层叠基板模块的制作方法
【专利摘要】本发明的目的在于提供一种能提高电感的Q值并能充分获得IL改善效果的层叠基板模块。层叠基板模块包括层叠电路基板、安装用连接盘、及输入输出端子。在层叠电路基板的内部，利用导体图案形成有连接安装用连接盘及输入输出端子的布线、构成布线的一部分的电感(L1)、位于比电感(L1)更靠近一个主面侧的第一接地导体(G1)、及位于比电感(L1)更靠近另一个主面侧的第二接地导体(G2)。在沿主视方向观察层叠电路基板的一个主面或另一个主面时，电感(L1)的形成部位不同于第一接地导体(G1)和第二接地导体(G2)内的、离形成有电感(L1)的层较近的第二接地导体(G2)的形成部位。
【专利说明】层叠基板模块
【技术领域】
[0001]本发明涉及安装于便携式电话等通信设备的层叠基板模块。
【背景技术】
[0002]一直以来，已知有各种安装于便携式电话等通信设备的层叠基板模块。现有的层叠基板模块包括:对多层形成有导体图案的层进行层叠而构成的层叠电路基板；形成与层叠电路基板的一个主面的安装用连接盘；以及形成于层叠电路基板的另一个主面的输入输出端子。在该层叠电路基板的内部利用导体图案来形成对安装用连接盘与输入输出端子进行连接的布线、及接地导体。
[0003]近年来，随着层叠电路基板的厚度的降低，层叠基板模块中的与输入输出端子相连接的布线、和接地导体之间的间隔具有变窄的趋势。因此，存在以下问题:即，在布线与接地导体之间形成电容，输入输出端子的阻抗成为容性，因阻抗不匹配而导致IL(插入损耗)增大。
[0004]因此，专利文献I中揭示了以下层叠基板模块:即，为了改善匹配性，将与输入输出端子相连接的电感形成在层叠电路基板的内部。
现有技术文献 专利文献
[0005]专利文献1:日本专利特开2011-77723号公报
【发明内容】
发明所要解决的技术问题
[0006]但是，如专利文献I那样在层叠基板模块的内部形成有电感、且电感接近接地导体的情况下，在信号经由电感进行传播时由电感产生磁场，因而会在与电感相对的接地导体的一部分中产生涡流。特别是在高度较低的层叠基板模块中，由于电感和接地导体之间的间隔变得更窄，因此，该涡流增大。
[0007]因此，在专利文献I的层叠基板模块中存在以下问题:S卩，电感的Q值劣化，无法充分获得IL的改善效果。
[0008]因此，本发明的目的在于提供一种能提高电感的Q值，并能获得充分的IL改善效果的层叠基板模块。
解决技术问题所采用的技术方案
[0009]本发明的层叠基板模块为了解决所述问题，采用了以下的结构。
[0010]包括:将多层形成有导体图案的层进行层叠而形成的层叠电路基板；
形成于所述层叠电路基板的一个主面的第一外部连接用端子；以及
形成于所述层叠电路基板的另一个主面的第二外部连接用端子，
在所述层叠电路基板的内部，利用所述导体图案形成有:将所述第一外部连接用端子与所述第二外部连接用端子进行连接的布线；构成所述布线的一部分的电感；位于比所述电感更靠近所述一个主面侧的第一接地导体；以及位于比所述电感更靠近所述另一个主面侧的第二接地导体，
在沿主视方向观察所述层叠电路基板的所述一个主面或所述另一个主面时，所述电感的形成部位不同于所述第一、第二接地导体内的、离形成有所述电感的层较近的接地导体的形成部位。
[0011]在该结构中，第一、第二接地导体内的、离形成有电感的层较近的接地导体不与电感相对。因此，即使在信号经由电感进行传播时因电感而产生磁场，该磁场也几乎不会作用于该接地导体，因而能够充分抑制在该接地导体中产生涡流。
[0012]因而，利用该结构，能提高电感的Q值，能充分地获得IL改善效果。
[0013](2)优选在沿主视方向观察所述层叠电路基板的所述一个主面或所述另一个主面时，所述电感的形成部位与所述第一外部连接用端子及所述第二外部连接用端子中的至少一个外部连接用端子的形成部位相重合。
[0014]在该结构中，在层叠电路基板的一个主面内的、未形成有第一外部连接用端子的区域中形成第三外部连接用端子。或者，在层叠电路基板的另一个主面内的、未形成有第二外部连接用端子的区域中形成第三外部连接用端子。
[0015]因此，在该结构中，电感的形成部位与第三外部连接用端子的形成部位不重合。即，在该结构中，第三外部连接用端子具有在层叠电路基板中与电感分离的结构。因而，利用该结构，尽管设置有电感，但是能防止第三外部连接用端子的隔离特性的劣化。
[0016](3)优选所述接地导体形成有开口，以使得在沿主视方向观察所述层叠电路基板的所述一个主面或所述另一个主面时，该接地导体的形成部位与所述电感的形成部位不同。
[0017]在该结构中，通过在接地导体的一部分中设置开口，从而使得在沿主视方向观察层叠电路基板的一个主面或另一个主面时电感的形成部位不同于所述接地导体的形成部位。
[0018]由此，在该结构中，通过在接地导体的一部分中设置开口，从而能制成使得电感的形成部位与所述接地导体的形成部位不同的层叠电路基板。因而，利用该结构，由于不需改变电感的形成部位所对应的所述接地导体的导体图案的设计，因此，能够降低层叠基板模块的制造成本。
