一种触摸式音响的制作方法

文档序号:7556712阅读:292来源:国知局
专利名称:一种触摸式音响的制作方法
技术领域
本实用新型属于音箱设计/制造技术领域,尤其涉及一种触摸式音响。
背景技术
音响是指除了人的语言、音乐之外的其他声响,包括自然环境的声响、动物的声音、机器工具的音响、人的动作发出的各种声音等。音响大概包括功放、周遍设备包括压限器、效果器、均衡器、VCD, DVD等、扬声器调音台、麦克风、显示设备等等加起来一套。其中,音箱就是声音输出设备、喇叭、低音炮等等。现有技术中,音响设备上的调节音量、高低音等都是通过旋钮或按键来实现,同时在按键或旋钮旁会有一个LCD显示面板,显示音量及高低音的大小,这样使用起来占用空间,也不美观,而且在维修时极为不便。

实用新型内容本实用新型要解决的技术问题在于提供了 一种带触摸屏的音响。为解决上述技术问题,本实用新型通过以下方案来实现:一种触摸式音响,包括音响外壳、支撑底座及安装在音响外壳右侧的喇叭,所述音响外壳I内设有PCB控制板,在PCB控制板上设有中央处理芯片及与中央处理芯片连接的驱动芯片、触摸感应芯片,所述中央处理芯片还连接喇叭,所述触摸感应芯片连接触摸屏。触摸感应芯片采用JG816感应芯片。本实用新型的优点是:在音响上采用触摸屏,取消了按键或按钮,既美观大方,同时操作也极为方便,触摸屏不但显示音量、高低音的大小,而且还可以对这些音量进行微调或自动调节,达到最佳音响效果。
以下结合附图对本实用新型作详细说明。

图1为本实用新型触摸式音响结构示意图;图2为本实用新型触摸屏连接框图。
具体实施方式
如图1、图2所示,一种触摸式音响,包括音响外壳1、支撑底座3及安装在音响外壳I右侧的喇叭2,所述音响外壳I内设有PCB控制板,在PCB控制板上设有中央处理芯片及与中央处理芯片连接的驱动芯片、触摸感应芯片,所述中央处理芯片还连接喇叭,所述触摸感应芯片连接触摸屏4。触摸感应芯片采用JG816感应芯片。以上所述仅为本实用新型的优选实施方式,并非因此限制本实用新型的专利范围,凡是利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换,或直接或间接运用在其它相关的技术领域,均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。
权利要求1.一种触摸式音响,包括音响外壳(I)、支撑底座(3)及安装在音响外壳(I)右侧的喇叭(2),其特征在于:所述音响外壳(I)内设有PCB控制板,在PCB控制板上设有中央处理芯片及与中央处理芯片连接的驱动芯片、触摸感应芯片,所述中央处理芯片还连接喇叭,所述触摸感应芯片连接触摸屏(4)。
2.按照权利要求1所述的一种触摸式音响,其特征在于:触摸感应芯片采用JG816感应芯片。
专利摘要本实用新型公开了一种触摸式音响,包括音响外壳、支撑底座及安装在音响外壳右侧的喇叭,所述音响外壳1内设有PCB控制板,在PCB控制板上设有中央处理芯片及与中央处理芯片连接的驱动芯片、触摸感应芯片,所述中央处理芯片还连接喇叭,所述触摸感应芯片连接触摸屏。触摸感应芯片采用JG816感应芯片。本实用新型在音响上采用触摸屏,取消了按键或按钮,既美观大方,同时操作也极为方便,触摸屏不但显示音量、高低音的大小,而且还可以对这些音量进行微调或自动调节,达到最佳音响效果。
文档编号H04R3/00GK203027415SQ20132002105
公开日2013年6月26日 申请日期2013年1月14日 优先权日2013年1月14日
发明者唐文森 申请人:科迪科技(赣州)电子有限公司
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