的效果，形成了双指向特性，从而抑制低频灵敏度。进一步地，如图4所示，腔体2的凹槽23位于腔体2顶面的一侧，呈球切形，通槽22呈T形，T形通槽22的上部开设于凹槽23内，下部沿凹槽23往腔体2顶面的另一个侧延伸，并且于腔体2的直径方向延伸至隔声腔21，使通槽22与隔声腔21相通。腔体2的内部设置有场效应管8，包括第一针脚81 (G极)和第二针脚82 (D、S极)，第一针脚81与极板4的顶面连接，第二针脚82穿过通槽22及PCB板3往外部延伸，PCB板3上有焊点9，场效应管8的第二针脚82与焊点9电性连接，从而输出电信号。第二针脚82穿设于凹槽23 —侧的通槽22内，通槽22宽度与第二针脚82大小相适配，并且T形的通槽22在长度方向保证足够的装配余量，以便安装操作。如图5所示，通过实验显示，该频响曲线呈梯形，因此本实用新型实施例提供的驻极体传声器件的高频和低频灵敏度得到了有效抑制。以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
权利要求1.一种驻极体传声器件，包括外壳、腔体、PCB板、极板、垫片、振动膜和金属环,所述腔体设置于所述外壳内，所述PCB板位于所述腔体上侧且与所述腔体的顶面连接，所述极板、垫片、振动膜和金属环依次连接于所述腔体的底侧，所述极板与腔体底面连接，所述外壳底部开设有第一通孔，所述极板开设有第二通孔，所述垫片和金属环中空，所述第一通孔与金属环中空相通，所述第二通孔与垫片中空相通，其特征在于所述外壳与腔体的侧壁之间形成隔声腔，所述腔体的顶面开设有通槽，且所述PCB板与所述腔体顶面之间具有第一间隙，所述第一间隙、通槽与隔声腔连通；所述外壳与金属环之间设置有金属垫片，所述金属垫片于所述第一通孔的上方开设有第三通孔，并且于径向设置有开槽，所述第一通孔、第三通孔、金属环、开槽及隔声腔相通。
2.如权利要求I所述的驻极体传声器件，其特征在于，所述腔体顶面设置有凹槽，所述凹槽与PCB板之间形成所述第一间隙，所述凹槽位于所述腔体顶面的一侧，所述通槽沿所述凹槽往所述腔体顶面的另一个侧延伸至所述隔声腔。
3.如权利要求2所述的驻极体传声器件，其特征在于，还包括场效应管，所述场效应管设置于所述腔体内，所述场效应管包括第一针脚和第二针脚，所述第一针脚与所述极板顶面连接，所述第二针脚穿过所述通槽及PCB板往外部延伸。
4.如权利要求3所述的驻极体传声器件，其特征在于，所述场效应管位于所述凹槽一侧，所述凹槽内开设有所述通槽，所述通槽宽度与所述场效应管的针脚大小相适配。
5.如权利要求I所述的驻极体传声器件，其特征在于，所述金属垫片的开槽长度大于金属环的径向厚度。
6.如权利要求I所述的驻极体传声器件，其特征在于，所述金属垫片的开槽具有数个且均布于所述金属垫片的径向。
专利摘要本实用新型提供一种驻极体传声器件，包括外壳、腔体、PCB板、极板、垫片、振动膜和金属环，所述外壳底部开设有第一通孔，所述极板开设有第二通孔，所述垫片和金属环中空，所述第一通孔与金属环中空相通，所述第二通孔与垫片中空相通，其所述外壳与腔体的侧壁之间形成隔声腔，所述腔体的顶面开设有通槽，且所述PCB板与所述腔体顶面之间具有第一间隙，所述第一间隙、通槽与隔声腔连通，从而抑制高频灵敏度；外壳与金属环之间设置有金属垫片，所述金属垫片于所述第一通孔的上方开设有第三通孔，并且于周向设置有开槽，所述第一通孔、第三通孔、金属环、开槽及隔声腔相通，采用漏气设计形成了双指向特性，从而抑制低频灵敏度。
文档编号H04R19/01GK202679619SQ201220356579
公开日2013年1月16日 申请日期2012年7月11日 优先权日2012年7月11日
发明者李铠, 林朝阳, 吴宗汉 申请人:深圳市新厚泰塑胶电子有限公司