[0019](4)优选所述电感的一部分构成第一电感，
所述电感的剩余部分构成第二电感，
在沿主视方向观察所述层叠电路基板的所述一个主面或所述另一个主面时，所述第一电感与所述第二电感形成于不同的部位。
[0020]在该结构中，能够在沿主视方向观察层叠电路基板的一个主面或另一个主面时，使得第一、第二接地导体内的、离形成有第一电感的层较近的第一接地导体的形成部位不同于第一电感的形成部位。
[0021]同样的，在该结构中，能够在沿主视方向观察层叠电路基板的一个主面或另一个主面时，使得第一、第二接地导体内的、离形成有第二电感的层较近的第二接地导体的形成部位不同于第二电感的形成部位。
[0022]因此，在该结构中，即使在信号经由电感进行传播时因电感而产生磁场，该磁场也几乎不会作用于第一接地导体及第二接地导体，因而能够抑制第一接地导体及第二接地导体这两者中产生涡流。
[0023]因而，利用该结构，能够进一步提高电感的Q值。因此，能获得更高的IL改善效果。
[0024](5)优选在沿主视方向观察所述层叠电路基板的所述一个主面或所述另一个主面时，所述电感的形成部位不同于所述第一、第二接地导体这两者的形成部位。
[0025]在该结构中，即使在信号经由电感进行传播时因电感而产生磁场，该磁场也几乎不会作用于第一接地导体及第二接地导体，因而能够充分抑制第一接地导体及第二接地导体这两者中产生涡流。
[0026]因而，利用该结构，能够进一步提高电感的Q值。因此，能获得更高的IL改善效果。
[0027](6)优选所述电感与所述第一外部连接用端子串联连接。
[0028](7)优选所述电感将所述布线与所述第一接地导体或所述第二接地导体相连接。 发明效果
[0029]根据本发明，能提高电感的Q值，能充分获得IL改善效果。
【专利附图】
【附图说明】
[0030]图1是本发明的实施方式I所涉及的层叠基板模块100的电路图。
图2是图1所示的层叠基板模块100的主要部分的俯视透视图。
图3是图1所示的层叠基板模块100的主要部分的剖视图。
图4是本发明的实施方式2所涉及的层叠基板模块200的主要部分的剖视图。
图5是本发明的实施方式3所涉及的层叠基板模块300的主要部分的剖视图。
图6是本发明的实施方式4所涉及的层叠基板模块400的主要部分的剖视图。
图7是本发明的实施方式5所涉及的层叠基板模块500的主要部分的剖视图。
图8是本发明的实施方式6所涉及的层叠基板模块600的主要部分的剖视图。
图9是本发明的实施方式7所涉及的层叠基板模块700的主要部分的剖视图。
图10是本发明的实施方式8所涉及的层叠基板模块800的主要部分的剖视图。
图11是本发明的实施方式9所涉及的层叠基板模块900的主要部分的剖视图。
图12是本发明的实施方式10所涉及的层叠基板模块1000的主要部分的剖视图。
【具体实施方式】
[0031]《本发明的实施方式I》
以下对本发明的实施方式I所涉及的层叠基板模块100进行说明。
[0032]图1是本发明的实施方式I所涉及的层叠基板模块100的电路图。图2是沿主视方向观察图1所示的层叠电路基板110的另一个主面时的层叠基板模块100的主要部分的俯视透视图。图3是图1所示的层叠基板模块的100的主要部分的剖视图。
[0033]层叠基板模块100包括层叠电路基板110、安装用连接盘131、132、及输入输出端子 120、121。
此外，安装用连接盘131相当于本发明的“第一外部连接用端子”。另外，输入输出端子120相当于本发明的“第二外部连接用端子”。另外，安装用连接盘132及输入输出端子121分别相当于所述“第三外部连接用端子”。[0034]层叠电路基板110是将多层形成有导体图案的介质层进行层叠而形成的层叠体。层叠体层例如由陶瓷或树脂构成。利用使用了例如丝网印刷版的丝网印刷法来对层叠电路基板110的各介质层形成导体图案。
[0035]输入输出端子120、121利用导体图案而形成于层叠电路基板110的另一个主面(底面)。输入输出端子120、121是用于与层叠基板模块100的外部电路相连接的端子。
[0036]安装用连接盘131、132利用导体图案而形成于层叠电路基板110的一个主面(上表面)。在安装用连接盘131、132上安装有层叠基板模块100的开关IC130。
[0037]开关IC130例如采用CMOS结构，是在俯视时大致为矩形的FET开关1C。开关IC130具有与天线相连接的天线连接端口、及多个高频输入输出端口(发送端口、接收端口、及发送接收兼用端口)。开关IC130根据控制信号来进行切换控制，以使天线连接端口与高频信号输入端口或高频信号输出端口相连接。
[0038]在层叠电路基板110的内部，如图1、图3所示，利用导体图案形成有连接安装用连接盘131及输入输出端子120的布线190、构成布线190的一部分的电感L1、位于比电感LI更靠近一个主面侧的第一接地导体G1、及位于比电感LI更靠近另一个主面侧的第二接地导体G2。
