一种散热型手机的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种手机，具体涉及一种散热型手机。
【背景技术】
[0002]近年来，随着手机技术的发展，手机处理器频率越来越高，不可避免的带来了功耗加大的问题，伴随而来的问题就是手机使用过程中会产生大量热量，使手机发热、发烫，影响人们的使用，并且手机长时间在高温状态下使用，线路元器件容易老化进而出现故障，影响手机的使用寿命，并且若手机长时间高温工作还有可能引发手机自爆等安全事故。目前常用的手机散热方法为自然冷却，散热效果差，因此急需一种新型散热手机。
【实用新型内容】
[0003]本实用新型所要解决的技术问题是针对上述缺陷，提供一种新型散热手机。
[0004]本实用新型的技术方案如下:一种散热型手机，包括PCB板、处理器芯片、金属背壳及与所述金属背壳适配卡接的金属框，所述处理器芯片焊接于所述PCB板上，所述处理器芯片周围设有导热管，所述导热管于所述PCB板表面均匀布置，所述处理器芯片表面覆设有导热片，所述导热片与所述导热管连接，所述导热管连接所述金属框，所述导热管内设有适量导热液。
[0005]优选方案，所述导热片为石墨导热片。
[0006]优选方案，所述导热液为纯水导热液。
[0007]优选方案，还包括温控电路和温度传感器，所述温控电路与所述温度传感器和手机蜂鸣器以及手机震动装置连接，所述温控电路用于监测处理器芯片的工作温度并通过手机蜂鸣器或者手机震动装置发出预警。
[0008]优选方案，所述金属背壳上覆设有石墨导热片。
[0009]优选方案，所述金属背壳上均匀设有若干散热孔。
[0010]优选方案，所述导热管为金属铜导热管，并且内部为负压；所述金属铜导热管内壁上设有吸滤芯。
[0011]本实用新型的有益效果为:本实用新型提供一种散热型手机，提供一种新型手机散热方法，通过导热片和导热管，能有效全方位散热，并且设有温度检测电路，避免手机长时间处于高温工作状态。
【附图说明】
[0012]图1是本实用新型一实施例的示意图。
【具体实施方式】
[0013]为了便于理解本实用新型，下面结合附图和具体实施例，对本实用新型进行更详细的说明。本说明书及其附图中给出了本实用新型的较佳的实施例，但是，本实用新型可以以许多不同的形式来实现，并不限于本说明书所描述的实施例。相反地，提供这些实施例的目的是使对本实用新型的公开内容的理解更加透彻全面。
[0014]需要说明的是，当某一元件固定于另一个元件，包括将该元件直接固定于该另一个元件，或者将该元件通过至少一个居中的其它元件固定于该另一个元件。当一个元件连接另一个元件，包括将该元件直接连接到该另一个元件，或者将该元件通过至少一个居中的其它元件连接到该另一个元件。
[0015]除非另有定义，本说明书所使用的所有的技术和科学术语与属于本实用新型的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本说明书中在本实用新型的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是用于限制本实用新型。本说明书所使用的术语“和/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。同时，本实用新型所提到的方向用语，例如「上」、「下」、「前」、「后」、「左」、「右」、「内」、「外」、「侧面」等，仅是参考附加图式的方向。因此，使用的方向用语是用以说明及理解本实用新型，而非用以限制本实用新型。
[0016]下面结合附图和实施例对本实用新型进行进一步的说明。
[0017]如图1所示，一种散热型手机，包括PCB板1、处理器芯片2、金属背壳及与所述金属背壳适配卡接的金属框，所述处理器芯片2焊接于所述PCB板1上，所述处理器芯片2周围设有导热管4，所述导热管4于所述PCB板1表面均匀布置，所述处理器芯片2表面覆设有导热片5，所述导热片5与所述导热管4连接，所述导热管4连接所述金属框，所述导热管4内设有适量导热液。
