一种幻灯机用双驱动扬声器的制造方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种幻灯机用双驱动扬声器。
【背景技术】
[0002]随着科学技术的发展，音乐的普及范围越来越广，同时对高功率扬声器的音质和体积提出了更高要求。
[0003]当前的幻灯机用双驱动扬声器箱体中的喇叭振动系统耐高温系数偏低导致在幻灯机内空间限制高温条件下不能正常工作；其次，当前的幻灯机用双驱动扬声器箱体的低音效果不好。
【实用新型内容】
[0004]—、要解决的技术问题
[0005]本实用新型的目的是针对现有技术所存在的上述问题，特提供一种幻灯机用双驱动扬声器，该幻灯机用双驱动扬声器低音效果好，并且在高温条件下可以正常工作。
[0006]二、技术方案
[0007]为解决上述技术问题，本实用新型幻灯机用双驱动扬声器，包括喇叭，所述喇叭内设有音圈，所述音圈侧部为音圈管，所述喇叭外部为长方体结构，所述喇叭内部为双驱动结构，所述喇叭内设有音圈骨架，所述音圈骨架设置在音圈上。
[0008]上述技术方案中，所述喇叭的音圈骨架由耐高温纤维材料制成。
[0009]上述技术方案中，所述音圈管端部还设有音圈线。
[0010]上述技术方案中，所述喇叭的外壳由阻燃材料制成。
[0011]三、本实用新型的有益效果
[0012]本实用新型幻灯机用双驱动扬声器由于喇叭采用双驱动结构的设计，从而该幻灯机用双驱动扬声器低音效果好，音质、音色比较更加清澈，并且该幻灯机用双驱动扬声器箱体在180°的高温条件下可以正常工作。
【附图说明】
[0013]图1是幻灯机用双驱动扬声器内的喇叭结构主视图；
[0014]图2是幻灯机用双驱动扬声器内的喇叭结构俯视图；
[0015]图3是幻灯机用双驱动扬声器内的喇机结构局部放大视图。
【具体实施方式】
[0016]下面结合附图对本实用新型幻灯机用双驱动扬声器作进一步说明:
[0017]参阅图1-3，一种幻灯机用双驱动扬声器，幻灯机用双驱动扬声器，包括喇机40，所述喇叭40内设有音圈403，所述音圈403侧部为音圈管404，所述喇叭40外部为长方体结构，所述喇叭40内部为双驱动结构402，所述喇叭40内设有音圈骨架401，所述音圈骨架401设置在音圈403上。
[0018]所述喇叭40为长方体结构，这样可以使喇叭40在同等体积下功率和灵敏度提高近50%，工作功率在16W以上，所述喇叭40内部为双驱动结构402，从而使该幻灯机用双驱动扬声器箱体低音效果好，音质、音色比较更加清澈。
[0019]所述喇叭40的振动系统的音圈骨架401由耐高温纤维材料制成，作为优选，我们采用美国conex材质，这样可以使该幻灯机用双驱动扬声器箱体在180°的高温条件下可以正常工作。
[0020]所述音圈管404端部还设有音圈线406，从而使该幻灯机用双驱动扬声器低音效果更好。
[0021]所述喇叭40的外壳405由阻燃材料制成，这样可以使该幻灯机用双驱动扬声器在幻灯机内工作空间限制高温条件下正常工作。
[0022]综上所述，本实用新型幻灯机用双驱动扬声器由于喇叭采用双驱动结构的设计，从而使该幻灯机用双驱动扬声器低音效果好，音质、音色比较更加清澈，并且该幻灯机用双驱动扬声器在180°的高温条件下可以正常工作。
[0023]以上所述仅是本实用新型的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型技术原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本实用新型的保护范围。
【主权项】
1.一种幻灯机用双驱动扬声器，其特征在于:包括喇叭(40)，所述喇叭(40)内设有音圈(403)，所述音圈(403)侧部为音圈管(404)，所述喇机(40)外部为长方体结构，所述喇叭(40)内部为双驱动结构(402)，所述喇叭(40)内设有音圈骨架(401)，所述音圈骨架(401)设置在音圈(403)上。2.根据权利要求1所述的幻灯机用双驱动扬声器，其特征在于:所述喇叭(40)的音圈骨架(401)由耐高温纤维材料制成。3.根据权利要求1所述的幻灯机用双驱动扬声器，其特征在于:所述音圈管(404)端部还设有音圈线(406)。4.根据权利要求1-3任一项所述的幻灯机用双驱动扬声器，其特征在于:所述喇叭(40)的外壳(405)由阻燃材料制成。
【专利摘要】本实用新型涉及一种幻灯机用双驱动扬声器，包括喇叭，所述喇叭内设有音圈，所述音圈侧部为音圈管，所述喇叭外部为长方体结构，所述喇叭内部为双驱动结构，所述喇叭内设有音圈骨架，所述音圈骨架设置在音圈上。本实用新型幻灯机用双驱动扬声器由于喇叭采用双驱动结构的设计，从而该幻灯机用双驱动扬声器低音效果好，音质、音色比较更加清澈，并且该幻灯机用双驱动扬声器在180°的高温条件下可以正常工作。
【IPC分类】H04R9/06
【公开号】CN204761702
【申请号】CN201520489391
【发明人】马亮, 张建栋
【申请人】苏州井利电子股份有限公司
【公开日】2015年11月11日
【申请日】2015年7月8日