一种导电平面弹波的制作方法

本发明涉及弹波技术领域，具体涉及一种导电平面弹波。

背景技术：

目前，公知的扬声器里所用的弹波都是带凹凸形状波纹的、不导电的，弹波是随扬声器里的音圈的运动而运动，运动时利用弹波凹凸的波纹产生共振，属于被动运动，从而消耗音圈的动能，所以传统的扬声器比较厚，所需功率比较大，目前市面上缺乏一种能够主动与音圈共振的导电平面弹波。

技术实现要素：

为解决上述存在的问题，本发明提供一种导电平面弹波，能够实现通过扭曲变形来完成与音圈的共振，降低消耗功率，利用独特的层叠结构降低了传统弹波的厚度。

一种导电平面弹波，包括铜箔层，所述铜箔层上方通过胶水层与第二绝缘层连接，所述铜箔层下方通过胶水层与第一绝缘层相连接，所述第一绝缘层下方通过胶水层与金属层相连接，所述金属层、第一绝缘层、胶水层、第二绝缘层具有相同的平面结构，所述平面结构包括内圈、外圈和连接部，所述内圈外周设有外圈，所述外圈和内圈通过连接部相连接，所述连接部为六个s型结构，所述六个s型结构绕内圈圆心在内圈外侧等分360°排列，所述铜箔层的平面结构除内圈、外圈和连接部之外，还包括第一焊接部和第二焊接部，所述第一焊接部位于外圈的上下两端的伸长部分，所述第一焊接部通过上下的两个s型结构与第二焊接部相连接，所述第二焊接部位于上下的两个s型结构的另一端口处。

优选地，所述第一焊接部与端子的正负极相焊接。

优选地，所述第二焊接部与音圈相焊接。

优选地，所述第一绝缘层为聚酰亚胺绝缘层。

优选地，所述第二绝缘层为pi油墨绝缘层。

优选地，所述内圈能够通过连接部相对外圈上下振动。

优选地，所述导电平面弹波总体厚度为0.05mm-0.15mm之间。

本发明的有益效果：消除传统需要凹凸纹的弹波结构，从而降低了弹波的厚度，能够实现在很薄(厚度0.05mm-0.15mm)的情况下，通过扭曲变形来完成与音圈的共振；传统扬声器所用的弹波，材质为绝缘材料，不能导电，本发明独特的层叠结构，使得导电平面弹波自身是导体，当电流通过导电平面弹波时产生磁场，与磁铁的磁场作用下，会产生上下运动，属于主动运动，降低了消耗功率。

附图说明

图1是本发明一种导电平面弹波的平面结构示意图。

图2是本发明一种导电平面弹波的立体结构示意图。

图中：10-第一焊接部；11-第二焊接部；12-内圈；13-外圈；14-连接部；20-金属层；21-第一绝缘层；22-胶水层；23-铜箔层；24-第二绝缘层。

具体实施方式

为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例只用以解释本发明，并不用于限定本发明。

如图1和图2所示，一种导电平面弹波，包括铜箔层，所述铜箔层上方通过胶水层与第二绝缘层连接，所述铜箔层下方通过胶水层与第一绝缘层相连接，所述第一绝缘层下方通过胶水层与金属层相连接，所述金属层、第一绝缘层、胶水层、第二绝缘层具有相同的平面结构，所述平面结构包括内圈、外圈和连接部，所述内圈外周设有外圈，所述外圈和内圈通过连接部相连接，所述连接部为六个s型结构，所述六个s型结构绕内圈圆心在内圈外侧等分360°排列，所述铜箔层的平面结构除内圈、外圈和连接部之外，还包括第一焊接部和第二焊接部，所述第一焊接部位于外圈的上下两端的伸长部分，所述第一焊接部通过上下的两个s型结构与第二焊接部相连接，所述第二焊接部位于上下的两个s型结构的另一端口处。

如图1和图2所示，所述第一焊接部与端子的正负极相焊接，所述第二焊接部与音圈相焊接，所述第一绝缘层为聚酰亚胺绝缘层，所述第二绝缘层为pi油墨绝缘层，所述内圈能够通过连接部相对外圈上下振动，所述导电平面弹波总体厚度为0.05mm-0.15mm之间，本发明导电平面弹波四层材材料组成，分别是金属层、聚酰亚胺绝缘层、铜箔层、pi油墨绝缘层，每层材料之间用胶水粘连，消除传统需要凹凸纹的弹波结构，从而降低了弹波的厚度，导电平面弹波外形采用镂空形状，可以在很薄(厚度0.05mm-0.15mm)的情况下，通过扭曲变形来完成与音圈的共振；本发明独特的层叠结构，使得导电平面弹波自身是导体，而传统扬声器所用的弹波，材质为绝缘材料，不能导电，所以本发明的导电平面弹波，当电流通过导电平面弹波时产生磁场，与磁铁的磁场作用下，会产生上下运动，属于主动运动，降低了消耗功率。

以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换或改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

技术特征：

技术总结
本发明涉及弹波技术领域，具体涉及一种导电平面弹波，包括铜箔层，铜箔层上方通过胶水层与第二绝缘层连接，铜箔层下方通过胶水层与第一绝缘层相连接，第一绝缘层下方通过胶水层与金属层相连接，金属层、第一绝缘层、胶水层、第二绝缘层具有相同的平面结构，平面结构包括内圈、外圈和连接部，所述内圈外周设有外圈，外圈和内圈通过连接部相连接，连接部为六个S型结构，铜箔层的平面结构除内圈、外圈和连接部之外，还包括第一焊接部和第二焊接部，本发明能够实现在很薄(厚度0.05mm‑0.15mm)的情况下，来完成与音圈的共振；导电平面弹波自身是导体，与磁铁的磁场作用下，产生主动运动，降低了消耗功率。

技术研发人员：朱达云
受保护的技术使用者：东莞市赞歌声学科技有限公司
技术研发日：2017.09.18
技术公布日：2017.12.15