专利名称：一种机顶盒电路板的制作方法
技术领域：
一种机顶盒电路板技术领域[0001]本实用新型涉及一种电路板，特别涉及一种机顶盒电路板。
背景技术：
[0002]印刷线路板是电子工业的重要部件之一。印刷线路板能为电子元器件提供固定、装配的机械支撑，可实现电子元器件之间的电气连接。另外，印刷线路板上都印有元件的编号和一些图形，这为元件插装、检查、维修提供了方便。几乎每种电子设备，小到电子手表、计算器，大到计算机，通信电子设备，军用武器系统，只要有集成电路等电子元器件，为了他们之间的电气互连，都要使用印刷线路板。[0003]FLASH是数字电视机顶盒中的核心元器件之一，目前市场上生产flash的厂家比较多，而且外型，大小，PIN脚的分布等都不相同，不具备兼容性。[0004]Flash属于波动较大的市场，某种型号的flash很容易出现缺货的问题从而影响产品生产，目前比较常见的解决方法是先备货flash，再来下PCB板订单。实用新型内容[0005]本实用新型提出一种机顶盒电路板，解决了现有技术中机顶盒电路板不能支持多种型号的FLASH的缺陷；本实用新型结构简单，能支持多种型号的FLASH封装芯片。[0006]本实用新型的技术方案是这样实现的:[0007]一种机顶盒电路板，其包括印刷线路板和解码芯片；[0008]所述印刷线路板与所述解码芯片电性连接，且所述印刷线路板上设有多个FLASH封装芯片；[0009]多个所述FLASH封装芯片相互电性连接。[0010]进一步，所述FLASH封装芯片包括第一 FLASH封装芯片和第二 FLASH封装芯片。[0011 ] 进一步，所述第一 FLASH封装芯片包括十六个弓I脚，所述第二 FLASH封装芯片包括八个引脚，且所述第二 FLASH封装芯片上的引脚分别与所述第一 FLASH封装芯片相对应的引脚电性连接。[0012]进一步，所述FLASH封装芯片包括第一 FLASH封装芯片、第二 FLASH封装芯片和第三FLASH封装芯片。[0013]进一步，所述第一 FLASH封装芯片、所述第二 FLASH封装芯片和所述第三FLASH封装芯片上均包括多个引脚，且所述第一 FLASH封装芯片、所述第二 FLASH封装芯片、所述第三FLASH封装芯片相对应的引脚相互电性连接。[0014]本实用新型在PCB布线时，通过走线的方式，在PCB板上留出2-3种FLASH封装的管脚位置，并且将所有的管脚并在一起，连入芯片指定的管脚，故可以不考虑FLASH市场的波动，单一产品采用单一的PCB线路板，降低库存风险，提高生产效率。
[0015]为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。[0016]图1为本实用新型机顶盒电路板的示意图；[0017]图2为本实用新型印刷线路板的示意图。
具体实施方式
[0018]下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。[0019]参照图1和图2，一种机顶盒电路板1，其包括印刷线路板2和解码芯片3 ;所述印刷线路板2与所述解码芯片3电性连接，且所述印刷线路板2上设有多个FLASH封装芯片(未图示)；多个所述FLASH封装芯片相互电性连接。[0020]进一步，所述FLASH封装芯片包括第一 FLASH封装芯片41和第二 FLASH封装芯片42。[0021 ] 进一步，所述第一 FLASH封装芯片41包括十六个弓I脚5，所述第二 FLASH封装芯片42包括八个引脚6，且所述第二 FLASH封装芯片42上的引脚分别与所述第一 FLASH封装芯片41相对应的引脚电性连接。本实用新型中，第一 FLASH封装芯片和第二 FLASH封装芯片的时钟信号接脚CLK、数据输出接脚D0、数据输入接脚D1、芯片选择接脚CS、电源输出接脚VCC、保持功能引脚HOLD、接地接脚VSS和写保护引脚WP相对应的电性连接。[0022]进一步，所述FLASH封装芯片包括第一 FLASH封装芯片41、第二 FLASH封装芯片42和第三FLASH封装芯片(未图示)。[0023]进一步，所述第一 FLASH封装芯片41、所述第二 FLASH封装芯片42和所述第三FLASH封装芯片上均包括多个引脚(未图示)，且所述第一 FLASH封装芯片、所述第二 FLASH封装芯片、所述第三FLASH封装芯片相对应的引脚相互电性连接。[0024]当然，工作人员可以根据需求选择将印刷线路板上的FLASH封装芯片设置成其它的数量，只需达到将多个功能的FLASH封装芯片集成在一个印刷线路板上，需要用到什么功能时，使用者只需将对应的FLASH封装芯片接脚导通即可。[0025]本实用新型在PCB布线时，通过走线的方式，在PCB板上留出2_3种FLASH封装的管脚位置，并且将所有的管脚并在一起，连入芯片指定的管脚，故可以不考虑FLASH市场的波动，单一产品采用单一的PCB线路板，降低库存风险，提高生产效率。[0026]以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
权利要求1.一种机顶盒电路板，其特征在于，其包括印刷线路板和解码芯片； 所述印刷线路板与所述解码芯片电性连接，且所述印刷线路板上设有多个FLASH封装-H-* I I心片； 多个所述FLASH封装芯片相互电性连接。
2.如权利要求1所述的机顶盒电路板，其特征在于，所述FLASH封装芯片包括第一FLASH封装芯片和第二 FLASH封装芯片。
3.如权利要求2所述的机顶盒电路板，其特征在于，所述第一FLASH封装芯片包括十六个引脚，所述第二 FLASH封装芯片包括八个引脚，且所述第二 FLASH封装芯片上的引脚分别与所述第一 FLASH封装芯片相对应的引脚电性连接。
4.如权利要求1所述的机顶盒电路板，其特征在于，所述FLASH封装芯片包括第一FLASH封装芯片、第二 FLASH封装芯片和第三FLASH封装芯片。
5.如权利要求4所述的机顶盒电路板，其特征在于，所述第一FLASH封装芯片、所述第二 FLASH封装芯片和所述第三FLASH封装芯片上均包括多个引脚，且所述第一 FLASH封装芯片、所述第二 FLASH封装芯片、所述第三FLASH封装芯片相对应的引脚相互电性连接。
专利摘要本实用新型提出了一种机顶盒电路板，其包括印刷线路板和解码芯片；所述印刷线路板与所述解码芯片电性连接，且所述印刷线路板上设有多个FLASH封装芯片；多个所述FLASH封装芯片相互电性连接。本实用新型在PCB布线时，通过走线的方式，在PCB板上留出2-3种FLASH封装的管脚位置，并且将所有的管脚并在一起，连入芯片指定的管脚，故可以不考虑FLASH市场的波动，单一产品采用单一的PCB线路板，降低库存风险，提高生产效率。
文档编号H04N21/41GK202979189SQ20122068276
公开日2013年6月5日 申请日期2012年12月10日 优先权日2012年12月10日
发明者王琲, 干志斌 申请人:武汉市长江电讯器材有限公司