Mems麦克风的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及声电产品技术领域，尤其是涉及一种MEMS麦克风。
【背景技术】
[0002]随着社会的进步和技术的发展，近年来，手机、平板电脑、笔记本电脑等电子产品的体积越来越小，人们对这些电子产品的性能要求也越来越高，从而也要求与之配套的电子零件的体积的性能不断提高。MEMS(Micro-Electro-Mechanical System,微型机电系统)麦克风是将声音信号转化为电信号的能量转换器，是基于MEMS技术制造的麦克风，可以采用表贴工艺进行制造，并具有很好的噪声消除性能与良好的射频及电磁干扰抑制能力，MEMS麦克风正是以其上述优点在便携式电子设备中得到了广泛的应用。
[0003]MEMS麦克风的封装结构一般包括第一线路板和第二线路板，第一线路板可以为一体成型的结构，也可以为线路板结构压合而成，第一线路板和第二线路板上都对应设置有焊点，一般通过回流焊等工艺焊接在一起，构成了容纳MEMS声学芯片和ASIC芯片的封装结构，但是MEMS封装结构在受到外力冲击时，孤立的焊点锡球容易开裂，影响了产品的性能，甚至造成产品功能失效。
[0004]因此，有必要提出一种改进，以克服传统MEMS麦克风的缺陷。
【实用新型内容】
[0005]本实用新型所要解决的技术问题是提供一种性能优良的MEMS麦克风。
[0006]为了实现上述目的，本实用新型采用以下技术方案:
[0007]一种MEMS麦克风，包括第一线路板和第二线路板组成的封装结构，所述封装结构外部的所述第一线路板上设置有焊盘，所述封装结构内的所述第二线路板上设置有MEMS声学芯片和ASIC芯片，所述第一线路板设置有凹槽，形成容纳所述MEMS声学芯片和ASIC芯片的空腔，所述第二线路板上设置有声孔，所述第一线路板和第二线路板均设置有相互焊接的电源焊点和输出焊点，并且:所述第一线路板的所述电源焊点和输出焊点之间设置有导胶孔。
[0008]作为一种优良的技术方案，所述导胶孔内填充有胶水。
[0009]作为一种优良的技术方案，所述导胶孔为柱状，且所述导胶孔未贯通所述第一线路板的焊点一侧至所述第一线路板的所述焊盘一侧。
[0010]作为一种优良的技术方案，所述导胶孔为柱状，且所述导胶孔贯通所述第一线路板的焊点一侧至所述第一线路板的所述焊盘一侧。
[0011]作为一种优良的技术方案，在所述第一线路板的内壁上设置有金属层，在金属层的外侧设置有绝缘层。
[0012]本实用新型的MEMS麦克风，在第一线路板的电源焊点和输出焊点之间设置导胶孔，导胶孔为柱状，导胶孔可以不贯穿至第一线路板焊点的一侧至焊盘一侧，在第一线路板与第二线路板准备焊接之前在导胶孔内部注胶，焊接后导胶孔的胶会自动流出，胶水填充锡球周围的空隙；导胶孔也可以贯穿第一线路板焊点一侧至焊盘一侧，在第一线路板与第二线路板焊接的同时，从第一线路板的导胶孔注胶，胶水会填充锡球周围的空隙，增大了第一线路板和第二线路板的焊接面积，增加了焊点的机械强度，使被胶水包裹的焊点能承受更大的压力和冲击力，这种设计在有效的保护了焊点的同时，可以增加两个线路板焊接的牢固程度，保证了产品功能的稳定性，提高了产品的性能。因此，本实用新型麦克风具有耐压强且性能稳定、可靠性高的优点。
【附图说明】
[0013]图1示出了本实用新型MEMS麦克风第一线路板与第二线路板焊接面的结构示意图。
[0014]图2示出了图1中沿A-A线剖视图的一种优选的实施例。
[0015]图3示出了图2实施例的MEMS麦克风的封装结构示意图。
[0016]图4示出了图1中沿A-A线剖视图的另一种优选的实施例。
[0017]图5示出了图4实施例的MEMS麦克风的封装结构示意图。
【具体实施方式】
[0018]为了使本实用新型解决的技术问题、采用的技术方案、取得的技术效果易于理解，下面结合具体的附图，对本实用新型的【具体实施方式】做进一步说明。
[0019]如图1至图3所示，本实用新型MEMS麦克风包括第一线路板I和第二线路板2组成的封装结构，所述封装结构内的所述第二线路板2上设置有MEMS声学芯片3和ASIC芯片4，MEMS声学芯片3和ASIC芯片4之间通过金属引线5通过打线的方式电连接，所述第一线路板I设置有凹槽，形成容纳所述MEMS声学芯片3和ASIC芯片4的空腔，所述封装结构的所述第一线路板I上设置有焊盘9，所述第一线路板I和第二线路板2上均设置有相互焊接的电源焊点和输出焊点7，所述第二线路板2上设置有声孔6，声音信号通过声孔6进AMEMS麦克风内部，MEMS声学芯片3采集声音信号的变化并转化为电信号，ASIC芯片4将MEMS声学芯片3采集的信号进行初步处理并经所述焊盘9传递至外部电子电路。
