一种电信双模室内覆盖设备的制作方法

本实用新型涉及电信双模相关技术领域，具体为一种电信双模室内覆盖设备。

背景技术：

由于手机用户数量的激增，导致了手机通信网络系统处于超负荷运转状态，为了解决手机在通信时很容易出现类似于掉线、串音、话音质量不好、难以上网等故障现象，现在有越来越多的手机运营商和生产商不断采取相关措施来进一步扩容手机网络系统，提高手机通信时的语音质量，于是推出了同时支持GSM网络和CDMA网络的手机，使用GSM/CDMA双模手机，用户可以在GSM与CDMA之间自由切换，可以有效地避免各种各样的问题。

一般的电信双模室内覆盖设备覆盖范围不佳，终端的语音质量较差，容易掉线和串音，网络加载缓慢且容易故障，系统容量小，且保密性和抗干扰性弱，因此，我们提出一种电信双模室内覆盖设备，以便于解决上述中提出的问题。

技术实现要素：

本实用新型的目的在于提供一种电信双模室内覆盖设备，以解决上述背景技术中提出的现有的电信双模室内覆盖设备覆盖范围不佳，终端的语音质量较差，容易掉线和串音，网络加载缓慢且容易故障，系统容量小，且保密性和抗干扰性弱的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种电信双模室内覆盖设备，包括控制部分，所述控制部分上电性连接有GSM上行网络，且GSM上行网络的一端设置有GSM上行信号输入端，并且GSM上行网络的另一端设置有GSM上行信号输出端，所述控制部分上电性连接有GSM下行网络，且GSM下行网络的一端设置有GSM下行信号输入端，并且GSM下行网络的另一端设置有GSM下行信号输出端，所述控制部分上电性连接有CDMA上行网络，且CDMA上行网络的一端设置有CDMA上行信号输入端，并且CDMA上行网络的另一端设置有CDMA上行信号输出端，所述控制部分上电性连接有CDMA下行网络，且CDMA下行网络的一端设置有CDMA下行信号输入端，并且CDMA下行网络的另一端设置有CDMA下行信号输出端，所述GSM上行信号输出端、GSM下行信号输入端、CDMA上行信号输入端和CDMA下行信号输出端上均通过电性连接在接入端上，所述GSM上行信号输入端、GSM下行信号输出端、CDMA上行信号输出端和CDMA下行信号输入端上均通过电性连接在覆盖端上。

优选的，所述控制部分包含设置有MCU控制模块，且MCU控制模块通过电性连接有数据转换模块、上行功放供电电路和下行功放供电电路，并且MCU控制模块的内部还包括温度检测模块、外置存储模块、GSM电源模块和CDMA电源模块。

优选的，所述GSM上行网络包括低噪声放大器、滤波器、信号放大器和功率放大器，低噪声放大器上连接有滤波器，滤波器上连接有信号放大器，信号放大器上连接有功率放大器。

优选的，所述GSM下行网络的内部结构与GSM上行网络的内部结构相同，且上行功放供电电路在GSM上行网络和CDMA上行网络的内部均有设置。

优选的，所述接入端和覆盖端均采用一对射频端口镜像的4频合路器。

优选的，所述CDMA上行网络的内部结构与CDMA下行网络的内部结构相同，且下行功放供电电路在GSM下行网络和CDMA下行网络的内部均有设置。

优选的，所述MCU控制模块通过上行功放供电电路与功率放大器电性连接，且低噪声放大器采用工作速率为12.2kbit/s的EFR。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：该电信双模室内覆盖设备，覆盖范围较广，终端的语音质量较好，音质清晰稳定，网络加载快且不容易故障，系统容量大，且保密性和抗干扰性强；

1.设置有GSM上行网络，可以大大的提高终端的语音质量，音质清晰稳定，网络加载快且不容易故障；

2.设置有接入端和覆盖端，体积小、成本低，可实现四种频段的合成，插损小于2.5dB，同时可满足不同频点间的隔离度大于50dB的要求；

3.设置有温度检测模块，温度检测模块采用TMP36温度检测管，用于检测设备的内部温度，MCU控制模块用于根据温度检测模块检测的温度值对各路的输出功率控制值进行相应的温度修正补偿以调节各路的增益。

