具有高强度按键的手机的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型属于移动通讯终端技术领域，涉及一种手机，尤其涉及一种具有高强度按键的手机。
【背景技术】
[0002]随着科技的发展，手机、平板电脑等移动终端的普及率越来越高，成为人们工作、生活的必须品。手机的功能也越来越多，除了通话、短信之外，还具有连接网络、拍摄照片视频、视频通话等功能。
[0003]目前手机侧按键结构，按键多通过软胶挂耳和裙边固定在手机壳体上，手机壳体的按键对应区域需要挖空处理；如果不挖空处理就无法避让按键的按压行程。造成了按键处壳体强度弱，特别是侧按键在壳体侧面较宽时，壳体对应区基本挖空，造成壳体按键处无强度。
[0004]有鉴于此，如今迫切需要设计一种新的手机结构，以便克服现有手机的上述缺陷。【实用新型内容】
[0005]本实用新型所要解决的技术问题是:提供一种具有高强度按键的手机，可提高按键处壳体强度及密封性。
[0006]为解决上述技术问题，本实用新型采用如下技术方案:
[0007]一种具有高强度按键的手机，所述手机包括:壳体、主板、按键帽、若干按键软胶体；
[0008]所述按键软胶体包括依次排列的按键按压基、按键软胶层、按键行程基，按键按压基、按键软胶层、按键行程基一体成型；
[0009]所述壳体设有按键槽，按键槽对应主板开关处设有按键孔，按键按压基穿过所述按键孔，连接对应的主板开关；
[0010]所述按键帽设有若干行程基固定孔，按键行程基插入行程基固定孔粘接固定，按键帽和按键软胶层、壳体一体成型；
[0011]所述按键按压基和主板开关对应设置，在按键帽被按压时，按压力通过按键行程基和按键按压基作用在主板开关上，按键软胶层在按键按压基和按键孔之间的避空区域产生弹性变形，保证按键的按压和回位。
[0012]一种具有高强度按键的手机，所述手机包括:壳体、主板、按键帽、至少一个按键；
[0013]所述壳体设有按键槽，按键槽对应主板开关处设有按键孔，按键帽设有固定孔；按键的一端插入该固定孔固定，按键的另一端穿过所述按键孔，连接对应的主板开关；所述按键孔、按键帽之间设有密封机构。
[0014]作为本实用新型的一种优选方案，所述密封机构为软胶层，与按键或壳体一体成型。
[0015]作为本实用新型的一种优选方案，所述按键软胶体包括依次排列的按键按压基、按键软胶层、按键行程基；按键帽和按键软胶层、壳体一体成型。
[0016]作为本实用新型的一种优选方案，所述按键按压基和主板开关对应设置，在按键帽被按压时，按压力通过按键行程基和按键按压基作用在主板开关上，按键软胶层在按键按压基和按键孔之间的避空区域产生弹性变形，保证按键的按压和回位。
[0017]作为本实用新型的一种优选方案，所述按键帽设有若干行程基固定孔，按键行程基插入行程基固定孔粘接固定，按键帽和按键软胶层、壳体一体成型。
[0018]本实用新型的有益效果在于:本实用新型提出的具有高强度按键的手机，可提高按键处壳体强度及密封性。
【附图说明】
[0019]图1为本实用新型手机壳体与按键软胶体的结构示意图。
[0020]图2为本实用新型手机中按键软胶体的结构示意图。
[0021]图3为实施例三中本实用新型手机壳体的结构示意图。
【具体实施方式】
[0022]下面结合附图详细说明本实用新型的优选实施例。
[0023]实施例一
[0024]请参阅图1、图2，本实用新型揭示了一种具有高强度按键的手机，所述手机包括:壳体301、主板、按键帽101、若干按键软胶体201。
[0025]所述按键软胶体201包括依次排列的按键按压基201-3、按键软胶层201_2、按键行程基201-1，按键按压基201-3、按键软胶层201-2、按键行程基201-1 —体成型。
[0026]壳体301对应的按键处无需切断，只需避让出按键槽301-2，按键槽301_2对应主板开关处有按键孔301-1 ο按键按压基201-3穿过所述按键孔301-1，连接对应的主板开关。壳体301成型后放入软胶模中注塑成型按键软胶体201，按键软胶层201-2和壳体301的凹槽部301-3成型一体，二次成型后壳体301和201按键软胶体变为一体。
[0027]手机组装时，按键帽101的行程基固定孔101-1中加胶，把按键行程基201-1插入行程基固定孔101-1粘接后，按键帽101和壳体成为一体。从而使按键帽101和按键软胶层201-2、壳体301 —体成型
[0028]使用时，按键按压基201-3和主板开关对应，按压按键帽101，按压力通过按键行程基201-1和按键按压基201-3作用在主板开关上，按键软胶层201-2在按键按压基201-3和按键孔301-1之间的避空区域产生弹性变形，保证了按键帽101的按压和回位。按键行程基201-1高度保证了按键帽101的按压行程不会和壳体301干涉。通过此按键结构，保证了壳体301对应的按键处无需切断，壳体强度高。
