一种手机摄像头的制作方法
【专利摘要】本实用新型公开一种手机摄像头，包括CSP镜头、红外线过滤片、COB图像传感器芯片、镜座以及位于所述镜座下方且与所述镜座固定连接的PCB板，所述镜座内设置有用于与所述CSP镜头连接且容纳所述红外线过滤片和所述COB图像传感器芯片的腔体，所述COB图像传感器芯片固定在所述PCB板上且位于所述CSP镜头的下方，所述红外线过滤片位于所述CSP镜头与所述COB图像传感器芯片之间，所述红外线过滤片装配在所述COB图像传感器芯片的表面；所述镜座与所述PCB板的连接部位设置有密封胶。与现有技术相比，本实用新型提供的手机摄像头，具有一定的防尘功能，同时可以保证产品高图像品质的同时降低成本，且简化工艺制程。
【专利说明】一种手机摄像头
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及光学摄像头领域，确切地说是指一种手机摄像头。
【背景技术】
[0002]光学摄像头模组广泛应用于消费类数码产品，如手机、电脑、玩具、工业探测、汽车车载摄像头和医疗卫生等领域，伴随着时代的发展、科技的进步，已然进入了千家万户。特别是伴随着3G手机时代的到来，为了 3G手机的出货量将大幅增长，必将带动COS摄像模块需求的迅速增长。
[0003]目前，现有手机摄像头的传统CSP制程是一种基于SMT的表面封装技术，CSP封装主要是在低像素领域占有绝大部分份额。因为有玻璃覆盖在图像传感器表面，减少灰尘，良品率较高，但是玻璃的存在降低了影像品质，故需以折射率更佳的玻璃来避免光源的损失，且其厚度较大，相对于日益要求轻薄短小的手机体积性对不利。COB制程的产品体积小、影像品质较佳，适合高像素产品，也叫符合手机体积发展的趋势，但因图像传感器连接到硬质线路板PCB上，再通过热压等工艺使硬质线路板PCB与挠性线路板FPC导通，工艺比较复杂，成本也比较高，价格优势不是很明显。
实用新型内容
[0004]针对上述缺陷，本实用新型解决的技术问题在于提供一种手机摄像头，具有一定的防尘功能，同时可以保证产品高图像品质的同时降低成本，且简化工艺制程。
[0005]为了解决以上的技术问题，本实用新型提供的手机摄像头，包括CSP镜头、红外线过滤片、COB图像传感器芯片、镜座以及位于所述镜座下方且与所述镜座固定连接的PCB板，所述镜座内设置有用于与所述CSP镜头连接且容纳所述红外线过滤片和所述COB图像传感器芯片的腔体，所述COB图像传感器芯片固定在所述PCB板上且位于所述CSP镜头的下方，所述红外线过滤片位于所述CSP镜头与所述COB图像传感器芯片之间，所述红外线过滤片装配在所述COB图像传感器芯片的表面；所述镜座与所述PCB板的连接部位设置有密封胶。
[0006]优选地，所述CSP镜头通过螺纹旋钮方式固定在所述镜座上，所述CSP镜头与所述镜座的螺纹连接处涂有胶体。
[0007]优选地，所述镜座的底部向内水平延伸有挡尘板。
[0008]优选地，所述红外线过滤片的厚度为0.3-0.5mm。
[0009]本实用新型提供的手机摄像头，包括CSP镜头、红外线过滤片、COB图像传感器芯片、镜座以及位于所述镜座下方且与所述镜座固定连接的PCB板，所述镜座内设置有用于与所述CSP镜头连接且容纳所述红外线过滤片和所述COB图像传感器芯片的腔体，所述COB图像传感器芯片固定在所述PCB板上且位于所述CSP镜头的下方，所述红外线过滤片位于所述CSP镜头与所述COB图像传感器芯片之间，所述红外线过滤片装配在所述COB图像传感器芯片的表面，在将CSP镜头与镜座拆分时就将红外遮断片取出，可以直接擦拭图像传感器芯片上的灰尘，在产品维修时便于拆装。与现有技术相比，本实用新型提供的手机摄像头，具有一定的防尘功能，同时可以保证产品高图像品质的同时降低成本，且简化工艺制程。
[0010]特别地，CSP镜头通过螺纹旋钮方式固定在镜座上，CSP镜头与镜座的螺纹连接处涂有胶体，胶体具有一定粘度，且在自然状态下或经过烘烤后不会凝固，用于粘附因螺纹摩擦而产生的灰尘。
