一种新型麦克风结构的制作方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及语音处理设备技术领域，具体涉及一种麦克风。
【背景技术】
[0002]随着移动多媒体技术的发展，人们对语音品质的要求也越来越高，在声音传输设计中，MEMS (Micro Electro Mechanical System Microphone,微机电系统麦克风)麦克风技术与传统技术的麦克风相比由于具有薄而小的尺寸，高可靠性、耐高温等优良特征而得以广泛使用，为阻止外界灰尘、液体等物体进入到MEMS麦克风内部而影响MEMS麦克风的性能，MEMS麦克风需要在洁净间进行生产及组装，然而MEMS麦克风在实际使用过程中，却不可避免会受到外界环境中灰尘等颗粒的影响，从而导致产品性能下降并影响产品的使用寿命O
[0003]现有技术中通过在麦克风的声学通孔的外表面粘贴一层防尘网，以起到阻止外界灰尘等颗粒进入到麦克风内部的目的，然而却改变了麦克风单体的体积，占用了更多的空间，不适用于对安装尺寸要求苛刻的应用场合，同时需要改变套设在麦克风单体外部的导音胶套，增加了生产成本。
【发明内容】
[0004]本发明的目的在于，提供一种新型麦克风结构，解决以上技术问题。
[0005]本发明所解决的技术问题可以采用以下技术方案来实现:
[0006]一种新型麦克风结构，其中，包括第一层结构，位于所述第一层结构上的第二层结构，所述第一层结构与所述第二层结构构成一麦克风声学腔体，所述麦克风声学腔体上设有至少一个用于获取声音信号的声学通孔，所述声学通孔的内侧覆盖一防尘部件。
[0007]本发明在声学通孔的内侧覆盖一防尘部件，不会改变麦克风单体的体积，可用于非常薄的麦克风结构，及延长麦克风的使用寿命。同时外设的导音胶套不用改变尺寸，实现方便。
[0008]优选地，所述防尘部件位于所述麦克风声学腔体的内表面上。
[0009]优选地，所述声学通孔的至少一部分被所述防尘部件覆盖。
[0010]优选地，所述声学通孔位于所述第一层结构或所述第二层结构上，并使所述麦克风声学腔体内部与外界联通。
[0011]优选地，所述防尘部件采用硅基材料制成。
[0012]优选地，所述防尘部件上设有多个过滤孔，多个过滤孔排列组合后形成
[0013]一阵列结构。
[0014]优选地，所述防尘部件采用单层或多层结构。
[0015]优选地，所述麦克风声学腔体内设有一换能器及专用集成电路模块，所
[0016]述换能器的信号输出端连接所述专用集成电路模块，所述换能器及专用
[0017]集成电路模块设置于所述第一层结构上。
[0018]优选地，所述防尘部件与所述第一层结构或所述第二层结构电气连接。
[0019]优选地，应用于微机电系统麦克风。
[0020]有益效果:由于采用以上技术方案，本发明可以阻挡实际应用中的大多
[0021]数粉尘颗粒和水汽，阻挡虹吸效应，并且不会改变现有的麦克风的外部
[0022]尺寸大小，可用于非常薄的麦克风结构，及延长麦克风的使用寿命。
【附图说明】
[0023]图1为本发明的一种系统结构示意图；
[0024]图2为本发明的另一种系统结构不意图；
[0025]图3为本发明的防尘部件的一种结构示意图；
[0026]图4为图3的侧面示意图。
【具体实施方式】
[0027]下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
[0028]需要说明的是，在不冲突的情况下，本发明中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。
[0029]下面结合附图和具体实施例对本发明作进一步说明，但不作为本发明的限定。
[0030]参照图1、图2，一种新型麦克风结构，其中，包括第一层结构1，位于第一层结构I上的第二层结构2，第一层结构I与第二层结构2构成一麦克风声学腔体，麦克风声学腔体上设有至少一个用于获取声音信号的声学通孔3，声学通孔3的内侧覆盖一防尘部件。
[0031]本发明在声学通孔3的内侧覆盖一防尘部件4，不会改变麦克风单体的体积，可用于非常薄的麦克风结构，及延长麦克风的使用寿命。同时外设的导音胶套不用改变，实现方便。