[0039]电感LI将布线190分路连接到第一接地导体Gl。另外，如图2、图3所示，在沿主视方向观察层叠电路基板110的一个主面或另一个主面时，电感LI的形成部位与输入输出端子120的形成部位相重合。
[0040]这里，如图2、图3所示，在沿主视方向观察层叠电路基板110的一个主面或另一个主面时，电感LI的形成部位不同于第一接地导体Gl及第二接地导体G2内的、离形成有电感LI的层较近的第二接地导体G2的形成部位。S卩，第二接地导体G2不与电感LI相对。
[0041]因此，即使在信号经由电感LI传播时，因电感LI而产生磁场，该磁场也几乎不会作用于第二接地导体G2，能充分地抑制第二接地导体G2中产生涡流。
[0042]因而，根据层叠基板模块100，能提高电感LI的Q值，能充分获得IL改善效果。
[0043]另外，如图2、图3所示，在沿主视方向观察层叠电路基板110的一个主面或另一个主面时，电感LI的形成部位与输入输出端子120的形成部位相重合。而且，在层叠电路基板110的另一个主面内的、未形成有输出输出端子120的区域中形成有另一输入输出端子121。
[0044]因此，在层叠基板模块100中，电感LI的形成部位与输入输出端子121的形成部位不重合。即，层叠基板模块100具有以下结构:即，输入输出端子121在层叠电路基板110中远离电感LI。
[0045]因而，根据层叠基板模块100，即使设置有电感LI，但是仍然能够防止输入输出端子121的隔离特性的劣化。
[0046]《本发明的实施方式2》
以下对本发明的实施方式2所涉及的层叠基板模块200进行说明。
[0047]图4是本发明的实施方式2所涉及的层叠基板模块200的主要部分的剖视图。实施方式2所涉及的层叠基板模块200与实施方式I所涉及的层叠基板模块100的不同点在于布线290。层叠基板模块200的其他结构都与层叠基板模块100相同，因此省略说明。
[0048]若进行详细说明，则如图4所示，在层叠电路基板110的内部，利用导体图案形成有对安装用连接盘131及输入输出端子120进行连接的布线290、构成布线290的一部分的电感L2、第一接地导体G1、及第二接地导体G2。
[0049]电感L2使布线290分路连接到第二接地导体G2。另外，在沿主视方向观察层叠电路基板110的一个主面或另一个主面时，电感L2的形成部位与安装用连接盘131的形成部
位相重合。
[0050]这里，如图4所示，在沿主视方向观察层叠电路基板110的一个主面或另一个主面时，电感L2的形成部位不同于第一接地导体Gl及第二接地导体G2内的、离形成有电感L2的层较近的第一接地导体Gl的形成部位。即，第一接地导体Gl不与电感L2相对。
[0051 ] 因此，即使在信号经由电感L2进行传播时因电感L2产生磁场，但是该磁场也几乎不会作用于第一接地导体G1，能充分抑制第一接地导体Gl中产生涡流。
[0052]因而，利用层叠基板模块200能获得与层叠基板模块100相同的效果。
[0053]另外，在沿主视方向观察层叠电路基板110的一个主面或另一个主面时，电感L2的形成部位与安装用连接盘131的形成部位相重合。而且，在层叠电路基板110的一个主面内的、未形成有安装用连接盘131的区域中形成有另一安装用连接盘132。
[0054]因此，在层叠基板模块200中，电感L2的形成部位与安装用连接盘132的形成部位不重合。即，层叠基板模块200具有以下结构:即，安装用连接盘132在层叠电路基板110中远离电感L2。
[0055]因而，根据层叠基板模块200，即使设置有电感L2，但是仍然能够防止安装用连接盘132的隔离特性的劣化。
[0056]《本发明的实施方式3》
以下对本发明的实施方式3所涉及的层叠基板模块300进行说明。
[0057]图5是本发明的实施方式3所涉及的层叠基板模块300的主要部分的剖视图。实施方式3所涉及的层叠基板模块300与实施方式I所涉及的层叠基板模块100的不同点在于布线390。层叠基板模块300的其他结构都与层叠基板模块100相同，因此省略说明。
[0058]若进行详细说明，则如图5所示，在层叠电路基板110的内部，利用导体图案形成有对安装用连接盘131及输入输出端子120进行连接的布线390、构成布线390的一部分的电感L3、第一接地导体G1、及第二接地导体G2。
[0059]电感L3与安装用连接盘131串联连接。另外，在沿主视方向观察层叠电路基板110的一个主面或另一个主面时，电感L3的形成部位与输入输出端子120的形成部位相重
八
口 ο
[0060]此处，如图5所示，在沿主视方向观察层叠电路基板110的一个主面或另一个主面时，电感L3的形成部位不同于第一接地导体Gl及第二接地导体G2内的、离形成有电感L3的层较近的第二接地导体G2的形成部位。即，第二接地导体G2不与电感L3相对。
