一种移动终端的防水处理方法及移动终端的制作方法
【专利摘要】本发明公开了一种移动终端的防水处理方法及移动终端，所述方法通过将LCD模组和触摸屏全贴合；在外壳的外表面和LCD模组的外表面上贴覆用于防止被防水涂层涂覆的保护膜；对移动终端的所有部件进行抽真空处理，并在所有部件的表面上涂覆防水涂层；采用双面胶将背光模组贴合到LCD模组上，移除所述保护膜；将所有部件组装成移动终端；通过先将LCD模组和触摸屏全贴合，再在移动终端的部件的外层镀上一层防水涂层，使得它们可以与水或者导电的液体隔离，从而防止短路造成电路的失效，实现了防水。
【专利说明】一种移动终端的防水处理方法及移动终端
【技术领域】
[0001]本发明涉及移动终端的防水处理领域，尤其涉及的是一种移动终端的防水处理方法及移动终端。
【背景技术】
[0002]在半导体工艺技术的突飞猛进的今天，手机等通讯设备功能越来越多，使用体验越来越好，消费者的要求也随着越来越高。但是众所周知的是，电子产品与水是完全对立的，绝大部分的电子产品都要求必须远离有水的地方，除了小部分三防产品以外。
[0003]因为在传统的产品中，手机防水是一个比较难于解决的问题。手机中的电子器件，电路板，还有显示部分的器件等，都不能直接与水接触，否则会造成短路或其他问题，影响正常使用。传统的防水都是采用密封防水，也就是说电子产品内部的电路还是需要与水隔离。因此我们看到的三防手机或者其他防水电子产品都比较笨拙，个体相对较大，这与目前的潮流趋势是完全相反的。并且，这种手机对后续的维修比较麻烦，一旦被拆开以后就会失去防水功能。因此需要有新的工艺或者处理技术来解决这个问题。
[0004]因此，现有技术还有待于改进和发展。
【发明内容】
[0005]本发明要解决的技术问题在于，针对现有技术的上述缺陷，提供一种移动终端的防水处理方法及移动终端，旨在解决现有的防水移动终端体积大、拆开后不防水、及维修麻烦的问题。
[0006]本发明解决技术问题所采用的技术方案如下:
一种移动终端的防水处理方法，所述移动终端包括外壳、IXD模组、背光模组、触摸屏和电池，其中，包括以下步骤:
A、将IXD模组和触摸屏全贴合；在外壳的外表面和IXD模组的外表面上贴覆用于防止被防水涂层涂覆的保护膜；
B、对移动终端的所有部件进行抽真空处理，并在所有部件的表面上涂覆防水涂层；
C、采用双面胶将背光模组贴合到LCD模组上，移除所述保护膜；将所有部件组装成移动终端。
[0007]所述的移动终端的防水处理方法，其中，所述防水涂层为纳米涂层。
[0008]所述的移动终端的防水处理方法，其中，所述步骤C还包括:
Cl、采用胶带完全贴合背光模组的引出线与LCD模组的FPC的焊接位置。
[0009]所述的移动终端的防水处理方法，其中，所述步骤C还包括:
C2、采用水胶密封背光模组的引出线与LCD模组的FPC的焊接位置。
[0010]所述的移动终端的防水处理方法，其中，所述步骤B还包括:
B1、当所述电池为软包电池时，对所述软包电池的电路板的表面涂覆防水涂层。
[0011]所述的移动终端的防水处理方法，其中，所述步骤C还包括: C3、通过胶带包裹覆盖有防水涂层的软包电池的电路板。
[0012]所述的移动终端的防水处理方法，其中，所述步骤B还包括:
B2、对电路主板及连机器的表面做纳米涂层处理。
[0013]一种移动终端，所述移动终端包括外壳、IXD模组、背光模组、触摸屏和电池，其中，所述移动终端采用上述的防水处理方法制成。
[0014]本发明所提供的一种移动终端的防水处理方法及移动终端，有效地解决了现有的三防手机或者其他防水电子产品都比较笨拙、个体相对较大、后续的维修比较麻烦及被拆开以后就会失去防水功能的问题，其方法通过先将IXD模组和触摸屏全贴合；在外壳的外表面和LCD模组的外表面上贴覆用于防止被防水涂层涂覆的保护膜；对移动终端的所有部件进行抽真空处理，并在所有部件的表面上涂覆防水涂层；采用双面胶将背光模组贴合到IXD模组上，移除所述保护膜；将所有部件组装成移动终端；通过先将IXD模组和触摸屏全贴合，再在移动终端的部件的外层镀上一层防水涂层，使得它们可以与水或者导电的液体隔离，从而防止短路造成电路的失效。由于防水涂层非常薄，是纳米级别的，因此对其外形或装配不会造成影响，可以在不改变原有结构的基础上，做到防水的功能，其实现方法简单，成本较低。
【专利附图】
【附图说明】
[0015]图1为本发明提供的移动终端的防水处理方法较佳实施例的流程图。
【具体实施方式】
