专利名称：一种基于多dsp系统的有源一体化扬声器的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及扬声器技术，具体是一种基于多DSP系统的有源一体化扬声器。
背景技术：
有源一体化音箱(在本技术中扬声器和音箱表不相同意思)是指集成了 DSP模块和功放模块的音箱。为实现扬声器系统的快速调试校正，可以在DSP模块的输入处理部分设置多层音效处理，例如包括音箱层DSP处理(针对音箱自身)、阵列层DSP处理(针对一组音箱)和系统层DSP处理(针对整个扬声器系统)，然后通过控制主机对扬声器系统的音箱进行单独控制、组同步控制或系统同步控制，简化系统调试难度，缩短系统调试时间。但是实现多层音效处理需要对DSP处理的要求较高，一般的单个DSP处理器较难实现这种多层音效处理。(I)多层音效处理的是同时设置多个同一种类的音效处理其来实现的，以三层EQ均衡处理为例，需要在DSP处理器中同时设置音箱层EQ处理器、阵列层EQ处理器和系统层EQ处理器等三个音效处理器，这无疑会极大增加DSP处理器的数据处理量。而且很多音效处理器都是通过FIR滤波器或IIR滤波器实现的(例如EQ均衡、分频、空气衰减补偿等)，本来计算量就比较大，加上同时设置三层。因此性能一般的DSP处理器可能将无法顺利实现多层音效处理。(2)对于多分频音箱，DSP模块除了需要设置输入处理模块外，还需要针对每个喇叭单元设置一个输出处理模块。输入处理模块对输入音箱的音频信号做总的音效处理并将处理后的音频信号分成多路信号到各个输出处理模块，每个输出处理模块再根据所对应的喇叭单元特性做有针对性的音效处理。而且输入处理模块和各个输出处理模块中所采用的音效处理器的种类可以是任意的。因此对于分频音箱，DSP处理模块的数据处理量和计算量本来就很大。因此提高DSP模块是的处理功能是有源扬声器领域的技术难题之一。此外，DSP模块的核心器件是DSP处理器(Digital Signal Processor，也称为数字信号处理器)。由于DSP处理器只能处理数字信号，如果输入音频信号为模拟音频信号，则需要先通过ADC (Analog to Digital Converter,模数转换器)将模拟音频信号转换成数字信号。数字信号经过DSP处理器进行各种设定的信号处理步骤后，再通过DAC (Digitalto Analog Converter,数模转换器)转换成模拟信号传输至下一个音箱模块,例如功放模块、喇叭模块等(由一个或多个独立的喇叭单元组成)。但是由于DAC自身的特性，经过DAC转换输出的模拟信号会带有一定量的本底噪音，这个本底噪音的大小是大致固定的，只和DAC自身相关，和输入音箱的数字音频信号或集成该DAC的器件无关。虽然普通情况下听众一般不易察觉这个噪音的存在，但是这个噪音毕竟还是存在的，功放模块会把这个噪音连同有效音频信号一起放大输出。当输入音箱的音频信号音量(电平)过小时，经喇叭单元还原出声音的噪音将会变得明显起来，严重时甚至会影响音箱的扩音效果和音响系统整体声效。[0008]然而，随着用户对音效处理要求的提高，用户希望DSP模块可以提供更多的音频处理功能，例如相位响应调整(BPPA)、多层处理(音箱层、阵列层、系统层)等。这些功能超出了传统的由单一 DSP芯片构建DSP模块信号处理能力，影响音频传输的实时性和可靠性。因此降低DAC本底噪音是有源扬声器领域的另一个技术难题。
实用新型内容本实用新型解决的技术问题是提供一种具有较低噪音的基于多DSP系统的有源一体化扬声器，并使其数字音频处理模块具有更强的处理能力。为解决上述技术问题，本实用新型采用的技术方案是:一种基于多DSP系统的有源一体化扬声器，包括按照信号流向依次设置的信号输入模块、数字音频处理模块、DAC、功放模块、喇叭模块，以及用于对上述一个或多个模块进行控制的音箱控制模块，所述信号输入模块用于接收输入所述扬声器的音频信号并传输至所述数字音频信号，所述数字音频处理模块包括多个串联的音效处理器，其中:所述数字音频处理模块包括按信号流向串联的多个DSP处理器，起始的一个DSP处理器接收来自所述信号输入模块的信号，最后的一个DSP处理器输出的信号传输至所述功放模块，所述多个音效处理器按信号流向分配至所述多个DSP处理器中。