一种sim卡灌胶结构的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种S頂卡固定结构，特别是涉及一种通过灌胶固定S頂卡的结构。
【背景技术】
[0002]当前物联网(互联网)领域的网络通讯中使用的主要网络连接技术为移动通信中基于S頂为认证工具的通信管理方式。而S頂卡大多采用插卡结构，这种方式虽然方便快捷，但是在应用到物联网时却存在如下冋题:
[0003]在物联网领域如抄表到户，货品定位跟踪等，这种可更S頂卡的技术因安全等因素变的不适合。另外这种插卡结构在使用过程中有可能被人为的更换，给通信管理方面带来了很大的不便，或者在移动或震动过程中会出现S頂卡扣松动导致S頂接触不良等问题。
[0004]对于容易松动的问题，目前主要采用将S頂卡固定到芯片里的芯片级封装技术，可是这种技术成本太高，不利于SIM卡的推广。
【实用新型内容】
[0005]有鉴于现有技术的上述缺陷，本实用新型所要解决的技术问题是提供一种S頂卡不能被更换且不会出现松动、造价低廉的S頂卡灌胶结构。
[0006]为实现上述目的，本实用新型提供了一种S頂卡灌胶结构，包括封装壳、SIM卡、PCB板和连接架，所述的封装壳一端面开口形成封装腔；其特征是:所述的PCB板包括A面和B面，所述的B面，包括至少六个刷在B面上的金属块和至少与金属块数量相等的通孔，所述的通孔内壁及在A面和B面两端面附近都刷有金属层，所述的金属层与金属块通过金属线路连接；
[0007]所述的SIM卡包括读取端面和封装端面，所述的读取端面为SIM卡用于读取数据的电路露出端面；
[0008]所述的连接架包括托块与支块，传导针穿过支块固定在支块上；
[0009]所述的传导针包括位于支块左侧的外接部分，以及位于支块右侧的传导部分；
[0010]所述读取端面的读取端口分别与B面上的金属块接触固定，所述的A面在通孔端面上的金属层再与传导部分接触固定，此时，SIM卡、PCB板、连接架均固定在一起形成核心固定部分，所述的核心固定部分再装入封装腔中且外接部分伸出封装腔外，再灌装封装物将核心固定部分固定在封装腔中。
[0011]进一步地，所述的金属块、金属层和金属线路均采用导电性高的金属制作。
[0012]优选地，所述的导电性高的金属为铜、锡、铝、银中的一种。
[0013]进一步地，所述的读取端面与B面各自接触面、A面与传导部分接触面先涂锡膏后，再将各接触面固定在一起。
[0014]进一步地，所述的读取端面与B面各自接触面、A面与传导部分接触面采用锡焊固定。
[0015]进一步地，当A面通孔的金属层与传导部分完全接触时，PCB板左端面正好与支块右端面接触。
[0016]进一步地，所述的传导针还包括传导部分右侧的弯曲部分、端部，所述的端部与托块上表面接触固定，所述的弯曲部分连接传导部分与端部。
[0017]进一步地，述的封装物用为非导电的可固化介质固体非导电介质。
[0018]优选地，所述非导电的可固化介质为可从液体固化成固体的非导电介质。
[0019]优选地，所述非导电介质为塑料、硅胶、橡胶其中的一种。
[0020]本实用新型的有益效果是:
[0021]1、本实用新型采用了 PCB技术、SMT工艺用于S頂卡辅助焊接制造，有效降低了整机成本，提尚了广品性能。
[0022]2、不易更换，采用焊接方式固定到PCB板上，无法简易更换，保证安全性。
[0023]3、成本优势明显，对于芯片级封装方案，成本优势极其明显。
[0024]4、可靠性高:采用焊接技术相对于普通的卡座安装模式，抗震动方面优势明显，同时不会发生普通卡座模式的接触不良等问题。
【附图说明】
[0025]图1是本实用新型一种SIM卡灌胶结构【具体实施方式】的结构示意图。
[0026]图2是本实用新型一种S頂卡灌胶结构【具体实施方式】的爆炸图。
[0027]图3是本实用新型一种S頂卡灌胶结构【具体实施方式】的爆炸图。
[0028]图4是本实用新型一种S頂卡灌胶结构【具体实施方式】的剖视图。
[0029]图5是本实用新型一种S頂卡灌胶结构【具体实施方式】的PCB板A面结构图。
[0030]图6是本实用新型一种S頂卡灌胶结构【具体实施方式】的S頂卡电路面结构图。
【具体实施方式】
[0031]下面结合附图和实施例对本实用新型作进一步说明:
[0032]参见图1至图4，一种S頂卡灌胶结构，包括封装壳1、S頂卡2、PCB板3和连接架5，所述的封装壳I 一端面开口形成封装腔11 ；
[0033]参见图2和图5，所述的PCB板3包括A面31和B面32，所述的B面31，包括至少六个刷在B面上的金属块4和至少与金属块4数量相等的通孔33，所述的通孔33内壁及在A面和B面两端面附近都刷有金属层41，所述的金属层41与金属块4通过金属线路42连接;
[0034]参见图3和图6，所述的S頂卡2包括读取端面21和封装端面22，所述的读取端面21为SIM卡用于读取数据的电路露出端面；
[0035]参见图2至图4，所述的连接架5包括托块51与支块52，传导针53穿过支块52固定在支块52上；
