扬声器模组的制作方法
【专利摘要】本实用新型提供一种扬声器模组，包括模组壳体以及收容在模组壳体内的扬声器单体；其特征在于，在扬声器单体的内部组件之间和/或扬声器单体与模组壳体之间的涂胶粘接面上设置有微型孔，微型孔不穿透其所在的内部组件本身和/或模组壳体的内壁。利用上述实用新型能够通过不穿透的微型孔存储涂胶，增加胶水的附着力，增强胶水的粘接作用。
【专利说明】
扬声器模组
技术领域
[0001]本实用新型涉及声学技术领域，更为具体地，涉及一种扬声器模组。
【背景技术】
[0002]随着消费类电子市场的扩大，大量手机、笔记本电脑等消费类电子产品得到广泛应用，而作为消费类电子产品中重要的声学部件，发声装置具有广泛的市场需求。随着人们对消费类电子产品要求的提高，发声装置的性能也越来越受到人们的关注。
[0003]现有技术中的发声装置主要包括模组壳体以及收容在模组壳体内并由振膜、音圈、磁路等构成的扬声器单体。目前，扬声器单体与模组外壳之间以及扬声器单体内部组件之间的固定连接主要是通过粘胶来实现，由于扬声器自身的尺寸较小，胶水的涂胶量会受到一定的限制。
[0004]例如，在通过胶水粘接固定振膜与壳体时，振膜的涂胶带比较窄，此外，受胶水自身流动性的影响，振膜与壳体粘接位置的涂胶量必须严格控制，涂胶过多会使胶水侧溢至振膜而影响扬声器的声学性能，涂胶过少则容易造成断胶，使振膜与壳体之间的粘接力变差。
[0005]因此，亟需一种扬声器模组能够在各组件牢固粘接的同时，确保扬声器的声学性會【实用新型内容】
[0006]鉴于上述问题，本实用新型的目的是提供一种扬声器模组，以解决目前扬声器模组所存在的连接不牢固，在撞击过程中容易出现组件脱落的问题。
[0007]本实用新型提供的扬声器模组，包括模组壳体以及收容在模组壳体内的扬声器单体;其中，在扬声器单体的内部组件之间和/或扬声器单体与模组壳体之间的涂胶粘接面上设置有微型孔;微型孔不穿透其所在的内部组件本身和/或模组壳体的内壁。
[0008]此外，优选的结构是，微型孔为锥形结构、梯台结构、圆台结构或者球顶状结构；
[0009]微型孔通过激光、刻蚀、光化学沉积或者电加工形成。
[0010]此外，优选的结构是，微型孔密集排布在涂胶粘结面上。
[0011]此外，优选的结构是，扬声器单体包括振动系统和磁路系统;其中，振动系统包括振膜以及固定在振膜一侧的音圈；磁路系统包括导磁轭、固定在导磁轭靠近振膜一侧的磁铁，以及设置在磁铁远离导磁轭一侧的华司。
[0012]此外，优选的结构是，振膜包括与模组壳体固定连接的固定部、与固定部一体设置的凹/凸结构的折环部，以及位于折环部内的补强部。
[0013]此外，优选的结构是，在模组壳体与振膜相固定的涂胶粘接面上设置有微型孔，固定部涂胶固定在对应的粘接面上;微型孔的深度小于模组壳体的壁厚。
[0014]此外，优选的结构是，在磁铁和华司的涂胶粘接面上设置有微型孔;其中，在磁铁上设置有微型孔和/或在华司上设置有微型孔。
[0015]此外，优选的结构是，在模组壳体与导磁轭相固定的涂胶粘接面上设置有微型孔，导磁轭涂胶固定在模组壳体上。
[0016]此外，优选的结构是，模组壳体包括模组中壳以及与模组中壳相适配连接的模组上壳和模组下壳;其中，在模组中壳与模组上壳和模组下壳相连接的涂胶粘接面上设置有微型孔。
[0017]此外，优选的结构是，微型孔的深度小于其所在的模组中壳和/或模组上壳和/或模组下壳的厚度。
[0018]从上面的技术方案可知，本实用新型的扬声器模组，通过在扬声器单体的内部组件之间和/或扬声器单体与模组壳体之间的涂胶粘接面上设置的不穿透的微型孔，增加胶水的收容量及胶水的附着力，提高扬声器单体的内部组件之间和/或扬声器单体与模组壳体之间的牢固程度，确保扬声器产品的声学性能稳定。
【附图说明】
[0019]通过参考以下结合附图的说明及权利要求书的内容，并且随着对本实用新型的更全面理解，本实用新型的其它目的及结果将更加明白及易于理解。在附图中:
[0020]图1为根据本实用新型实施例的扬声器模组的分解结构示意图；
[0021]图2为根据本实用新型实施例的扬声器模组的局部放大图；
[0022]图3为根据本实用新型实施例的扬声器模组的剖面图。
[0023]其中的附图标记包括:模组上壳1、扬声器单体2、振膜21、华司22、磁铁23、导磁轭24、模组中壳3、模组下壳4、微型孔5。
[0024 ]在所有附图中相同的标号指示相似或相应的特征或功能。
【具体实施方式】
[0025]为详细描述本实用新型实施例的扬声器模组，以下将结合附图对本实用新型的具体实施例进行详细描述。
[0026]图1示出了根据本实用新型实施例的扬声器模组的分解结构；图2和图3分别示出了根据本实用新型实施例的扬声器模组的局部放大和剖面结构。
[0027]如图1至图3共同所示，本实用新型实施例的扬声器模组，包括模组壳体以及收容在模组壳体内的扬声器单体2;其中，在扬声器单体2的内部组件之间和/或扬声器单体2与模组壳体之间的涂胶粘接面上设置有微型孔5，并且，微型孔5密集排布在整个涂胶粘结面上，通过微型孔5储存部分胶水，增加胶水的附着力，从而增加扬声器单体2内部组件之间和/或扬声器单体2与模组壳体之间的粘接强度。其中，扬声器单体2的内部组件主要包括振动系统组件以及磁路系统组件。
[0028]在本实用新型的一个【具体实施方式】中，微型孔5的形状可以为锥形结构、梯台结构、圆台结构或者球顶状结构等，该微型孔5可以利用激光、刻蚀、光化学沉积或者电加工等多种方式形成，此外，由于模组壳体可以米用金属壳体或者非金属壳体，位于模组壳体内壁的微型孔5也可以通过注塑形成，例如，在模组壳体为非金属材质时，可以通过注塑使模组壳体与微型孔5—体形成。其中，设置在模组壳体上的微型孔5的最大深度应小于其所在的模组壳体的壁厚或者组件自身的厚度，容胶量的体积可以通过微型孔5的个数或者大小进行调整。
[0029]在本实用新型的另一【具体实施方式】中，扬声器单体2包括振动系统和磁路系统;其中，振动系统(组件)包括振膜21以及固定在振膜21—侧的音圈；磁路系统(组件)包括导磁轭24、固定在导磁轭24靠近振膜21—侧的磁铁23，以及设置在磁铁23远离导磁轭24—侧的华司22。其中，振膜21包括与模组壳体固定连接的固定部、与固定部一体设置的凹/凸结构的折环部，以及位于折环部内的补强部。
[0030]需要说明的是，本实用新型实施例的扬声器还包括连接扬声器单体2与外部电路的弹片和出声孔，其中，在出声孔的表面贴设有阻尼网，通过阻尼网阻止空气中的小颗粒污染物进入扬声器内部，同时还能够避免气流对振膜21的直接冲击，确保扬声器在使用过程中的音质及其声学性能。
[0031 ] 实施例一
[0032]在扬声器单体内部组件之间的涂胶粘接面上设置有微型孔。
[0033]具体地，在磁铁23和华司22的涂胶粘接面上设置有微型孔5;其中，在磁铁23上设置有微型孔5和/或在华司22上设置有微型孔5，通过胶水将磁铁23和华司22粘接固定。
[0034]其中，磁路系统包括与模组壳体固定连接的导磁轭24、设置在导磁轭24中心位置的磁铁23，以及设置在磁铁23远离导磁轭24—侧的华司22。其中，磁铁23和华司22与导磁轭24的侧壁之间形成磁间隙，音圈悬设在磁间隙中。振动系统、磁铁23、和华司22均收容在导磁轭24与单体外壳形成的腔体中，华司22、磁铁23和导磁轭24从上至下依次固定连接。其中，导磁轭24主要用于固定磁铁23并修正磁力线，包括长方形结构的底部、与底部垂直设置的四个侧壁。磁铁23和华司与导磁轭24的侧壁之间形成磁间隙，音圈悬设在该磁间隙内。在此种实施方式中，应当注意微型孔5不能穿透其所在的磁铁23和/或华司22本身的厚度。
[0035]实施例二
[0036]在扬声器单体与模组壳体之间的涂胶粘接面上设置有微型孔。
[0037]具体地，参考图1至图3所示，在模组壳体与振膜21相固定的涂胶粘接面上设置有微型孔5，振膜21的固定部涂胶固定在对应的粘接面上。或者，在模组壳体与导磁轭24相固定的涂胶粘接面上设置有微型孔5，导磁轭24涂胶固定在模组壳体上。在此种实施方式中，微型孔5同样不能穿透其所在的模组壳体内壁和/或振膜21的固定部、导磁轭24本身的厚度。
