正馈锅一体化ku波段高频头的制作方法
【专利摘要】本发明的一种正馈锅一体化KU波段高频头，包括头部、集波器、导波管、电路盒以及转接头，头部的下端与集波器的上端相连接，集波器的下端与导波管相互连接成一体，电路盒与导波管的侧壁相互连接成一体；电路盒内安装有电路板；转接头设于导波管的下端且与电路板电线连接，集波器、导波管以及电路盒的一体化结构是采用铝合金或镁合金一次压铸成型的，头部采用铝合金或镁合金材料制成，而支撑部采用PP塑料制成。该高频头结构简单、造价成本低；且其信号在传输过程中不会造成信号丢失。
【专利说明】正馈锅一体化KU波段高频头
【技术领域】
[0001]本发明涉及接收卫星信号的装置领域，特别是一种正馈锅一体化KU波段高频头。
【背景技术】
[0002]正馈锅专用高频头的作用是，将从卫星接收到的信号进行放大，并且对传输不稳定引起的图像变形与干扰进行处理。现有正馈锅专用高频头一般包括头部(二次反射部分)、支撑部分、喇叭型接口(俗称集波器)、电路板部分、和电路板与集波器中间的导波管部分。集波器和导波管为一个整体、电路板部分和导波管为分体结构。这种结构的高频头在实际应用过程中，往往存在以下不足之处:导波管和电路板部分为分体结构，这种结构在使用中由于不能紧密的连接会造成在接收信号的时候部分信号丢失，从而导致接收到的信号质量降低。
【发明内容】
[0003]为了解决上述技术问题，本发明提供一种正馈锅高频头，该高频头结构简单、造价成本低；且其信号在传输过程中不会造成信号丢失。
[0004]本发明具体技术方案如下:
[0005]一种正馈锅一体化KU波段高频头，包括头部、集波器、导波管、电路盒以及转接头，头部的下端与集波器的上端相连接，集波器的下端与导波管相互连接成一体，电路盒与导波管的侧壁相互连接成一体；电路盒内安装有电路板；转接头设于导波管的下端且与所述电路板电线连接。
[0006]进一步地，头部包括二次反射部分以及呈喇叭形状的支撑部，支撑部一端的喇叭口通过插接方式连接于二次反射部分，另一端与集波器上端的边缘之间通过连接部固定连接。
[0007]本发明将现有技术中高频头采用的支架固定，改进为直接通过支撑部与集波器插接整合为一整体结构，免除支架的固定；既节约了生产成本又减少了原有支架对信号的阻挡，增强信号质量。
[0008]进一步地，支撑部与集波器的连接部为插接部件固定连接，插接方式能实现便捷安装拆卸。
[0009]进一步地，集波器连接部的中心设有贯通前端面的圆柱腔体，沿所述圆柱腔体的外缘设有至少一个的环形槽。
[0010]进一步地，环形槽依次环绕为两个环。
[0011]更进一步地，由中心向外设置的圆柱腔体外壁、环形槽外壁的高度依次降低；该结构的集波器的接收效果最佳。
[0012]为使本发明的高频头具有较强的导电能力，集波器、导波管以及电路盒的一体化结构是采用铝合金或镁合金一次压铸成型的。
[0013]进一步为提高高频头的导电能力和信号穿透能力，二次反射部分采用铝合金或镁合金材料制成，而支撑部采用PP塑料制成；pp塑料支撑反光面，不再需要支架支撑。
[0014]进一步地，转接头为单输出或多输出的信号输出接头。
[0015]本发明的高频头具有以下优点:
[0016]1、集波器、导波管、电路板部分全部采用铝合金或镁合金一次压铸成型，同时集波器、导波管、电路板部分一体成型，避免由于分体结构连接不紧凑所造成的部分信号丢失，从而增强了接收的信号质量；
[0017]2、改变了原有正馈锅固定高频头的支架结构，免去了原支架结构，将支撑反光面的PP塑料制成的支撑部直接整合至一体化的高频头，既节约生产成本又避免原有支架对信号的阻挡；
[0018]3、相比现有技术采用铝材经过数控机床技工而成，本发明采用铝合金或镁合金一次压铸成型，大大降低了加工成本；具有较强导电能力的铝合金或镁合金也大大减少了集波器和导波管内信号传输所造成的衰减；
[0019]4、高频头的一体化整体结构紧凑，制作方便，耗材少，成本低且使用携带方便，能实现小型化和工业化大量生产。
【专利附图】
【附图说明】
[0020]图1为实施例1的整体结构示意图；
[0021]图2为实施例1的整体结构示意图；
[0022]图3为实施例2的结构剖视图；
[0023]图4为实施例2的集波器的多环结构示意图。
