专利名称：一种与按键一体成型的手机机壳的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及终端设备技术领域，特别是涉及一种与按键一体成型的手机机壳。
背景技术：
目前市面上的手机外壳的手机壳体与按键都是分开的，使得手机壳体与按键之间难以很好地密封，导致水汽及细尘等杂物容易通过手机壳体与按键之间的缝隙进入手机的内部，增加手机故障的风险，减少手机的使用寿命。此外，手机壳体与按键之间分体设置，不仅需要分别对两者进行表面处理，还需要将按键硅胶组装在手机壳体上，工序复杂，生产效率低。
实用新型内容本实用新型的目的在于避免现有技术中的不足之处而提供一种具有防水、防尘功能、便于手机组装、简化生产工序的与按键一体成型的手机机壳。本实用新型的目的通过以下技术方案实现。一种与按键一体成型的手机机壳，包括壳体与按键，壳体和按键为一体成型设置。其中，按键的下端设有导电基。其中，按键的上表面设有字符层。其中，字符层的表面设有涂料保护层。其中，一体成型设置了壳体和按键的机壳的表面设有油墨保护层。其中，壳体为塑胶壳体。其中，按键为硅胶按键。本实用新型的有益效果:一种与按键一体成型的手机机壳，包括壳体与按键，壳体和按键为一体成型设置。与现有技术相比，本实用新型的壳体和按键一体成型，壳体和按键之间没有缝隙，可起到密封防水防尘的作用，同时，一体化的结构式便于手机机壳的组装，同时不必分别对壳体和按键进行表面加工处理，简化按键与壳体组装和分别表面处理的工
序，生产效率高。
利用附图对本实用新型做进一步说明，但附图中的内容不构成对本实用新型的任何限制。图1是本实用新型的一种与按键一体成型的手机机壳的实施例的结构示意图。图1包括有:I塑胶壳体、2硅胶按键、21导电基、3字符层、4油墨保护层。
具体实施方式
[0017]结合以下实施例对本实用新型作进一步说明。实施例1。—种与按键一体成型的手机机壳,如图1所不，包括塑胶壳体I与娃胶按键2,塑胶壳体I和娃胶按键2为一体成型设置,娃胶按键2的下端设有导电基21,娃胶按键2的上表面设有字符层3。此外,塑胶壳体I和娃胶按键2 —体成型后的手机机壳的表面设有油墨保护层4，本实施例的油墨保护层4是指使用油墨在本实施例的机壳上形成的一层保护机壳表面的耐磨的薄层。本实用新型的壳体和按键一体成型，壳体和按键之间没有缝隙，可起到密封防水防尘的作用，同时，一体化的结构式便于手机机壳的组装，同时不必分别对壳体和按键进行表面加工处理，简化按键与壳体组装和分别表面处理的工序，生产效率高。实施例2。本实施例的一种与按键一体成型的手机机壳与实施例1的不同之处在于，本实施例的字符层3的表面设有涂料保护层。该涂料保护层是指用涂料在字符层3表面形成一层保护字符层3被磨损的保护薄层。本实施例的其它结构及原理与实施例1相同，在此不再赘述。最后应当说明的是，以上实施例仅用于说明本实用新型的技术方案而非对本实用新型保护范围的限制，尽管参照较佳实施例对本实用新型作了详细说明，本领域的普通技术人员应当理解，可以对本实用新型的技术方案进行修改或者等同替换，而不脱离本实用新型技术方案的实质和范围。
权利要求1.一种与按键一体成型的手机机壳，包括壳体与按键，其特征在于:所述壳体和所述按键为一体成型设置。
2.根据权利要求1所述的一种与按键一体成型的手机机壳，其特征在于:所述按键的下端设有导电基。
3.根据权利要求1所述的一种与按键一体成型的手机机壳，其特征在于:所述按键的上表面设有字符层。
4.根据权利要求3所述的一种与按键一体成型的手机机壳,其特征在于:所述字符层的表面设有涂料保护层。
5.根据权利要求1所述的一种与按键一体成型的手机机壳，其特征在于:所述一体成型设置了所述壳体和所述按键的手机机壳的表面设有油墨保护层。
6.根据权利要求1所述的一种与按键一体成型的手机机壳，其特征在于:所述壳体为塑胶壳体。
7.根据权利要求1所述的一种与按键一体成型的手机机壳，其特征在于:所述按键为硅胶按键。
专利摘要本实用新型涉及终端设备技术领域，特别是涉及一种与按键一体成型的手机机壳，其包括壳体与按键，壳体和按键为一体成型设置。与现有技术相比，本实用新型的壳体和按键一体成型，壳体和按键之间没有缝隙，可起到密封防水防尘的作用，同时，一体化的结构式便于手机机壳的组装，同时不必分别对壳体和按键进行表面加工处理，简化按键与壳体组装和分别表面处理的工序，生产效率高。
文档编号H04M1/02GK202998188SQ20122056719
公开日2013年6月12日 申请日期2012年10月31日 优先权日2012年10月31日
发明者高炳义 申请人:兴科电子(东莞)有限公司