[0061 ] 因此，即使在信号经由电感L3进行传播时因电感L3而产生磁场，但是该磁场也几乎不会作用于第二接地导体G2，能充分抑制第二接地导体G2中产生涡流。
[0062]因而，根据层叠基板模块300，能获得与层叠基板模块100相同的效果。
[0063]另外，如图5所示，在沿主视方向观察层叠电路基板110的一个主面或另一个主面时，电感L3的形成部位与输入输出端子120的形成部位相重合。而且，在层叠电路基板110的另一个主面内的、未形成有输入输出端子120的区域中形成有另一输入输出端子121。[0064]因此，在层叠基板模块300中，电感L3的形成部位与输入输出端子121的形成部位不重合。即，层叠基板模块300具有以下结构:即，输入输出端子121在层叠电路基板110中远离电感L3。
[0065]因而，根据层叠基板模块300，即使设置有电感L3，但是仍然能够防止输入输出端子121的隔离特性的劣化。
[0066]《本发明的实施方式4》
以下对本发明的实施方式4所涉及的层叠基板模块400进行说明。
[0067]图6是本发明的实施方式4所涉及的层叠基板模块400的主要部分的剖视图。实施方式4所涉及的层叠基板模块400与实施方式I所涉及的层叠基板模块100的不同点在于布线490。层叠基板模块400的其他结构都与层叠基板模块100相同，因此省略说明。
[0068]若进行详细说明，则如图6所示，在层叠电路基板110的内部，利用导体图案形成有对安装用连接盘131及输入输出端子120进行连接的布线490、构成布线490的一部分的电感L4、第一接地导体G1、及第二接地导体G2。
[0069]电感L4与安装用连接盘131串联连接。另外，在沿主视方向观察层叠电路基板110的一个主面或另一个主面时，电感L4的形成部位与安装用连接盘131的形成部位相重
八
口 ο
[0070]此处，如图6所示，在沿主视方向观察层叠电路基板110的一个主面或另一个主面时，电感L4的形成部位不同于第一接地导体Gl及第二接地导体G2内的、离形成有电感L4的层较近的第一接地导体Gl的形成部位。即，第一接地导体Gl不与电感L4相对。
[0071 ] 因此，即使在信号经由电感L4进行传播时因电感L4而产生磁场，但是该磁场也几乎不会作用于第一接地导体G1，能充分抑制第一接地导体Gl中产生涡流。
[0072]因而，根据层叠基板模块400，能获得与层叠基板模块100相同的效果。
[0073]另外，如图6所示，在沿主视方向观察层叠电路基板110的一个主面或另一个主面时，电感L4的形成部位与安装用连接盘131的形成部位相重合。而且，在层叠电路基板110的一个主面内的、未形成有安装用连接盘131的区域中形成另一安装用连接盘132。
[0074]因此，在层叠基板模块400中，电感L4的形成部位与安装用连接盘132的形成部位不重合。即，层叠基板模块400具有以下结构:即，安装用连接盘132在层叠电路基板110中远离电感L4。
[0075]因而，根据层叠基板模块400，即使设置有电感L4，但是仍然能够防止安装用连接盘132的隔离特性的劣化。
[0076]《本发明的实施方式5》
以下对本发明的实施方式5所涉及的层叠基板模块500进行说明。
[0077]图7是本发明的实施方式5所涉及的层叠基板模块500的主要部分的剖视图。实施方式5所涉及的层叠基板模块500与实施方式I所涉及的层叠基板模块100的不同点在于布线590。层叠基板模块500的其他结构都与层叠基板模块100相同，因此省略说明。
[0078]若进行详细说明，则如图7所示，在层叠电路基板110的内部，利用导体图案形成有对安装用连接盘131及输入输出端子120进行连接的布线590、构成布线590的一部分的电感L5A、L5B、第一接地导体G1、及第二接地导体G2。
[0079]此外，电感L5A相当于本发明的“第一电感”。此外，电感L5B相当于本发明的“第二电感”。
[0080]电感L5A、L5B与安装用连接盘131串联连接。在沿主视方向观察层叠电路基板110的一个主面或另一个主面时，电感L5A与L5B的形成部位不同。
[0081]另外，在沿主视方向观察层叠电路基板110的一个主面或另一个主面时，电感L5A的形成部位与安装用连接盘131的形成部位相重合。另外，在沿主视方向观察层叠电路基板110的一个主面或另一个主面时，电感L5B的形成部位与输入输出端子120的形成部位相重合。
[0082]此处，如图7所示，在沿主视方向观察层叠电路基板110的一个主面或另一个主面时，电感L5A的形成部位不同于第一接地导体Gl及第二接地导体G2内的、离形成有电感L5A的层较近的第一接地导体Gl的形成部位。
[0083]同样的，如图7所示，在沿主视方向观察层叠电路基板110的一个主面或另一个主面时，电感L5B的形成部位不同于第一接地导体Gl及第二接地导体G2内的、离形成有电感L5B的层较近的第二接地导体G2的形成部位。
[0084]S卩，第一接地导体Gl不与电感L5A相对，第二接地导体G2不与电感L5B相对。