[0011]进一步地，镜座的底部向内水平延伸有挡尘板，即使因螺纹摩擦而产生灰尘，灰尘也不会掉落到COB图像传感器芯片上，对COB图像传感器芯片起到保护作用。
【专利附图】
【附图说明】
[0012]图1为本实用新型实施例中手机摄像头的分解结构示意图。
【具体实施方式】
[0013]为了本领域的技术人员能够更好地理解本实用新型所提供的技术方案，下面结合具体实施例进行阐述。
[0014]请参见图1，该图为本实用新型实施例中手机摄像头的分解结构示意图。
[0015]本实用新型实施例提供的手机摄像头，包括CSP镜头1、红外线过滤片2、C0B图像传感器芯片3、镜座4以及位于镜座4下方且与镜座4固定连接的PCB板5，镜座4内设置有用于与CSP镜头I连接且容纳红外线过滤片2和COB图像传感器芯片3的腔体，COB图像传感器芯片3固定在PCB板4上且位于CSP镜头I的下方，红外线过滤片2位于CSP镜头I与COB图像传感器芯片3之间，红外线过滤片2固定粘贴在COB图像传感器芯片3的表面；镜座4与PCB板5的连接部位设置有密封胶，可以防止灰尘从镜座4与PCB板5的连接部位进入，防止灰尘污染COB图像传感器芯片3。
[0016]手机摄像头还包括FPC板6以及连接件7，PCB板5通过热压方式固定在FPC板6的一侧，FPC板6的另一侧焊接连接件7。
[0017]红外线过滤片2的厚度为0.3-0.5_，可以使手机摄像头的成像效果更加清晰均匀。
[0018]特别地，CSP镜头I通过螺纹旋钮方式固定在镜座4上，CSP镜头I与镜座4的螺纹连接处涂有胶体，胶体具有一定粘度，且在自然状态下或经过烘烤后不会凝固，用于粘附因螺纹摩擦而产生的灰尘。
[0019]进一步地，镜座4的底部向内水平延伸有挡尘板41，即使因螺纹摩擦而产生灰尘，灰尘也不会掉落到COB图像传感器芯片3上，对COB图像传感器芯片3起到保护作用。
[0020]与现有技术相比，本实用新型提供的手机摄像头，红外线过滤片装配在所述COB图像传感器芯片的表面，在将CSP镜头与镜座拆分时就将红外遮断片取出，可以直接擦拭图像传感器芯片上的灰尘，在产品维修时便于拆装，具有一定的防尘功能，同时可以保证产品高图像品质的同时降低成本，且简化工艺制程。
[0021]对所公开的实施例的上述说明，使本领域专业技术人员能够实现或使用本实用新型。对这些实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说将是显而易见的，本文中所定义的一般原理可以在不脱离本实用新型的精神或范围的情况下，在其它实施例中实现。因此，本实用新型将不会被限制于本文所示的这些实施例，而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。
【权利要求】
1.一种手机摄像头，其特征在于，包括CSP镜头、红外线过滤片、COB图像传感器芯片、镜座以及位于所述镜座下方且与所述镜座固定连接的PCB板，所述镜座内设置有用于与所述CSP镜头连接且容纳所述红外线过滤片和所述COB图像传感器芯片的腔体，所述COB图像传感器芯片固定在所述PCB板上且位于所述CSP镜头的下方，所述红外线过滤片位于所述CSP镜头与所述COB图像传感器芯片之间，所述红外线过滤片装配在所述COB图像传感器芯片的表面；所述镜座与所述PCB板的连接部位设置有密封胶。
2.根据权利要求1所述的手机摄像头，其特征在于，所述CSP镜头通过螺纹旋钮方式固定在所述镜座上，所述CSP镜头与所述镜座的螺纹连接处涂有胶体。
3.根据权利要求1所述的手机摄像头，其特征在于，所述镜座的底部向内水平延伸有挡尘板。
4.根据权利要求1所述的手机摄像头，其特征在于，所述红外线过滤片的厚度为`0.3-0.5mm。
【文档编号】H04N5/225GK203734734SQ201420052210
【公开日】2014年7月23日 申请日期:2014年1月26日 优先权日:2014年1月26日
【发明者】金绍平, 刘维宠, 李中平, 李毅 申请人:金龙机电（东莞）有限公司