一种立体玻璃盖板结构的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及玻璃制造技术领域，特别是一种立体玻璃盖板结构。
【背景技术】
[0002]目前市场上已有的玻璃屏类型主要有2D平板玻璃、2.玻璃以及3D玻璃，其中普通的平板玻璃应用最为广泛，技术实现简单且成熟，而随着人们对于手机观感要求的提升，3D玻璃逐渐进入厂商的视野。
[0003]目前3D玻璃的生产商都是采用一体成型的方式来制造3D玻璃，所以对工艺及设备来说都需要很高的要求，一体成型的模具成本高，那么对于企业来说会增加成本的投入。并且在一体成型3D玻璃的工艺中，还需要进行各种面的打孔和抛光。但是对于非平板的3D玻璃来说，在进行打孔或抛光等工艺时，难度就会增加，会延长生产周期和降低生产效率。
【实用新型内容】
[0004]本实用新型要解决的技术问题是针对上述现有技术的不足，提供一种立体玻璃盖板结构。
[0005]为解决上述技术问题，本实用新型所采取的技术方案是:一种立体玻璃盖板结构，包括玻璃基板和玻璃框，所述玻璃框与玻璃基板拼接，形成以所述玻璃框为围壁及以所述玻璃基板为底面的槽状结构。
[0006]上述技术方案中，所述玻璃框与玻璃基板的背面拼接。
[0007]上述技术方案中，所述玻璃框与玻璃基板的边框拼接。
[0008]上述技术方案中，所述拼接方式为离子熔接方式。
[0009]本实用新型的有益效果是:将立体3D玻璃分解为玻璃基板和玻璃框两部分，并且将该两部分分别完成打孔和抛光等的后加工处理后，再由该两部分拼接成完整的立体3D玻璃，能够减少立体3D玻璃加工难度，从而缩短生产周期和提高生产效率。
【附图说明】
[0010]图1是本实用新型实施例一的截面结构示意图；
[0011]图2是图1的立体结构示意图；
[0012]图3是本实用新型实施例二的截面结构示意图；
[0013]图4是图3的立体结构示意图；
[0014]图中，1、玻璃基板；2、玻璃框。
【具体实施方式】
[0015]下面结合附图对本实用新型作进一步详细的说明。
[0016]—种立体玻璃盖板结构，包括玻璃基板I和玻璃框2，所述玻璃框2与玻璃基板I拼接，形成以所述玻璃框2为围壁及以所述玻璃基板I为底面的槽状结构。如图1、2所示，所述玻璃框2与玻璃基板I的背面拼接。如图3、4所不，所述玻璃框2与玻璃基板I的边框拼接。其中，所述拼接方式为离子熔接方式。
[0017]本文中所述的玻璃基板I和玻璃框2可为光学玻璃或其他硅类玻璃。
[0018]一种立体玻璃盖板结构的制造方法，包括以下步骤:
[0019]步骤一，分别通过注塑成型制造玻璃基板I和玻璃框2 ;玻璃基板I的正面可以是平面或曲面，玻璃基板I正面的边缘可以是凹面或凸面，玻璃背板的背面是平面，玻璃框2的边角可以为倒角。
[0020]步骤二，分别对玻璃基板I和玻璃框2进行后加工处理；后加工处理包括打孔、抛光等作为屏幕所需要进行的处理；
[0021]步骤三，将所述玻璃基板I和玻璃框2拼接在一起，形成以所述玻璃框2为围壁及以所述玻璃基板I为底面的槽状结构，呈立体3D玻璃的结构形状。
[0022]具体的，所述步骤三中，将所述玻璃框2拼接于玻璃基板I的背面。玻璃框2的边缘外径与玻璃基板I的边缘外径相符，使玻璃框2与玻璃基板I拼接后，玻璃基板I的边框与玻璃框2的外边框平滑无凹凸。
[0023]具体的，所述步骤三中，将所述玻璃框2与所述玻璃基板I的边框拼接。玻璃基板I刚好可以陷于玻璃框2的中空位置，并且玻璃框2的厚度比玻璃基板I要厚，玻璃框2的正面与玻璃基板I的正面进行平滑接缝。
[0024]其中，所述将玻璃基板I和玻璃框2的拼接方式为尚子恪接。该尚子恪接技术为尚子焊接技术，将玻璃与玻璃之间进行焊接。
[0025]以上的实施例只是在于说明而不是限制本实用新型，故凡依本实用新型专利申请范围所述的方法所做的等效变化或修饰，均包括于本实用新型专利申请范围内。
【主权项】
1.一种立体玻璃盖板结构，其特征在于:包括玻璃基板和玻璃框，所述玻璃框与玻璃基板拼接，形成以所述玻璃框为围壁及以所述玻璃基板为底面的槽状结构。2.根据权利要求1所述的一种立体玻璃盖板结构，其特征在于:所述玻璃框与玻璃基板的背面拼接。3.根据权利要求1所述的一种立体玻璃盖板结构，其特征在于:所述玻璃框与玻璃基板的边框拼接。4.根据权利要求1或2或3所述的一种立体玻璃盖板结构，其特征在于:所述拼接方式为尚子恪接方式。
【专利摘要】本实用新型公开了一种立体玻璃盖板结构，其中包括玻璃基板和玻璃框，所述玻璃框与玻璃基板拼接，形成以所述玻璃框为围壁及以所述玻璃基板为底面的槽状结构。本实用新型减少立体玻璃的加工难度，节约生产成本，提高生产效率。
【IPC分类】H04M1/02
【公开号】CN204836259
【申请号】CN201520545150
【发明人】邓松青, 黄炜, 唐建龙, 沈在日
【申请人】东莞市瑞必达科技股份有限公司
【公开日】2015年12月2日
【申请日】2015年7月27日