[0085]而且，层叠基板模块500中的电感L5A与第二接地导体G2之间的间隔比层叠基板模块400中的电感L4与第二接地导体G2之间的间隔要宽(参照图6、图7中的箭头)。
[0086]而且，层叠基板模块500中的电感L5B与第一接地导体Gl之间的间隔比层叠基板模块100中的电感LI与第一接地导体Gl之间的间隔要宽(参照图3、图7中的箭头)。
[0087]因此，即使在信号经由电感L5B进行传播时因电感L5B而产生磁场，但是该磁场也几乎不会作用于第一接地导体Gl及第二接地导体G2，能充分抑制第一接地导体Gl及第二接地导体G2这两者中产生涡流。
[0088]同样的，即使在信号经由电感L5A进行传播时因电感L5A而产生磁场,但是该磁场也几乎不会作用于第一接地导体Gl及第二接地导体G2，能充分抑制第一接地导体Gl及第二接地导体G2这两者中产生涡流。
[0089]因而，根据层叠基板模块500，能比层叠基板模块100进一步提高电感L5A、L5B的Q值。因此，根据层叠基板模块500，能获得更优于层叠基板模块100的IL改善效果。
[0090]另外，如图7所示，在沿主视方向观察层叠电路基板110的一个主面或另一个主面时，电感L5A的形成部位与安装用连接盘131的形成部位相重合。而且，在层叠电路基板110的一个主面内的、未形成有安装用连接盘131的区域中形成另一安装用连接盘132。[0091 ] 另外，如图7所示，在沿主视方向观察层叠电路基板110的一个主面或另一个主面时，电感L5B的形成部位与输入输出端子120的形成部位相重合。而且，在层叠电路基板110的另一个主面内的、未形成有输入输出端子120的区域中形成另一输入输出端子121。
[0092]因此，在层叠基板模块500中，电感L5A、L5B的形成部位不同于安装用连接盘132及输入输出端子121的形成部位。即，层叠基板模块500具有以下结构:即，安装用连接盘132及输入输出端子121在层叠电路基板110中远离电感L5A、L5B。
[0093]因而，根据层叠基板模块500，即使设置有电感L5A、L5B，但是仍然能够防止安装用连接盘132及输入输出端子121的隔离特性的劣化。
[0094]《本发明的实施方式6》
以下对本发明的实施方式6所涉及的层叠基板模块600进行说明。[0095]图8是本发明的实施方式6所涉及的层叠基板模块600的主要部分的剖视图。实施方式6所涉及的层叠基板模块600与实施方式I所涉及的层叠基板模块100的不同点在于布线690及第二接地导体G2’。层叠基板模块600的其他结构与层叠基板模块100相同，因此省略说明。
[0096]若进行详细说明，则如图8所示，在层叠电路基板110的内部，利用导体图案形成有对安装用连接盘131及输入输出端子120进行连接的布线690、构成布线690的一部分的电感L6、第一接地导体G1、及第二接地导体G2’。
[0097]对于第二接地导体G2’，以在沿主视方向观察层叠电路基板110的一个主面或另一个主面时包含电感L6的形成部位的方式，利用开口部640形成开口。即，在沿主视方向观察层叠电路基板110的一个主面或另一个主面时，电感L6的形成部位与开口部640相重合，或者不同于第二接地导体G2’。第二接地导体G2’的其他结构与第二接地导体G2相同，因而省略说明。
[0098]电感L6与安装用连接盘131串联连接。另外，在沿主视方向观察层叠电路基板110的一个主面或另一个主面时，电感L6的形成部位与输入输出端子120的形成部位相重
八
口 ο
[0099]此处，如图8所示，在沿主视方向观察层叠电路基板110的一个主面或另一个主面时，电感L6的形成部位不同于第一接地导体Gl及第二接地导体G2’内的、离形成有电感L6的层较近的第二接地导体G2’的形成部位。即，第二接地导体G2’不与电感L6相对。
[0100]因此，即使在信号经由电感L6进行传播时因电感L6而产生磁场，但是该磁场也几乎不会作用于第二接地导体G2’，能充分抑制第二接地导体G2’中产生涡流。
[0101]因而，根据层叠基板模块600，能获得与层叠基板模块100相同的效果。
[0102]另外，如图8所示，在沿主视方向观察层叠电路基板110的一个主面或另一个主面时，电感L6的形成部位与输入输出端子120的形成部位相重合。而且，在层叠电路基板110的另一个主面内的、未形成有输入输出端子120的区域中形成有另一输入输出端子121。
[0103]因此，在层叠基板模块600中，电感L6的形成部位与输入输出端子121的形成部位不重合。即，层叠基板模块600具有以下结构:即，输入输出端子121在层叠电路基板110中远离电感L6。因而，根据层叠基板模块600，即使设置有电感L6，但是仍然能够防止输入输出端子121的隔尚特性的劣化。
[0104]而且，在层叠基板模块600中，通过在第二接地导体G2的一部分中设置开口，从而能制成电感L6的形成部位与第二接地导体G2’的形成部位不同的层叠电路基板110。
[0105]因而，根据层叠基板模块600，无需改变电感L6的形成部位所对应的导体图案的设计，因而能降低层叠基板模块600的制造成本。
