一种卡托结构及小型化手机卡座的制作方法
【专利摘要】本实用新型公开了一种卡托结构及小型化手机卡座，其中，该卡托结构包括截面呈上升式阶梯状的卡托本体；卡托本体左侧设有第一接触弹片安装孔，且卡托本体左侧顶端内凹形成卡片安装腔；卡托本体右侧设有第二接触弹片安装孔，且卡托本体右侧底端向上凸起并形成元器件容纳腔；该小型化手机卡座除了包括上述卡托结构，还包括外壳、上端子层和下端子层。本实用新型提供的卡托结构及小型化手机卡座不仅结构简单，而且能同时识别三张卡片，且还不会导致卡托结构和手机卡座整体厚度增强，有利于实现手机的小型化和轻薄化。
【专利说明】一种卡托结构及小型化手机卡座
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及手机卡座领域，尤其涉及一种卡托结构及小型化手机卡座。
【背景技术】
[0002]随着通讯工具的不断发展，移动电话的结构、样式和性能更显也日益频繁，人们对移动电话的要求也越来越高。一般手机的应用，大多将SIM (用户识别模块)卡插入手机所设的卡槽内，并完成起用程序后，即可使用手机进行接收、拨打电话。现有的手机，很多具有双卡双待或者说是双网双待的功能，即一个手机卡座中装有两个SM卡，除此之外，还安装有一张TF卡，但由于现有手机卡座中电路布局复杂，安装空间有限，为了使得手机卡座能同时识别三张卡片，必须要增加卡托的厚度，从而使得手机卡座的整体厚度增加，这样对于手机的小型化、轻薄化非常不利。
【发明内容】
[0003]本实用新型要解决的技术问题在于，针对现有技术中卡托及手机卡座厚度大且不利于实现手机的小型化和轻薄化等上述缺陷，提供一种结构简单、在卡托和手机卡座整体厚度不增加的情况下能同时识别三张卡片、且利于实现手机的小型化和轻薄化的卡托结构及小型化手机卡座。
[0004]首先，本实用新型提供了一种卡托结构，本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案如下:
[0005]一种卡托结构，包括截面呈上升式阶梯状的卡托本体；
[0006]卡托本体左侧设有第一接触弹片安装孔,且卡托本体左侧顶端内凹形成卡片安装腔；卡托本体右侧设有第二接触弹片安装孔，且卡托本体右侧底端向上凸起并形成元器件容纳腔。
[0007]本实用新型所述卡托结构包括卡托本体，该卡托本体的截面呈上升式阶梯状，且该卡托本体左侧顶端内凹形成卡片安装腔，而该卡托本体右侧底端向上凸起形成元器件容纳腔，由此可知，本实用新型所述卡托结构的结构十分简单，而且在该卡片安装腔内可设置卡片，在元器件容纳腔中可放置电子元器件或电池座连接器，故这样的设计不仅有助于实现同时识别三张卡片，也不会导致所述卡托结构的厚度增加。
[0008]作为对上述卡托结构的一种改进，还包括卡托上层结构，且卡托上层结构上设有第三接触弹片安装孔，而卡托上层结构左端和右端分别与卡托本体左端和右端相连并限定出下容纳腔。本实用新型所述卡托结构还包括卡托上层结构，该卡托上层结构的设置使得其与卡托本体之间限定出一个下容纳腔，该下容纳腔主要用来设置卡片，这样的设计使得三张卡片之间隔离设置，保证三张卡片之间互不干扰，有助于提高手机卡座对三张卡片的识别能力，与此同时，也不会导致所述卡托结构的厚度增加。
[0009]作为对上述卡托结构的一种改进,卡托上层结构左端底部和右端底部分别设有第一安装脚和第二安装脚，而卡托本体左端顶部和右端顶部分别设有第一凹槽和第二凹槽，且第一安装脚和第二安装脚分别与第一凹槽和第二凹槽相配合。第一安装脚和第二安装脚分别与第一凹槽和第二凹槽的配合，不仅方便了卡托上层结构与卡托本体之间的连接和装配，而且卡托上层结构顶端整体向下凹陷，这样的设计保证了所述卡托结构的厚度不会增加。
[0010]另外，本实用新型还提供了一种包括上述卡托结构的小型化手机卡座，且本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案如下:
[0011]一种小型化手机卡座，还包括外壳、上端子层和下端子层；
[0012]外壳与卡托上层结构相连且二者之间限定出上容纳腔；
[0013]卡片安装腔、下容纳腔和上容纳腔内分别设有另设的TF卡、第一 SM卡和第二 SM卡;
[0014]下端子层设置在卡托本体底端，且下端子层上集成的第一接触弹片和第二接触弹片分别穿过第一接触弹片安装孔和第二接触弹片安装孔并分别与TF卡和第一 SIM卡抵紧；
[0015]上端子层位于卡托本体和卡托上层结构之间，且上端子层上的第三接触弹片穿过第三接触弹片安装孔并与第二 SIM卡抵紧。
[0016]本实用新型所述小型化手机卡座除了包括上述卡托结构，还包括外壳、上端子层和下端子层；其中，外壳与卡托上层结构相连且二者之间限定出上容纳腔；上述卡片安装腔、下容纳腔和上容纳腔内分别设有另设的TF卡、第一 SIM卡和第二 SIM卡；下端子层上集成的第一接触弹片和第二接触弹片分别穿过上述第一接触弹片安装孔和第二接触弹片安装孔并分别与上述TF卡和第一 SM卡抵紧；上端子层上的第三接触弹片穿过第三接触弹片安装孔并与第二 SIM卡抵紧。由此可知，本实用新型所述小型化手机卡座不仅结构简单，而且因为其包括了上述结构的卡托结构，保证了所述手机卡座不仅能同时识别三张卡片，而且还不会导致其整体厚度的增加，有助于实现手机的小型化和轻薄化。
[0017]作为对上述小型化手机卡座的一种改进，TF卡露出卡片安装腔的边界2.00mm。
[0018]作为对上述小型化手机卡座的一种改进，第一 SM卡露出下容纳腔的边界2.0Omm0
[0019]作为对上述小型化手机卡座的一种改进，第二 SM卡露出上容纳腔的边界2.0Omm0
[0020]在本实用新型所述小型化手机卡座中，上述TF卡、第一 SM卡和第二 SM卡分别露出卡片安装腔、下容纳腔和上容纳腔边界2.00_，这样的设计不仅方便了插卡和取卡，而且还能有效缩短所述手机卡座的外形尺寸，有助于实现所述手机卡座的小型化和轻薄化。
[0021]另外，在本实用新型所述技术方案中，凡未作特别说明的，均可通过采用本领域中的常规手段来实现本技术方案。
[0022]因此，本实用新型提供的卡托结构及小型化手机卡座不仅结构简单，而且能同时识别三张卡片，且还不会导致卡托结构和手机卡座整体厚度增强，有利于实现手机的小型化和轻薄化。
【专利附图】
【附图说明】
[0023]下面将结合附图及实施例对本实用新型作进一步说明，附图中:
[0024]图1是本实用新型卡托结构的爆炸图；
[0025]图2是本实用新型小型化手机卡座的结构示意图；
[0026]图3是图2的爆炸图；
[0027]图4是图2的俯视图；
[0028]现将附图中的标号说明如下:1为卡托本体，1.1为第一接触弹片安装孔，1.2为卡片安装腔，1.3为第二接触弹片安装孔，1.4为元器件容纳腔，1.5为第一凹槽，1.6为第二凹槽，2为卡托上层结构，2.1为第三接触弹片安装孔，2.2为第一安装脚，2.3为第二安装脚，3为下容纳腔，4为外壳，5为上端子层，5.1为第三接触弹片，6为下端子层，6.1为第一接触弹片，6.2为第二接触弹片，7为上容纳腔，8为TF卡，9为第一 SM卡，10为第二 SM卡。
【具体实施方式】
[0029]为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。
[0030]实施例一:
[0031]一种卡托结构，如图1所示，包括卡托上层结构2和截面呈上升式阶梯状的卡托本体I。
[0032]上述卡托本体I左侧设有第一接触弹片安装孔1.1，且该卡托本体I左侧顶端内凹形成卡片安装腔1.2 ;该卡托本体I右侧设有第二接触弹片安装孔1.3，且该卡托本体I右侧底端向上凸起并形成元器件容纳腔1.4 ;另外，该卡托本体I左端顶部和右端顶部分别设有第一凹槽1.5和第二凹槽1.6。