[0016]本发明提供一种移动终端的防水处理方法及移动终端，为使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚、明确，以下参照附图并举实施例对本发明进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。
[0017]请参阅图1，图1为本发明提供的一种移动终端的防水处理方法较佳实施例的流程图，所述防水处理方法，包括以下步骤:
步骤SlOOjf IXD模组和触摸屏全贴合；在外壳的外表面和IXD模组的外表面上贴覆用于防止被防水涂层涂覆的保护膜；
步骤S200、对移动终端的所有部件进行抽真空处理，并在所有部件的表面上涂覆防水涂层；
步骤S300、采用双面胶将背光模组贴合到IXD模组上，移除所述保护膜；将所有部件组装成移动终端。
[0018]以下以移动终端为手机结合具体的实施例对上述步骤进行详细的描述。
[0019]在步骤SlOO中，将IXD模组和触摸屏全贴合；在外壳的外表面和IXD模组的外表面上贴覆用于防止被防水涂层涂覆的保护膜。具体来说，移动终端由许多部件组成，本实施例中部件包括外壳、LCD模组、背光模组、触摸屏和电池等，此处不再详细描述。
[0020]由于对于一些部件需要做特殊处理，由于常规的IXD的背光模组是由各种膜片堆叠而成的，并且一般只是考虑防尘，所以无法做到防止水进入背光内部，需要做特殊处理，在本设计中先将LCD模组和触摸屏全贴合，再涂覆防水涂层。
[0021]由于外壳表面代表手机的整体外观，IXD模组的外表面，即显示屏和触摸屏，有亮度、色度的要求。为了不影响手机的外观以及手机的显示效果，无需对外壳的外表面和LCD模组的外表面镀上防水涂层。因此在涂覆防水涂层之前，需要先在外壳的外表面和LCD模组的外表面上贴覆一层保护膜来避免镀上防水涂层。
[0022]在步骤S200中，对移动终端的所有部件进行抽真空处理，并在所有部件的表面上涂覆防水涂层。具体来说，在涂覆防水涂层之前对放置部件的装置(譬如涂层处理设备或其他装置)进行抽真空，能保证防水涂层能有效可靠均匀地附着到零部件的表面。然后采用涂层处理设备对移动终端的各个部件进行防水涂层处理。在实际应用时，所述防水涂层为纳米涂层，也就是说防水涂层的厚度为纳米级，这样对手机的外观和装配不会造成影响，从而可以在不改变原有结构的基础上，做到防水的功能。需要说明的是，由于背光模组的构成特殊，本设计中不对其作纳米涂层处理。
[0023]在步骤S300中，采用双面胶将背光模组贴合到IXD模组上，移除所述保护膜；将所有部件组装成移动终端。
[0024]具体来说，对于一些部件需要做特殊处理，由于常规的IXD的背光模组是由各种膜片堆叠而成的，并且一般只是考虑防尘，所以无法做到防止水进入背光内部，需要做特殊处理，在本设计中背光模组内部膜片之间采用粘性更好的双面胶进行贴合，以保证贴合力。并且由于LCD模组和背光模组之间也是有间隙的，所以也需要贴合力较好的双面胶进行贴
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[0025]但是以上方法只是满足了粘贴的可靠性，并不能保证在纳米涂层处理中的要求。在做纳米涂层处理过程中，首先需要对放置手机的部件的装置进行抽真空，以保证涂层处理的材料有效可靠地附着到部件的表面。但是前面为了保证背光模组本身还有与LCD模组贴合后防止水的进入，采用了贴合力较强的双面胶带进行贴合，因此抽真空时候其内部的气体无法排出。经实验证明，整个背光模组在抽真空过程中膨胀，并且在一定情况下突破双面胶的限制而爆开，造成双面胶贴合的失效，因此需要对背光模组做一些特殊处理，以确保在抽真空的环境下背光不会因膨胀而导致贴合的失效。
[0026]本发明是单独将LCD模组和触摸屏做完全贴合后，譬如通过双面胶，先对其做纳米涂层处理，由于此时并没有背光模组，因此在处理时抽真空并没有对背光模组产生影响。做完处理以后，再将背光模组贴合到IXD模组上，这个时候就不要考虑背光模组膨胀对贴合胶的影响，只要确保胶带的贴合就可以了。因此在本发明中背光模组是不做纳米涂层处理的。
[0027]因此本发明先将IXD模组和触摸屏全贴合，再做纳米涂层处理之后，采用双面胶将背光模组贴合到IXD模组上，移除步骤SlOO中对外壳和IXD模组贴覆的保护膜，对所有的部件进行组装，从而组成移动终端。
[0028]进一步地,所述步骤S300还包括:
S310、采用胶带完全贴合背光模组的引出线与IXD模组的FPC的焊接位置。
[0029]所述步骤S300还包括:
S320、采用水胶密封背光模组的引出线与LCD模组的FPC的焊接位置具体来说，由于背光的引出线需要连接到IXD的FPC上，因此焊接的位置需要做特殊处理，可以采用胶带把焊接处完全贴合起来，也可以采用水胶对对焊接处进行密封。