[0106]《本发明的实施方式7》
以下对本发明的实施方式7所涉及的层叠基板模块700进行说明。
[0107]图9是本发明的实施方式7所涉及的层叠基板模块700的主要部分的剖视图。实施方式7所涉及的层叠基板模块700与实施方式I所涉及的层叠基板模块100的不同点在于布线790及第一接地导体G1’。层叠基板模块700的其他结构与层叠基板模块100相同，因此省略说明。
[0108]若进行详细说明，则如图9所示，在层叠电路基板110的内部，利用导体图案形成有对安装用连接盘131及输入输出端子120进行连接的布线790、构成布线790的一部分的电感L7、第一接地导体G1’、及第二接地导体G2。
[0109]对于第一接地导体G1’，以在沿主视方向观察层叠电路基板110的一个主面或另一个主面时包含电感L7的形成部位的方式，利用开口部750形成开口。即，在沿主视方向观察层叠电路基板110的一个主面或另一个主面时，电感L7的形成部位与开口部750相重合，或者不同于第一接地导体G1’。第一接地导体G1’的其他结构与第一接地导体Gl相同，因而省略说明。
[0110]电感L7与安装用连接盘131串联连接。另外，在沿主视方向观察层叠电路基板110的一个主面或另一个主面时，电感L7的形成部位与安装用连接盘131的形成部位相重
八
口 ο
[0111]此处，如图9所示，在沿主视方向观察层叠电路基板110的一个主面或另一个主面时，电感L7的形成部位不同于第一接地导体G1’及第二接地导体G2内的、离形成有电感L7的层较近的第一接地导体G1’的形成部位。即，第一接地导体G1’不与电感L7相对。
[0112]因此，即使在信号经由电感L7进行传播时因电感L7而产生磁场，但是该磁场也几乎不会作用于第一接地导体Gl’，能充分抑制第一接地导体Gl’中产生涡流。
[0113]因而，根据层叠基板模块700，能获得与层叠基板模块100相同的效果。
[0114]另外，如图9所示，在沿主视方向观察层叠电路基板110的一个主面或另一个主面时，电感L7的形成部位与安装用连接盘131的形成部位相重合。而且，在层叠电路基板110的一个主面内的、未形成有安装用连接盘131的区域中形成有另一安装用连接盘132。
[0115]因此，在层叠基板模块700中，电感L7的形成部位与安装用连接盘132的形成部位不重合。即，层叠基板模块700具有以下结构:即，安装用连接盘132在层叠电路基板110中远离电感L7。因而，根据层叠基板模块700，即使设置有电感L7，但是仍然能够防止安装用连接盘132的隔离特性的劣化。
[0116]而且，在层叠基板模块700中，通过在第一接地导体Gl的一部分中设置开口，从而能制成电感L7的形成部位与第一接地导体G1’的形成部位不同的层叠电路基板110。
[0117]因而，根据层叠基板模块700，无需改变电感L7的形成部位所对应的导体图案的设计，因而能降低层叠基板模块700的制造成本。
[0118]《本发明的实施方式8》
以下对本发明的实施方式8所涉及的层叠基板模块800进行说明。
[0119]图10是本发明的实施方式8所涉及的层叠基板模块800的主要部分的剖视图。实施方式8所涉及的层叠基板模块800与实施方式6所涉及的层叠基板模块600的不同点在于第一接地导体G1’。层叠基板模块800的其他结构与层叠基板模块600相同，因此省略说明。
[0120]若进行详细说明，则如图10所示，在层叠电路基板110的内部，利用导体图案形成有对安装用连接盘131及输入输出端子120进行连接的布线690、构成布线690的一部分的电感L6、第一接地导体G1’、及第二接地导体G2’。
[0121]对于第一接地导体G1’，以在沿主视方向观察层叠电路基板110的一个主面或另一个主面时包含电感L6的形成部位的方式，利用开口部850形成开口。第一接地导体G1’的其他结构与第一接地导体Gl相同，因而省略说明。[0122]此处，如图10所示，在沿主视方向观察层叠电路基板110的一个主面或另一个主面时，电感L6的形成部位与第一接地导体G1’及第二接地导体G2’这两者的形成部位不同。即，第一接地导体G1’及第二接地导体G2’分别不与电感L6相对。
[0123]因此，即使在信号经由电感L6进行传播时因电感L6而产生磁场，但是该磁场也几乎不会作用于第一接地导体Gl ’及第二接地导体G2’，能充分抑制第一接地导体G1’及第二接地导体G2’这两者中产生涡流。
[0124]因而，根据层置基板|旲块800,能比层置基板|旲块100进一步提闻电感L6的Q值。因此，根据层叠基板模块800，能获得更优于层叠基板模块100的IL改善效果。
[0125]另外，如图10所示，在沿主视方向观察层叠电路基板110的一个主面或另一个主面时，电感L6的形成部位与输入输出端子120的形成部位相重合。而且，在层叠电路基板110的另一个主面内的、未形成有输入输出端子120的区域中形成有另一输入输出端子121。
