超薄型重低音导磁t铁的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及扬声器技术领域，具体讲是指一种超薄型重低音导磁τ铁。
【背景技术】
[0002]超薄型重低音导磁T铁一般由基板和圆柱状柱头构成。目前对于超薄型重低音导磁τ铁的加工一般采用机械加工的方式进行，机械加工量大，工序繁多。
【实用新型内容】
[0003]本实用新型要解决的技术问题是，提供一种机械加工量大幅度减少的超薄型重低音导磁τ铁。
[0004]为解决上述技术问题，本实用新型提供的技术方案为:包括基板和设有中心通孔的柱头，柱头和基板为一体式结构，该一体式结构为锻压成型件，柱头中心通孔的顶部的内侧壁上设有相连的多个环状台阶以供塑料件号角插装。
[0005]所述的环状台阶的数量为两个。
[0006]所述的基板上设有成周向排布的多个供磁体连接的安装孔，所述的安装孔与安装孔之间均设有弧形凸筋以供配装的磁体定位。
[0007]本实用新型的超薄型重低音导磁T铁因基板和柱头为一体式结构，且该一体式结构为锻压成型件，也就是说导磁T铁由同一材料经锻压后便可成型，这样就可大幅度减少机加工量，只需对柱头外表面进行精加工即可，有效减少了加工工序，使导磁T铁的成型变得较为简单，且锻压成型后的导磁T铁材料密度得到改变，整体壁厚可减少30%左右，这样导磁T铁便可做得轻薄一些，但因密度的改变又能增大磁通量，而多个环状台阶的设置又可供塑料件号角牢固可靠的插装。
【附图说明】
[0008]附图是本实用新型超薄型重低音导磁T铁的剖视结构示意图。
[0009]本实用新型图中所示:1基板，1.1安装孔，1.2弧形凸筋，2柱头，2.1中心通孔，3环状台阶。
【具体实施方式】
[0010]下面结合附图对本实用新型做进一步的详细说明。
[0011]如图所示，本实用新型的超薄型重低音导磁T铁，包括基板1和设有中心通孔2.1的柱头2，与现有技术不同的是，柱头2和基板1为一体式结构，该一体式结构为锻压成型件。锻压成型后的柱头和基板成为一个整体，且锻压改变了材料的密度，能增大了磁通量，使超薄型重低音导磁T铁的导磁性能能有效满足要求，且还能使导磁T铁做得轻薄些。
[0012]为实现塑料件号角的直接插装，柱头2中心通孔2.1的顶部的内侧壁上设有相连的多个环状台阶3以供塑料件号角插装。而在本实施例中，所述的环状台阶3的数量为两个，两个为优选数量，既便于加工，又可最大程度使塑料件号角便于牢固可靠的插装。
[0013]所述的基板1上设有成周向排布的多个供磁体连接的安装孔1.1，所述的安装孔1.1与安装孔1.1之间均设有弧形凸筋1.2以供配装的磁体定位。安装孔可供磁体的连接安装，而弧形凸筋的设置可使磁体在连接时进行定位，且弧形凸筋整体呈周向排布，整体规整、简洁。
[0014]本实用新型的超薄型重低音导磁T铁通过锻压成型后可有效减少机加工量，简化了导磁T铁的加工成型。
【主权项】
1.一种超薄型重低音导磁T铁，包括基板(1)和设有中心通孔(2.1)的柱头(2)，其特征在于:柱头(2)和基板(1)为一体式结构，该一体式结构为锻压成型件，柱头(2)中心通孔(2.1)的顶部的内侧壁上设有相连的多个环状台阶(3)以供塑料件号角插装。2.根据权利要求1所述的超薄型重低音导磁Τ铁，其特征在于:所述的环状台阶(3)的数量为两个。3.根据权利要求1所述的超薄型重低音导磁Τ铁，其特征在于:所述的基板⑴上设有成周向排布的多个供磁体连接的安装孔(1.1)，所述的安装孔(1.1)与安装孔(1.1)之间均设有弧形凸筋(1.2)以供配装的磁体定位。
【专利摘要】一种超薄型重低音导磁T铁，包括基板(1)和设有中心通孔(2.1)的柱头(2)，柱头(2)和基板(1)为一体式结构，该一体式结构为锻压成型件，柱头(2)中心通孔(2.1)的顶部的内侧壁上设有相连的多个环状台阶(3)以供塑料件号角插装。该超薄型重低音导磁T铁能使机械加工量大幅度减少。
【IPC分类】H04R9/02
【公开号】CN205005259
【申请号】CN201520856081
【发明人】高建华, 王一峰
【申请人】宁波科高电声有限公司
【公开日】2016年1月27日
【申请日】2015年10月29日