专利名称：软硬合成多层印刷电路板的制造方法
技术领域：
本发明是一种软硬合成多层印刷电路板的制造方法，尤指一种可以对折的多层电路板，免除裁剪及在软性板中间部位的排线覆盖保护层的较麻烦的制造程序。
一般的电路板仅有单面的电路，而由于电子电路设计越来越复杂，若以常用的单面电路制作，则电路板的面积会很大，所以无法适应复杂的大型电路使用。
因而有将单面的电路板改成多层电路板，并将电路设计成多层电路，缩小电路板的面积，以适应复杂的电路使用，就显得非常重要。如掌上型电脑、移动电话、……等，因其可以对折收存，故装设在两壳体内的电路板必须连接，并且可以折弯；而常用的电路板是于一软性电路板的两侧夹装硬质的外层电路，使电路板得藉由中间位置的软性电路以达可弯折的目的。
常用多层电路板的制造方法制造的产品，如图9一
图11所示，是于一具有双面铜箔的软性板a两侧双面分别制作内层电路a1，并在两侧的内层电路a1之间具有连接的排线a2，而在软性板a两面的内层电路a1上分别压合一具有强化纤维的绝缘胶片b，且绝缘胶片b开设有一矩形孔b1，使绝缘胶片b覆盖在软性板a上时，软性板a中间的排线a2得以露出；再于绝缘胶片b的两侧位于软性板a的内层电路a1上方覆叠一具绝缘材c1的铜箔c，且铜箔c上同样具有使软性板a中间的排线a2露出的矩形孔c2；之后于铜箔c的预设电路的连接点上钻通孔6，如图10所示；然后于通孔6进行金属化及电镀，使铜箔c与内层电路a1藉由通孔6的电镀层e连接导通，再于铜箔c上制作外层电路，并涂覆一层防焊油墨f；最后再将绝缘胶片6及铜箔c的两侧连接的余边g裁剪切除，如图11所示，即完成多层电路板的制造。其主要缺陷在于
使用常用的制造方法制造的可对弯的多层电路板时，于绝缘胶片6上必须事先开设一矩形孔61，且在铜箔c同样必须先开设矩形孔c2，并且完成后必须将余边g裁剪切除，因而增加制造上的麻烦与不便，故增加制造成本。
再者，绝缘胶片6及铜箔c压合在软性板a上对位必须十分准确，同样会增加制造上的麻烦与不便。
又软性板a中间部位的排线a2必须另外再覆盖一保护层f1，而排线a2与铜箔c之间有一段落差，使得保护层f1不容易覆盖在排线上，因而增加制造上的困难度。
针对上述缺陷，本发明人经过长期的研究和实验，创造出本发明的技术方案。
本发明的主要目的在于提供一种软硬合成多层印刷电路板的制造方法，制造可以对折的多层电路板，直接压合一底面不具有强化纤维的胶合层的外层铜箔，因而可免除裁剪余边及定位的麻烦与不便。
本发明的又一目的在于提供一种软硬合成多层印刷电路板的制造方法，制造可以对折的多层电路板，直接压合一底面不具有强化纤维胶合层的外层铜箔，而在外层铜箔制作外层电路，即同时将软性板中间的排线上方的铜箔去除，而免除软性板中间部位的排线覆盖保护层的不便与麻烦。
本发明的目的是这样实现的一种软硬合成多层印刷电路板的制造方法，其特征在于它包括如下步骤(一)制造内层电路是于具有双面铜箔的软性板两侧双面分别制造内层电路，并在两侧的内层电路之间具有连接的排线；(二)压合含胶合层的外层铜箔于该软性板两面分别压合底面不具有强化纤维的胶合层的外层铜箔；(三)制造通孔于该外层铜箔的预设电路的各连接点上制造通孔；(四)电镀通孔
之后于该通孔进行金属化并进行电镀，使外层铜箔与软性板的内层电路藉由通孔的电镀层连接导通；(五)制作外层电路再于外层铜箔制作外层电路，且将位于软性板中间的排线上方的铜箔去除；(六)涂覆防焊油墨最后于外层电路涂覆一层防焊油墨，制成本发明的软硬合成多层印刷电路板。
该步骤(二)为压合胶合层于该软性板两面分别压合不具有强化纤维的胶合层；该步骤(三)为于该胶合层的预设电路的各连接点上制通孔；该步骤(四)为之后进行金属化及电镀，而在胶合层上形成外层铜箔，并使外层铜箔得藉由通孔的电镀层与软性板的内层电路连接导通。
该步骤(二)为涂覆液态的胶合物质凝结成胶合层于该软性板两面涂覆一层液态的胶合物质，使该胶合物质凝结成固体后成为一胶合层。
本发明的主要优点是具有可免除裁剪余边、开设透孔及定位的麻烦，故简化制造程序，降低制造成本，以提高市场竞争性。
下面结合较佳实施例和附图进一步说明。
图1是本发明的制造方法的工艺流程示意图。
图2是本发明的方法的半成品的立体分解示意图。
图3是本发明的方法的半成品的剖视示意图。
图4是本发明的方法制造的产品的剖视示意图。
图5是本发明的方法实施例2的半成品的剖视示意图。
图6是本发明的方法实施例2的半成品的剖视示意图。
