一种光放大器模块的制作方法

文档序号:9399024阅读:456来源:国知局
一种光放大器模块的制作方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种光放大器模块,特别涉及一种采用激光器构成的,有结构尺寸要求的紧凑的放大器模块装置,该发明属于通信领域。
【背景技术】
[0002]随着带宽需求稳步增长,光纤通信技术的发展,数据业务的倍增,光网络行业持续向前发展。同时结构尺寸要求越来越小型化,以满足系统集成的需求。
[0003]本发明涉及的光放大器模块装置,提出一个在极小空间下的光放大器的结构方案,解决了无源器件放置,光纤盘绕和生产过程中光纤弹起等问题。由于光放大器模块尺寸足够小,可以方便的在客户单板上进行多件集成,实现了结构紧凑和大容量长距离传输的需要。

【发明内容】

[0004]本发明要解决的技术问题是,提供一种光放大器模块结构方案,能在尺寸狭小的空间里,摆放PCBA组件7、光无源器件5并为光纤的盘绕路径划分出空间,方便批量生产。
[0005]本发明所采用的技术方案是:
[0006]一种光放大器模块,包括模块盒盖(2),模块盒(4),PCBA组件(7),光无源器件(5),器件座(6),激光器(9);
[0007]所述的模块盒(4)内的底部有与器件座(6)对应的凹槽(43);所述的器件座(6)位于模块盒(4)腔体内,其放置于凹槽(43)上,器件座(6)设置有U形槽(62),光无源器件
(5)置于器件座(6)的两边的U形槽(62)内;器件座(6)的外侧和模块盒⑷腔体内壁形成一个U形空间(12),方便光纤从此经过盘纤;所述的器件座(6)上有凸起¢1);所述的PCBA组件(7)的PCB (73)上有缺口 (71),PCBA组件(7)放置于器件座(6)上;器件座(6)的凸起¢1)置于缺口(71)内,该缺口与器件座对应的凸起配合,从而将器件座卡住并限制其移动。
[0008]所述模块盒(4)的腔体四周壁上有倒L块(42),用于限制光纤,防止光纤弹出;在模块盒(4)腔体内四周光纤盘纤路径上设置有光纤挡板(41)以对光纤进行限位;在模块盒(4)腔体内有热沉凸台(44);模块盒(4)内有用于固定PCBA组件7的螺柱45,且螺母柱
(45)的高度尺寸大于PCB(73)的厚度尺寸。
[0009]所述激光器(9)焊接在PCB (73)上,激光器(9)的底面与热沉凸台(44)接触;缺P (71),孔(72)均设置在PCB(73)上;接插件(10)焊接在PCB(73)上。
[0010]还包括锁紧垫片(8)、盘头螺钉(11);所述的锁紧垫片(8)位于PCBA组件(7)上,所述的盘头螺钉(11)穿过锁紧垫片⑶紧固在模块盒⑷体后将PCBA组件压住。
[0011]所述的锁紧垫片(8)的内表面(82)与模块盒(4)的螺母柱(45)的上表面存在间隙。
[0012]还包括光纤盖片(3),在完成光路布局和PCBA组装后,所述的光纤盖片(3)卡在所述的模块盒⑷腔体内四周的倒L块(42)的下方,对光纤进行限位。
[0013]本发明具有以下优点:
[0014]本发明的光放大器模块盒,由盒盖、模块盒、PCBA组件、器件座、PCBA锁紧螺母和光纤盖片构成。将器件座放在PCBA组件下的这种结构可以把”隔断”(也就是U形槽)的空间做的足够大放置光无源器件,且器件座被PCBA组件和模块盒所限位,并与模块盒内壁形成了光纤盘纤空间。模块盒上的倒L形块和光纤挡板限制住光纤,防止光纤在生产过程中弹出。光放大器模块盒尺寸小巧,能批量生产和大规模集成。
【附图说明】
[0015]图1为本发明光放大器模块的结构示意图;
[0016]图2为模块盒4结构示意图;
[0017]图3为PCBA组件7结构示意图;
[0018]图4为器件座6结构示意图;
[0019]图5为锁紧垫片结构示意图;
[0020]图6为器件座6与模块盒形成的U形空间示意图;
[0021 ]图7为器件座6与PCBA组件7结合的示意图;
[0022]其中:
[0023]1:沉头螺钉2:盒盖
[0024]3:光纤盖片4:模块盒
[0025]5:光无源器件6:器件座
[0026]7 =PCBA组件8:锁紧垫片
[0027]9:激光器10:接插件
[0028]11:盘头螺钉
[0029]12:U 形空间
[0030]41:光纤挡板42:倒L块
[0031]43:凹槽44:热沉凸台
[0032]45:螺母柱61:凸起
[0033]62:U 形槽71:缺口
[0034]72:孔73:PCB
[0035]81:内孔82:内表面。
【具体实施方式】
[0036]下面结合附图给出具体实施例,进一步说明本发明的一种光放大器模块结构是如何实现的。
[0037]如图1所示,本发明包括盒盖2、模块盒4、PCBA组件7、器件座6、锁紧垫片8和盖纤片3。器件座6置于模块盒4内,PCBA组件7置于器件座上方,盘头螺钉11穿过锁紧垫片8将PCBA组件固定在模块盒4上。光无源器件5放置于器件座6的U形槽62内。光纤盖片3置于模块盒4腔体内,卡在模块盒4腔体内倒L块42下方。
