一种摄像模组的制作方法
【专利摘要】本发明公开了一种摄像模组，包括：载座、设置在所述载座上方的音圈马达、套接在所述音圈马达上的镜头、设置在所述载座下方的线路板及设置在所述线路板上的感光芯片；所述线路板包括设置在硬质线路板上的主线路和设置在所述载座上的辅线路，所述主线路和辅线路相互连接。该摄像模组，其将原硬质线路板内的线路一部分延伸设置在载座上，利用在载座上布线来改善摄像模组布线状况电磁环境，提高摄像模组成像质量。
【专利说明】
一种摄像模组
技术领域
[0001 ]本发明涉及了光学摄像领域，特别是涉及了一种摄像模组。
【背景技术】
[0002]目前，摄像模组像素越做越高，像素增高一般都伴随着摄像模组体积的增大，故产生了以下问题:①这与市场上追求的摄像模组小型化不相符;②硬质线路板的布线压力大，固定面积上必须设计布局更多线路;③硬质线路板内部分线路太近会相互造成电磁干涉，影响成像质量等问题。因此，亟需开发一种摄像模组，其在不增加摄像模组体积的情况下，既改善摄像模组布线状况的电磁环境，又提高摄像模组的成像质量。
【发明内容】
[0003]为了解决上述现有技术的不足，本发明提供了一种摄像模组，其将原硬质线路板内的线路一部分延伸设置在载座上，利用在载座上布线来改善摄像模组布线状况电磁环境，提高摄像模组成像质量。
[0004]本发明所要解决的技术问题通过以下技术方案予以实现:
一种摄像模组，包括:载座、设置在所述载座上方的音圈马达、套接在所述音圈马达上的镜头、设置在所述载座下方的线路板及设置在所述线路板上的感光芯片;所述线路板包括设置在硬质线路板上的主线路和设置在所述载座上的辅线路，所述主线路和辅线路相互连接。
[0005]进一步地，所述辅线路为地线、mipi线、IIC通讯线、时钟线及模拟供电路线AVDD和数字供电路线的一条或多条。
[0006]进一步地，所述辅线路为时钟线和/或模拟供电路线AVDD和/或数字供电路线的部分线路。所述部分线路为对其周边电气路线干扰性最大的线路。
[0007]进一步地，所述主线路和辅线路通过连接触点相互连接。
[0008]进一步地，所述连接触点包括至少一第一连接触点和至少一第二连接触点；所述至少一第一连接触点与所述辅线路连接，设置在所述载座朝向所述线路板一侧上;所述至少一第二连接触点与所述主线路连接，与所述至少一第一连接触点相对应。
[0009]进一步地，所述第一连接触点和第二连接触点通过SMT工艺相连接。
[0010]更进一步地，所述硬质线路板为PCB板或贴合加强板的柔性线路板。
[0011 ]本发明具有如下有益效果:
本发明摄像模组利用载座的空间进行布线，直接增加了整个摄像模组线路的布线空间，有利于线路板设计者避开干扰较大的线路或区域，提高线路板设计质量，提高成像质量同时保证摄像模组小型化;解决了现有摄像模组像素要求越来越高，对印刷线路板的设计要求也越来越高，而在一块面积有限的线路板上，需要设计的线路越来越复杂，设计难度越来越大的问题;也解决了现有摄像模组在有限的线路板上，有时候相互干扰的线路会非常靠近，难以分开设计，从而影响摄像模组成像质量的问题。
[0012]当在载座上布上全部地线后，还可大大提高摄像模组对外的屏蔽性能，同样会提高成像质量;布线后的载座可以采用SMT工艺进行焊接，工艺方便，易于实现。
【附图说明】
[0013]图1为本发明摄像模组的分解示意图；
图2为本发明摄像模组中载座的仰视图。
【具体实施方式】
[0014]为使本发明的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本发明的【具体实施方式】做详细的说明。