图7是本发明的方法实施例2的产品的剖视示意图。
图8是本发明的方法实施例3的半成品的剖视示意图。
图9是常用的方法制造的产品的立体分解示意图。
图10是常用的方法制造的产品的剖视示意图。
图11是常用的方法裁剪余边的俯视示意图。
实施例1参阅图1一图4，本发明的制造方法包括如下步骤(一)制造内层电路是于具有双面铜箔的软性板1两侧双面分别制造内层电路11，并在两侧的内层电路11之间具有连接的排线12；(二)压合外层铜箔于该软性板1两面分别压合含胶合层21的外层铜箔2，该胶合层21的底面不具有强化纤维，如图2、3所示；(三)制造通孔于该外层铜箔2的预设电路的各连接点上制通孔3；(四)电镀通孔之后于该通孔3进行金属化并进行电镀，使外层铜箔2与软性板1的内层电路11藉由通孔3的电镀层4连接导通，如图4所示；(五)制作外层电路再于外层铜箔2制作外层电路2a，且将位于软性板1中间的排线12上方的铜箔去除；(六)涂覆防焊油墨最后于外层电路2a涂覆一层防焊油墨5，制成本发明的软硬合成多层印刷电路板。制造的产品如图4所示。
根据上述的制造方法，由于该软性板1直接压合不具有强化纤维的胶合层21的外层铜箔2，因而可免除裁剪余边、开设透孔及定位的麻烦，故简化制造程序，以降低制造成本，以提高市场竞争性。
再者，由于该软性板1是直接压合整片含胶合层21的外层铜箔2，即可直接覆盖住软性板1中间部位的排线12，因而可以免除额外覆盖保护层的不便与麻烦，同样简化制造程序，以降低制造成本，可以提高市场竞争性。
实施例2参阅图5及图7，本发明的制造方法还可以于软性板1两面分别压合一不具有强化纤维的胶合层21，如图5所示，再于该胶合层21的预设电路的各连接点上制通孔3，然后进行金属化及电镀，使胶合层21的表面形成一外层铜箔2，并藉由通孔3内形成的电镀层4与软性板1的内层电路11连接导通，如图6所示；之后再如同前述，于该外层铜箔2制作外层电路2a及涂覆防焊油墨5，其制造的产品如图7所示。
实施例3参阅图8，本发明的另一种制造方法是于软性板1两面涂覆一层液态的胶合物质6，使该胶合物质6凝结成固体后成为一胶合层21，如图8所示；之后的步骤如实施例2所述，于该胶合层21上制通孔3，再进行金属化以及电镀，而在胶合层21表面形成外层铜箔2，使得在通孔3内形成的电镀层4与软性板工的内层电路11连接导通；最后于该外层铜箔2制作外层电路2a及涂覆防焊油墨5，此为本发明的另种制造方法，同样得以达到上述的效果。
综以上所述，本发明所揭露的制造方法是往昔所无，且确实能达成上述的效果，具有新颖性、创造性和实用性。
权利要求
1.一种软硬合成多层印刷电路板的制造方法，其特征在于它包括如下步骤(一)制造内层电路是于具有双面铜箔的软性板两侧双面分别制造内层电路，并在两侧的内层电路之间具有连接的排线；(二)压合含胶合层的外层铜箔于该软性板两面分别压合底面不具有强化纤维的胶合层的外层铜箔；(三)制造通孔于该外层铜箔的预设电路的各连接点上制造通孔；(四)电镀通孔之后于该通孔进行金属化并进行电镀，使外层铜箔与软性板的内层电路藉由通孔的电镀层连接导通；(五)制作外层电路再于外层铜箔制作外层电路，且将位于软性板中间的排线上方的铜箔去除；(六)涂覆防焊油墨最后于外层电路涂覆一层防焊油墨，制成本发明的软硬合成多层印刷电路板。
2.如权利要求1所述的软硬合成多层印刷电路板的制造方法，其特征在于该步骤(二)为压合胶合层于该软性板两面分别压合不具有强化纤维的胶合层；该步骤(三)为于该胶合层的预设电路的各连接点上制通孔；该步骤(四)为之后进行金属化及电镀，而在胶合层上形成外层铜箔，并使外层铜箔得藉由通孔的电镀层与软性板的内层电路连接导通。
3.如权利要求1或2所述的软硬合成多层印刷电路板的制造方法，其特征在于该步骤(二)为涂覆液态的胶合物质凝结成胶合层于该软性板两面涂覆一层液态的胶合物质，使该胶合物质凝结成固体后成为一胶合层。
全文摘要
一种软硬合成多层印刷电路板的制造方法,于软性板两侧双面各制作内层电路,在两侧的内层电路之间具有连接的排线,于软性板两面分别压合含胶合层的外层铜箔,再于预设电路的各连接点上制通孔,并进行金属化和电镀,制作外层电路,最后于外层电路涂覆一层防焊油墨。具有制程简化,免除裁剪及在软性板中间部位的排线覆盖保护层的麻烦。
文档编号H05K3/46GK1347276SQ0012965
公开日2002年5月1日 申请日期2000年10月9日 优先权日2000年10月9日
发明者周政贤 申请人:耀华电子股份有限公司