手机中板与外框热嵌结构的制作方法

文档序号:9080667阅读:346来源:国知局
手机中板与外框热嵌结构的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及手机配件技术领域,尤其涉及适用于中高端智能手机的手机中板与外框热嵌结构。
【背景技术】
[0002]目前中高端智能手机金属中板与金属外框的连接加工方式有三:
[0003]1、金属外框与金属中板使用螺丝锁固方式,此工艺零件多,生产效率低,结合点少热传导性差;
[0004]2、采用冲压铆合方式,此工艺产品表面易损伤,结合点少热传导性差;
[0005]3、金属外框与金属中板采用塑胶连接,需要特制模具,成本高,热传导性差,机械强度低。
[0006]综合以上情况,现在手机金属中板与金属外框的连接发展方向是提高生产效率,提高产品内部温度降低的速度,成本适中。原有连接方式均为点接触或者由热传导差的塑胶进行连接,无法满足产品的热传导性要求,且生产效率较低。

【发明内容】

[0007]本实用新型的目的在于针对现有技术的不足而提供一种手机中板与外框热嵌结构,在大大提高热传导性的同时,还能提高生产效率。
[0008]为实现上述目的,本实用新型采用如下技术方案:手机中板与外框热嵌结构,它包括使用金属成型的外框和金属成型的中间支撑部位,所述外框内侧设置有至少一个热嵌位;所述中间支撑部位与外框内侧热嵌位通过热嵌结合方式牢固结合为一体。
[0009]优选的,所述外框为单边框结构、双边框结构、三边框结构或四边框结构。
[0010]优选的,所述外框的每一侧内侧至少有一个热嵌位。
[0011]优选的,所述热嵌位为槽,环形孔,三角形孔,方形孔或多边形孔结构。
[0012]本实用新型有益效果为:本实用新型所述一种手机中板与外框热嵌结构,在大大提尚热传导性的同时,还能提尚生广效率并保证广品成本要求。
【附图说明】
[0013]附图1是本实用新型的外框示意图。
[0014]附图2是中间支撑部位示意图。
[0015]附图3是本实用新型的外框与中间支撑部位热嵌结合过程示意图。
[0016]附图4是本实用新型的外框与中间支撑部位热嵌结合后的示意图。
【具体实施方式】
[0017]下面结合附图对本实用新型作进一步的说明:
[0018]如图1至图4所述,本实用新型所述手机中板与外框热嵌结构,包括使用金属成型的外框I和金属成型的中间支撑部位2,所述外框I内侧设置有至少一个热嵌位;所述中间支撑部位2与外框I内侧热嵌位通过热嵌结合方式牢固结合为一体。中间支撑部位2在外力作用下嵌入外框1,使中间支撑部位2的外沿与外框I的内沿紧密配合,然后中间支撑部位2与外框I内侧热嵌位通过热嵌结合方式牢固结合为一体。优选的,外框I的内侧开始有环绕内侧的浅凹槽,中间支撑部位2的外侧设置有凸嵌位,在外力作用下,凸嵌位可嵌入浅凹槽内。
[0019]优选的,所述外框I为单边框结构、双边框结构、三边框结构或四边框结构,具体可根据产品而定。优选的,所述外框I的每一侧内侧至少有一个热嵌位,很好的起到热嵌定位的作用。优选的,所述热嵌位为槽,环形孔,三角形孔,方形孔或多边形孔结构,或者其他起到热嵌定位作用的结构也同样落入本实用新型的保护范围。
[0020]所述手机中板与外框热嵌结构的生产工艺包括以下步骤:
[0021]步骤1,使用金属成型工艺制作外框1,外框I内侧至少成型有一个热嵌位,将金属制成的外框I置于高温环境中,使其产生膨胀;
[0022]步骤2,使用金属成型工艺制作中间支撑部位2,即制成手机金属中板,将加工完成的手机金属中板在外力作用下嵌入外框1,使所述手机金属中板与外框I内侧热嵌位通过热嵌结合方式牢固结合为一体;
[0023]步骤3,自然冷却后即可达到外框I与手机金属中板配合紧密的目的。
[0024]综上所述,本实用新型所述一种手机中板与外框热嵌结构,采用热嵌工艺将手机外框I与中板分开结合,生产效率更高,结合处为面线接触,热传导性传统铆合等方式提高60%以上。因为热嵌组合,在高温配合的前提下,外框I与中板密切结合,接触面积大,散热能力更强,结构强度高,可更好的适用于中高端智能手机。
[0025]以上所述仅是本实用新型的较佳实施方式,故凡依本实用新型专利申请范围所述的构造、特征及原理所做的等效变化或修饰,均包括于本实用新型专利申请范围内。
【主权项】
1.手机中板与外框热嵌结构,其特征在于:它包括使用金属成型的外框和金属成型的中间支撑部位,所述外框内侧设置有至少一个热嵌位;所述中间支撑部位与外框内侧热嵌位通过热嵌结合方式牢固结合为一体。2.根据权利要求1所述的手机中板与外框热嵌结构,其特征在于:所述外框为单边框结构、双边框结构、三边框结构或四边框结构。3.根据权利要求1所述的手机中板与外框热嵌结构,其特征在于:所述外框的每一侧内侧至少有一个热嵌位。4.根据权利要求1所述的手机中板与外框热嵌结构,其特征在于:所述热嵌位为槽,环形孔,三角形孔,方形孔或多边形孔结构。
【专利摘要】本实用新型涉及手机配件技术领域,尤其涉及适用于中高端智能手机的手机中板与外框热嵌结构,包括使用金属成型的外框和金属成型的中间支撑部位,所述外框内侧设置有至少一个热嵌位;所述中间支撑部位与外框内侧热嵌位通过热嵌结合方式牢固结合为一体,在大大提高热传导性的同时,还能提高生产效率并保证产品成本要求。
【IPC分类】H04M1/02
【公开号】CN204733198
【申请号】CN201520370935
【发明人】赵汉高
【申请人】东莞仁海科技股份有限公司
【公开日】2015年10月28日
【申请日】2015年6月2日
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