[0015]在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本发明，但是本发明还可以采用其它不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本发明内涵的情况下做类似推广，因此本发明不受下面公开的具体实施例的限制。
[0016]请参考图1，其显示了一种摄像模组的分解示意图。如图1所示，所述摄像模组包括用于承载音圈马达2的载座1、用于驱动完成摄像过程的自动对焦功能的音圈马达2、套接在所述音圈马达2上的镜头3、固定设置在所述载座I下方的线路板4以及设置在所述线路板4上的感光芯片5，该感光芯片5与所述镜头3相对应;所述线路板4包括设置在硬质线路板4内的主线路(图未显示)和设置在所述载座I上的辅线路11，装配完成后，所述主线路与辅线路11相互连接形成完整的电气路线。
[0017]如图1、2所示，所述主线路和辅线路11优选通过连接触点(PAD点)相互连接，但不局限于此。具体地，所述连接触点包括至少一第一连接触点12和至少一第二连接触点41;所述至少一第一连接触点12与所述辅线路11连接，设置在所述载座I朝向所述线路板4 一侧上，即所述载座I的底面;所述至少一第二连接触点41与所述主线路连接，与所述至少一第一连接触点12相对应设置在所述硬质线路板4的顶面。
[0018]具体实现时，所述第一连接触点12和第二连接触点41可通过SMT工艺相连接，也可以是其他焊接工艺。
[0019]现有摄像模组一般有以下电气线路定义:地线、mipi线(差分信号线)、IIC通讯线、时钟线及模拟供电路线AVDD和数字供电路线;线路板上除连接触点PAD外，其它线路部分都不会外露；即要将上述所有的路线多层设计在有限的线路板上。然而目前手机等摄像头像素要求越来越高，对印刷线路板的设计要求也越来越高，则现有摄像模组面临着在一块面积有限的线路板上，需要设计的线路越来越复杂，设计难度也越来越大的问题。本发明可通过在所述载座I上进行布线来变相增加线路板4的面积，即将一部分线路不在硬质线路板4内布线而是改在所述载座I上进行布线，这部分线路可以是地线、mipi线(差分信号线)、IIC通讯线、时钟线、模拟供电路线AVDD和数字供电路线中的一条或多条线路，这既满足微型化的要求，又增加了布线空间，有利于提高摄像模组成像质量的同时减小线路设计的难度。
[0020]在微型化摄像模组内，线路板的面积是有限的，则可能发生相互干扰的线路会非常靠近，受制于线路板面积，难以分开设计，从而影响摄像模组的成像质量。本发明针对难以在线路板4上分开又容易发生干扰问题的线路，将其拆分并分别布线在所述载座I和硬质线路板4内，减小相互干扰，则在不增加线路板4面积情况下进一步提高成像质量。
[0021]在摄像模组中，模拟供电线路AVDD对其它定义线路的线路干扰非常大，在现有摄像模组PCB设计中要求与其它线路分开走(附近最好不要有其它电气线路)，并且必须用严格的地线屏蔽，以减少对其它线路的电信号干扰;但是PCB设计空间有限，多数情况下很难做到完全将此线路与其它线路完全分开。为了减小这种干扰，可将模拟供电线路AVDD拆分出干扰性较强的部分线路(如附近有大量差分信号线通过的模拟供电线路部分，但不局限于此)并将其布线在所述载座I上，再通过连接触点形成完整线路。则硬质线路板内可以省掉干扰性较强的部分线路，线路干扰就减小了，有利于提高摄像模组的成像质量。干扰性较大的线路还有数字供电线路，高频时钟线等等，都可以采用上述方式减小干扰及降低布线难度。优选地，可将模拟供电线路AVDD和/或数字供电线路和/或时钟线中对周边电气路线干扰性最大的那部分线路拆分布线至所述载座I上。所述干扰性最大的线路，本领域技术人员容易根据公知常识获得，在此不再赘述。