[0032]防尘部件4位于麦克风声学腔体的内表面上。紧贴声学通孔3设置，声学通孔3的至少一部分被防尘部件4覆盖。优选地，声学通孔3被防尘部件4全部覆盖，以确保良好的阻隔灰尘等颗粒的效果。
[0033]防尘部件4可以采用单层或多层结构。优选地，防尘部件4可以采用硅基材料制成。参照图3、图4，防尘部件4上设有一个或多个过滤孔14，多个过滤孔14排列组合后形成一阵列结构。
[0034]声学通孔3位于第一层结构I或第二层结构2上，并与外界联通。一种具体实施例，参见图1，声学通孔3位于第一层结构I的顶部，形成一上进音孔，此时，防尘部件4位于上进音孔处，紧贴第一层结构I的内表面设置；参见图2，声学通孔3位于第二层结构2上，形成一下进音孔，此时，防尘部件4位于下进音孔处，紧贴第二层结构2的内表面设置；声学通孔3也可以位于第一层结构I的侧面，形成一侧面进音孔，此时，防尘部件4位于侧面进音孔处，紧贴麦克风声学腔体的内表面设置。
[0035]防尘部件4可以与第一层结构I或第二层结构2电气连接后接地，或者防尘部件4与第一层结构I或第二层结构2绝缘。
[0036]优选地，麦克风声学腔体内设有一换能器5及专用集成电路模块6，换能器5的信号输出端连接专用集成电路模块6，换能器5及专用集成电路模块6设置于第一层结构I上，第一层结构I为基板层。
[0037]本发明应用于微机电系统麦克风。麦克风声学腔体的外壁形成微机电系统麦克风的外部壳体。
[0038]以上所述仅为本发明较佳的实施例，并非因此限制本发明的实施方式及保护范围，对于本领域技术人员而言，应当能够意识到凡运用本发明说明书及图示内容所作出的等同替换和显而易见的变化所得到的方案，均应当包含在本发明的保护范围内。
【主权项】
1.一种新型麦克风结构，其特征在于，包括第一层结构，位于所述第一层结构上的第二层结构，所述第一层结构与所述第二层结构构成一麦克风声学腔体，所述麦克风声学腔体上设有至少一个用于获取声音信号的声学通孔，所述声学通孔的内侧覆盖一防尘部件。
2.根据权利要求1所述的一种新型麦克风结构，其特征在于，所述防尘部件位于所述麦克风声学腔体的内表面上。
3.根据权利要求1所述的一种新型麦克风结构，其特征在于，所述声学通孔的至少一部分被所述防尘部件覆盖。
4.根据权利要求1所述的一种新型麦克风结构，其特征在于，所述声学通孔位于所述第一层结构或所述第二层结构上，并使所述麦克风声学腔体内部与外界联通。
5.根据权利要求1所述的一种新型麦克风结构，其特征在于，所述防尘部件采用单层或多层结构。
6.根据权利要求5所述的一种新型麦克风结构，其特征在于，所述防尘部件采用硅基材料制成。
7.根据权利要求1所述的一种新型麦克风结构，其特征在于，所述防尘部件上设有多个过滤孔，多个过滤孔排列组合后形成一阵列结构。
8.根据权利要求1所述的一种新型麦克风结构，其特征在于，所述麦克风声学腔体内设有一换能器及专用集成电路模块，所述换能器的信号输出端连接所述专用集成电路模块，所述换能器及专用集成电路模块设置于所述第一层结构上。
9.根据权利要求1所述的一种新型麦克风结构，其特征在于，所述防尘部件与所述第一层结构或所述第二层结构电气连接。
10.根据权利要求1所述的一种新型麦克风结构，其特征在于，应用于微机电系统麦克风。
【专利摘要】本发明涉及语音处理设备技术领域，具体涉及一种麦克风。一种新型麦克风结构，其中，包括第一层结构，位于第一层结构上的第二层结构，第一层结构与第二层结构构成一麦克风声学腔体，麦克风声学腔体上设有至少一个用于获取声音信号的声学通孔，声学通孔的内侧覆盖一防尘部件。本发明可以阻挡实际应用中的大多数粉尘颗粒和水汽，阻挡虹吸效应，并且不会改变现有的麦克风的外部尺寸大小，可用于非常薄的麦克风结构，及延长麦克风的使用寿命。
【IPC分类】H04R19-04
【公开号】CN104768112
【申请号】CN201410003492
【发明人】叶菁华
【申请人】钰太芯微电子科技（上海）有限公司, 钰太科技股份有限公司
【公开日】2015年7月8日
【申请日】2014年1月3日
【公告号】US20150195656