[0029]实施例二
[0030]一种具有高强度按键的手机，所述手机包括:壳体、主板、按键帽、至少一个按键；
[0031]所述壳体设有按键槽，按键槽对应主板开关处设有按键孔，按键帽设有固定孔；按键的一端插入该固定孔固定，按键的另一端穿过所述按键孔，连接对应的主板开关；所述按键孔、按键帽之间设有密封机构。
[0032]实施例三
[0033]本实施例与实施例一的区别在于，本实施例中，请参阅图3，手机壳体包括第一壳体、第二壳体，手机电路板设置于第一壳体内。手机的两配合壳体通过C型弹片的弹力来实现扣合连接。
[0034]本实施例中，第一壳体为手机主壳体3，第二壳体为常拆卸手机壳体2。手机主壳体3为手机主结构体不经常拆卸，常拆卸手机壳体2需要经常在手机主壳体3拆卸。
[0035]手机主壳体3上设有C型弹片1，C型弹片I的根部12固定在手机主壳体3上，根据所需扣合力度可以分布若干个。
[0036]常拆卸手机壳体2在与C型弹片I配合的位置对应设置扣合凹槽22。所述扣合凹槽22内还可以设有固定C型弹片I头部的固定机构，固定机构可以为卡扣，卡扣设置于扣合凹槽22的中间区域；卡扣与第二壳体的边沿21将C型弹片I的头部固定。
[0037]需要扣合时，把常拆卸手机壳体2按压手机主壳体3上，C型弹片I在压力作用下产生形变，头部11弹到常拆卸手机壳体2对应的扣合凹槽22中，这时C型弹片I的向下的弹力保证了常拆卸手机壳体2扣合在手机主壳体3上。
[0038]需要拆卸时，扣常拆卸手机壳体2，扣合凹槽22压迫C型弹片I的头部11，C型弹片I产生弹变，常拆卸手机壳体2从手机主壳体3上扣下。
[0039]以上扣合动作可以多次重复。此扣合结构壳体结构简单，壳体加工方便，C型弹片可以做成标准件，方便标准化作业。
[0040]综上所述，本实用新型提出的具有高强度按键的手机，可提高按键处壳体强度及密封性。
[0041]这里本实用新型的描述和应用是说明性的，并非想将本实用新型的范围限制在上述实施例中。这里所披露的实施例的变形和改变是可能的，对于那些本领域的普通技术人员来说实施例的替换和等效的各种部件是公知的。本领域技术人员应该清楚的是，在不脱离本实用新型的精神或本质特征的情况下，本实用新型可以以其它形式、结构、布置、比例，以及用其它组件、材料和部件来实现。在不脱离本实用新型范围和精神的情况下，可以对这里所披露的实施例进行其它变形和改变。
【主权项】
1.一种具有高强度按键的手机，其特征在于，所述手机包括:壳体、主板、按键帽、若干按键软胶体； 所述按键软胶体包括依次排列的按键按压基、按键软胶层、按键行程基，按键按压基、按键软胶层、按键行程基一体成型； 所述壳体设有按键槽，按键槽对应主板开关处设有按键孔，按键按压基穿过所述按键孔，连接对应的主板开关； 所述按键帽设有若干行程基固定孔，按键行程基插入行程基固定孔粘接固定，按键帽和按键软胶层、壳体一体成型； 所述按键按压基和主板开关对应设置，在按键帽被按压时，按压力通过按键行程基和按键按压基作用在主板开关上，按键软胶层在按键按压基和按键孔之间的避空区域产生弹性变形，保证按键的按压和回位。2.一种具有高强度按键的手机，其特征在于，所述手机包括:壳体、主板、按键帽、至少一个按键； 所述壳体设有按键槽，按键槽对应主板开关处设有按键孔，按键帽设有固定孔；按键的一端插入该固定孔固定，按键的另一端穿过所述按键孔，连接对应的主板开关；所述按键孔、按键帽之间设有密封机构。3.根据权利要求2所述的具有高强度按键的手机，其特征在于: 所述密封机构为软胶层，与按键或壳体一体成型。4.根据权利要求2所述的具有高强度按键的手机，其特征在于: 所述按键软胶体包括依次排列的按键按压基、按键软胶层、按键行程基；按键帽和按键软胶层、壳体一体成型。5.根据权利要求4所述的具有高强度按键的手机，其特征在于: 所述按键按压基和主板开关对应设置，在按键帽被按压时，按压力通过按键行程基和按键按压基作用在主板开关上，按键软胶层在按键按压基和按键孔之间的避空区域产生弹性变形，保证按键的按压和回位。6.根据权利要求4所述的具有高强度按键的手机，其特征在于: 所述按键帽设有若干行程基固定孔，按键行程基插入行程基固定孔粘接固定，按键帽和按键软胶层、壳体一体成型。
【专利摘要】本实用新型揭示了一种具有高强度按键的手机，所述手机包括：壳体、主板、按键帽、至少一个按键；所述壳体设有按键槽，按键槽对应主板开关处设有按键孔，按键帽设有固定孔；按键的一端插入该固定孔固定，按键的另一端穿过所述按键孔，连接对应的主板开关；所述按键孔、按键帽之间设有密封机构。本实用新型提出的具有高强度按键的手机，可提高按键处壳体强度及密封性。
【IPC分类】H04M1/02
【公开号】CN204669417
【申请号】CN201520263124
【发明人】杜盟
【申请人】上海闻泰电子科技有限公司
【公开日】2015年9月23日
【申请日】2015年4月27日