上述技术方案的改进之一:所述扬声器还包括降噪模块，所述最后一个DSP处理器还包括第一缩放单元和降噪控制模块，经过所述数字音频处理模块处理的数字信号依次经所述第一缩放单元、所述DAC和所述降噪模块传输至所述功放模块；所述降噪控制模块用于检测经过所述数字音频处理模块处理的数字信号电平，当检测到的信号电平低于预设阀值时，控制所述第一缩放单元按预设倍数放大信号电平，并同时控制所述降噪模块按该预设倍数缩小信号电平；当检测到的信号电平高于阀值时，控制所述第一缩放单元和所述降噪模块按原信号电平大小输出。上述技术方案的改进之二:所述数字音频处理模块包括第一 DSP处理器和第二DSP处理器，所述第一缩放单元和所述降噪控制模块设置在所述第二 DSP处理器中。上述技术方案的改进之三:所述第一缩放单元包括第一切换单元、直通通道和缩放通道，所述直通通道和所述缩放通道并联连接于所述第一切换单元和所述DAC，且所述缩放通道上设有用于按所述预设倍数对信号电平进行放大的第一电平缩放单元；所述第一切换单元与所述降噪控制模块连接，用于接收经过所述数字音频处理模块处理的数字信号，并根据所述降噪控制模块的控制信号选择通过所述直通通道或所述缩放通道将该数字信号传输至所述DAC。上述技术方案的改进之四:所述降噪模块包括第二切换单元、直通通道和缩放通道，所述直通通道和所述缩放通道并联连接于所述第二切换单元和所述功放模块，所述缩放通道上设有用于按所述预设倍数对信号电平进行缩小的第二电平缩放单元；所述第二切换单元与所述降噪控制模块连接，用于接收所述DAC输出的模拟信号，并根据所述降噪控制模块的控制信号选择通过所述直通通道或所述缩放通道将该模拟信号传输至所述功放模块。上述技术方案的改进之五:所述音箱控制模块包括用于控制所述数字音频处理模块中所述最后一个DSP处理器的子控制模块，所述子控制模块包括降噪状态反馈模块，所述降噪状态反馈模块用于当所述降噪控制模块检测到的信号电平小于预设阀值或当所述降噪控制模块控制所述第一切换单元选择所述缩放通道传输数字信号时，控制所述扬声器上设置的状态灯显示音量过小提示和/或将该状态信息反馈给与所述扬声器建立连接的控制主机，从而向用户提示输入音量过小。上述技术方案的改进之六:所述数字音频处理模块包括输入处理模块和多个输出处理模块；所述输入处理模块包括串联的多个音效处理器，每个音效处理器用于根据所设定的处理参数对音频信号进行相应种类信号处理操作，其中起始的一个音效处理器接收来自所述信号输入模块的音频信号，最后的一个音效处理器处理后的音频信号分成多路输出音频信号并传输给对应的一个所述输出处理模块；每个所述输出处理模块包括串联的多个音效处理器，且起始的一个音效处理器为滤波器，该滤波器用于接收与所述输出处理模块对应的一路输出音频信号，并对该一路输出音频信号进行滤波处理，从而得到预设频段的音频信号，最后的一个音效处理器处理后的音频信号传输至所述第一缩放单元。上述技术方案的改进之七:所述输入处理模块的各个音效处理器设置在所述第一DSP处理器中，各个所述输出处理模块的各个音效处理器设置在所述第二 DSP处理器中。上述技术方案的改进之八:所述输入处理模块的各个音效处理器以及各个所述输出处理模块的滤波器设置在所述第一 DSP处理器中，而各个所述输出处理模块的其余音效处理器设置在所述第二 DSP处理器中。与现有技术相比，本实用新型所采用技术方案的有益效果如下:由于数字音频处理模块采用多DSP架构，可以将数字音频处理模块需要实现的各个音效处理器，例如延时器、静音器、相位响应调整器、多层EQ均衡器等分配至各个音效处理器，由此提高数字音频处理模块的整体处理能力，为用户提供更可靠、快速的音效处理响应。此外，本技术的改进方案还通过降噪控制模块检测传输给DAC的数字信号电平大小，当检测出信号电平过小时，在DAC前端将传输给DAC的数字信号电平放大一定倍数，并在DAC的后端将经过DAC转换输出的模拟信号电平以原放大的倍数进行缩小，此时有效信号的电平恢复到了原来水平，而DAC的本底噪音却被缩小了数倍，从而达到降噪的目的。