[0018]在较佳实施例中，所述导热片5为石墨导热片，所述导热液为纯水导热液。
[0019]在较佳实施例中，还包括温控电路和温度传感器，所述温控电路与所述温度传感器和手机蜂鸣器以及手机震动装置连接，所述温控电路用于监测处理器芯片的工作温度并通过手机蜂鸣器或者手机震动装置发出预警，所述金属背壳上覆设有石墨导热片，所述金属背壳上均匀设有若干散热孔。
[0020]在较佳实施例中，所述导热管4为金属铜导热管，并且抽出空气，使内部为负压；所述金属铜导热管内壁上设有吸滤芯，通过吸滤芯的毛细结构可以更好的吸收循环导热液的热量。
[0021]手机工作时，在处理器芯片周围的导热管4会吸收处理器芯片产生的热量，导热管4内的液态纯水在负压状态下受热容易蒸发，带走热量，当热蒸汽循环到低温部位时会重新遇冷凝聚成水，重新吸热循环。使用金属背壳及金属框更容易吸收热量及散热，同时与导热管4连接的石墨导热片也能快速吸收导热管4散出的热量。并且若手机温度升高，处于高温工作状态下，会触发手机蜂鸣器或者手机震动装置发出预警，起到安全保护作用。
[0022]以上所述，以上实施例仅用以说明本实用新型的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解；其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本实用新型各实施例技术方案的精神和范围。
[0023]需要说明的是，上述各技术特征继续相互组合，形成未在上面列举的各种实施例，均视为本实用新型说明书记载的范围；并且，对本领域普通技术人员来说，可以根据上述说明加以改进或变换，而所有这些改进和变换都应属于本实用新型所附权利要求的保护范围。
【主权项】
1.一种散热型手机，其特征在于，包括PCB板、处理器芯片、金属背壳及与所述金属背壳适配卡接的金属框，所述处理器芯片焊接于所述PCB板上，所述处理器芯片周围设有导热管，所述导热管于所述PCB板表面均匀布置，所述处理器芯片表面覆设有导热片，所述导热片与所述导热管连接，所述导热管连接所述金属框，所述导热管内设有适量导热液。2.根据权利要求1所述的一种散热型手机，其特征在于，所述导热片为石墨导热片。3.根据权利要求1所述的一种散热型手机，其特征在于，所述导热液为纯水导热液。4.根据权利要求1所述的一种散热型手机，其特征在于，还包括温控电路和温度传感器，所述温控电路与所述温度传感器和手机蜂鸣器以及手机震动装置连接，所述温控电路用于监测处理器芯片的工作温度并通过手机蜂鸣器或者手机震动装置发出预警。5.根据权利要求1所述的一种散热型手机，其特征在于，所述金属背壳上覆设有石墨导热片。6.根据权利要求1所述的一种散热型手机，其特征在于，所述金属背壳上均匀设有若干散热孔。7.根据权利要求1所述的一种散热型手机，其特征在于，所述导热管为金属铜导热管，并且内部为负压；所述金属铜导热管内壁上设有吸滤芯。
【专利摘要】一种散热型手机，包括PCB板、处理器芯片、金属背壳及与所述金属背壳适配卡接的金属框，所述处理器芯片焊接于所述PCB板上，所述处理器芯片周围设有导热管，所述导热管于所述PCB板表面均匀布置，所述处理器芯片表面覆设有导热片，所述导热片与所述导热管连接，所述导热管连接所述金属框，所述导热管内设有适量导热液。本实用新型提供一种散热型手机，提供一种新型手机散热方法，通过导热片和导热管，能有效全方位散热，并且设有温度检测电路，避免手机长时间处于高温工作状态。
【IPC分类】H04M1/02, H05K7/20
【公开号】CN205071063
【申请号】CN201520799568
【发明人】韩守英
【申请人】深圳华兴动感科技有限公司
【公开日】2016年3月2日
【申请日】2015年10月16日