Mems麦克风的制作方法
【专利摘要】本实用新型属于声电产品【技术领域】，特别涉及一种MEMS麦克风，包括线路板和罩设在线路板上的外壳组成的外部封装结构，位于封装结构内部的线路板上设有MEMS芯片，还设有与MEMS芯片电连接的ASIC芯片，与封装结构内部连通的至少一个声孔，封装结构内侧对应声孔处设有缓冲腔，与封装结构内侧固定连接的盖板，该盖板上对应缓冲腔的位置设有若干微孔；使用时，气流首先经过缓冲腔进行缓冲，然后再通过盖板上的微孔才能够作用在MEMS芯片的膜片上，缓冲腔可以对气流进行缓冲，微孔将气流变得缓和均匀，解决了现有MEMS麦克风超过一定频率时频率响应曲线会明显下降的问题，能有效的保持MEMS麦克风的声电转换性能；盖板还具有防尘防水的效果。
【专利说明】MEMS麦克风
【技术领域】
[0001]本实用新型属于声电产品【技术领域】，特别涉及一种MEMS麦克风。
【背景技术】
[0002]MEMS麦克风是将声音信号转换为电信号的能量转换器，近年来随着便携式电子设备的飞速发展，MEMS麦克风在便携式电子设备中得到了广泛的应用。
[0003]MEMS麦克风的主要技术指标有灵敏度、频率响应、指向特性、输出阻抗、动态范围和信噪比等，其中频率响应是反映MEMS麦克风声电转换过程中对频率失真的一个重要指标。频率响应是MEMS麦克风接受到不同频率声音时，输出信号会随着频率的变化而发生放大或衰减。最理想的频率响应曲线为一条水平线，代表输出信号能真实呈现原始声音的特性，但这种理想情况很难实现。当MEMS麦克风的输出频率超过一定的频率时，频率响应曲线会明显的下降，就会影响麦克风的声电转换性能。
实用新型内容
[0004]本实用新型的目的在于提供一种MEMS麦克风，旨在解决现有MEMS麦克风的输出频率超过一定的频率时频率响应曲线会明显下降的问题，能有效的保持MEMS麦克风的声电转换性能。
[0005]本实用新型是这样实现的，一种MEMS麦克风，所述MEMS麦克风包括线路板和罩设在所述线路板上的外壳组成的外部封装结构，位于所述封装结构内部的所述线路板上设有MEMS芯片以及与所述MEMS芯片电连接的ASIC芯片还包括:与所述封装结构内部连通的至少一个声孔，所述封装结构的内侧对应所述声孔处设有缓冲腔，所述封装结构内侧固定连接有盖板，所述盖板上对应所述缓冲腔的位置设有若干微孔。
[0006]作为一种改进，所述声孔设置在所述外壳的顶部，所述外壳的内侧对应所述声孔处设有所述缓冲腔，所述盖板与所述外壳的顶部内侧固定连接。
[0007]作为一种改进，所述声孔设置在所述线路板上对应所述MEMS芯片的位置，定义所述线路板与所述外壳相结合的一侧为所述线路板的内侧，所述线路板的内侧对应所述声孔处设有所述缓冲腔，所述盖板与所述线路板的内侧固定连接。
[0008]作为一种改进，所述盖板设置在所述缓冲腔内。
[0009]作为进一步的一种改进，所述若干微孔与所述声孔交错设置。
[0010]作为一种改进，所述声孔设置为一个或者三个。
[0011]作为一种改进，所述若干微孔与所述声孔交错设置。
[0012]由于采用了上述技术方案，使用本实用新型提供的MEMS麦克风时，气流通过声孔进入MEMS麦克风，首先经过缓冲腔进行缓冲，然后再通过盖板上的微孔才能够作用在MEMS芯片的膜片上，完成声电的转换，缓冲腔可以对气流进行缓冲，微孔将气流变得缓和均匀，解决了现有MEMS麦克风超过一定频率时频率响应曲线会明显下降的问题，能有效的保持MEMS麦克风的声电转换性能；盖板还具有防尘防水的效果；避免气流直接冲击MEMS芯片的膜片，对MEMS芯片起到了保护作用，有效的降低了 MEMS芯片的损坏率，延长了 MEMS麦克风的使用寿命。
