一种手机摄像头芯片传感器安装结构的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及手机摄像头技术领域，具体是一种手机摄像头芯片传感器安装结构。
【背景技术】
[0002]手机的拍照和摄像功能非常受人们欢迎，早已成为手机必不可少的功能。随着技术的不断进步，手机的摄像头也在不断改进和完善，像素越来越高，清晰度越来越好，手机的拍照和摄像体验越来越好。随着人们需求的不断变化，市场上还出现了一些具有特殊功能的手机摄像头。但是，现有的手机摄像头存在着一个共同的弊端，镜头本身的设计存在问题，镜头的密封性不好，容易出现灰尘落在芯片表面的情况，导致成像有阴影或暗影，严重影响用户体验。
【实用新型内容】
[0003]本实用新型的目的在于提供一种手机摄像头芯片传感器安装结构，以解决上述【背景技术】中提出的问题。
[0004]为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案:
[0005]—种手机摄像头芯片传感器安装结构，包括镜头，所述镜头由镜筒、镜座、支架、金线、粘合胶片、芯片传感器和滤色片，所述镜筒为中空结构，镜筒内部安装有镜片，所述镜片为树脂材质，镜片外部贴有保护膜;镜筒固定安装在镜座内部，镜筒的顶端伸出镜座;镜座固定安装在支架上，支架位于镜座下方，滤色片安装在支架顶部，芯片传感器通过粘合胶片粘贴在支架底部;芯片传感器上连接有金线;支架下端设有双面刷黑色的电磁屏蔽膜，所述电磁屏蔽膜由FPC板和屏蔽膜组成，支架底部粘贴在所述FPC板一端；电磁屏蔽膜下方贴合有钢片，FPC板通过钢片接地。
[0006]作为本实用新型进一步的方案:所述电磁屏蔽膜的厚度为4.5mm。
[0007]作为本实用新型再进一步的方案:所述钢片的宽度为9.3mm。
[0008]作为本实用新型再进一步的方案:所述镜座的宽度为6.5mm。
[0009]与现有技术相比，本实用新型的有益效果是:本实用新型结构设计合理，镜头密封性好，彻底杜绝灰尘进入镜头，避免出现灰尘落在芯片表面的情况，提升了用户体验。
【附图说明】
[0010]图1为本实用新型的结构示意图。
[0011]图2为图1的侧视图。
[0012]图3为图1的后视图。
[0013]图4为本实用新型中镜头的结构示意图。
[0014]图中:1-镜筒，2-镜座，3-支架，4-金线，5-粘合胶片，6_芯片传感器，7_滤色片，8_保护膜，9-电磁屏蔽膜，10-钢片。
【具体实施方式】
[0015]下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
[0016]请参阅图1?4，一种手机摄像头芯片传感器安装结构，包括镜头，所述镜头由镜筒
1、镜座2、支架3、金线4、粘合胶片5、芯片传感器6和滤色片7，所述镜筒1为中空结构，镜筒1内部安装有镜片，所述镜片为树脂材质，镜片外部贴有保护膜8;镜片也可以根据实际需要选用玻璃或者塑料材质制作，以便节约成本;保护膜8能够对镜片提供保护作用，防止镜片被刮花。镜筒1固定安装在镜座2内部，镜筒1的顶端伸出镜座2;拍摄角度大，取景范围广。镜座2固定安装在支架3上，支架3位于镜座2下方，滤色片7安装在支架3顶部，滤色片7能够校正色彩偏差，提高色彩还原性。芯片传感器6通过粘合胶片5粘贴在支架3底部;彻底避免灰尘进入镜头的情况，用户体验好。芯片传感器6上连接有金线4;支架3下端设有双面刷黑色的电磁屏蔽膜9，所述电磁屏蔽膜9由FPC板和屏蔽膜组成，支架3底部粘贴在所述FPC板一端;电磁屏蔽膜9下方贴合有钢片10，FPC板通过钢片10接地。
[0017]进一步的，本实用新型所述电磁屏蔽膜9的厚度为4.5_。
[0018]进一步的，本实用新型所述钢片10的宽度为9.3_。
[0019]进一步的，本实用新型所述镜座2的宽度为6.5mm。
[0020]对于本领域技术人员而言，显然本实用新型不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本实用新型的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本实用新型。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本实用新型的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本实用新型内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。
[0021]此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。
【主权项】
1.一种手机摄像头芯片传感器安装结构，包括镜头，所述镜头由镜筒(1)、镜座(2)、支架(3)、金线(4)、粘合胶片(5)、芯片传感器(6)和滤色片(7)，所述镜筒(1)为中空结构，镜筒(1)内部安装有镜片，所述镜片为树脂材质，镜片外部贴有保护膜(8);镜筒(1)固定安装在镜座(2)内部，镜筒(1)的顶端伸出镜座(2);镜座(2)固定安装在支架(3)上，支架(3)位于镜座(2)下方，滤色片(7)安装在支架(3)顶部，其特征在于:芯片传感器(6)通过粘合胶片(5)粘贴在支架(3)底部;芯片传感器(6)上连接有金线(4);支架(3)下端设有双面刷黑色的电磁屏蔽膜(9)，所述电磁屏蔽膜(9)由FPC板和屏蔽膜组成，支架(3)底部粘贴在所述FPC板一端;电磁屏蔽膜(9)下方贴合有钢片(10)，FPC板通过钢片(10)接地。2.根据权利要求1所述的手机摄像头芯片传感器安装结构，其特征在于:所述电磁屏蔽膜(9)的厚度为4.5mm。3.根据权利要求1所述的手机摄像头芯片传感器安装结构，其特征在于:所述钢片(10)的宽度为9.3mm。4.根据权利要求1所述的手机摄像头芯片传感器安装结构，其特征在于:所述镜座(2)的宽度为6.5mm。
【专利摘要】本实用新型公开了一种手机摄像头芯片传感器安装结构，包括镜头，所述镜头由镜筒、镜座、支架、金线、粘合胶片、芯片传感器和滤色片，所述镜筒为中空结构，镜筒内部安装有镜片，镜片外部贴有保护膜；镜筒固定安装在镜座内部；镜座固定安装在支架上，支架位于镜座下方，滤色片安装在支架顶部，芯片传感器通过粘合胶片粘贴在支架底部；芯片传感器上连接有金线；支架下端设有双面刷黑色的电磁屏蔽膜，所述电磁屏蔽膜由FPC板和屏蔽膜组成，支架底部粘贴在所述FPC板一端；电磁屏蔽膜下方贴合有钢片，FPC板通过钢片接地。本实用新型结构设计合理，镜头密封性好，彻底杜绝灰尘进入镜头，避免出现灰尘落在芯片表面的情况，提升了用户体验。
【IPC分类】H04N5/225, H04M1/02
【公开号】CN205123865
【申请号】CN201520944730
【发明人】王蓉, 赵赟, 苏洪志
【申请人】江西盛泰光学有限公司
【公开日】2016年3月30日
【申请日】2015年11月24日