图1是实施例的整体结构示意图。图2是实施例的整体结构示意图(以双DSP处理器为例)。图3是实施例DAC降噪原理不意图之一。图4是实施例DAC降噪原理示意图之二。图5是实施例的降噪控制模块原理图。图6是实施例的整体结构图。图7是实施例的音箱控制模块原理图。图8是实施例的降噪状态反馈原理图。图9是实施例的信号输入模块原理图。图10是实施例的模拟信号压缩限幅器原理图。图11是实施例的压缩限幅单元原理图。图12是实施例的数字音频处理模块音效处理器分布图(以输入处理设有2个EQ均衡器为例)。图13是实施例的数字音频处理模块音效处理器分布图(以输入处理设有3个EQ均衡器为例)。图14是实施例的数字音频处理模块所包含的音效处理器分布方式之一(以两个DSP处理器为例)。图15是实施例的数字音频处理模块所包含的音效处理器分布方式之二(以两个DSP处理器为例)。
具体实施方式
在本实用新型中，术语“上”、“下”、“左”、“右”、“前”、“后”、“顶”、“底”、“内”、“外”、
“中”、“竖直”、“水平”、“横向”、“纵向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系。这些术语主要是为了更好地描述本实用新型及其实施例，并非用于限定所指示的装置、元件或组成部分必须具有特定方位，或以特定方位进行构造和操作。并且，上述部分术语除了可以用于表示方位或位置关系以外，还可能用于表示其他含义，例如术语“上”在某些情况下也可能用于表示某种依附关系或连接关系。对于本领域普通技术人员而言，可以根据具体情况理解这些术语在本实用新型中的具体含义。此外，术语“安装”、“设置”、“设有”、“连接”、“相连”应做广义理解。例如，可以是固定连接，可拆卸连接，或整体式构造；可以是机械连接，或电连接；可以是直接相连，或者是通过中间媒介间接相连，又或者是两个装置、元件或组成部分之间内部的连通。对于本领域普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。此外，术语“第一”、“第二”等主要是用于区分不同的装置、元件或组成部分(具体的种类和构造可能相同也可能不同)，并非用于表明或暗示所指示装置、元件或组成部分的相对重要性和数量。除非另有说明，“多个”的含义为两个或两个以上。下面结合实施例和附图对本实用新型的技术方案作进一步的说明。如图1所示，本实施例的基于多DSP系统的有源一体化扬声器包括按照信号流向依次设置的信号输入模块10、数字音频处理模块20、DAC 51’、功放模块30、喇叭模块40，以及用于对上述一个或多个模块进行控制的音箱控制模块90，所述信号输入模块用于接收输入所述扬声器的音频信号并传输至所述数字音频处理模块。若输入音箱的是模拟音频信号，需要通过ADC转换成数字信号，ADC可以设置成独立器件，或设置在所述信号输入模块中，或集成至所述数字音频处理模块。所述数字音频处理模块包括多个音效处理器。本实施例所采用的所述数字音频处理模块包括按信号流向串联的多个DSP处理器，起始的一个DSP处理器与所述信号输入模块连接，最后的一个DSP处理器(直接或间接)与所述功放模块连接，所述多个音效处理器按信号流向分配至所述多个DSP处理器中。实际上本实用新型的数字音频处理模块也可以采用三个或三个以上的DSP处理器，但为了描述方便下面以数字音频处理模块采用两个DSP处理器进行阐述说明。如图2至3所示，所述音箱还包括降噪模块52’，而所述数字音频处理模块则包括第一 DSP处理器21和第二 DSP处理器22，且所述第二 DSP处理器22还包括第一缩放单元228和降噪控制模块227，经过所述数字音频处理模块20处理的数字信号依次经所述第一缩放单元228、所述DAC 51’和所述降噪模块52’传输至所述功放模块30。所述降噪控制模块227用于检测经过所述数字音频处理模块20处理的数字信号电平，当检测到的信号电平低于预设阀值时，控制所述第一缩放单元228按预设倍数放大信号电平，并同时控制所述降噪模块52’按该预设倍数缩小信号电平；当检测到的信号电平高于阀值时，控制所述第一缩放单元228和所述降噪模块52’按原信号电平大小输出。