[0030]由于现在手机的对电池的要求是体积小，容量大，因此越来越多的电池采用软包的封装，相对于硬包的电池，软包的电池只是用胶带包裹了电路板，因此内部的电路通过电池的引出线与外界空气是没有完全隔离的。但是由于胶带对电路板的包裹，在做纳米涂层处理时候虽然可以在一定程度上镀上涂层，但往往不充分，导致部分电路由于没有收到涂层的保护而在防水测试中失效。
[0031]进一步地，所述步骤S200还包括:当所述电池为软包电池时，对所述软包电池的电路板的表面涂覆防水涂层。
[0032]进一步地,所述步骤S300还包括:
S330、通过胶带包裹覆盖有防水涂层的软包电池的电路板。
[0033]也就是说，先对软包电池的电路板的表面涂覆防水涂层，即做纳米涂层处理，使得软包电池的电路板可以完全的被涂层覆盖，然后再用黑色胶带包裹所述电路板，这样处理后的电池就具备了防水的功能。
[0034]进一步地，还对对电路主板及连机器的表面做纳米涂层处理。具体来说，就是对电路主板上的电子元器件做防水涂层处理，以及其它可以遇水导电的地方，还需要进行相同的纳米涂层覆盖处理，此处不再一一赘述。
[0035]基于上述移动终端的防水处理方法，本发明还提供一种根据上述的移动终端的防水处理方法制成的移动终端，所述移动终端包括外壳、IXD模组、背光模组、触摸屏和电池。以手机为例，本发明，先单独将LCD和触摸屏做完全贴合，再将其与手机的其它部件进行纳米涂层处理，其中，背光不做纳米涂层处理；再采用双面胶将背光模组与LCD模组贴合，并按照传统手机的组装方式组装移动终端，大大方便了手机的后期维修，与现有的密封式防水手机相比具有更大的优势。
[0036]综上所述，本发明提供的一种移动终端的防水处理方法及移动终端，在手机的电路板和电子元器件的外层镀上一层防水涂层，使得它们可以与水或者导电的液体隔离，以防止短路造成电路的失效。由于涂层非常薄，是纳米级别的，因此对其外形或装配不会造成影响，因此可以在不改变原有结构的基础上，做到防水的功能，并且组装简单、更换具有防水涂层的零部件后仍能实现防水功能，大大方便了手机的后期维修，返厂维修简单。相对于传统的手机组装，本发明对电池和LCD显示模组进行特殊的处理，然后在进行纳米涂层处理，最后再按照传统手机的组装方式把相关部件组装成一部手机，从整个流程上看，并没有增加太多的步骤，完全可以利用现有的手机组装产线来完成防水手机的组装，相对于密封式的防水手机，具有较大优势。
[0037]应当理解的是，本发明的应用不限于上述的举例，对本领域普通技术人员来说，可以根据上述说明加以改进或变换，所有这些改进和变换都应属于本发明所附权利要求的保护范围。
【权利要求】
1.一种移动终端的防水处理方法，所述移动终端包括外壳、IXD模组、背光模组、触摸屏和电池，其特征在于，包括以下步骤: A、将IXD模组和触摸屏全贴合；在外壳的外表面和IXD模组的外表面上贴覆用于防止被防水涂层涂覆的保护膜； B、对移动终端的所有部件进行抽真空处理，并在所有部件的表面上涂覆防水涂层； C、采用双面胶将背光模组贴合到LCD模组上，移除所述保护膜；将所有部件组装成移动终端。
2.根据权利要求1所述的移动终端的防水处理方法，其特征在于，所述防水涂层为纳米涂层。
3.根据权利要求1所述的移动终端的防水处理方法，其特征在于，所述步骤C还包括: Cl、采用胶带完全贴合背光模组的引出线与LCD模组的FPC的焊接位置。
4.根据权利要求1所述的移动终端的防水处理方法，其特征在于，所述步骤C还包括: C2、采用水胶密封背光模组的引出线与IXD模组的FPC的焊接位置。
5.根据权利要求1所述的移动终端的防水处理方法，其特征在于，所述步骤B还包括: B1、当所述电池为软包电池时，对所述软包电池的电路板的表面涂覆防水涂层。
6.根据权利要求5所述的移动终端的防水处理方法，其特征在于，所述步骤C还包括: C3、通过胶带包裹覆盖有防水涂层的软包电池的电路板。
7.根据权利要求1所述的移动终端的防水处理方法，其特征在于，所述步骤B还包括: B2、对电路主板及连机器的表面做纳米涂层处理。
8.一种移动终端，所述移动终端包括外壳、IXD模组、背光模组、触摸屏和电池，其特征在于，所述移动终端采用权利要求1-7任意一项所述的防水处理方法制成。
【文档编号】H04M1/02GK103701963SQ201310743020
【公开日】2014年4月2日 申请日期:2013年12月30日 优先权日:2013年12月30日
【发明者】陈奕翀, 张 杰 申请人:惠州Tcl移动通信有限公司