半自动耳机微调结构和耳机的制作方法
【专利摘要】本发明涉及耳机的技术领域，公开了半自动耳机微调结构和耳机，半自动耳机微调结构包括连接于头带末端的上组件和连接于发声单元的下组件，下组件上端设有连接缺口，上组件下端设有用于插入连接缺口且使上组件与下组件相互铰接的凸块；上组件和下组件铰接处设有卷簧；凸块为圆柱形且外表面设有多个环绕其轴向分布的锁块；下组件设有用于锁定或释放各锁块的锁位结构。本发明中的半自动耳机微调结构在需要对发声单元进行细微调节时，然后上组件和下组件在卷簧的驱动下发生自动转动，操作锁位结构使其锁定锁块位置即可限制此时的角度，实现对发声单元角度的微调，不仅增加了舒适度，避免发生漏音。
【专利说明】
半自动耳机微调结构和耳机
技术领域
[0001]本发明涉及耳机的技术领域，尤其涉及半自动耳机微调结构和耳机。
【背景技术】
[0002]头戴式耳机和耳塞是常见的音频设备，与耳塞相比，头戴式耳机体积较大，一般具有两个较大的发声单元，通过弹性头带连接在一起，使用时依靠弹性头带将发声单元紧贴于人耳。由于头戴式耳机一体式结构的特殊性，其对各种人不同的头型、耳朵位置适应性较差，需要借助可调节发声单元位置的调节结构来增强适应性。
[0003]现有技术中而头戴式耳机采用的调节结构功能为可调节头带的长短或者调节头带与发声单元连接处的长短，前者能适应对人头顶的不同形状，后者能适应耳部的不同位置，但是均无法对发生单元自身角度进行调节，影响佩戴适应性。而且由于头戴式耳机采用包围式发音，即发声单元利用海绵等软结构包围在耳廓，形成密封空间传导声音，如果发生单元角度不适配，此密闭空间还有可能封闭不完全，从而出现漏音等问题。
[0004]尤其在对音质和佩戴舒适性要求较高的高端耳机领域，现有技术中的调节结构无法满足用户的要求。
【发明内容】
[0005]本发明的目的在于提供半自动耳机微调结构和耳机，旨在解决现有技术中头戴式耳机佩戴舒适性较差，有可能发生漏音的问题。
[0006]本发明是这样实现的，半自动耳机微调结构，用于调节头戴式耳机的头带与发声单元之间的角度，包括连接于所述头带末端的上组件和连接于所述发声单元的下组件，所述下组件上端设有连接缺口，所述上组件下端设有用于插入所述连接缺口且使所述上组件与所述下组件相互铰接的凸块；
[0007]所述上组件和所述下组件铰接处设有使二者具有转动趋势的卷簧；
[0008]所述凸块为圆柱形且外表面设有多个环绕其轴向分布的锁块；
[0009]所述下组件设有用于锁定或释放各所述锁块的锁位结构。
[0010]进一步地，所述下组件上端开设有延伸至所述连接缺口内的第一轴孔，所述凸块上开设有第二轴孔，所述半自动耳机微调结构还包括插设于所述第一轴孔、所述第二轴孔内的转轴。
[0011]进一步地，所述卷簧套设在所述转轴外沿且内外两端分别抵接于所述下组件和所述上组件。
[0012]进一步地，所述锁位结构包括转动设置于所述下组件上用于抵接所述锁块的限位盘，所述限位盘上设有可供所述锁块穿过的解锁缺口。
[0013]进一步地，所述下组件外侧设有连接至所述限位盘的旋钮。
[0014]进一步地，所述下组件包括基壳和前盖，所述基壳上端设有所述连接缺口。
[0015]与现有技术相比，本发明中的半自动耳机微调结构在需要对发声单元进行细微调节时，操作锁位结构使其释放锁块，然后在卷簧的驱动下上组件和下组件发生相对转动，直至发声单元位于合适的角度，再操作锁位结构使其锁定锁块位置从而限制此时的角度，以保持微调后发声单元自身的角度，使其更加贴合耳部，不仅增加了舒适度，而且便于在发声单元与耳部之间形成封闭空间，避免发生漏音。
