专利名称：电路板载体上涂抹胶水的方法及按此方法制作的电路板的制作方法
技术领域：
本发明涉及在电路板载体上涂抹胶水的方法以及按此方法制作的电路板。
背景技术：
已知的高频电路板包括一个载体或某种壳体，装在上面的是一定数量的独立元件，尤其是基片和/或电子(主要是有源的)元件。在微波应用中，该电子元件可能包括单片微波集成电路(MMIC)。这些元件通过导电胶水固定在所述载体/壳体上。所述胶水用来在基片的金属化的接地区域和接地载体之间产生电气连接。图1示出了这样的一种布置方式，在图中，两片基片11、12通过胶水层13、14固定在公共载体15上。在所述两片基片上分别镀有终止在多个接合区18、19处的电阻为50欧姆的线路16、17。接合线20可能采用众知的球-楔或楔-楔接合技术将两相对的接合区连接起来。
所述接合线具有内磁感应强度，该感应强度与接合片18、19的寄生电容一起对该线路运载的所有信号产生了低通滤波器的效应。为了保证该滤波器相对于线路信号有关成分的最高频率具有相当高和能再现的折角频率，通常将该接合线在整个电路板上都做成相同的长度(固定线长技术(CWL))，并且接合区的尺寸和间距经调整使其具有低的杂散电容。
为了保证接合区18、19和载体15之间的杂散电容足够低，最好是努力使得胶水层终止于尽可能齐整的基片边缘21。如果胶水流入基片间的缝隙，或者更糟糕的是，胶水将基片的一个或两个端面都盖住和/或进入所述缝隙，则寄生电容增大，低通滤波器的折角频率减小，并继续对电路板的性能有不良影响。图2示出了这种效果，可以看到胶水已经进入缝隙30中，从而造成了接合区18、19和载体15之间的新的杂散电容。
将胶水涂抹在载体上的传统方法是以一定的图案涂抹，也就是以条，点，星状，十字，双十字等等图案进行涂抹。最常用的图案之一是单条纹，如图3所示。要注意的是，在每条胶水线的开始和结尾处，都会出现胶水35的聚集。类似地，在胶水以直条纹图案以外的其他图案进行涂抹时，聚集也会出现在其他不连续处，也就是那些胶水行进方向出现改变的点。例子之一是90°的转弯，在该转弯处，聚集就发生在交角的端点和直角的弯曲点。
图4a、4b示出了用接合线连接两片相邻基片的技术。在图中，基片(或例如单片微波集成电路(MMIC))被压在胶水条纹上，胶水在压力下出现了轻微的漫流，因此就部分地进入到条纹间的空隙中，然后胶水就可以凝固了。不过在这发生之前，处于端点不连续处的聚集胶水35受挤压朝外溢流，如图4b所示，结果胶水流入基片间的缝隙30中，也如图2所示。因此，当这种已知技术满足一种设计要求时，即导电胶水能尽可能地伸至基片边缘以便为基片提供最大可能的接地性能，但该技术不能满足第二个要求，即胶水不应该流入基片间的缝隙，否则会导致杂散电容的增加。
发明内容
根据本发明的第一方面，如权利要求1所述，提供一种在电路板载体上涂抹胶水的方法；根据本发明的第二方面，如权利要求8所述，提供一种两个元件通过胶水固定在载体上的电路板。在附属中包含有本发明的优选实施例的特征。
现在参考附图，仅仅通过举例方式对本发明的一个实施例加以说明，在附图中
图1为有两片基片和一个载体的典型电路板布置方式的剖视图和正视图；图2显示了胶水流入分开图1中两基片的缝隙的效果；图3为涂抹在载体上胶水图案的一个示例；图4a和图4b分别示出了将相邻基片用胶水固定在载体上的传统方法，以及当固定基片时，采用传统方法基片边缘处的胶水积聚的效果；图5示出了根据本发明的一种将两个相邻相接的基片用胶水固定在载体上的方法；图6示出了根据本发明的一种将三个相邻基片用胶水固定在载体上的方法，其中，这些基片有两个直交的线接合过渡区。
具体实施例方式
现在参考布置方式与图1中的非常对应的图5，两片基片11、12通过涂抹成条纹的胶水粘结在载体(未示出)，不过在此情况下，该条纹与两基片的过渡方向成90°，即与接合线20的方向成90°。由于现在每条条纹的始端和终端的聚集胶水都处于基片覆盖面之外，胶水溢入缝隙30的危险非常小，因此，与基片边缘最靠近的条纹可与该边缘靠得非常近，而不用担心会溢入缝隙30。而且，由于基片下面的每一条纹的直径或厚度都非常均一，当基片在胶水上被向下压时，不太有可能在基片和胶水间出现不需要的空隙(空穴)。结果是生成了基片和载体之间完全的粘合，同时，在基片间的缝隙中也不会出现带来性能问题的胶水聚集。