【专利附图】
【附图说明】
[0013]图1是本实用新型第一实施例的MEMS麦克风的结构示意图；
[0014]图2是本实用新型第二实施例的MEMS麦克风的结构示意图；
[0015]图3是本实用新型第三实施例的MEMS麦克风的结构示意图；
[0016]图4是图3的俯视结构示意图；
[0017]图5是本实用新型第四实施例的MEMS麦克风的结构示意图；
[0018]图6是本实用新型第五实施例的MEMS麦克风的结构示意图；
[0019]图7是本实用新型第六实施例的MEMS麦克风的结构示意图；
[0020]图8是本实用新型第七实施例的MEMS麦克风的结构示意图；
[0021]图9是图8的仰视结构示意图；
[0022]图10是本实用新型第八实施例的MEMS麦克风的结构示意图；
[0023]其中，1、线路板，11a、声孔，lib、声孔，12、缓冲腔，2、外壳，21a、声孔，21b、声孔，22、缓冲腔，3、MEMS芯片，4、ASIC芯片，5、盖板，51a、微孔，51b、微孔。
【具体实施方式】
[0024]为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。
[0025]第一实施例
[0026]由图1可知，该MEMS麦克风包括:线路板1，罩设在线路板I上的外壳2，该线路板I与外壳2围成MEMS麦克风的外部封装结构，位于封装结构内部的线路板I上设有MEMS芯片3，线路板I上还设有与MEMS芯片3电连接的ASIC芯片4，外壳2的罩顶部设有一个声孔21a，外壳2的内侧对应声孔21a处设有缓冲腔22，该缓冲腔22为设置在外壳2上的凹槽，与外壳2的罩顶部内侧固定连接的盖板5，该盖板5上对应缓冲腔22的位置设有若干微孔 51a。
[0027]使用时，气流通过声孔21a进入MEMS麦克风，首先经过缓冲腔22进行缓冲，然后再通过盖板5上的微孔51a才能够作用在MEMS芯片3的膜片上，完成声电的转换，缓冲腔22可以对气流进行缓冲，微孔51a将气流变得缓和均匀，解决了现有MEMS麦克风超过一定频率时频率响应曲线会明显下降的问题，能有效的保持MEMS麦克风的声电转换性能；盖板5还具有防尘防水的效果；避免气流直接冲击MEMS芯片3的膜片，对MEMS芯片3起到了保护作用，有效的降低了 MEMS芯片3的损坏率，延长了 MEMS麦克风的使用寿命。
[0028]在本实施例中，若干微孔51a与声孔21a交错设置。这样可以增强缓冲腔22与微孔51a的调节作用，使MEMS麦克风具有更优的声电转换性能。
[0029]在本实施例中，盖板5与外壳2的罩顶部内侧粘接连接。
[0030]在本实施例中，ASIC芯片4通过密封胶粘接在线路板I上。
[0031]第二实施例[0032]由图2可知，该实施例与第一实施例基本相同，其不同之处在于:
[0033]盖板5设置在缓冲腔22内，这样可以减小MEMS麦克风外形尺寸，但是缓冲效果会减弱。
[0034]在本实施例中，若干微孔51a与声孔21a交错设置。
[0035]第三实施例
[0036]由图3、图4可知,该实施例与第一实施例基本相同,其不同之处在于:
[0037]外壳2的罩顶部设有三个声孔21b，外壳2罩顶部内侧的缓冲腔22对应三个声孔21b设置，盖板5上的若干微孔51b分别与三个声孔21b交错设置。
[0038]第四实施例
[0039]由图5可知,该实施例与第三实施例基本相同,其不同之处在于:
[0040]盖板5设置在缓冲腔22内。
[0041]第五实施例
[0042]由图6可知,该实施例与第一实施例基本相同,其不同之处在于:
[0043]MEMS芯片3罩设的线路板I区域内设有一个声孔11a，定义线路板I与外壳2相结合的一侧为线路板I的内侧，线路板I的内侧对应声孔Ila处设有缓冲腔12，该缓冲腔12为设置在线路板I的内侧凹槽，与线路板I的内侧固定连接的盖板5，该盖板5上对应缓冲腔12的位置设有若干微孔51a。
[0044]在本实施例中,若干微孔51a与声孔Ila交错设置。
[0045]第六实施例
[0046]由图7可知，该实施例与第五实施例基本相同，其不同之处在于:
[0047]盖板5设置在缓冲腔12内。
[0048]第七实施例
[0049]由图8、图9可知,该实施例与第五实施例基本相同,其不同之处在于:
[0050]MEMS芯片3罩设的线路板I区域内设有三个声孔11b，线路板I内侧的缓冲腔12对应三个声孔Ilb设置，盖板5上的若干微孔51b分别与三个声孔Ilb交错设置。
[0051]第八实施例
[0052]由图10可知，该实施例与第七实施例基本相同，其不同之处在于:
[0053]盖板5设置在缓冲腔12内。
[0054]本实用新型提供的MEMS麦克风包括:线路板，罩设在线路板上的外壳，该线路板与外壳围成MEMS麦克风的外部封装结构，位于封装结构内部的线路板上设有MEMS芯片，线路板上还设有与MEMS芯片电连接的ASIC芯片，与封装结构内部连通的至少一个声孔，封装结构内侧对应声孔处设有缓冲腔，与封装结构内侧固定连接的盖板，该盖板上对应缓冲腔的位置设有若干微孔；使用时，气流通过声孔进入MEMS麦克风，首先经过缓冲腔进行缓冲，然后再通过盖板上的微孔才能够作用在MEMS芯片的膜片上，完成声电的转换，缓冲腔可以对气流进行缓冲，微孔将气流变得缓和均匀，解决了现有MEMS麦克风超过一定频率时频率响应曲线会明显下降的问题，能有效的保持MEMS麦克风的声电转换性能；盖板还具有防尘防水的效果；避免气流直接冲击MEMS芯片的膜片，对MEMS芯片起到了保护作用，有效的降低了 MEMS芯片的损坏率，延长了 MEMS麦克风的使用寿命。
[0055]以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
【权利要求】
1.MEMS麦克风，包括线路板和罩设在所述线路板上的外壳组成的外部封装结构，位于所述封装结构内部的所述线路板上设有MEMS芯片以及与所述MEMS芯片电连接的ASIC芯片，其特征在于，还包括:与所述封装结构内部连通的至少一个声孔，所述封装结构的内侧对应所述声孔处设有缓冲腔，所述封装结构内侧固定连接有盖板，所述盖板上对应所述缓冲腔的位置设有若干微孔。
2.根据权利要求1所述的MEMS麦克风，其特征在于，所述声孔设置在所述外壳的顶部，所述外壳的内侧对应所述声孔处设有所述缓冲腔，所述盖板与所述外壳的顶部内侧固定连接。
3.根据权利要求1所述的MEMS麦克风，其特征在于，所述声孔设置在所述线路板上对应所述MEMS芯片的位置，定义所述线路板与所述外壳相结合的一侧为所述线路板的内侧，所述线路板的内侧对应所述声孔处设有所述缓冲腔，所述盖板与所述线路板的内侧固定连接。
4.根据权利要求2或3所述的MEMS麦克风，其特征在于，所述盖板设置在所述缓冲腔内。
5.根据权利要求4所述的MEMS麦克风，其特征在于，所述若干微孔与所述声孔交错设置。
6.根据权利要求1所述的MEMS麦克风，其特征在于，所述声孔设置为一个或者三个。
7.根据权利要求1、2、3或6所述的MEMS麦克风，其特征在于，所述若干微孔与所述声孔交错设置。
【文档编号】H04R19/04GK203407016SQ201320517118
【公开日】2014年1月22日 申请日期:2013年8月22日 优先权日:2013年8月22日
【发明者】庞胜利, 解士翔 申请人:歌尔声学股份有限公司