[0016]本发明还提供了耳机，包括头带、两发声单元，还包括上述的半自动耳机微调结构。
[0017]进一步地，各所述发声单元与所述头带连接处均设有所述半自动耳机微调结构。
[0018]本发明中的耳机，设有半自动耳机微调结构和耳机，可以对发声单元进行角度微调，改善佩戴舒适度，避免漏音。
【附图说明】
[0019]图1为本发明实施例提供的耳机的结构示意图；
[0020]图2为本发明实施例提供的半自动耳机微调结构的爆炸结构示意图；
【具体实施方式】
[0021]为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。
[0022]以下结合具体附图对本实施例的实现进行详细的描述。
[0023]如图1和图2所示，半自动耳机微调结构I，包括连接于头带2末端的上组件11和连接于发声单元3的下组件12。下组件12上端设有连接缺口 124，上组件11下端设有凸块111，凸块111插入连接缺口 124并且能使上组件11与下组件12相互铰接。上组件11上端贯通设有第一轴孔113，第一轴孔113贯通至连接缺口 124内且活动插设有锁定销13。
[0024]在上组件11和下组件12铰接处设有使二者具有转动趋势的卷簧13。当上组件11和下组件12朝一个方向转动时，卷簧13被收卷积蓄弹性势能，使上组件11和下组件12具有朝另一个方向转动的趋势。
[0025]凸块111的形状为圆柱形，其外表面设有多个环绕其轴向分布的锁块112。
[0026]下组件12上设有用于锁定或释放各锁块112的锁位结构125。
[0027]在需要对发声单元3进行细微调节时，将锁位结构125打开，释放锁块112，使得上组件11和下组件12在卷簧13的带动下自动转动，至合适的角度，使两发声单元3紧贴于两耳部，然后将锁位结构125锁闭，使得锁块112无法移动，从而限制此时的角度，以保持微调后发声单元3自身的角度。
[0028]在使用时，可预先将卷簧13收卷，设置其释放驱动的转动方向，例如图1中所示位于左边的发声单元3，使卷簧13驱动转动的方向为朝向右侧，即压紧耳部的方向，在使用时，打开锁位结构125，发声单元3在卷簧13的驱动下朝向耳部，当用户感觉到发声单元3已经紧贴耳部，位置合适时，锁闭锁位结构125，保持此时角度即完成微调。向外调节时，打开锁位结构125，向外掰动发声单元3至合适角度，然后通过锁位结构125锁紧锁块即可。
[0029]所以，半自动耳机微调结构I可根据不同的头型，可以在单方向上半自动的精确调整发声单元3的角度，使其更加贴合耳部，不仅增加了舒适度，而且便于在发声单元3与耳部之间形成封闭空间，避免发生漏音。
[0030]本实施例中的多个锁块112沿轴向均匀环绕设置在凸块111外表面，使其能保证在圆形方向上提供均匀的卡接位，使得上组件11和下组件12相对转动的过程中有多个均匀分布的角度限制位置。
[0031]在下组件12上端开设有延伸至连接缺口124内的第一轴孔123，凸块111上开设有第二轴孔113，半自动耳机微调结构I还包括插设于第一轴孔123、第二轴孔113内的转轴14。转轴14使得上组件11和下组件12能实现相互铰接。上组件11和下组件12的铰接方式还可以采用其他结构，例如设置利用外凸的圆柱和内凹的圆柱腔配合等。
[0032]卷簧13套设在转轴14外沿，且内外两端分别抵接于下组件12和上组件11，卷簧13的轴线与上组件11和下组件12的转动轴线重合，保证转矩能充分的传递至上组件11和下组件12上。