如果经过所述数字音频处理模块处理后输出的信号有多路，可以针对每路信号在DAC的前端设置第一缩放单元，后端设置降噪模块，并通过降噪控制模块对每路信号进行降噪控制，即当降噪控制模块检测到该路信号输出的电平过低时，同时控制该路信号通道上的第一缩放单元和降噪模块进行相同倍数的反向缩放(前者放大，后者缩小)。也就是说，当输入音箱的信号电平过小时，降噪控制模块227启动降噪调整，控制第一缩放单元228和降噪模块52’相同的倍数同步反向缩放电平，假设第一缩放单元228将信号电平放大了 10倍，则降噪模块52’则会相应地将信号缩小10倍。当输入信号电平在可接受范围内，本底噪音不突出或不影响音箱声场效果时，降噪控制模块227控制第一缩放单元228和降噪模块52’维持原信号电平大小，不改变信号的电平。若信号电平恰好等于阀值，既可以设定为启动信号降噪调整，也可以设定为不启动信号电平调整而按原电平输出。如图5所示，所述降噪控制模块227包括:信号电平检测模块2271，用于检测数字音频处理模块20处理的数字信号电平；降噪执行模块2272，用于判断所述信号电平检测模块2271检测到电平是否低于预设阀值，若低于阀值则控制所述第一缩放单元228按预设倍数放大信号电平，并同时控制所述降噪模块52’按该预设倍数缩小信号电平；若高于阀值则控制所述第一缩放单元228和所述降噪模块52’按原信号电平大小输出。如图4所示,所述第一缩放单元228包括第一切换单元2281、直通通道和缩放通道，所述直通通道和所述缩放通道并联连接于所述第一切换单元2281和所述DAC 51’，且所述缩放通道上设有用于按所述预设倍数对信号电平进行放大的第一电平缩放单元2282，经过直通通道传输的信号电平不发生改变。所述第一切换单元2281与所述降噪控制模块227连接，用于接收经过所述数字音频处理模块20处理的数字信号，并根据所述降噪控制模块227的控制信号选择通过所述直通通道或所述缩放通道将该数字信号传输至所述DAC 51’。当降噪控制模块227检测到的信号电平高于预设阀值时，将向第一切换单元2281发出选择直通通道传输数字信号的控制信号，输出的信号电平不变；当降噪控制模块227检测到的信号电平低于预设阀值时，将向第一切换单元2281发出选择缩放通道传输数字信号的控制信号，信号经第一电平缩放单元2282按照预设倍数进行电平放大处理后输出。如图4所示，所述降噪模块52’包括第二切换单元521’直通通道(未标号)和缩放通道(未标号)，所述直通通道和所述缩放通道并联连接于所述第二切换单元521’和所述功放模块30，所述缩放通道上设有用于按所述预设倍数对信号电平进行缩小的第二电平缩放单元522’，经过直通通道传输的信号电平不发生改变。所述第二切换单元521’与所述降噪控制模块227连接，用于接收所述DAC 51’输出的模拟信号，并根据所述降噪控制模块227的控制信号选择通过所述直通通道或所述缩放通道将该模拟信号传输至所述功放模块30。当降噪控制模块227检测到的信号电平高于预设阀值时，将向第二切换单元521’发出选择直通通道传输模拟信号的控制信号，输出的信号电平不变；当降噪控制模块227检测到的信号电平低于预设阀值时，将向第二切换单元521’发出选择缩放通道传输模拟信号的控制信号，模拟信号经第二电平缩放单元522’按照预设倍数进行电平缩小处理后输出。第二电平缩放单元522’可以采用常规的运放电路或电阻分压电路实现，尤其是采用电阻分压电路时，为了使第二电平缩放单元522’输出的电平和阻抗更好地与后续的功放模块30相匹配，可以在第二电平缩放单元522’输出端增设缓冲单元，经第二电平缩放单元522’缩小输出的模拟信号经过缓冲单元调整后再传输给功放模块30。如图6至7所示，所述音箱控制模块90包括用于控制所述数字音频处理模块中所述最后一个DSP处理器的子控制模块，所述子控制模块包括降噪状态反馈模块。