附图说明

图1为本实用新型控制部分的流程示意图；

图2为本实用新型GSM上行网络流程示意图；

图3为本实用新型MCU控制模块的控制流程示意图。

图中：1、控制部分；2、GSM上行网络；201、低噪声放大器；202、滤波器；203、信号放大器；204、功率放大器；3、GSM上行信号输入端；4、GSM上行信号输出端；5、GSM下行网络；6、GSM下行信号输入端；7、GSM下行信号输出端；8、接入端；9、覆盖端；10、CDMA上行网络；11、CDMA上行信号输入端；12、CDMA上行信号输出端；13、CDMA下行网络；14、CDMA下行信号输入端；15、CDMA下行信号输出端；16、MCU控制模块；17、数据转换模块；18、上行功放供电电路；19、下行功放供电电路。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1-3，本实用新型提供一种技术方案：一种电信双模室内覆盖设备，包括控制部分1、GSM上行网络2、GSM上行信号输入端3、GSM上行信号输出端4、GSM下行网络5、GSM下行信号输入端6、GSM下行信号输出端7、接入端8、覆盖端9、CDMA上行网络10、CDMA上行信号输入端11、CDMA上行信号输出端12、CDMA下行网络13、CDMA下行信号输入端14、CDMA下行信号输出端15、MCU控制模块16、数据转换模块17、上行功放供电电路18和下行功放供电电路19，控制部分1上电性连接有GSM上行网络2，且GSM上行网络2的一端设置有GSM上行信号输入端3，并且GSM上行网络2的另一端设置有GSM上行信号输出端4，控制部分1上电性连接有GSM下行网络5，且GSM下行网络5的一端设置有GSM下行信号输入端6，并且GSM下行网络5的另一端设置有GSM下行信号输出端7，控制部分1上电性连接有CDMA上行网络10，且CDMA上行网络10的一端设置有CDMA上行信号输入端11，并且CDMA上行网络10的另一端设置有CDMA上行信号输出端12，控制部分1上电性连接有CDMA下行网络13，且CDMA下行网络13的一端设置有CDMA下行信号输入端14，并且CDMA下行网络13的另一端设置有CDMA下行信号输出端15，GSM上行信号输出端4、GSM下行信号输入端6、CDMA上行信号输入端11和CDMA下行信号输出端15上均通过电性连接在接入端8上，GSM上行信号输入端3、GSM下行信号输出端7、CDMA上行信号输出端12和CDMA下行信号输入端14上均通过电性连接在覆盖端9上。

如图1-3中控制部分1包含设置有MCU控制模块16，且MCU控制模块16通过电性连接有数据转换模块17、上行功放供电电路18和下行功放供电电路19，并且MCU控制模块16的内部还包括温度检测模块、外置存储模块、GSM电源模块和CDMA电源模块，用于检测设备的内部温度，进行相应的温度修正补偿以调节各路的增益，如图2中GSM上行网络2包括低噪声放大器201、滤波器202、信号放大器203和功率放大器204，低噪声放大器201上连接有滤波器202，滤波器202上连接有信号放大器203，信号放大器203上连接有功率放大器204，提高终端的语音质量，音质清晰稳定，网络加载快且不容易故障。

如图1-3中GSM下行网络5的内部结构与GSM上行网络2的内部结构相同，且上行功放供电电路18在GSM上行网络2和CDMA上行网络10的内部均有设置，方便通过MCU控制模块16间接控制GSM上行网络2和CDMA上行网络10，如图1中接入端8和覆盖端9均采用一对射频端口镜像的4频合路器，可实现四种频段的合成，插损小于2.5dB，同时可满足不同频点间的隔离度大于50dB的要求。

如图1中CDMA上行网络10的内部结构与CDMA下行网络13的内部结构相同，且下行功放供电电路19在GSM下行网络5和CDMA下行网络13的内部均有设置，方便通过MCU控制模块16间接控制GSM下行网络5和CDMA下行网络13，如图1中MCU控制模块16通过上行功放供电电路18与功率放大器204电性连接，且低噪声放大器201采用工作速率为12.2kbit/s的EFR，提高终端的语音质量。

工作原理：在使用该电信双模室内覆盖设备时，首先GSM下行网络5对应2110-2130MHz频段，GSM上行网络2对应1920-1940MHz频段，CDMA下行网络13对应825-835MHz频段，CDMA上行网络10对应870-880MHz频段，控制部分1用于分别对GSM上行网络2、GSM下行网络5、CDMA上行网络10和CDMA下行网络13进行控制，即控制部分1通过MCU控制模块16和上行功放供电电路18控制GSM上行网络2和CDMA上行网络10内部的功率放大器204，控制部分1通过MCU控制模块16和下行功放供电电路19控制GSM下行网络5和CDMA下行网络13内部的功率放大器204，通过低噪声放大器201、滤波器202、信号放大器203的传输作用增强终端的语音质量，使音质更加清晰稳定，温度检测模块采用TMP36温度检测管，用于检测设备的内部温度，MCU控制模块16再根据温度检测模块检测的温度值对各路的输出功率控制值进行相应的温度修正补偿以调节各路的增益，以上便完成该电信双模室内覆盖设备的一系列操作，本说明书中未作详细描述的内容属于本领域专业技术人员公知的现有技术。

本实用新型使用到的标准零件均可以从市场上购买，异形件根据说明书的和附图的记载均可以进行订制，各个零件的具体连接方式均采用现有技术中成熟的螺栓、铆钉、焊接等常规手段，机械、零件和设备均采用现有技术中，常规的型号，加上电路连接采用现有技术中常规的连接方式，在此不再详述。

尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换，凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。