[0033]上述卡托上层结构2上设有第三接触弹片安装孔2.1，而且该卡托上层结构2左端和右端分别与卡托本体I左端和右端相连并限定出下容纳腔3,且该卡托上层结构2左端底部和右端底部分别设有第一安装脚2.2和第二安装脚2.3，该第一安装脚2.2和第二安装脚2.3分别与上述第一凹槽1.5和第二凹槽1.6
[0034]实施例二:本实施例提供了一种包括实施例一中的卡托结构的小型化手机卡座，如图2和图3所示，除此之外，还包括外壳4、上端子层5和下端子层6。
[0035]其中，如图4所示，上述外壳4与卡托上层结构2相连且二者之间限定出上容纳腔7。
[0036]上述卡片安装腔1.2、下容纳腔3和上容纳腔7内分别设有另设的TF卡8、第一SIM卡9和第二 SM卡10，且在TF卡8右侧还可设置电池连接器；上述下端子层6设置在卡托本体I底端，且该下端子层6上集成的第一接触弹片6.1和第二接触弹片6.2分别穿过上述第一接触弹片安装孔1.1和第二接触弹片安装孔1.3并分别与上述TF卡8和第一SIM卡9抵紧；上述上端子层5位于卡托本体I和卡托上层结构2之间，且该上端子层5上的第三接触弹片5.1穿过上述第三接触弹片安装孔2.1并与上述第二 SM卡10抵紧。
[0037]在本实施例中，上述TF卡8、第一 SM卡9和第二 SM卡10分别露出上述卡片安装腔1.2、下容纳腔3和上容纳腔7边界2.00mm。
[0038]另外，本实施例提供的小型化手机卡座的闻度为4.60mm,并平贴于另设的PCB板上。
[0039]应当理解的是，对本领域普通技术人员来说，可以根据上述说明加以改进或变换，而所有这些改进和变换都应属于本实用新型所附权利要求的保护范围。
【权利要求】
1.一种卡托结构，其特征在于，包括截面呈上升式阶梯状的卡托本体； 所述卡托本体左侧设有第一接触弹片安装孔，且所述卡托本体左侧顶端内凹形成卡片安装腔；所述卡托本体右侧设有第二接触弹片安装孔，且所述卡托本体右侧底端向上凸起并形成元器件容纳腔。
2.根据权利要求1所述的卡托结构，其特征在于，还包括卡托上层结构，且所述卡托上层结构上设有第三接触弹片安装孔，而所述卡托上层结构左端和右端分别与所述卡托本体左端和右端相连并限定出下容纳腔。
3.根据权利要求2所述的卡托结构，其特征在于，所述卡托上层结构左端底部和右端底部分别设有第一安装脚和第二安装脚，而所述卡托本体左端顶部和右端顶部分别设有第一凹槽和第二凹槽，且所述第一安装脚和第二安装脚分别与所述第一凹槽和第二凹槽相配口 ο
4.一种包括权利要求1-3中任意一项所述的卡托结构的小型化手机卡座，其特征在于，还包括外壳、上端子层和下端子层； 所述外壳与所述卡托上层结构相连且二者之间限定出上容纳腔； 所述卡片安装腔、下容纳腔和上容纳腔内分别设有另设的TF卡、第一 SM卡和第二 SM卡; 所述下端子层设置在所述卡托本体底端，且所述下端子层上集成的第一接触弹片和第二接触弹片分别穿过所述第一接触弹片安装孔和第二接触弹片安装孔并分别与所述TF卡和第一 SIM卡抵紧； 所述上端子层位于所述卡托本体和卡托上层结构之间，且所述上端子层上的第三接触弹片穿过所述第三接触弹片安装孔并与所述第二 SIM卡抵紧。
5.根据权利要求4所述的小型化手机卡座，其特征在于，所述TF卡露出所述卡片安装腔的边界2.00mm。
6.根据权利要求4所述的小型化手机卡座，其特征在于，所述第一SIM卡露出所述下容纳腔的边界2.00mm。
7.根据权利要求4所述的小型化手机卡座，其特征在于，所述第二SIM卡露出所述上容纳腔的边界2.00mm。
【文档编号】H04M1/02GK204180113SQ201420440709
【公开日】2015年2月25日 申请日期:2014年8月7日 优先权日:2014年8月7日
【发明者】王玉田 申请人:昆山捷皇电子精密科技有限公司