在本实施例中，上述子控制模块是指用于控制所述第二 DSP处理器22的第三控制模块93，所述第三控制模块93包括降噪状态反馈模块931，所述降噪状态反馈模块931用于当所述降噪控制模块227检测到的信号电平小于预设阀值或当所述降噪控制模块227控制所述第一切换单元2281选择所述缩放通道传输数字信号时，控制所述音箱上设置的状态灯61显示音量过小提示(如闪烁或文字显示)和/或将该状态信息反馈给与所述音箱建立连接的控制主机(或称为控制平台)，从而向用户提示输入音量过小。如图6和图9所示，所述信号输入模块10包括用于接收模拟音频信号的模拟输入接口 11、用于接收AES数字音频信号的AES输入接口 12、用于接收网络传输的数字音频信号(AES或其他格式的数字音频信号)的RJ45输入接口 13、模拟信号压缩限幅器15 (也称为压限器)、数字音频发送器16 (Digital Audio Transmitter),其中，所述模拟输入接口11通过所述模拟信号压缩限幅器15与所述数字音频处理模块20连接，所述AES输入接口
12、RJ45输入接口 13分别通过所述数字音频发送器16与所述数字音频处理模块20连接，且所述音箱控制模块90与所述RJ45输入接口 13连接。所述音箱控制模块90通过所述RJ45输入接口 13与外部控制主机连接，使得控制主机对音箱控制模块90进行控制，音箱控制模块90再根据控制主机的控制信号对音箱的各个可控模块或单元进行控制，如数字音频处理模块20的DSP各种音效处理参数的设置、功放参数设置、信号输入模块10输入通道路由选择等，以实现音箱的远程遥控管理。同时音箱控制模块90还可以将音箱状态信息，如降噪状态、压缩限幅状态、功放状态、温度、散热风扇64转速等，反馈给控制控制主机，以实现对分散布置的音箱进行集中监测。经AES输入接口、RJ45输入接口 13输入音箱的数字音频信号通过数字音频发送器转换成可直接供DSP处理器直接处理的格式。输入音箱的模拟音频信号需要通过ADC转换成数字信号，ADC可以设置在信号输入模块10中，如设置在模拟压缩限幅的后端，也可以集成至数字音频处理模块20中。此外，信号输入模块10还可以增设RJ45输出接口 14，以便音箱之间进行级联，方便用户灵活搭建音箱连接网络。考虑到有源音箱内置功放模块30需要散热，音箱内部一般设有散热风扇64和用于检测功放和/或音箱内部温度的温度传感器，为了将温度状态和散热风扇64转速等信息反馈给控制主机，音箱控制模块90可以直接与温度传感器、散热风扇64连接获取数据，或间接通过Mega8 62等器件获取散热风扇64转速信息。如图7和图9所示，所述音箱控制模块90还包括用于控制所述信号输入模块10的第一控制模块91，所述第一控制模块91 (与所述模拟信号压缩限幅器和所述数字音频发送器连接)包括压缩限幅状态反馈模块(图未示)，所述压缩限幅状态反馈模块用于当所述模拟信号压缩限幅器启动压缩或限幅功能时，控制所述音箱上设置的状态灯61显示音量过小提示(如闪烁或文字显示)和/或将该状态信息反馈给与所述音箱建立连接的控制主机，从而向用户提示输入音量过大。如图10、图11所示，所述模拟信号压缩限幅器包括按信号流向依次连接的前级平衡转非平衡输入单元151、压缩限幅单元152和非平衡转平衡输出单元153，所述压缩限幅单元152包括:连接于所述前级平衡转非平衡输入单元152和所述非平衡转平衡输出单元153的反相运算放大模块，以及按信号流向依次连接的有源半波整流模块、对数运算放大模块、差分放大模块、等比例反相运算缓冲模块和开关调整管，其中所述有源半波整流模块与所述反相运算放大模块输出端连接，所述等比例反相运算缓冲模块与所述反相运算放大模块连接，所述开关调整管与所述反相运算放大模块连接，此外，所述非平衡转平衡输出单元对接收到的信号进行非平衡转平衡和反相处理。如图12、图13所示，所述数字音频处理模块20包括输入处理模块和多个输出处理模块。所述输入处理模块包括串联的多个音效处理器，每个音效处理器用于根据所设定的处理参数对音频信号进行相应种类信号处理操作，其中起始的一个音效处理器接收来自所述信号输入模块10的音频信号，最后的一个音效处理器处理后的音频信号分成多路输出音频信号并传输给对应的一个所述输出处理模块；每个所述输出处理模块包括串联的多个音效处理器，且起始的一个音效处理器为滤波器，该滤波器用于接收与所述输出处理模块对应的一路输出音频信号，并对该一路输出音频信号进行滤波处理，从而得到预设频段的音频信号，最后的一个音效处理器处理后的音频信号传输至所述第一缩放单元228。