[0033]锁位结构125可采用多种结构实现，例如设置一可插拔的插销，插销插入后末端插入两锁块112之间，使得锁块112无法移动，拔出后离开锁块112将其释放等。具体地，本实施例中的锁位结构125包括转动设置于下组件12上用于抵接锁块112的限位盘125，限位盘125上设有可供锁块112穿过的解锁缺口 1251。转动限位盘125使解锁缺口 1251位于锁块112移动的轨迹上时，可自由转动上组件11，锁块112能自由穿过解锁缺口 1251。转动限位盘125使解锁缺口 1251与锁块112移动的轨迹错位时，锁块112转动后无法穿过解锁缺口 1251而只能抵接在限位盘125的表面，此时上组件11无法相对下组件12转动，即限制了此时的角度。
[0034]在下组件12外侧还设有连接至限位盘125的旋钮(未示出)，转动旋钮即可带动限位盘125转动，切换对锁块112的控制。
[0035]如图2所示，下组件12包括基壳121和前盖122，基壳121上端设有连接缺口 124。安装时将发声单元3安装至基壳121，然后再将前盖122扣上固定即可。
[0036]如图1所示，本实施例还提供了耳机，包括头带2、上述的半自动耳机微调结构I以及两发声单元3。本实施例中的耳机，其发声单元3可以由半自动耳机微调结构I调节发声单元3相对头带2的角度，更加细微的配合改变实际佩戴感受，不仅提高了佩戴舒适性，而且避免了发生漏音等问题。
[0037]在实际设计中可以只在耳机的一边设置半自动耳机微调结构I，利用头带2本身的弹性平衡左右侧的发声单元3的角度位置，能进行微调，同时节约了成本。本实施例中各发声单元3与头带2连接处均设有半自动耳机微调结构I，两侧的两半自动耳机微调结构I可以同步或者异步调整，更加细微的改善实际佩戴感受。
[0038]以上仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。
【主权项】
1.半自动耳机微调结构，用于调节头戴式耳机的头带与发声单元之间的角度，其特征在于，包括连接于所述头带末端的上组件和连接于所述发声单元的下组件，所述下组件上端设有连接缺口，所述上组件下端设有用于插入所述连接缺口且使所述上组件与所述下组件相互铰接的凸块； 所述上组件和所述下组件铰接处设有使二者具有转动趋势的卷簧； 所述凸块为圆柱形且外表面设有多个环绕其轴向分布的锁块； 所述下组件设有用于锁定或释放各所述锁块的锁位结构。2.如权利要求1所述的半自动耳机微调结构，其特征在于，所述下组件上端开设有延伸至所述连接缺口内的第一轴孔，所述凸块上开设有第二轴孔，所述半自动耳机微调结构还包括插设于所述第一轴孔、所述第二轴孔内的转轴。3.如权利要求2所述的半自动耳机微调结构，其特征在于，所述卷簧套设在所述转轴外沿且内外两端分别抵接于所述下组件和所述上组件。4.如权利要求1所述的半自动耳机微调结构，其特征在于，所述锁位结构包括转动设置于所述下组件上用于抵接所述锁块的限位盘，所述限位盘上设有可供所述锁块穿过的解锁缺口。5.如权利要求4所述的半自动耳机微调结构，其特征在于，所述下组件外侧设有连接至所述限位盘的旋钮。6.如权利要求1-5任一项所述的半自动耳机微调结构，其特征在于，所述下组件包括基壳和前盖，所述基壳上端设有所述连接缺口。7.耳机，其特征在于，包括头带、两发声单元，还包括权利要求1至6任一项所述的半自动耳机微调结构。8.如权利要求7所述的耳机，其特征在于，各所述发声单元与所述头带连接处均设有所述半自动耳机微调结构。
【文档编号】H04R1/10GK106028205SQ201610586776
【公开日】2016年10月12日
【申请日】2016年7月25日
【发明人】余新, 吴海全, 师瑞文
【申请人】深圳市冠旭电子股份有限公司