一种弹性骨导振子安装结构的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型主要应用在智能无边框手机，无边框平板电脑，显示器，便携式移动设备，穿戴设备，数码产品等电子类产品上。
【背景技术】
[0002]随着骨导振子在手机中的应用，骨导振子本身由于压电陶瓷的特殊结构性，而造成的骨导振子本体硬度高，韧性低，使用过程中从空中滑落，易损毁的问题越发凸显，业内目前较为普遍的解决方式是全粘贴手机中框结构，虽然可以起到一定作用，但却损失了音质和音量，并且造成手机中框结构较复杂难生产。
【实用新型内容】
[0003]本实用新型的目的是提供一种弹性骨导振子安装结构，解决了传统安装方式带来的跌落试验可靠性通过率低的问题。
[0004]本实用新型的技术方案是:一种弹性骨导振子安装结构，其特征是:在骨导振子的振动面用粘贴剂粘贴金属延展性材料，然后将骨导振子粘贴到智能手机中框上。
[0005]本实用新型提出了骨导振子本体外部结构粘贴金属延展性材料，从而提高跌落试验可靠性的通过率，同时对音质，音量和失真影响甚微，为骨导振子的可靠性在手机方面的应用提供了一种新的解决方法。
【附图说明】
[0006]图1是骨导振子正面图。
[0007]图2是骨导振子反面图。
[0008]图3是骨导振子侧视图。
[0009]图4是曲线和失真比对图。
[0010]图5是跌落实验图。
【具体实施方式】
[0011]在骨导振子的振动面用粘着剂粘贴金属延展性材料，从而在外部结构中增强骨导振子的韧性，提高了使用过程中跌落损毁的可靠性，同时针对骨导振子的音质，音量和失真影响甚微。
[0012]如图3所示，在骨导振子I的振动面用粘合剂2粘贴金属延展性材料3铜箔，增强骨导振子的韧性，通过缓冲材料粘贴到智能手机中框，从而提高骨导振子在手机使用过程中抗跌落而导致损坏的能力。
[0013]图4中实线代表骨导振子粘贴金属延展性材料，虚线代表未粘接金属延展性材料，从图中可以看出，粘贴前后曲线变化不大，曲线趋势一致，从而在电声性能上验证了本实用新型的可行性。
[0014]图5跌落试验方法:将骨导振子装入到重量为150g的模拟手机工装内，从Im空中自由落下，每个面跌一次，一个产品共跌六面/次。
[0015]从得到数据和裸片跌落试验对比来看，跌落试验的整体可靠性提高了 5%?10%个百分点。
【主权项】
1.一种弹性骨导振子安装结构，其特征是:在骨导振子(I)的振动面用粘贴剂(2)粘贴金属延展性材料(3)，然后将骨导振子(I)粘贴到智能手机中框上。
【专利摘要】本实用新型公开了一种弹性骨导振子安装结构，在骨导振子的振动面用粘合剂粘贴金属延展性材料，增强骨导振子的韧性，通过缓冲材料粘贴到智能手机中框，从而提高骨导振子在手机使用过程中抗跌落而导致损坏的能力。
【IPC分类】H04R23/00
【公开号】CN204795588
【申请号】CN201520518555
【发明人】陈耀强, 皇晓辉, 张东, 李治明, 魏晓丽
【申请人】西安康弘新材料科技有限公司
【公开日】2015年11月18日
【申请日】2015年7月17日