为实现多层可调功能，所述输入处理模块包括一种或多种音效处理器，且至少有一种音效处理器所述输入处理模块包含有至少两个该种类的音效处理器，其中一个是针对音箱自身而设定的音箱层音效处理器，还有一个是针对音箱所属阵列组的各个音箱成员统一设定的阵列层音效处理器，每个阵列组包含多个音箱，属于同一个阵列组的音箱的对应的阵列层音效处理器的参数相同。此外，对于任一种音效处理器所述输入处理模块还可以设有属于该种音效处理器类型的系统层音效处理器，系统层音效处理器是针对所述音箱所属系统组的各个音箱成员统一设定的系统组层音效处理器。每个系统组包括一个或多个音箱，和/或包括一个或多个阵列组，属于同一个系统组的音箱的对应的系统层音效处理器的参数相同。一个扬声器系统一般只需设置一个系统组即可。所述输入处理模块所包含的各个音效处理器串联。以EQ均衡为例对输入处理模块包含两个或三个该种类音效处理器进行说明。(I)两个EQ均衡。如图12所示，输入处理模块包含包含两个EQ均衡器，一个是音箱层EQ均衡器，另一个是阵列层EQ均衡器，该音箱层EQ均衡器用于根据针对所述音箱自身谁定的EQ处理参数对音频信号进行EQ均衡处理，该阵列层EQ均衡器用于根据针对所属音箱所述阵列组的各个音箱成员统一设定的EQ处理参数对音频信号进行EQ均衡处理。(2)三个EQ均衡。如图13所示，输入处理模块包含包含三个EQ均衡器，一个是音箱层EQ均衡器，一个是阵列层EQ均衡器，还有一个是系统层EQ均衡器，该音箱层EQ均衡器用于根据针对所述音箱自身谁定的EQ处理参数对音频信号进行EQ均衡处理，该阵列层EQ均衡器用于根据针对所属音箱所述阵列组的各个音箱成员而统一设定的EQ处理参数对音频信号进行EQ均衡处理，该系统层EQ均衡器用于根据针对所述音箱所属系统组的各个音箱成员而统一设定的EQ处理参数对音频信号进行EQ均衡处理。附图13中的输入处理模块包括依次串联的输入静音器、输入增益器、输入延时器、输入极性控制器、输入空气衰减补偿器、音箱层EQ均衡器、阵列层EQ均衡器和系统层EQ均衡器。每个所述输入处理模块包括以下的一种或多种音效处理器:输入静音器、输入增益器、输入延时器、输入极性控制器、输入空气衰减补偿器、EQ均衡器、输入压缩限幅器，其中:该输入静音器用于对音频信号进行静音开关处理；该输入增益器用于对音频信号进行增益音效处理；该输入延时器用于对音频信号进行延时处理；该输入极性控制器用于对音频信号进行极性控制；该输入空气衰减补偿器用于对音频信号进行空气衰减补偿处理；该输入EQ均衡器用于对音频信号进行EQ均衡音效处理；该输入压缩限幅器用于对音频信号进行压缩限幅处理。每个所述输出处理模块包括滤波器以及以下的一种或多种音效处理器:输出静音器、输出增益器、输出延时器、输出极性控制器、输出空气衰减补偿器、输出EQ均衡器、输出压缩限幅器，其中:该滤波器用于接收该所述输出处理模块所对应的一路输出音频信号，并对该一路输出音频信号进行滤波处理，从而得到与该所述输出处理模块所对应功放单元相匹配的声音频段；该输入静音器用于对该所述输出处理模块所接收的一路输出音频信号进行静音开关处理；该输入增益器·用于对该所述输出处理模块所接收的一路输出音频信号进行增益音效处理；该输入延时器用于对该所述输出处理模块所接收的一路输出音频信号进行延时处理；该输入极性控制器用于对该所述输出处理模块所接收的一路输出音频信号进行极性控制；该输入空气衰减补偿器用于对该所述输出处理模块所接收的一路输出音频信号进行空气衰减补偿处理；该输入输出EQ均衡器用于对该所述输出处理模块所接收的一路输出音频信号进行EQ均衡音效处理；该输入压缩限幅器用于对该所述输出处理模块所接收的一路输出音频信号进行压缩限幅处理；所述输出处理模块各个音效处理模块串联，排在最后的一个音效处理器与所述功放模块30连接。当输出音频信号经过输出处理模块的最后一个音效处理器处理后，该输出音频信号直接或间接传输至功放模块30中对应的一个功放单元，输出音频信号经功放单元放大处理后再传输至喇叭模块40中对应的喇叭单元，最后经喇叭单元还原成声
