专利名称：一种音腔结构的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种便携式通讯设备，更具体地说，涉及一种便携式通讯设备的音腔结构。
背景技术：
传统的通讯设备结构腔体都是采用密封式的后腔设计，腔体设计一般只有一个密封的后腔，而且只利用喇叭的前面发声，这样后腔的声波不能辐射出去，声能无法得到充分利用，导致整个后腔的声能都被损耗了，腔体的效率相比之下显得较低；另外由于后腔是密封的，箱内的力顺会使扬声器单元振动系统原来的力顺降低，阻尼增大，从而使整个系统的谐振频率升高，因此，低频效果就变差。而且这种结构腔体只适合一些体积较大，腔体体积足够的设备，对于小体积的通讯设备，由于腔体空间不足，要想改善音质效果，提供低频部 分及整体效率，就必须增大腔体的体积，但受到整机的空间限制，因此现有的结构腔体就显得不足了。
实用新型内容本实用新型要解决的技术问题在于，针对现有技术的上述音腔结构低频效果差、整机效率不高的缺陷，提供一种音腔结构。本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是构造一种音腔结构，包括侧壁上开设有出音孔的主机体、以及设于所述主机体内的扬声器；所述侧壁与所述扬声器的一侧之间设有一定间隙以形成前音腔，所述扬声器的另一侧设有通过唯一的间隙与所述前音腔连通的后音腔，所述扬声器上设有至少一个从所述前音腔向所述后音腔延伸的导音管。本实用新型所述的音腔结构，其中，所述导音管呈L型。本实用新型所述的音腔结构，其中，该音腔结构还包括设置在所述主机体内的PCB板，所述PCB板的一侧与所述主机体底部的内侧壁贴合，所述扬声器的一侧与所述主机体顶部的内侧壁贴合，所述PCB板与所述扬声器之间设有用于连通所述前音腔与所述后音腔的所述间隙。本实用新型所述的音腔结构，其中，所述扬声器朝向所述主机体左侧的外表面上还贴覆有扬声器垫圈。本实用新型所述的音腔结构，其中，所述扬声器与所述主机体顶部内侧壁贴合的位置还涂覆有密封胶。本实用新型所述的音腔结构，其中，所述主机体侧壁的内侧壁上还贴覆有将所述出音孔遮盖住的喇叭网。本实用新型所述的音腔结构，其中，所述出音孔与所述喇叭网贴合的边缘还涂覆有密封胶。本实用新型所述的音腔结构，其中，所述主机体内部设有用于固定所述扬声器的固定部，所述扬声器通过支撑垫固定在所述固定部上。[0012]本实用新型所述的音腔结构，其中，所述主机体包括一侧开放的前盖、以及扣合在所述前盖开放侧的后盖，所述后盖与所述前盖之间还设有硅胶垫圈。实施本实用新型的音腔结构，具有以下有益效果本实用新型中的前音腔通过导音管与后音腔相连，利用扬声器的振动使导音管与后音腔产生共振，从导音管辐射出足够能量的声波，然后与前音腔辐射的能量声波叠加，从而提高低频，改善了小音腔低频不足效率不高的问题。··
下面将结合附图及实施例对本实用新型作进一步说明，附图中图1是本实用新型一种音腔结构优选实施例的结构示意图；图2是本实用新型一种音腔结构优选实施例图1中A部位的放大图。
具体实施方式
如图1所示，同时参见图2，在本实用新型的优选实施例中，该音腔结构包括侧壁101上开设有出音孔的主机体100、以及设于主机体100内的扬声器200。本实用新型为了叙述方便，以图1中的视图方向为准，因此主机体100的侧壁101是图1中主机体100左侧的侧壁。主机体100可以是各种便携式通讯设备的主体，例如手机、对讲机等等。侧壁101与扬声器200的一侧之间设有一定间隙以形成前音腔102，扬声器200的另一侧设有通过唯一的间隙106与前音腔102连通的后音腔103，扬声器200上设有至少一个从前音腔102向后音腔103延伸的导音管104。前音腔102与后音腔103通过唯一的间隙106连通，利用扬声器200的震动使导音管104和后音腔103产生共振，从导音管104里辐射出足够能量的声波，并且与前音腔102辐射的能量声波叠加后，使叠加后的能量更加强大并且低频也提高了，从而使小音腔低频不足效率不高的问题得到了很大改善。值得注意的是，导音管104的数量和形状并没有限制，设计人员可以根据具体的音效要求来决定导音管104的数量，当有多个导音管104时，可以采用并排设置在扬声器200上的布置形式。在本实施例中，导音管104呈L型。进一步地，该音腔结构还包括设置在主机体100内的PCB板105，从图1中可以看到，PCB板105的一侧与主机体100底部的内侧壁贴合，扬声器200的一侧与主机体顶部的内侧壁贴合，PCB板105与扬声器200之间设有用于连通前音腔102与后音腔103的间隙106。