[0022]现有摄像模组的线路板4内通常需要大量设计地线来增加电磁屏蔽能力，但这对于微型化摄像模组内的有限线路板4来说，增加了布线设计的复杂程度和难度，也有可能增大体积。本发明可以增设地线在所述载座I上作为辅线路U，用以增加线路板4的电磁屏蔽性能，既无需复杂的布线设计，又不存在增大体积的可能，同时进一步提高摄像模组的成像质量。
[0023]具体实现时，所述辅线路11并不局限于上述的设计思路，还可根据实际情况，在载座I上布线多种功能的辅线路11，在保证摄像模组微型化的同时，提高摄像模组的成像质量。
[0024]值得注意的是，所述硬质线路板4可以是PCB板，则所述摄像模组还包括与所述PCB板压合连接的FPC(柔性线路板4)，FPC远离所述PCB板的一端用于与外部电路板连接(如电子产品的主板等等)。所述硬质线路板4还可以是整块FPC，且其背面贴合有加强板，FPC的一端安装感光芯片5、载座1、音圈马达2及镜头3，FPC的另一端用于与外部电路板连接。
[0025]需要说明的是，本发明对于载座1、音圈马达2、镜头3、感光芯片5没有特别的限制，可根据实际情况，选择现有模块进行组装连接，在此不再赘述。
[0026]本发明摄像模组主要是利用载座的空间进行布线，直接增加了整个摄像模组线路的布线空间，有利于线路板设计者避开干扰较大的线路或区域，提高线路板设计质量，提高成像质量同时保证摄像模组小型化;解决了现有摄像模组像素要求越来越高，对印刷线路板的设计要求也越来越高，而在一块面积有限的线路板上，需要设计的线路越来越复杂，设计难度越来越大的问题;也解决了现有摄像模组在有限的线路板上，有时候相互干扰的线路会非常靠近，难以分开设计，从而影响摄像模组成像质量的问题。当在载座上布上全部地线后，还可大大提高摄像模组对外的屏蔽性能，同样会提高成像质量;布线后的载座可以采用SMT工艺进行焊接，工艺方便，易于实现。
[0027]以上所述实施例仅表达了本发明的实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本发明专利范围的限制，但凡采用等同替换或等效变换的形式所获得的技术方案，均应落在本发明的保护范围之内。
【主权项】
1.一种摄像模组，其特征在于，包括:载座、设置在所述载座上方的音圈马达、套接在所述音圈马达上的镜头、设置在所述载座下方的线路板及设置在所述线路板上的感光芯片；所述线路板包括设置在硬质线路板上的主线路和设置在所述载座上的辅线路，所述主线路和辅线路相互连接。2.根据权利要求1所述的摄像模组，其特征在于，所述辅线路为地线、mipi线、IIC通讯线、时钟线及模拟供电路线AVDD和数字供电路线的一条或多条。3.根据权利要求1所述的摄像模组，其特征在于，所述辅线路为时钟线和/或模拟供电路线AVDD和/或数字供电路线的部分线路。4.根据权利要求3所述的摄像模组，其特征在于，所述部分线路为对其周边电气路线干扰性最大的线路。5.根据权利要求1至3任一所述的摄像模组，其特征在于，所述主线路和辅线路通过连接触点相互连接。6.根据权利要求5所述的摄像模组，其特征在于，所述连接触点包括至少一第一连接触点和至少一第二连接触点；所述至少一第一连接触点与所述辅线路连接，设置在所述载座朝向所述线路板一侧上;所述至少一第二连接触点与所述主线路连接，与所述至少一第一连接触点相对应。7.根据权利要求6所述的摄像模组，其特征在于，所述第一连接触点和第二连接触点通过SMT工艺相连接。8.根据权利要求1至3任一所述的摄像模组，其特征在于，所述硬质线路板为PCB板或贴合加强板的柔性线路板。
【文档编号】H04N5/225GK106060365SQ201610610743
【公开日】2016年10月26日
【申请日】2016年7月29日
【发明人】秦攀登, 谢荣富
【申请人】信利光电股份有限公司