曰 如前所述，所述数字音频处理模块所包含的音效处理器(包括输入处理模块和各个输出处理模块的音效处理器)按信号流向分配至所述多个DSP处理器中。在实施例中，可以采取两种方式分配这些音效处理器。(I)第一种方式如图14所示，所述输入处理模块的各个音效处理器设置在所述第一 DSP处理器21中，各个所述输出处理模块的各个音效处理器设置在所述第二 DSP处理器22中。(2)第二种方式如图15所示，所述输入处理模块的各个音效处理器以及各个所述输出处理模块的滤波器设置在所述第一 DSP处理器21中，而各个所述输出处理模块的其余音效处理器设置在所述第二 DSP处理器22中。此外，作为所述数字音频处理模块起始的所述第一 DSP处理器21还包括信号路由模块，以及用于接收来自所述信号输入模块10信号的模拟信号输入通道和数字信号输入通道，所述模拟信号输入通道、所述数字信号输入通道分别与所述信号路由模块连接，且所述数字信号输入通道上还设有用于对数字信号采样率进行匹配转换的采样率转换器，所述信号路由模块将选定的一路输入信号传输至所述输入处理模块中的所述起始的一个音效处理器。此外，所述音箱控制模块90还包括用于控制所述第一 DSP处理器21的第二控制模块92、用于控制所述第二 DSP处理器22的第三控制模块93和用于控制所述功放模块30的第四控制模块94。所述第二控制模块92根据与音箱连接的控制主机的控制信号对所述第一 DSP处理器21中各个音效处理器的参数进行设定或更新，或者根据控制主机的指令将所述第一 DSP处理器21中音效处理器的参数反馈给控制主机。所述第三控制模块93根据与音箱连接的控制主机的控制信号对所述第二 DSP处理器22中各个音效处理器的参数进行设定或更新，或者根据控制主机的指令将所述第二 DSP处理器22中音效处理器的参数反馈给控制主机。
权利要求1.一种基于多DSP系统的有源一体化扬声器，包括按照信号流向依次设置的信号输入模块、数字音频处理模块、DAC、功放模块、喇叭模块，以及用于对上述一个或多个模块进行控制的音箱控制模块，所述信号输入模块用于接收输入所述扬声器的的音频信号并传输至所述数字音频信号，所述数字音频处理模块包括多个串联的音效处理器，其特征在于: 所述数字音频处理模块包括按信号流向串联的多个DSP处理器，起始的一个DSP处理器接收来自所述信号输入模块的信号，最后的一个DSP处理器输出的信号传输至所述功放模块，所述多个音效处理器按信号流向分配至所述多个DSP处理器中。
2.根据权利要求1所述的一种基于多DSP系统的有源一体化扬声器，其特征在于: 所述扬声器还包括降噪模块，所述最后一个DSP处理器还包括第一缩放单元和降噪控制模块，经过所述数字音频处理模块处理的数字信号依次经所述第一缩放单元、所述DAC和所述降噪模块传输至所述功放模块； 所述降噪控制模块用于检测经过所述数字音频处理模块处理的数字信号电平，当检测到的信号电平低于预设阀值时，控制所述第一缩放单元按预设倍数放大信号电平，并同时控制所述降噪模块按该预设倍数缩小信号电平；当检测到的信号电平高于阀值时，控制所述第一缩放单元和所述降噪模块按原信号电平大小输出。
3.根据权利要求2所述的一种基于多DSP系统的有源一体化扬声器，其特征在于:所述数字音频处理模块包括第一 DSP处理器和第二 DSP处理器，所述第一缩放单元和所述降噪控制模块设置在所述第二 DSP处理器中。
4.根据权利要求2或3所述的一种基于多DSP系统的有源一体化扬声器，其特征在于:所述第一缩放单元包括第一切换单元、直通通道和缩放通道，所述直通通道和所述缩放通道并联连接于所述第一切换单元和所述DAC，且所述缩放通道上设有用于按所述预设倍数对信号电平进行放大的第 一电平缩放单元； 所述第一切换单元与所述降噪控制模块连接，用于接收经过所述数字音频处理模块处理的数字信号，并根据所述降噪控制模块的控制信号选择通过所述直通通道或所述缩放通道将该数字信号传输至所述DAC。