图6示出了三片基片相互邻接地安装在载体上的情形。在该图中，第一片基片上的线路40在其一个末端处通过接合线与第二片基片43上的线路42连接，在另一末端，线路40与第三片基片45上的线路44连接。在这种情况下，不同基片下的条纹纹路如图所示，第一过渡区46两边的条纹50、51横向于过渡方向，而第二过渡区47两边的条纹52、53既横向于过渡方向又横向于条纹50、51的方向。
在图5中，胶水条纹的所有端部不连续处都位于两基片的覆盖面之外，因此在两基片覆盖面之内的载体上方的条纹的宽度和高度在该覆盖面内或多或少为常值，在图6中，条纹52一端处的聚集胶水54处于基片41的覆盖面之内。这可能要比理想情况的效果要差，即在将基片固定到载体后，基片与不同胶水条纹之间会出现空隙。尽管如此，聚集胶水仍处于过渡区47之外，因此基片41、45的端边处的条纹55仍可以非常靠近所述边缘，且不会有胶水流入所述基片间缝隙的风险。
尽管多个附图都显示胶水条纹与过渡方向成90°，但并不要求为了具有本发明的有利之处，将该角度精确为90°。不过，最好是让胶水的走向尽可能地平行于基片过渡区的边线(比如，图6中过渡区的边线60)，这样，就会使得到达基片边缘所有点上的胶水有最为理想的覆盖。
比如说，在图5中，所有与基片11、12相接的胶水条纹都朝向同一方向，实际上，只需要紧靠两基片间过渡区附近的条纹具有该图示走向就可以了；其他条纹可根据需要为不同方向(比如说平行于过渡方向)。不过，在上述情况下，如参考图6所作介绍，由于可能的在基片非过渡区范围之内的胶水聚集，基片下方和胶水之间出现空隙的可能性会增加。
权利要求
1.一种在电路板载体上涂抹胶水的方法，可用于在该载体上固定第一元件和与第一元件邻近且间隔开的第二元件，其特征在于，所述胶水的涂抹图案在所述两元件邻近区域的所述载体上的所述两元件的预期覆盖面内没有不连续点。
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述不连续点包括胶水图案的起始部分，终结部分以及拐点部分。
3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述两元件分别有接合区，用于利用一个或多个电导体将所述两元件在所述邻近区域连接起来的，所述连接形成了一个所述元件到另一个所述元件的过渡区，涂抹在所述邻近区域的胶水处于与所述过渡区方向基本上正交的相当直的线上。
4.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，胶水图案的每条所述相当直的线的宽度在所述覆盖面内基本上为常值，且处于平行于所述载体的主平面的面上
5.根据权利要求3或4所述的方法，其特征在于，胶水图案的每条所述相当直的线的在所述载体上方的高度在所述覆盖面内基本上为常值。
6.根据前面权利要求任何一项所述的方法，其特征在于，所述胶水的涂抹图案在所述覆盖面内的任何部分都没有不连续点。
7.根据前面权利要求任何一项所述的方法，其特征在于，所述第一和第二元件为基片或电子元件。
8.一种电路板，所述电路板包括一个载体，第一元件，与第一元件邻近且间隔开的第二元件，所述两元件通过胶水固定在所述载体上，其特征在于，所述胶水在所述载体上形成图案，在所述两元件的邻近区域内的载体上的所述两元件的覆盖面内，所述图案没有不连续点。
9.根据权利要求8所述的电路板，其特征在于，所述不连续点包括胶水图案的起始部分，终结部分以及拐点部分。
10.根据权利要求9所述的电路板，其特征在于，所述两元件分别有接合区，用于利用一个或多个电导体将所述两元件在所述邻近区域连接起来的，所述连接形成了一个所述元件到另一个所述元件的过渡区，涂抹在所述邻近区域的胶水处于与所述过渡区方向基本上正交的相当直的线上。
11.根据权利要求8到10中任何一项所述的电路板，其特征在于，所述胶水图案在所述覆盖面内的任何部分都没有不连续点。
12.根据权利要求8到11中任何一项所述的电路板，其特征在于，所述第一和第二元件为基片或电子元件。
全文摘要
一种胶水涂抹方法,利用该方法可在电路板载体上涂抹出胶水图案,并使得该图案中的任何不连续点,也即初始点、终结点或拐点都处于粘结在电路板上的一对相邻且相隔的基片或准备连接的单片微波集成电路板(MMIC)的覆盖面之外,尤其是两基片/MMIC之间的过渡区范围之外。胶水最好涂抹在基本上横向于两基片/MMIC之间的过渡区方向的直线上。
文档编号H05K1/14GK1342040SQ0112570
公开日2002年3月27日 申请日期2001年8月16日 优先权日2000年8月16日
发明者K·容格, W·康拉斯 申请人:马科尼通讯股份有限公司