[0038]如图2所示,模块盒4内有导热凸台44,PCBA组件7上的激光器9焊接后,激光器上的热沉面和导热凸台44接触,便于热量散出。模块盒4内有用于固定PCBA组件7的螺柱45。模块盒4上与器件座6对应的地方挖有凹槽43,以放入器件座6。模块盒4腔体内有倒L块42和光纤挡板41。模块盒4内壁和器件座6的U形槽62外壁一起形成光纤的U形走纤通道,光纤在盘纤时经过光纤通道,被倒L块压住,不会弹出模块盒4外,同时光纤被光纤挡板41限位,生产方便。
[0039]如图4所示,器件座6的两边有U形槽62,本例是用薄的不锈钢板折弯而成。PCBA组件7放入器件座6的两个U形槽62之间并固定于模块盒4对应的螺母柱45后,器件座6在垂直方向被PCBA组件7和模块盒4内壁压紧。如图7所示,器件座6上有凸起61,PCBA上有对应的缺口 71,PCBA组件7放入时,器件座6上的凸起61置于PCBA的缺口 71之中,从而限制了器件座6在各个方向上的移动。
[0040]如图3所示,PCBA组件7的PCB73上有与模块盒4的螺母柱45位置——对应的孔72,孔72直径比螺母柱45直径要大。螺母柱45的高度尺寸比PCB(73)的厚度尺寸要大,以保证沉头螺钉I拧在模块盒4上后,有足够的强度不滑丝。PCBA的孔72穿过螺母柱45放在模块盒4腔体内后,盘头螺钉11穿过锁紧垫片8固定在螺母柱45内。
[0041 ] 如图5所示,锁紧垫片8的内孔81和PCB的孔72直径相同,可套在模块盒4上的螺母柱45上,螺母柱45的上表面和锁紧垫片8的内表面还有间隙,这样盘头螺钉11固定在螺母柱45上时,将锁紧垫片8压住,进而压紧PCBA组件7。
[0042]以上所述实施例仅表达了本发明的实施方式,其描述较为具体和详细,但并不能因此而理解为对本发明专利范围的限制。应当指出的是,对于本领域的普通技术人员来说,在不脱离本发明构思的前提下,还可以做出若干变形和改进,这些都属于本发明的保护范围。因此,本发明的范围应以所附权利要求为准。
【主权项】
1.一种光放大器模块,其特征在于:包括模块盒盖(2),模块盒(4),PCBA组件(7),光无源器件(5),器件座¢),激光器(9); 所述的模块盒(4)内的底部有与器件座(6)对应的凹槽(43);所述的器件座(6)位于模块盒(4)腔体内,其放置于凹槽(43)上,器件座(6)设置有U形槽(62),光无源器件(5)置于器件座(6)的U形槽(62)内;器件座¢)的外侧和模块盒(4)腔体内壁形成一个U形空间(12);所述的器件座(6)上有凸起(61);所述的PCBA组件(7)的PCB(73)上有缺口(71),PCBA组件(7)放置于器件座(6)上;器件座(6)的凸起(61)置于缺口(71)内。2.根据权利要求1所述的一种光放大器模块,其特征在于:所述模块盒(4)的腔体四周壁上有倒L块(42);在模块盒(4)腔体内设置有光纤挡板(41);在模块盒(4)腔体内有热沉凸台(44);模块盒(4)内有用于固定PCBA组件(7)的螺柱45,且螺母柱(45)的高度尺寸大于PCB (73)的厚度尺寸。3.根据权利要求2所述的一种光放大器模块,其特征在于:所述激光器(9)焊接在PCB(73)上,激光器(9)的底面与热沉凸台(44)接触;缺口(71),孔(72)均设置在PCB(73)上;接插件(10)焊接在PCB(73)上。4.根据权利要求3所述的一种光放大器模块,其特征在于:还包括锁紧垫片(8)、盘头螺钉(11);所述的锁紧垫片(8)位于PCBA组件(7)上,所述的盘头螺钉(11)穿过锁紧垫片(8)紧固在模块盒(4)体上。5.根据权利要求4所述的一种光放大器模块,其特征在于:所述的锁紧垫片(8)的内表面(82)与模块盒(4)的螺母柱(45)的上表面存在间隙。6.根据权利要求5所述的一种光放大器模块,其特征在于:还包括光纤盖 片(3),所述的光纤盖片(3)置于所述的模块盒⑷腔体内倒L块(42)的下方。
【专利摘要】本发明涉及一种光放大器模块,包括盒盖(2)、模块盒(4)、PCBA组件(7)、器件座(6)、锁紧垫片(8)、光纤盖片(3)和盘头螺钉(11);器件座(6)放于模块盒(4)的凹槽(43)处并与模块盒(7)内壁形成U形空间以走纤,光无源器件(5)置于器件座(6)的U形槽(62)内;PCBA组件(7)放置于器件座(6)之上,PCB(73)上有缺口(71)。缺口(71)与器件座(6)的凸起(61)配合,以限制其移动。锁紧垫片(8)位于PCBA组件(7)上,盘头螺钉(11)穿过锁紧垫片(8)紧固在模块盒(4)上,将PCBA组件(7)固定进而将器件座(6)压紧;光无源器件(5)和PCBA组装后,光纤盖片(3)卡在模块盒(4)腔内四周的倒L块(42)内。
【IPC分类】H04B10/291
【公开号】CN105119659
【申请号】CN201510627196
【发明人】杨宇翔, 乐孟辉, 江毅
【申请人】武汉光迅科技股份有限公司
【公开日】2015年12月2日
【申请日】2015年9月28日
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