5.根据权利要求2或3所述的一种基于多DSP系统的有源一体化扬声器，其特征在于:所述第一缩放单元包括第一切换单元、直通通道和缩放通道，所述直通通道和所述缩放通道并联，且所述缩放通道上设有用于按所述预设倍数对信号电平进行放大的第一电平缩放单元； 所述第一切换单元用于接收经过所述数字音频处理模块处理的数字信号，并根据所述降噪控制模块的控制信号选择通过所述直通通道或所述缩放通道将该数字信号传输至所述 DAC。
6.根据权利要求2或3所述的一种基于多DSP系统的有源一体化扬声器,其特征在于: 所述降噪模块包括第二切换单元、直通通道和缩放通道，所述直通通道和所述缩放通道并联连接于所述第二切换单元和所述功放模块，所述缩放通道上设有用于按所述预设倍数对信号电平进行缩小的第二电平缩放单元； 所述第二切换单元与所述降噪控制模块连接，用于接收所述DAC输出的模拟信号，并根据所述降噪控制模块的控制信号选择通过所述直通通道或所述缩放通道将该模拟信号传输至所述功放模块。
7.根据权利要求2或3所述的一种基于多DSP系统的有源一体化扬声器，其特征在于: 所述降噪模块包括第二切换单元、直通通道和缩放通道，所述直通通道和所述缩放通道并联，所述缩放通道上设有用于按所述预设倍数对信号电平进行缩小的第二电平缩放单元; 所述第二切换单元用于接收所述DAC输出的模拟信号，并根据所述降噪控制模块的控制信号选择通过所述直通通道或所述缩放通道将该模拟信号传输至所述功放模块。
8.根据权利要求2或3所述的一种基于多DSP系统的有源一体化扬声器，其特征在于:所述音箱控制模块包括用于控制所述数字音频处理模块中所述最后一个DSP处理器的子控制模块，所述子控制模块包括降噪状态反馈模块，所述降噪状态反馈模块用于当所述降噪控制模块检测到的信号电平小于预设阀值或当所述降噪控制模块控制所述第一切换单元选择所述缩放通道传输数字信号时，控制所述扬声器上设置的状态灯显示音量过小提示和/或将该状态信息反馈给与所述扬声器建立连接的控制主机，从而向用户提示输入音量过小。
9.根据权利要求1至3任一项所述的一种基于多DSP系统的有源一体化扬声器，其特征在于:所述数字音频处理模块包括输入处理模块和多个输出处理模块； 所述输入处理模块包括串联的多个音效处理器，每个音效处理器用于根据所设定的处理参数对音频信号进行相应种类信号处理操作，其中起始的一个音效处理器接收来自所述信号输入模块的音频信号，最后的一个音效处理器处理后的音频信号分成多路输出音频信号并传输给对应的一个所述输出处理模块； 每个所述输出处理模块包括串联的多个音效处理器，且起始的一个音效处理器为滤波器，该滤波器用于接收与所述输出处理模块对应的一路输出音频信号，并对该一路输出音频信号进行滤波处理，从而 得到预设频段的音频信号，最后的一个音效处理器处理后的音频信号传输至所述第一缩放单元。
10.根据权利要求9所述的一种基于多DSP系统的有源一体化扬声器，其特征在于:所述输入处理模块的各个音效处理器设置在所述第一 DSP处理器中，各个所述输出处理模块的各个音效处理器设置在所述第二 DSP处理器中。
11.根据权利要求9所述的一种基于多DSP系统的有源一体化扬声器，其特征在于:所述输入处理模块的各个音效处理器以及各个所述输出处理模块的滤波器设置在所述第一DSP处理器中，而各个所述输出处理模块的其余音效处理器设置在所述第二 DSP处理器中。
专利摘要本实用新型涉及扬声器技术，具体是一种基于多DSP系统的有源一体化扬声器，其包括按照信号流向依次设置的信号输入模块、数字音频处理模块、DAC、功放模块、喇叭模块，以及用于对上述一个或多个模块进行控制的音箱控制模块，所述信号输入模块用于接收输入所述扬声器的音频信号并传输至所述数字音频信号，所述数字音频处理模块包括多个串联的音效处理器，所述数字音频处理模块包括按信号流向串联的多个DSP处理器，起始的一个DSP处理器与所述信号输入模块连接，最后的一个DSP处理器与所述功放模块连接，所述多个音效处理器按信号流向分配至所述多个DSP处理器中。
文档编号H04R3/00GK203167238SQ20122075037
公开日2013年8月28日 申请日期2012年12月31日 优先权日2012年12月31日
发明者李志雄, 邓俊曦 申请人:广州励丰文化科技股份有限公司