[0126]因此，在层叠基板模块800中，电感L6的形成部位与输入输出端子121的形成部位不重合。即，层叠基板模块800具有以下结构:即，输入输出端子121在层叠电路基板110中远离电感L6。
[0127]因而，根据层叠基板模块800，即使设置有电感L6，但是仍然能够防止输入输出端子121的隔离特性的劣化。
[0128]而且，在层叠基板模块800中，通过在第一接地导体Gl的一部分与第二接地导体G2的一部分中设置开口，从而能制成电感L6的形成部位不同于第一接地导体Gl ’及第二接地导体G2’各自的形成部位的层叠电路基板110。
[0129]因而，利用层叠基板模块800，无需改变电感L6的形成部位所对应的导体图案的设计，因而能降低层叠基板模块800的制造成本。
[0130]《本发明的实施方式9》
以下对本发明的实施方式9所涉及的层叠基板模块900进行说明。
[0131]图11是本发明的实施方式9所涉及的层叠基板模块900的主要部分的剖视图。实施方式9所涉及的层叠基板模块900与实施方式7所涉及的层叠基板模块700的不同点在于第二接地导体G2’。层叠基板模块900的其他结构与层叠基板模块700相同，因此省略说明。
[0132]若进行详细说明，则如图11所示，在层叠电路基板110的内部，利用导体图案形成有对安装用连接盘131及输入输出端子120进行连接的布线790、构成布线790的一部分的电感L7、第一接地导体G1’、及第二接地导体G2’。
[0133]对于第二接地导体G2’，以在沿主视方向观察层叠电路基板110的一个主面或另一个主面时包含电感L7的形成部位的方式，利用开口部950形成开口。第二接地导体G2’的其他结构与第二接地导体G2相同，因而省略说明。
[0134]此处，如图11所示，在沿主视方向观察层叠电路基板110的一个主面或另一个主面时，电感L7的形成部位与第一接地导体G1’及第二接地导体G2’这两者的形成部位不同。即，第一接地导体G1’及第二接地导体G2’分别不与电感L7相对。
[0135]因此，即使在信号经由电感L7进行传播时因电感L7而产生磁场，但是该磁场也几乎不会作用于第一接地导体Gl ’及第二接地导体G2’，能充分抑制第一接地导体G1’及第二接地导体G2’这两者中产生涡流。
[0136]因而，根据层置基板|旲块900,能比层置基板|旲块100进一步提闻电感L7的Q值。因此，根据层叠基板模块900，能获得更优于层叠基板模块100的IL改善效果。
[0137]另外，如图11所示，在沿主视方向观察层叠电路基板110的一个主面或另一个主面时，电感L7的形成部位与安装用连接盘131的形成部位相重合。而且，在层叠电路基板110的一个主面内的、未形成有安装用连接盘131的区域中形成有另一安装用连接盘132。
[0138]因此，在层叠基板模块900中，电感L7的形成部位与安装用连接盘132的形成部位不重合。即，层叠基板模块900具有以下结构:安装用连接盘132在层叠电路基板110中远尚电感L7。
[0139]因而，根据层叠基板模块900，即使设置有电感L7，但是仍然能够防止安装用连接盘132的隔离特性的劣化。
[0140]而且，在层叠基板模块900中，通过在第一接地导体Gl的一部分与第二接地导体G2的一部分中设置开口，从而能制成电感L7的形成部位不同于第一接地导体G1’及第二接地导体G2’各自的形成部位的层叠电路基板110。
[0141]因而，根据层叠基板模块900，无需改变电感L7的形成部位所对应的导体图案的设计，因而能降低层叠基板模块900的制造成本。
[0142]《本发明的实施方式10》
以下对本发明的实施方式10所涉及的层叠基板模块1000进行说明。
[0143]图12是本发明的实施方式10所涉及的层叠基板模块1000的主要部分的剖视图。实施方式10所涉及的层叠基板模块1000与实施方式I所涉及的层叠基板模块100的不同点在于布线1090及第一接地导体G3。层叠基板模块1000的其他结构与层叠基板模块100相同，因此省略说明。
[0144]若进行详细说明，则如图12所示，在层叠电路基板110的内部，利用导体图案形成有对安装用连接盘131及输入输出端子120进行连接的布线1090、构成布线1090的一部分的电感L10、第一接地导体G3、及第二接地导体G2。
[0145]第一接地导体G3以在沿主视方向观察层叠电路基板110的一个主面或另一个主面时、与电感LlO的形成部位不同的方式来形成。
[0146]同样的，第二接地导体G2也以在沿主视方向观察层叠电路基板110的一个主面或另一个主面时、与电感LlO的形成部位不同的方式来形成。
[0147]另外，电感LlO与安装用连接盘131串联连接。另外，在沿主视方向观察层叠电路基板110的一个主面或另一个主面时，电感LlO的形成部位与输入输出端子120的形成部位及安装用连接盘131的形成部位相重合。
