专利名称：电子分频音频功率放大混合集成电路的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种电子分频音频功率放大混合集成电路。
目前使用的各类高保真音响设备中，大多采用前极电子分频、后级用多个独立功率放大电路分别对各类音频信号进行放大的电路形式，但线路复杂、成本高昂；也有采用后极LC或RC分频方式来简化线路，但存在相移失真、互调失真等缺点。
本实用新型的目的在于提供一种具有较高技术指标、线路简洁、可靠性高、成本低廉的电子分频音频功率放大混合集成电路。
本实用新型是将两路或两路以上，独立的单声道功率放大电路以及前极电子分频电路(有源或无源)设置在一块基板上，共用一组输入端、电源和地线分路输出，构成一种带电子分频电路的多声道音频功率放大混合集成电路。它由基板、单声道功率放大电路、印制板、微型元件封装外壳和外接引线构成。基板上粘接着印制板和单声道功率放大电路(或功放管)，印制板上焊接着微型元件，封装外壳内封装着功率放大电路、微型元件、电子分频电路和印制板，封装外壳外设置有高、中、低音输出端，共用输入端、电源和地线的外接引线。
本实用新型可将具有数百个元件、焊点、数十条引线组成的前极电子分频音频功率放大电路封装在一块基板上。具有线路简洁、可靠性高，成本低廉等优点。
图1是本实用新型的电子三分频功率放大混合集成电路原理图；
图2是本实用新型的剖面结构图；图中1是基板，2是单声道功率放大电路，3是印制板，4是微型元件，5是封装外壳，6是外接引线，7是高音输出端，8是中音输出端，9是低音输出端，10是共用输入端，11是共用正电源，12是共用负电源，13是共用地线，14是高通滤波器，15是带通滤波器，16是低通滤波器，17是扬声器，18是电子分频电路。
以下结合附图以最佳实施例对本实用新型做进一步详细说明本实用新型由基板(1)、单声道功率放大电路(2)，印制板(3)，电子分频电路(18)［它由高通滤波器(14)、带通滤波器(15)和低通滤波器(16)构成］，微型元件(4)，封装外壳(5)、和外接引线(6)构成，基板(1)上粘接着印制板(3)和单声道功率放大电路(2)，印制板(3)上焊接着微型元件(4)，封装外壳(5)内封装着三个单声道功率放大电路(2)、微型元件(4)、高通滤波器(15)、带通滤波器(15)、低通滤波器(16)和印制板(3)、封装外壳(5)外设置有高音输出端(7)、中音输出端(8)、低音输出端(9)、共用输入端(10)、共用正电源(11)、共用负电源(12)和共用地线(13)。共用输入端(10)将音频信号通过高通滤波器(14)、带通滤波器(15)和低通滤波器(16)分三路，三路信号分别通过三个独立的单声道功率放大电路(2)后，由高音输出端(7)、中音输出端(8)和低音输出端(9)和三个扬声器(17)连接。
权利要求一种电子分频音频功率放大混合集成电路，它由基板(1)、两路或两路以上单声道功率放大电路(2)、印制板(3)、微型元件(4)、电子分频电路(18)、封装外壳(5)和外接引线(6)构成，其特征在于所述的电子分频音频功率放大混合集成电路是将前极电子分频电路(18)和两路或两路以上单声道功率放大电路(2)封装在一块基板(1)上，在该电子分频音频功率放大混合集成电路的外部，按照单声道功率放大电路数目，设置有相应数目的音频输出端，一个共用输入端、一组共用电源、一组共用地线。
专利摘要本实用新型涉及一种前极电子分频的多声道音频功率放大混合集成电路。它是将两路或两路以上电子分频电路和相应的两路或两路以上单声道功率放大电路采用SMT技术封装在一块基板上。具有电路简洁、可靠性高、成本降低、技术指标高、节约铜材等优点，可广泛应用于各类高保真音响设备中，易于普及利用。
文档编号H04R5/04GK2131264SQ9222883
公开日1993年4月28日 申请日期1992年7月23日 优先权日1992年7月23日
发明者赵维援 申请人:赵维援