一种信号发送装置的制造方法

文档序号:8365092阅读:219来源:国知局
一种信号发送装置的制造方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种信号设备,特别涉及一种信号发送装置。
【背景技术】
[0002]信号指的是数据的电磁编码或电子编码。信号的发送和接受都要通过信号发送装置完成,现有的信号发送装置大多存在成本高,功耗高,使用麻烦信号处理速度慢等缺点。

【发明内容】

[0003]为解决上述问题,本发明的目的在于提供一种新型高效的信号发送装置。
[0004]为了达到上述目的,本发明一种信号发送装置,主要由接近开关、光耦模块、ARM处理器、CC2540模块、蓝牙天线组成,其特征在于:
所述接近开关与所述光耦模块连接,所述光耦模块与所述ARM处理器连接,所述ARM处理器与所述CC2540模块连接,所述CC2540模块与所述蓝牙天线连接。
[0005]本发明的优点在于:它具有高效的信号处理功能,其具有低功耗、低成本和易于使用等特点。
【附图说明】
[0006]图1是本发明一种信号发送装置的整体结构示意图。
[0007]1、接近开关;2、光耦模块;3、ARM处理器;4、CC2540模块;5、蓝牙天线。
【具体实施方式】
[0008]下面结合附图对本发明作进一步描述:
如图所示,一种信号发送装置,主要由接近开关1、光耦模块2、ARM处理器3、CC2540模块4、蓝牙天线5组成。其特征在于:
所述接近开关I与所述光耦模块2连接,所述光耦模块2与所述ARM处理器3连接,所述ARM处理器3与所述CC2540模块4连接,所述CC2540模块4与所述蓝牙天线5连接。
【主权项】
1.一种信号发送装置,主要由接近开关、光耦模块、ARM处理器、CC2540模块、蓝牙天线组成,其特征在于: 所述接近开关与所述光耦模块连接,所述光耦模块与所述ARM处理器连接,所述ARM处理器与所述CC2540模块连接,所述CC2540模块与所述蓝牙天线连接。
【专利摘要】本发明涉及一种信号发送装置。主要由接近开关、光耦模块、ARM处理器、CC2540模块、蓝牙天线组成。本发明的特点在于它具有高效的信号处理功能,其具有低功耗、低成本和易于使用等特点。
【IPC分类】H04B1-02
【公开号】CN104682970
【申请号】CN201510132659
【发明人】王楠楠, 曹庆, 马秀明
【申请人】青岛云智造电子科技有限公司
【公开日】2015年6月3日
【申请日】2015年3月25日
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