一种基于QSFP接口128G的HBA卡的制作方法

文档序号:11657146阅读:387来源:国知局
一种基于QSFP接口128G的HBA卡的制造方法与工艺

本发明涉及光纤传输领域,具体涉及一种基于qsfp接口128g的hba卡。



背景技术:

近几年来,40ghba卡技术得到了长足的发展,然而由于大数据对网络速度的不断提高,目前40ghba卡应用并没有像预测的那样在市场上迅速蔓延。基于铜线的10gbps技术目前也受到功率损耗和串扰造成的低端口密度问题的困扰,导致其市场化过程困难重重。



技术实现要素:

为解决上述问题,一种新的方案脱颖而出,为用户提供比以往技术性价比更高的升级解决方案。本发明公开了一种基于qsfp接口128g的hba卡,具体包括:主控芯片,qsfp接口1,qsfp接口2,flash缓存芯片,eeprom芯片,pci-e×32接口,网络状态指示灯1网络活动指示灯1及网络状态指示灯2网络活动指示灯2,rsa加密芯片。

进一步地,所述主控芯片位于hba卡正面中部,覆盖有散热片,保证长期不间断工作时的稳定性。

进一步地,所述qsfp接口1位于hba卡正面左侧,qsfp接口2位于hba卡左侧,qsfp接口1于qsfp接口2采用上下并列排放。

进一步地,所述flash缓存芯片位于hba卡右侧上部,eeprom芯片上方。

进一步地,所述eeprom芯片位于hba卡右侧下部,位于flash缓存内芯片下方。

进一步地,所述pci-e×32接口位于hba卡下方,通过pci-e总线与设备连接。

进一步地,所述网络状态指示灯1,网络活动指示灯1位于hba卡左侧qsfp接口1上方。

进一步地所述网络状态指示灯2,网络活动指示灯2位于hba卡左侧qsfp接口2上方。

进一步地,所述rsa加密芯片位于hba卡正面中部,主控芯片上方,可对传输的数据进行加密处理保障数据安全性。

附图说明

此处的附图是用来让使用者对本发明的进一步理解,附图作为

本技术:
的一部分,用相同或相似的图案来表示本发明的实际构造。该图用来对本发明进行解释,并不构成对本发明的限制。

图1为一种基于qsfp接口128g的hba卡正面外观图。

图2为一种基于qsfp接口128g的hba卡电路图。

具体实施方式

如图1所示,本发明公开了一种基于qsfp接口128g的hba卡,包括1.主控芯片,2.qsfp接口1及qsfp接口2,3.网络状态指示灯1、网络活动指示灯1及网络状态指示灯2、网络活动指示灯2,4.pci-e×32接口,5.eeprom芯片,6.flash缓存芯片,7.rsa加密芯片。

所述2.qsfp接口1及qsfp接口2位于hba卡左侧均与1.主控芯片相连接,qsfp接口1与qsfp接口2可单独工作,也可并行工作,并行工作下可实现128g/s数据传输速度。所述网络状态指示灯1、网络活动指示灯1位于2.qsfp接口1上方,与1.主控芯片相连接,当插入光纤后链路接通则网络状态指示灯1常亮,表示线路工作正常,当有数据传输时网络活动指示灯1闪烁,表示正在进行数据传输。所述网络状态指示灯2、网络活动指示灯2位于2.qsfp接口2上方与1.主控芯片相连接,当插入光纤后链路接通则网络状态指示灯2常亮,表示线路工作正常,当有数据传输时网络活动指示灯2闪烁,表示正在进行数据传输。所述4.pci-e×32接口位于hba卡下方,与1.主控芯片相连接,通过pci-e总线与设备进行数据通信。所述5.eeprom芯片位于hba卡右侧,与1.主控芯片相连,由于其掉电后数据不丢失的特性可保障突发断电恢复后不用重新配置hba卡配置信息以减少人员工作量。所述6.flash缓存芯片位于hba卡右侧,与1.主控芯片相连接,采用高速缓存设计确保qsfp接口收到的数据可高速不间断的对1.主控芯片进行传输处理。所述7.rsa加密芯片位于1.主控芯片上方,与1.主控芯片相连接,可对传输的数据进行加密处理,确保数据安全。

尽管已经对本发明的技术方案做了较为详细的阐述和列举,应当理解,对于本领域技术人员来说,对上述实施例做出修改或者采用等同的代替方案,这对本领域的技术人员而言是显而易见,在不偏离本发明精神的基础上所做的这些修改或改进,均属于本发明要求保护的范围。



技术特征:

技术总结
随着光纤通信的发展,现有的HBA卡传输速度已经趋于饱和,为了提高数据的传输速度及带宽本发明公开了一种基于QSFP接口128G的HBA卡,其特征在于:包括主控芯片,QSFP接口1,QSFP接口2,FLASH缓存芯片,EEPROM芯片,PCI‑E×32接口,网络状态指示灯1网络活动指示灯1及网络状态指示灯2网络活动指示灯2,RSA加密芯片。

技术研发人员:李晓坤;陈虹旭;郑永亮;邵娜;杨磊;刘磊
受保护的技术使用者:黑龙江恒讯科技有限公司
技术研发日:2017.04.01
技术公布日:2017.07.28
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