可以预见的是，当前音腔102与后音腔103之间如果还存在其他连通的间隙，那么声波能量将会被减损，无法达到好的共振效果。此外，为了防止前音腔102漏气到后音腔103，扬声器200与主机体100顶部内侧壁贴合的位置还涂覆有密封胶。扬声器200朝向主机体100左侧的外表面上还贴覆有扬声器垫圈107。如图2所示，主机体100侧壁101的内侧壁上还贴覆有将出音孔遮盖住的喇叭网108。且在出音孔与喇叭网108贴合的边缘同样涂覆有密封胶。在本实用新型的优选实施例中，主机体100包括一侧开放的前盖111、以及扣合在前盖111开放侧的后盖112，后盖112与前盖111之间还设有硅胶垫圈(图中未用标号示出)。硅胶垫圈的作用是为了防止后盖112漏气，这样就可以保证后音腔103的气体只能通过导音管104才能与前音腔102相连，以便于后音腔103与导音管104产生共振,从而往前音腔102辐射更加强大的声波能量。此外，主机体100内部还设有用于固定扬声器200的固定部109，扬声器200通过支撑垫110固定在固定部109上。在安装时，在扬声器磁铁处贴上支撑垫110，然后再将其整体贴覆在固定部109上。以上实施例只为说明本实用新型的技术构思及特点，其目的在于让熟悉此项技术的人士能够了解本 实用新型的内容并据此实施，并不能限制本实用新型的保护范围。凡跟本实用新型权利要求范围所做的均等变化与修饰，均应属于本实用新型权利要求的涵盖范围。
权利要求1.一种音腔结构，其特征在于，包括侧壁(101)上开设有出音孔的主机体(100)、以及设于所述主机体(100)内的扬声器(200);所述侧壁(101)与所述扬声器(200)的一侧之间设有一定间隙以形成前音腔(102)，所述扬声器(200)的另一侧设有通过唯一的间隙(106) 与所述前音腔(102)连通的后音腔(103)，所述扬声器(200)上设有至少一个从所述前音腔 (102)向所述后音腔(103)延伸的导音管(104)。
2.根据权利要求1所述的音腔结构，其特征在于，所述导音管(104)呈L型。
3.根据权利要求1所述的音腔结构，其特征在于，该音腔结构还包括设置在所述主机体(100)内的PCB板(105)，所述PCB板(105)的一侧与所述主机体(100)底部的内侧壁贴合，所述扬声器(200)的一侧与所述主机体(100)顶部的内侧壁贴合，所述PCB板(105) 与所述扬声器(200)之间设有用于连通所述前音腔(102)与所述后音腔(103)的所述间隙 (106)。
4.根据权利要求3所述的音腔结构，其特征在于，所述扬声器(200)朝向所述主机体 (100)左侧的外表面上还贴覆有扬声器垫圈(107)。
5.根据权利要求3所述的音腔结构，其特征在于，所述扬声器(200)与所述主机体 (100)顶部内侧壁贴合的位置还涂覆有密封胶。
6.根据权利要求1所述的音腔结构，其特征在于，所述主机体(100)侧壁(101)的内侧壁上还贴覆有将所述出音孔遮盖住的喇叭网(108)。
7.根据权利要求6所述的音腔结构，其特征在于，所述出音孔与所述喇叭网(108)贴合的边缘还涂覆有密封胶。
8.根据权利要求1所述的音腔结构，其特征在于，所述主机体(100)内部设有用于固定所述扬声器(200 )的固定部(109 )，所述扬声器(200 )通过支撑垫(110 )固定在所述固定部上。
9.根据权利要求1所述的音腔结构，其特征在于，所述主机体(100)包括一侧开放的前盖(111)、以及扣合在所述前盖(111)开放侧的后盖(I 12),所述后盖(I 12)与所述前盖(111)之间还设有硅胶垫圈。
专利摘要本实用新型涉及一种音腔结构,包括侧壁上开设有出音孔的主机体、以及设于所述主机体内的扬声器；所述侧壁与所述扬声器的一侧之间设有一定间隙以形成前音腔，所述扬声器的另一侧设有通过唯一的间隙与所述前音腔连通的后音腔，所述扬声器上设有至少一个从所述前音腔向所述后音腔延伸的导音管。本实用新型中的前音腔通过导音管与后音腔相连，利用扬声器的振动使导音管与后音腔产生共振，从导音管辐射出足够能量的声波，然后与前音腔辐射的能量声波叠加，从而提高低频，改善了小音腔低频不足效率不高的问题。
文档编号H04R1/20GK202841476SQ20122044608
公开日2013年3月27日 申请日期2012年9月4日 优先权日2012年9月4日
发明者李凌峰, 温建斌 申请人:海能达通信股份有限公司