[0038]实施例三
[0039]模组壳体之间的涂胶粘接面上设置有微型孔5。
[0040]具体地，模组壳体包括模组中壳3以及与模组中壳3相适配连接的模组上壳I和模组下壳4;其中，在模组中壳3与模组上壳I和/或模组下壳4相连接的涂胶粘接面上设置有微型孔5。其中，微型孔5的深度小于其所在的模组中壳3和/或模组上壳I和/或模组下壳4的厚度。其中，在模组中壳3上设置有收容槽，扬声器单体2卡设在收容槽内。
[0041]需要说明的是，本实用新型实施例的微型孔5也可以使用条状凹槽或者凹凸不平的压花来替代;此外，上述实施例可进行任意组合，例如，可以在扬声器单体的内部组件之间、扬声器单体与模组壳体之间，以及模组壳体之间的涂胶粘接面上均设置微型孔，并不限于上述具体实施例。
[0042]通过上述实施方式可以看出，本实用新型提供的扬声器模组，在扬声器单体的内部组件之间和/或扬声器单体与模组壳体之间的涂胶粘接面上设置有不穿透的微型孔，通过微型孔收容储存部分胶水，不仅能够增大涂胶面积及涂胶量，减少断胶现象的发生，还能够保证扬声器单体的内部组件之间或者扬声器单体与模组壳体之间的粘接力，避免多余的胶水侧溢，从而确保扬声器模组的牢固程度及其声学性能。
[0043]如上参照附图以示例的方式描述了根据本实用新型提出的扬声器模组。但是，本领域技术人员应当理解，对于上述本实用新型所提出的扬声器模组，还可以在不脱离本【实用新型内容】的基础上做出各种改进。因此，本实用新型的保护范围应当由所附的权利要求书的内容确定。
【主权项】
1.一种扬声器模组，包括模组壳体以及收容在所述模组壳体内的扬声器单体;其特征在于， 在所述扬声器单体的内部组件之间和/或所述扬声器单体与所述模组壳体之间的涂胶粘接面上设置有微型孔； 所述微型孔不穿透其所在的内部组件本身和/或所述模组壳体的内壁。2.如权利要求1所述的扬声器模组，其特征在于， 所述微型孔为锥形结构、梯台结构、圆台结构或者球顶状结构； 所述微型孔通过激光、刻蚀、光化学沉积或者电加工形成。3.如权利要求2所述的扬声器模组，其特征在于， 所述微型孔密集排布在所述涂胶粘结面上。4.如权利要求1所述的扬声器模组，其特征在于， 所述扬声器单体包括振动系统和磁路系统;其中， 所述振动系统包括振膜以及固定在所述振膜一侧的音圈； 所述磁路系统包括导磁轭、固定在所述导磁轭靠近所述振膜一侧的磁铁，以及设置在所述磁铁远离所述导磁轭一侧的华司。5.如权利要求4所述的扬声器模组，其特征在于， 所述振膜包括与所述模组壳体固定连接的固定部、与所述固定部一体设置的凹/凸结构的折环部，以及位于所述折环部内的补强部。6.如权利要求5所述的扬声器模组，其特征在于， 在所述模组壳体与所述振膜相固定的涂胶粘接面上设置有微型孔，所述固定部涂胶固定在对应的粘接面上； 所述微型孔的深度小于所述模组壳体的壁厚。7.如权利要求4所述的扬声器模组，其特征在于，在所述磁铁和华司的涂胶粘接面上设置有微型孔;其中， 在所述磁铁上设置有微型孔和/或在所述华司上设置有微型孔。8.如权利要求4所述的扬声器模组，其特征在于， 在所述模组壳体与所述导磁轭相固定的涂胶粘接面上设置有微型孔，所述导磁轭涂胶固定在所述模组壳体上。9.如权利要求1所述的扬声器模组，其特征在于， 所述模组壳体包括模组中壳以及与所述模组中壳相适配连接的模组上壳和模组下壳；其中， 在所述模组中壳与所述模组上壳和所述模组下壳相连接的涂胶粘接面上设置有微型孔。10.如权利要求9所述的扬声器模组，其特征在于， 所述微型孔的深度小于其所在的模组中壳和/或所述模组上壳和/或所述模组下壳的厚度。
【文档编号】H04R9/02GK205545904SQ201620065854
【公开日】2016年8月31日
【申请日】2016年1月22日
【发明人】陈钢, 范双双
【申请人】歌尔声学股份有限公司