微机电麦克风的封装结构的制作方法
【专利说明】
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种微机电麦克风，尤其涉及一种具有高电磁屏蔽效果的微机电麦克风的封装结构。
【【背景技术】】
[0002]由于科技的进步，微机电麦克风不论在功能或体积上都具有相当大的优势，但是因为微机电麦克风必须要接收外界的声音，所以很容易受到外在因素(如电磁波)的干扰而造成收讯质量不佳，进而导致相关电子产品的附加价值会连带受到影响。因此，如何提升防止电磁波干扰的效果是目前业界最迫切需要改善的问题。
[0003]而目前应用较广泛的传统微机电麦克风都是在PCB板上组配单个金属罩来为麦克风芯片提供电磁屏蔽。随着应用微机电麦克风的电子设备中电子元器件的数量和种类的迅猛递增，微机电麦克风所处的电磁环境愈加复杂多变，此时，单个金属罩的电磁屏蔽结构的缺陷愈发显现，已经很难适应这种复杂多变的电磁环境，使得麦克风芯片受到的电磁干扰越实用新型显，从而严重影响微机电麦克风的性能。
[0004]因此，有必要提供一种新的微机电麦克风的封装结构。
【【实用新型内容】】
[0005]本实用新型的目的在于提供一种具有高电磁屏蔽效果的微机电麦克风的封装结构。
[0006]本实用新型的技术方案如下:一种微机电麦克风的封装结构，其包括一基板、固定于该基板并内设至少一层金属层的第一屏蔽外壳、以及组配于所述基板与第一屏蔽外壳之间的麦克风芯片，该封装结构还包括一罩住所述第一屏蔽外壳并内设至少一层金属层的第二屏蔽外壳，所述第二屏蔽外壳固定于该基板。
[0007]优选的，所述第一屏蔽外壳和第二屏蔽外壳都为一层所述金属层构成。
[0008]优选的，所述第一屏蔽外壳与所述基板之间设有用于将所述第一屏蔽外壳固定于所述基板的第一固定点，所述第二屏蔽外壳与所述基板之间设有用于将所述第二屏蔽外壳固定于所述基板的第二固定点。
[0009]优选的，所述第一屏蔽外壳通过所述第一固定点电性连接于所述基板。
[0010]优选的，所述第二屏蔽外壳通过所述第二固定点电性连接于所述基板。
[0011]优选的，所述第一固定点与所述第二固定点重叠设置。
[0012]—种微机电麦克风的封装结构，其包括基板、内设至少一层金属层的第一屏蔽外壳、以及组配于所述基板与第一屏蔽外壳之间的麦克风芯片，该封装结构还包括一罩住所述第一屏蔽外壳并内设至少一层金属层的第二屏蔽外壳，所述第一屏蔽外壳和第二屏蔽外壳相互固定，所述第一屏蔽外壳和第二屏蔽外壳中任意一个屏蔽外壳固定于所述基板。
[0013]优选的，所述第一屏蔽外壳和第二屏蔽外壳都为一层所述金属层构成。
[0014]优选的，所述第一屏蔽外壳和第二屏蔽外壳中固定于所述基板的屏蔽外壳电性连接于所述基板。
[0015]优选的，所述第一屏蔽外壳与第二屏蔽外壳之间电性导通。
[0016]本实用新型的有益效果在于:通过在基板上组配两个屏蔽外壳，使得微机电麦克风的电磁屏蔽效果显著增加。
【【附图说明】】
[0017]图1为本实用新型微机电麦克风的封装结构的第一实施例的剖视示意图；
[0018]图2为本实用新型微机电麦克风的封装结构的第二实施例的剖视示意图；
[0019]图3为本实用新型微机电麦克风的封装结构的第三实施例的剖视示意图；
[0020]图4为本实用新型微机电麦克风的封装结构的第四实施例的剖视示意图。
【【具体实施方式】】
[0021]为了详细说明本实用新型的结构、特征及功效所在，下面结合具体实施例和附图对本实用新型作进一步详细说明。
[0022]如图1所示，本实用新型提供了一种微机电麦克风的封装结构1，其包括一基板10、固定于该基板10并内设至少一层金属层的第一屏蔽外壳11、以及组配于所述基板10与第一屏蔽外壳11之间的麦克风芯片12，该封装结构I还包括一罩住所述第一屏蔽外壳11并内设至少一层金属层的第二屏蔽外壳13，所述第二屏蔽外壳13固定于该基板10，在本实用新型中，该基板10可以为PCB基板。所述第一屏蔽外壳11和第二屏蔽外壳13都为一层所述金属层构成，即所述第一屏蔽外壳11和第二屏蔽外壳13都为一金属壳体。
[0023]所述第一屏蔽外壳11与所述基板10之间设有用于将所述第一屏蔽外壳11固定于所述基板10的第一固定点14，所述第二屏蔽外壳13与所述基板10之间设有用于将所述第二屏蔽外壳13固定于所述基板10的第二固定点15。该第一固定点14位于第一屏蔽外壳11与基板10之间，所述第二固定点15位于所述第二屏蔽外壳13与基板10之间，所述第一固定点14和第二固定点15可以仅仅只起粘接作用，也可以仅仅只起电性导通作用，也可以同时起到粘接和电性导通的作用。因此，所述第一固定点14和第二固定点15可以为导电胶、非导电胶、锡膏等各种粘接固定材料中的一种，甚至，所述第一固定点14和第二固定点15还可能仅仅是由所述第一屏蔽外壳11和第二屏蔽外壳13与基板10固定时相互接触时的接触点或接触面。