【具体实施方式】
[0024]实施例1
[0025]本实施例的一种正馈锅一体化KU波段高频头，如图1、图2所示，包括头部、集波器3、导波管4、电路盒5以及转接头6，头部的下端与集波器3的上端相连接，集波器3的下端与导波管4相互连接成一体，电路盒5与导波管4的侧壁相互连接成一体；具体为集波器3、导波管4以及电路盒5的一体化结构采用铝合金或镁合金一次压铸成型。电路盒5内安装有电路板；转接头6设于所述导波管4的下端且与电路板电线连接。
[0026]具体地，头部包括二次反射部分I以及呈喇叭形状的支撑部2，支撑部2 —端的喇叭口通过插接方式连接于所述二次反射部分1，另一端与所述集波器3之间固定连接。该高频头的二次反射部分I采用铝合金或镁合金材料制成，支撑部2采用PP塑料制成。
[0027]实施例2
[0028]本实施例为正馈锅一体化KU波段高频头的另一种实施方式，其与实施例1的不同之处在于，如图3所示，集波器3连接部的中心设有贯通前端面的圆柱腔体7，沿圆柱腔体7的外缘设有至少一个的环形槽8。
[0029]其中支撑部2与集波器3之间的固定连接优选为插接方式固定连接，集波器3边缘设有第一插口 91，圆柱腔体7的侧壁上设有第二插口 92，该第一插口 91和第二插口 92与支撑部2对应的突块配合连接。
[0030]本发明的环形槽8为单环或多环结构，本实施例优选环形槽8为依次环绕设有两个环构造；如图4所示，即环绕圆柱腔体7的第一环81，以及环绕第一环81的第二环82。为使接收效果达到最佳，由中心向外设置的圆柱腔体7外壁、第一环81外壁以及第二环82外壁的高度依次降低。
[0031]本发明的转接头6根据实际使用情况可以为单输出或多输出的信号输出接头。此夕卜，高频头的电路盒5和导波管4的结合位置可以在锅面下方或上方。
[0032]以上所述实施例仅仅是本发明的优选实施方式进行描述，并非对本发明的范围进行限定，在不脱离本发明设计精神的前提下，本领域普通技术人员对本发明的技术方案作出的各种变形和改进，均应落入本发明的权利要求书确定的保护范围内。
【权利要求】
1.一种正馈锅一体化KU波段高频头，包括头部、集波器(3)、导波管(4)、电路盒(5)以及转接头出)，其特征在于，所述头部的下端与所述集波器(3)的上端相连接，所述集波器(3)的下端与所述导波管(4)相互连接成一体，所述电路盒(5)与所述导波管(4)的侧壁相互连接成一体；所述电路盒(5)内安装有电路板；所述转接头(6)设于所述导波管(4)的下端且与所述电路板电线连接。
2.如权利要求1所述的正馈锅一体化KU波段高频头，其特征在于，所述头部包括二次反射部分(I)以及呈喇叭形状的支撑部(2)，所述支撑部(2) —端的喇叭口通过插接方式连接于所述二次反射部分(I)，另一端与所述集波器(3)上端的边缘通过连接部固定连接。
3.如权利要求2所述的正馈锅一体化KU波段高频头，其特征在于，所述支撑部(2)与集波器(3)的连接部为插接部件固定连接。
4.如权利要求2所述的正馈锅一体化KU波段高频头，其特征在于，所述集波器(3)连接部的中心设有贯通前端面的圆柱腔体(7)，沿所述圆柱腔体(7)的外缘设有至少一个的环形槽⑶。
5.如权利要求4所述的的正馈锅一体化KU波段高频头，其特征在于，所述环形槽(8)依次环绕为两个环。
6.如权利要求5所述的正馈锅一体化KU波段高频头，其特征在于，由中心向外设置的圆柱腔体(7)外壁、环形槽(8)外壁的高度依次降低。
7.如权利要求1所述的正馈锅一体化KU波段高频头，其特征在于，所述集波器(3)、导波管(4)以及电路盒(5)的一体化结构是采用铝合金或镁合金一次压铸成型的。
8.如权利要求2所述的正馈锅一体化KU波段高频头，其特征在于，所述二次反射部分(I)采用铝合金或镁合金材料制成，所述支撑部(2)采用PP塑料制成。
9.如权利要求1所述的正馈锅一体化KU波段高频头，其特征在于，所述转接头(6)为单输出或多输出的信号输出接头。
【文档编号】H04N7/20GK104486569SQ201510003444
【公开日】2015年4月1日 申请日期:2015年1月5日 优先权日:2015年1月5日
【发明者】李凤祥 申请人:河间市卓异电子有限公司