一种薄型喇叭的制作方法
【技术领域】
[0001]本发明具体涉及一种薄型喇叭。
【背景技术】
[0002]由于科技的快速进步，目前的手机、耳机、音箱、笔记型电脑等电子产品均朝着轻薄短小的方向发展，与之相关的，这些产品所使用的零件也需要做到薄型化。其中作为发声装置的喇叭，由于其结构中的音圈为绕线绕制的筒形线圈，因此音圈的厚度较大；而且音圈的绕线长度必须达到一定要求，才能满足发声功能要求，决定了音圈的厚度不可能物质缩减，也就限制了喇叭的薄型化。
【发明内容】
[0003]本发明提供了一种薄型喇叭，包括支架、护盖、振膜、音圈、磁环和T形铁，振膜固定在支架内；所述的音圈为平面螺旋线圈，音圈粘结在振膜表面；所述的磁环设置在音圈下方，T形铁套接在磁环内；护盖粘结在支架上端。
[0004]作为对上述技术方案的改进，磁环上端设置有华司片。
[0005]作为对上述技术方案的改进，T形铁下方设置有阻尼片。
[0006]作为对上述技术方案的改进，护盖开有多个圆形声孔。
[0007]作为对上述技术方案的改进，音圈的线圈数为8?20。
[0008]本发明的有益点在于:将现有技术中的筒形音圈改成平面螺旋线圈，由于线圈仅为单层导线绕成，厚度极小，可以将喇叭的厚度在现有技术的基础上大幅缩减，做到喇叭的薄型化；而且，将平面螺旋状的音圈粘接在振膜上，可以增加振膜的刚度，提高发声性能。
【附图说明】
[0009]为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0010]图1为本发明的结构示意图。
[0011]图2为本发明的音圈的结构示意图。
[0012]附图标记:1 一支架；2 —护盖；3 — T形铁；4 一磁环；5 —振膜；6 —首圈；7 —阻尼片；8—华司片；9 一圆形声孔。
【具体实施方式】
[0013]下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。
[0014]如图1和2所示的一种薄型喇叭，包括支架1、护盖2、振膜5、音圈6、磁环4和T形铁3，振膜5固定在支架I内；磁环4设置在音圈6下方，T形铁3套接在磁环4内；护盖2粘结在支架I上端；磁环4上端设置有华司片8 ;T形铁3下方设置有阻尼片7 ;护盖2开有多个圆形声孔9 ;如图2所示的音圈6为平面螺旋线圈，音圈6粘结在振膜5表面；音圈6的线圈数为8?20。
[0015]本方案将现有技术中的筒形音圈改成平面螺旋线圈，由于线圈仅为单层导线绕成，厚度极小，可以将喇叭的厚度在现有技术的基础上大幅缩减，做到喇叭的薄型化；而且，将平面螺旋状的音圈粘接在振膜上，可以增加振膜的刚度，提高发声性能。
【主权项】
1.一种薄型喇叭，包括支架、护盖、振膜、音圈、磁环和T形铁，其特征在于:所述的振膜固定在支架内；所述的音圈为平面螺旋线圈，音圈粘结在振膜表面；所述的磁环设置在音圈下方，T形铁套接在磁环内；护盖粘结在支架上端。2.根据权利要求1所述的薄型喇叭，其特征在于:所述的磁环上端设置有华司片。3.根据权利要求1所述的薄型喇叭，其特征在于:所述的T形铁下方设置有阻尼片。4.根据权利要求1所述的薄型喇叭，其特征在于:所述的护盖开有多个圆形声孔。5.根据权利要求1所述的薄型喇叭，其特征在于:所述的音圈的线圈数为8?20。
【专利摘要】本发明提供了一种薄型喇叭，包括支架、护盖、振膜、音圈、磁环和T形铁，振膜固定在支架内；所述的音圈为平面螺旋线圈，音圈粘结在振膜表面；所述的磁环设置在音圈下方，T形铁套接在磁环内；护盖粘结在支架上端。本方案可以做到喇叭的进一步薄型化，且喇叭发声性能良好。
【IPC分类】H04R9/02, H04R9/06
【公开号】CN105072545
【申请号】CN201510424686
【发明人】康良军
【申请人】朝阳聚声泰（信丰）科技有限公司
【公开日】2015年11月18日
【申请日】2015年7月20日