一种摄像头金线邦定结构的制作方法
【专利摘要】本实用新型属于摄像头技术领域，具体涉及一种摄像头金线邦定结构，包括线路板，线路板上设有感光元件，感光元件上设有一对第一焊接部和一对第二焊接部，线路板上设有一对第三焊接部和一对第四焊接部，各对第一焊接部、第二焊接部、第三焊接部和第四焊接部依次并排设置，各对第一焊接部、第二焊接部和第三焊接部成2×3的矩形阵列布置，第二焊接部与第三焊接部一一对应且邦定连接；各对第一焊接部和第四焊接部成非矩形的平行四边形，第一焊接部和第四焊接部一一对应且邦定连接。本实用新型有益效果：第一焊接部和第四焊接部错行排列，既可达到线路功能的基础上，又不会增长线弧高度，同时降低了邦定难度，提升了邦定合格率，提高了产品质量。
【专利说明】
一种摄像头金线邦定结构
技术领域
[0001 ]本实用新型属于摄像头技术领域，具体涉及一种摄像头金线邦定结构。【背景技术】
[0002]随着电子技术的发展，摄像头产品越来越小，感光元件也越来越小，因此很多感光元件都将焊接点设计成双排，以便排列更多的功能线路，参考图1和图2。但在模组的设计中，线路板因为空间问题也要设计同样多的焊接点用于焊定金线，即邦定线。目前设计为直双排，造成打线时的线弧过高，而使得产品的高度增加，邦定难度增大，且邦定合格率降低。
【发明内容】
[0003]本实用新型的目的是克服现有技术存在的缺陷，提供一种不会增长线弧高度的， 可降低邦定难度的，可提升邦定合格率的摄像头金线邦定结构。
[0004]本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是:一种摄像头金线邦定结构，包括线路板，线路板上设有感光元件，感光元件上设有一对第一焊接部和一对第二焊接部，线路板上设有一对第三焊接部和一对第四焊接部，一对第一焊接部、一对第二焊接部、一对第三焊接部和一对第四焊接部依次并排设置，一对第一焊接部、一对第二焊接部和一对第三焊接部成2 X 3的矩形阵列布置，第二焊接部与第三焊接部一一对应且邦定连接;一对第一焊接部和一对第四焊接部构成平行四边形，平行四边形种类不包括矩形，第一焊接部和第四焊接部一一对应且邦定连接。
[0005]因为空间局限性，所以一对第一焊接部、一对第二焊接部和一对第三焊接部成2X 3的矩形阵列布置;而本实用新型的第一焊接部和第四焊接部为错行排列，对比现有技术的为直排方式，本实用新型在既可以达到线路功能的基础上，又不会增长线弧高度，同时降低了邦定的难度，提升了邦定的合格率，提高了产品质量。
[0006]具体地，第一焊接部和第四焊接部连接的邦定线、第二焊接部与第三焊接部连接的邦定线均为金线，金线的许用电流大，耐热性好。
[0007]具体地，邦定线直径为0.0254mm，为行业内通用线径，采购容易，周期较短，可采用通用邦定工艺，操作简单。
[0008]本实用新型的一种摄像头金线邦定结构的有益效果是:
[0009]1.第一焊接部和第四焊接部为错行排列，对比现有技术的为直排方式，本实用新型在既可以达到线路功能的基础上，又不会增长线弧高度，同时降低了邦定的难度，提升了邦定的合格率，提尚了广品质量；
[0010]2.邦定线均为金线，金线的许用电流大，耐热性好；
[0011]3.邦定线直径为0.0254mm，为行业内通用线径，采购容易，周期较短，可采用通用邦定工艺，操作简单。【附图说明】
[0012]下面结合附图和【具体实施方式】对本实用新型作进一步详细的说明。
[0013]图1是现有技术的一种摄像头金线邦定结构的俯视图；
[0014]图2是现有技术的一种摄像头金线邦定结构的主视图；
[0015]图3是本实用新型的一种摄像头金线邦定结构的俯视图；
[0016]图4是本实用新型的一种摄像头金线邦定结构的主视图。
[0017]其中:1.线路板，11.第三焊接部，12.第四焊接部；2.感光元件，21.第一焊接部， 22.第二焊接部。【具体实施方式】
[0018]现在结合附图对本实用新型作进一步详细的说明。这些附图均为简化的示意图， 仅以示意方式说明本实用新型的基本结构，因此其仅显示与本实用新型有关的构成。
[0019]如图3-图4所示的本实用新型的一种摄像头金线邦定结构的具体实施例，包括线路板1，线路板1上设有感光元件2,感光元件2上设有一对第一焊接部21和一对第二焊接部 22,线路板1上设有一对第三焊接部11和一对第四焊接部12, 一对第一焊接部21、一对第二焊接部22、一对第三焊接部11和一对第四焊接部12依次并排设置，一对第一焊接部21、一对第二焊接部22和一对第三焊接部11成2X3的矩形阵列布置，第二焊接部22与第三焊接部11 一一对应且邦定连接;一对第一焊接部21和一对第四焊接部12构成平行四边形，平行四边形种类不包括矩形，第一焊接部21和第四焊接部12—一对应且邦定连接。
[0020]因为空间局限性，所以一对第一焊接部21、一对第二焊接部22和一对第三焊接部 11成2X3的矩形阵列布置;而本实施例的第一焊接部21和第四焊接部12为错行排列，对比现有技术的为直排方式，本实施例在既可以达到线路功能的基础上，又不会增长线弧高度， 同时降低了邦定的难度，提升了邦定的合格率，提高了产品质量。
[0021]具体地，第一焊接部21和第四焊接部12连接的邦定线、第二焊接部22与第三焊接部11连接的邦定线均为金线，金线的许用电流大，耐热性好。[〇〇22]具体地，邦定线直径为0.0254mm，为行业内通用线径，采购容易，周期较短，可采用通用邦定工艺，操作简单。
[0023]应当理解，以上所描述的具体实施例仅用于解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。由本实用新型的精神所引伸出的显而易见的变化或变动仍处于本实用新型的保护范围之中。
【主权项】
1.一种摄像头金线邦定结构，其特征在于:包括线路板(1)，所述线路板(1)上设有感光 元件(2 )，所述感光元件(2)上设有一对第一焊接部(21)和一对第二焊接部(22 )，所述线路 板(1)上设有一对第三焊接部(11)和一对第四焊接部(12)，一对第一焊接部(21)、一对第二 焊接部(22)、一对第三焊接部(11)和一对第四焊接部(12)依次并排设置，所述一对第一焊 接部(21 )、一对第二焊接部(22)和一对第三焊接部(11)成2 X 3的矩形阵列布置，所述第二 焊接部(22)与第三焊接部(11) 一一对应且邦定连接;一对第一焊接部(21)和一对第四焊接 部(12)构成平行四边形，所述平行四边形种类不包括矩形，所述第一焊接部(21)和第四焊 接部(12) —一对应且邦定连接。2.根据权利要求1所述的一种摄像头金线邦定结构，其特征在于:所述第一焊接部(21) 和第四焊接部(12)连接的邦定线、第二焊接部(22)与第三焊接部(11)连接的邦定线均为金 线，金线的许用电流大，耐热性好。3.根据权利要求2所述的一种摄像头金线邦定结构，其特征在于:所述邦定线直径为 0.0254mm〇
【文档编号】H04N5/225GK205610760SQ201620189672
【公开日】2016年9月28日
【申请日】2016年3月11日
【发明人】柳阳森
【申请人】群光电子(苏州)有限公司