[0020]如图1所示，本实用新型MEMS麦克风的第一线路板I上设置有电源焊点和输出焊点7，两个焊点7的中间位置设置有导胶孔8，如图2和图3所示，导胶孔8没有贯穿第一线路板I的焊点7 —侧至第一线路板I的焊盘9 一侧，在第一线路板I与第二线路板2准备焊接之前在导胶孔8内部注胶，焊接后导胶孔8的胶会自动流出，胶水填充锡球周围的空隙，增大了第一线路板和第二线路板的接触面积，增加了焊点的机械强度，使被胶水包裹的焊点能承受更大的压力和冲击力。另外，在有效的保护了焊点的同时，可以增加线路板焊接的牢固程度，保证了产品功能的稳定性，提高了产品的性能，具有耐压强且性能稳定、可靠性尚的优点。
[0021]如图4和图5所示，导胶孔8还可以贯穿第一线路板I的焊点7至第一线路板I的焊盘9的一侧，在第一线路板I与第二线路板2焊接的同时，从第一线路板I的导胶孔8注胶，同样，胶水会填充锡球周围的空隙，增大了第一线路板和第二线路板的接触面积，增加了焊点的机械强度，使被胶水包裹的焊点能承受更大的压力和冲击力。另外，在有效的保护了焊点的同时，可以增加线路板焊接的牢固程度，保证了产品功能的稳定性，提高了产品的性能。
[0022]如图2至图5所示，为了防止外界环境干扰MEMS封装内的芯片，还可以在所述第一线路板I的内壁上设置金属层，例如铜材料。金属层可通过化学气相沉积、物理气相沉积、电镀等工艺形成在第一线路板的内壁上，这都属于本领域技术人员的公知常识。在本实用新型中，在所述金属层的外侧还设置有绝缘层11，例如树脂层，该绝缘层14的设置可以防止在过回流焊时，焊接区的焊锡沿内壁上爬，造成由于焊接区的焊锡减少所带来的虚焊、开路等问题。
[0023]综上，在本实用新型中，为了提高MEMS麦克风的产品性能，防止MEMS麦克风因受压力等情况导致的焊点开裂，增加MEMS麦克风的可靠性能，在MEMS麦克风的第一线路板的电源焊点和输出焊点之间设置导胶孔，导胶孔的胶水会填充焊点锡球周围的空隙，增大了第一线路板和第二线路板的接触面积，增加了焊点的机械强度，使被胶水包裹的焊点能承受更大的压力和冲击力。另外，在有效的保护了焊点的同时，可以增加线路板焊接的牢固程度，保证了产品功能的稳定性，提高了产品的性能。本实用新型麦克风具有耐压强且性能稳定、可靠性高的优点。
[0024]本实用新型的应用范围不局限于以上描述的特定实施例，本领域技术人员可以根据实际应用对导胶孔的的尺寸、形状以及位置进行调整。
[0025]本实用新型已通过优选的实施方式进行了详尽的说明。然而，通过对前文的研读，对各实施方式的变化和增加对于本领域的一般技术人员来说是显而易见的。申请人的意图是所有的这些变化和增加都落在了本实用新型权利要求所保护的范围中。
【主权项】
1.一种MEMS麦克风，包括第一线路板和第二线路板组成的封装结构，所述封装结构外部的所述第一线路板上设置有焊盘，所述封装结构内的所述第二线路板上设置有MEMS声学芯片和ASIC芯片，所述第一线路板设置有凹槽，形成容纳所述MEMS声学芯片和ASIC芯片的空腔，所述第二线路板上设置有声孔，所述第一线路板和第二线路板均设置有相互焊接的电源焊点和输出焊点，其特征在于:所述第一线路板的所述电源焊点和输出焊点之间设置有导胶孔。
2.根据权利要求1所述的MEMS麦克风，其特征在于:所述导胶孔内填充有胶水。
3.根据权利要求2所述的MEMS麦克风，其特征在于:所述导胶孔为柱状，且所述导胶孔未贯通所述第一线路板的焊点一侧至所述第一线路板的所述焊盘一侧。
4.根据权利要求2所述的MEMS麦克风，其特征在于:所述导胶孔为柱状，且所述导胶孔贯通所述第一线路板的焊点一侧至所述第一线路板的所述焊盘一侧。
5.根据权利要求1至4任一权利要求所述的MEMS麦克风，其特征在于:在所述第一线路板的内壁上设置有金属层，在金属层的外侧设置有绝缘层。
【专利摘要】本实用新型公开了一种MEMS麦克风，包括第一线路板和第二线路板组成的封装结构，所述封装结构内的所述第二线路板上设置有MEMS声学芯片和ASIC芯片，所述封装结构外部的所述第一线路板上设置有焊盘，所述第二线路板上设置有声孔，所述第一线路板的电源焊点和输出焊点之间设置有导胶孔，导胶孔的胶水会填充焊点锡球周围的空隙，增大了第一线路板和第二线路板的接触面积，增加了焊点的机械强度，在有效的保护了焊点的同时，可以增加线路板焊接的牢固程度，保证了产品功能的稳定性，提高了产品的性能。本实用新型麦克风具有耐压强且性能稳定、可靠性高的优点。
【IPC分类】H04R19-04
【公开号】CN204442690
【申请号】CN201520057434
【发明人】党茂强, 王顺, 李欣亮
【申请人】歌尔声学股份有限公司
【公开日】2015年7月1日
【申请日】2015年1月27日