[0148]此处，如图12所示，在沿主视方向观察层叠电路基板110的一个主面或另一个主面时，电感LlO的形成部位与第一接地导体G3及第二接地导体G2这两者的形成部位不同。即，第一接地导体G3及第二接地导体G2分别不与电感LlO相对。
[0149]因此，即使在信号经由电感LlO进行传播时因电感LlO而产生磁场，但是该磁场也几乎不会作用于第一接地导体G3及第二接地导体G2，能充分抑制第一接地导体G3及第二接地导体G2这两者中产生涡流。
[0150]因而，根据层置基板|旲块1000,能比层置基板|旲块100进一步提闻电感LlO的Q值。因此，根据层叠基板模块1000，能获得更优于层叠基板模块100的IL改善效果。
[0151]另外，如图12所示，在沿主视方向观察层叠电路基板110的一个主面或另一个主面时，电感LlO的形成部位与安装用连接盘131的形成部位相重合。而且，在层叠电路基板110的一个主面内的、未形成有安装用连接盘131的区域中形成有另一安装用连接盘132。
[0152]另外，如图12所示，在沿主视方向观察层叠电路基板110的一个主面或另一个主面时，电感LlO的形成部位与输入输出端子120的形成部位相重合。而且，在层叠电路基板110的另一个主面内的、未形成有输入输出端子120的区域中形成有另一输入输出端子121。
[0153]因此，在层叠基板模块1000中，电感LlO的形成部位不与安装用连接盘132及输入输出端子121的形成部位重合。即，层叠基板模块1000具有以下结构:安装用连接盘132及输入输出端子121在层叠电路基板110中远离电感L10。
[0154]因而，根据层叠基板模块1000，即使设置有电感L10，但是仍然能够防止安装用连接盘132及输入输出端子121的隔离特性的劣化。
[0155]《其它实施方式》
此外，在上述各实施方式中，将开关IC130安装于安装用连接盘131、132，但是并不限于此。例如也可以将SAW (Surface Acoustic Wave Filter:表面声波滤波器)器件等其他安装元器件安装于安装用连接盘131、132。
[0156]最后，应认为上述实施方式的说明的所有内容均为举例表示，而不是限制性的。本发明的范围并不是由上述实施方式来表示，而是由权利要求来表示。而且，本发明的范围应包括与权利要求均等的意义及范围内的所有变更。
附图标记
[0157]100、200、300、400、500、600、700、800、900、1000 层叠基板模块
110层置电路基板
120,121输入输出端子 130开关IC
131,132安装用连接盘 190、290、309、490、590、690、790、1090 布线 640、750、850、950 开口部
【权利要求】
1.一种层叠基板模块，其特征在于，包括: 将多层形成有导体图案的层进行层叠而形成的层叠电路基板； 形成于所述层叠电路基板的一个主面的第一外部连接用端子；以及 形成于所述层叠电路基板的另一个主面的第二外部连接用端子， 在所述层叠电路基板的内部，利用所述导体图案形成有:将所述第一外部连接用端子与所述第二外部连接用端子进行连接的布线；构成所述布线的一部分的电感；位于比所述电感更靠近所述一个主面侧的第一接地导体；以及位于比所述电感更靠近所述另一个主面侧的第二接地导体， 在沿主视方向观察所述层叠电路基板的所述一个主面或所述另一个主面时，所述电感的形成部位不同于所述第一、第二接地导体内的、离形成有所述电感的层较近的接地导体的形成部位。
2.如权利要求1所述的层叠基板模块，其特征在于， 在沿主视方向观察所述层叠电路基板的所述一个主面或所述另一个主面时，所述电感的形成部位与所述第一外部连接用端子及所述第二外部连接用端子中的至少一个外部连接用端子的形成部位相重合。
3.如权利要求1或2所述的层叠基板模块，其特征在于， 所述接地导体形成有开口，以使得在沿主视方向观察所述层叠电路基板的所述一个主面或所述另一个主面时，该接地导体的形成部位与所述电感的形成部位不同。
4.如权利要求1至3的任一项所述的层叠基板模块，其特征在于， 所述电感的一部分构成第一电感， 所述电感的剩余部分构成第二电感， 在沿主视方向观察所述层叠电路基板的所述一个主面或所述另一个主面时，所述第一电感与所述第二电感形成于不同的部位。
5.如权利要求1至4的任一项所述的层叠基板模块，其特征在于， 在沿主视方向观察所述层叠电路基板的所述一个主面或所述另一个主面时，所述电感的形成部位不同于所述第一、第二接地导体这两者的形成部位。
6.如权利要求1至5的任一项所述的层叠基板模块,其特征在于， 所述电感与所述第一外部连接用端子串联连接。
7.如权利要求1至5的任一项所述的层叠基板模块，其特征在于， 所述电感将所述布线与所述第一接地导体或所述第二接地导体相连接。
【文档编号】H04M1/02GK103945023SQ201410024882
【公开日】2014年7月23日 申请日期:2014年1月20日 优先权日:2013年1月21日
【发明者】小暮武, 北嶋宏通 申请人:株式会社村田制作所