[0036]参见图4，所述的传导针53包括位于支块52左侧的外接部分531，以及位于支块52右侧的传导部分532、弯曲部分533、端部534，所述的端部534与托块51上表面接触固定，所述的弯曲部分533连接传导部分532与端部534 ;
[0037]参见图2至图4，读取端面21的读取端口分别与B面32上的金属块4接触固定，所述的A面31在通孔33端面上的金属层41再与传导部分532接触固定，此时，SIM卡2、PCB板3、连接架5均固定在一起形成核心固定部分，所述的核心固定部分再装入封装腔11中且外接部分531伸出封装腔11外，再灌装封装物6将核心固定部分固定在封装腔11中；
[0038]所述的封装物6主要用于将核心固定部分固定在封装腔11中，可以是任何非导电的介质，优选为塑料、硅胶、橡胶等可以从液体固化成固体的非导电介质；
[0039]为了降低使用时对S頂卡2读取信号的电流损失，所述的金属块4、金属层41和金属线路42均采用导电性较高的金属制作，如铜、锡、铝、银等；
[0040]为了方便S頂卡固定在PCB板上、PCB板固定在连接架5上，可先在其各自的接触面上涂锡膏，再将各接触面固定在一起，当然也可以采用锡焊等固定手段；
[0041]为了便于PCB板与传导针固定，可以将PCB板设计为当A面通孔33的金属层与传导部分532完全接触时，PCB板左端面正好与支块右端面接触(以图4为准)。
[0042]使用时，直接将此S頂卡管状结构的外接部分531插在预先设置好的传到电路上即可。
[0043]以上详细描述了本实用新型的较佳具体实施例。应当理解，本领域的普通技术人员无需创造性劳动就可以根据本实用新型的构思作出诸多修改和变化。因此，凡本技术领域中技术人员依本实用新型的构思在现有技术的基础上通过逻辑分析、推理或者有限的实验可以得到的技术方案，皆应在由权利要求书所确定的保护范围内。
【主权项】
1.一种S頂卡灌胶结构，包括封装壳、S頂卡、PCB板和连接架，所述的封装壳一端面开口形成封装腔；其特征是:所述的PCB板包括A面和B面，所述的B面，包括至少六个刷在B面上的金属块和至少与金属块数量相等的通孔，所述的通孔内壁及在A面和B面两端面附近都刷有金属层，所述的金属层与金属块通过金属线路连接； 所述的SIM卡包括读取端面和封装端面，所述的读取端面为SIM卡用于读取数据的电路露出端面； 所述的连接架包括托块与支块，传导针穿过支块固定在支块上； 所述的传导针包括位于支块左侧的外接部分，以及位于支块右侧的传导部分； 所述读取端面的读取端口分别与B面上的金属块接触固定，所述的A面在通孔端面上的金属层再与传导部分接触固定，此时，SIM卡、PCB板、连接架均固定在一起形成核心固定部分，所述的核心固定部分再装入封装腔中且外接部分伸出封装腔外，再灌装封装物将核心固定部分固定在封装腔中。2.如权利要求1所述的一种S頂卡灌胶结构，其特征是:所述的金属块、金属层和金属线路均采用导电性高的金属制作。3.如权利要求2所述的一种S頂卡灌胶结构，其特征是:所述的导电性高的金属为铜、锡、铝、银中的一种。4.如权利要求1所述的一种SIM卡灌胶结构，其特征是:所述的读取端面与B面各自接触面、A面与传导部分接触面先涂锡膏后，再将各接触面固定在一起。5.如权利要求1所述的一种SIM卡灌胶结构，其特征是:所述的读取端面与B面各自接触面、A面与传导部分接触面采用锡焊固定。6.如权利要求1所述的一种SIM卡灌胶结构，其特征是:当A面通孔的金属层与传导部分完全接触时，PCB板左端面正好与支块右端面接触。7.如权利要求1所述的一种S頂卡灌胶结构，其特征是:所述的传导针还包括传导部分右侧的弯曲部分、端部，所述的端部与托块上表面接触固定，所述的弯曲部分连接传导部分与端部。8.如权利要求1所述的一种SIM卡灌胶结构，其特征是:所述的封装物为非导电的可固化介质或固体非导电介质。9.如权利要求8所述的一种S頂卡灌胶结构，其特征是:所述非导电的可固化介质为可从液体固化成固体的非导电介质。10.如权利要求8或9所述的一种S頂卡灌胶结构，其特征是:所述非导电介质为塑料、硅胶、橡胶其中的一种。
【专利摘要】本实用新型公开了一种SIM卡灌胶结构，包括封装壳、SIM卡、PCB板和连接架，封装壳一端面开口形成封装腔；PCB板包括A面和B面，B面包括至少六个刷在B面上的金属块和与金属块数量相等的通孔，通孔内壁及在A面和B面两端面附近都刷有金属层，金属层与金属块通过金属线路连接；SIM卡包括读取端面和封装端面；连接架包括托块与支块，传导针穿过支块固定在支块上；传导针包括位于支块左侧的外接部分,以及位于支块右侧的传导部分；所述读取端面的读取端口分别与B面上的金属块接触固定，A面在通孔端面上的金属层再与传导部分接触固定，再装入封装腔中且外接部分伸出封装腔外，再灌装封装物将核心固定部分固定在封装腔中。本实用新型安全性和可靠性高。
【IPC分类】H04M1/02
【公开号】CN204887099
【申请号】CN201520667520
【发明人】石松, 杨养文, 刘拾玉
【申请人】上海宝擎电子有限公司, 石松, 杨养文, 刘拾玉
【公开日】2015年12月16日
【申请日】2015年8月31日