[0024]在本实用新型中，优选的，所述第一屏蔽外壳11通过所述第一固定点14电性连接于所述基板10，相应的，所述第二屏蔽外壳13通过所述第二固定点15电性连接于所述基板10。
[0025]另外，如图2所示，在本实用新型微机电麦克风的封装结构I的第二实施例中，所述第一固定点14与所述第二固定点15还可以重叠设置。
[0026]如图3和4所示，本实用新型还提供了另外一种微机电麦克风的封装结构1，其包括基板10、内设至少一层金属层第一屏蔽外壳11、以及组配于所述基板10与第一屏蔽外壳11之间的麦克风芯片12，该封装结构I还包括一罩住所述第一屏蔽外壳11并内设至少一层金属层的第二屏蔽外壳13，所述第一屏蔽外壳11和第二屏蔽外壳13相互固定，所述第一屏蔽外壳11和第二屏蔽外壳13中任意一个屏蔽外壳11，13固定于所述基板10，所述基板10在本实用新型中可以为PCB基板。所述第一屏蔽外壳11和第二屏蔽外壳13都为一层所述金属层构成，即所述第一屏蔽外壳11和第二屏蔽外壳13都为一金属壳体。
[0027]所述第一屏蔽外壳11和第二屏蔽外壳13中与所述基板10固定的屏蔽外壳11，13与该基板10之间设有固定点16。所述固定点16可以仅仅只起粘接作用，也可以仅仅只起电性导通作用，也可以同时起到粘接和电性导通的作用。因此，所述固定点16可以为导电胶、非导电胶、锡膏等各种粘接固定材料中的一种，甚至，所述固定点16还可能仅仅是由所述屏蔽外壳11，13与基板10固定时相互接触时的接触点或接触面。
[0028]在本实用新型中，所述第一屏蔽外壳11和第二屏蔽外壳13中固定于所述基板10的屏蔽外壳通过所述固定点16电性连接于所述基板10。为了提高电磁屏蔽效果，所述第一屏蔽外壳11与第二屏蔽外壳13之间电性导通。
[0029]本实用新型的有益效果在于:通过在基板10上组配两个屏蔽外壳11，13，使得微机电麦克风的电磁屏蔽效果显著增加。
[0030]以上所述的仅是本实用新型的实施方式，在此应当指出，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型创造构思的前提下，还可以做出改进，但这些均属于本实用新型的保护范围。
【主权项】
1.一种微机电麦克风的封装结构，其包括一基板、固定于该基板并内设至少一层金属层的第一屏蔽外壳、以及组配于所述基板与第一屏蔽外壳之间的麦克风芯片，其特征在于，该封装结构还包括一罩住所述第一屏蔽外壳并内设至少一层金属层的第二屏蔽外壳，所述第二屏蔽外壳固定于该基板。
2.根据权利要求1所述的微机电麦克风的封装结构，其特征在于:所述第一屏蔽外壳和第二屏蔽外壳都为一层所述金属层构成。
3.根据权利要求2所述的微机电麦克风的封装结构，其特征在于:所述第一屏蔽外壳与所述基板之间设有用于将所述第一屏蔽外壳固定于所述基板的第一固定点，所述第二屏蔽外壳与所述基板之间设有用于将所述第二屏蔽外壳固定于所述基板的第二固定点。
4.根据权利要求3所述的微机电麦克风的封装结构，其特征在于:所述第一屏蔽外壳通过所述第一固定点电性连接于所述基板。
5.根据权利要求3或4所述的微机电麦克风的封装结构，其特征在于:所述第二屏蔽外壳通过所述第二固定点电性连接于所述基板。
6.根据权利要求3或4所述的微机电麦克风的封装结构，其特征在于:所述第一固定点与所述第二固定点重叠设置。
7.一种微机电麦克风的封装结构，其包括基板、内设至少一层金属层的第一屏蔽外壳、以及组配于所述基板与第一屏蔽外壳之间的麦克风芯片，其特征在于，该封装结构还包括一罩住所述第一屏蔽外壳并内设至少一层金属层的第二屏蔽外壳，所述第一屏蔽外壳和第二屏蔽外壳相互固定，所述第一屏蔽外壳和第二屏蔽外壳中任意一个屏蔽外壳固定于所述基板。
8.根据权利要求7所述的微机电麦克风的封装结构，其特征在于:所述第一屏蔽外壳和第二屏蔽外壳都为一层所述金属层构成。
9.根据权利要求8所述的微机电麦克风的封装结构，其特征在于:所述第一屏蔽外壳和第二屏蔽外壳中固定于所述基板的屏蔽外壳电性连接于所述基板。
10.根据权利要求7至9任意一项所述的微机电麦克风的封装结构，其特征在于:所述第一屏蔽外壳与第二屏蔽外壳之间电性导通。
【专利摘要】本实用新型提供了一种微机电麦克风的封装结构，其包括一基板、固定于该基板并内设至少一层金属层的第一屏蔽外壳、以及组配于所述基板与第一屏蔽外壳之间的麦克风芯片，该封装结构还包括一罩住所述第一屏蔽外壳并内设至少一层金属层的第二屏蔽外壳，所述第二屏蔽外壳固定于该基板。本实用新型提供的微机电麦克风的封装结构通过在基板上组配两个屏蔽外壳，使得微机电麦克风的电磁屏蔽效果显著增加。
【IPC分类】H04R19-04
【公开号】CN204377135
【申请号】CN201520040234
【发明人】刘国俊, 曾鹏, 吴志江
【申请人】瑞声声学科技(深圳)有限公司
【公开日】2015年6月3日
【申请日】2015年1月20日