壳体构造的制作方法

文档序号:8132081阅读:637来源:国知局
专利名称:壳体构造的制作方法
技术领域
本实用新型提供一种关于壳体的构造,特指一种可抗电磁的壳体,该壳体被设于一电子装置所设的印刷电路板上,以期藉由该壳体的遮蔽,使该电子装置不仅可抗外界的电磁干扰,亦可防止该电子装置所发出的电磁波向外辐射,而对人体或其他电子装置造成影响。
任何高频电子产品均会产生噪声(Noise),电子噪声干扰可分为”传导干扰”和”幅射干扰”两方面来谈,一般而言,传导干扰会透过电源线去干扰影响其他电子或电器产品的正常运作,而幅射干扰则是透过空气去干扰影响其他电子设备,因此,对于电器用品的使用,一般国家的电气器安规皆有制定防止电磁干扰的相关规范,例如欧洲IEC(EN55015)、美国FCC PART 18、日本JIS等等皆有规定商业用及住家用防止电磁干扰的标准,所以不难推知,具有良好抗电磁波的电子设备才可被流通并贩卖于世界各地,以令制造商获得良好的商机,并可遏止电磁波对于人类生命的危害,以及对于其他电子装置的影响,反之,若制造商无法令其所生产的电子产品达到防止电磁干扰的规范,将使其流通性缩小而失去的商机。
但何谓电磁相容(EMC,ElectroMagnetic Compatibility)呢?是指电子电气产品在操作时,会辐射出可能干扰到其他产品操作的电磁波(EMI,ElectroMagneticInterference),而其本身也需具有耐受电磁波干扰的能力(EMS,ElectroMagneticSusceptiblity),其关系如下EMC=EMI+EMS(ElectroMagnetic Compatibility);故,所谓的电磁相容性,即是规范产品的电磁干扰波,不会影响其他的产品正常运作,同时,该产品也具备足够抵抗外界干扰的能力,举凡所有电子动力产品皆有EMC现象的产生及顾虑,而其产品大至火车、飞机以及发电厂,小至电脑、灯座以及电池玩具,因此,一般所称的”EMC规范”即针对此类产品制定了相关的限制值,以防止产生太多电磁干扰(EMI)去影响其他产品的正常运作,同时亦要求产品要具备电磁防干扰(EMC)的特性。
此外,电磁波不仅对于其他电子产品产生干扰,亦对于人体会造成莫大的影响,其所产生的生物效应如下1.电流通过细胞间质,使细胞电位改变。
2.类似微波炉,使人体组织的水分加热破坏组织。
3.磁场效应使细胞改变。
4.在生理上,电磁波辐射对人体有抑制心血管、内分泌、免疫、生殖等系统功能,及血小板雨白血球降低、神经衰弱,眼晶球混浊,甚至对于畸形儿的诞生与癌细胞的加速扩散有十分严重的影响。
坊间为了解决上述有关电磁辐射的问题,是在装载电子装置的塑胶壳体上喷涂导电漆,以阻隔电磁波向外泄漏,此方法虽然很简单,但所需的成本较低,但其抗EMI的效果不佳,且由于该塑胶壳体于喷涂导电漆后,已无法回收再利用,不符合现今讲求环保回收的要求。
坊间另有一种抗EMI的设计,是利用表面粘着技术(SMT,Surface MountTechnology)或手焊的方式,将多个金属壳体分别遮罩于印刷电路板上各个需要遮蔽电磁干扰的电子元件上,以期利用金属的遮蔽特性,将电磁波阻隔在这些金属壳体内,但由于这些金属壳体是被固定于印刷电路板上而不易取下,对于日后的维修、测试、更换造成了极大的不便。
同业间有鉴于上述的缺点,乃利用同一原理发明出另一种技术,该技术是将前述的金属壳体一分为二,包括一个框体与一盖体,其中该框体设有一开口,当各该框体被固定于一印刷电路板时,恰可显露出该印刷电路板上须被遮罩的电子元件,而该盖体则可被固定于该框体上用以遮蔽该开口,藉由如此的设计,即可令各该金属壳体不仅可遮蔽各该电子元件,以达抗EMI的效果,而该印刷电路板需要被维修、测试、更换时,亦可轻易地取下各该盖体以进行后续动作,但,该印刷电路板上需要被遮蔽的电子元件为数不少,因此需要多组金属壳体才可达到完全遮蔽的效果,而每组金属壳体需要由两副冲压元件所制成,以致于成本的整体花费较高。
现今不论是在资讯、通讯市场中,各类电子产品的销售竞争均极为激烈,这对于各电子大厂而言,实已在销售业绩上造成了极大的压力,但对于消费者而言,反而增添了许多选择的机会,因此,我们不难推知,一般的消费者都希望能以合理的价格,即能够购得一台拥有人性化设计的电子设备,故,一台电子设备上所具有的任何一个人性化的设计,例如符合EMC规范的设计,都将是各电子大厂能否自竞争激烈的市场中脱颖而出的重要因素之一,因此,如果能有一壳体构造,不仅可令电子产品所产生的电磁波不会外泄而对人体造成伤害,同时也具备足够抵抗外界电磁干扰的能力,而其制造成本却相当低廉,且符合环保回收的观念,此举,深信对于全人类,将是一项卓越的贡献。
本实用新型的一目的,是希望藉由研发出一种壳体,该壳体的一面为一容置空间,该容置槽内设有多个凸肋,这些凸肋乃交互连接而形成多个遮蔽槽,当这些凸肋涂上贵金属电胶后,即可令一印刷电路板,于其设有至少一个电子元件的一面与该壳体相贴合,使各该电子元件被置入于各该遮蔽槽内,并利用接合元件将该印刷电路板与该壳体紧密锁合,如此,该电子元件即可抗外界的电磁干扰,亦可防止所发出的电磁波对人体造成影响。
为便于对本实用新型的目的、形状、构造装置特征及其功效,做更进一步的认识与了解,兹举实施例配合附图,详细说明如下


图1B是本实用新型的壳体内表面。
图2是本实用新型与印刷电路板结合的立体图。
图3是本实用新型的与印刷电路板结合的剖视图。
图4是本实用新型的垫片立体图。
图5是本实用新型的垫片与壳体结合图。
具体实施方式
本实用新型是一种壳体构造,请参阅图1A和1B所示,包括一壳体3,该壳体3的一面凹设有一容置空间,该容置空间内设有多个与该壳体3四周缘等高的凸肋31,这些凸肋31是交互连接而形成多个遮蔽槽32,当该容置空间的四周缘与这些凸肋31均被设以贵金属胶5后,即可令该壳体3与其相配合的一印刷电路板4相互贴合(如图3所示),使各该遮蔽槽32恰可遮盖住该印刷电路板4上所设至少一个电子元件7,然后,利用多个接合元件6,请参阅图2、3所示,将该印刷电路板4与该壳体3紧密地靠合,如此,这些电子元件7不仅可达抗外界电磁干扰的效果,并可防止其所发出的电磁波,对于人体或对其他电子设备造成不良的影响。
在本实用新型中,该壳体3的外形只要与该印刷电路板4相互配合即可,无须具有相同的尺寸,请参阅图1A、1B、2和3所示,亦即各该遮蔽槽32所设的位置只要与各该电子元件7相互对应,并恰可遮蔽住各该电子元件7即可,如此,才可节省材料的成本,避免造成不必要的浪费。
在本实用新型中,请参阅图1A、1B和2所示,该壳体3一般采用金属材质,本实用新型乃特别采用铝镁合金所制成,其主要原因有二其一,铝镁合金对于电磁波具有良好的遮蔽性;其二,铝镁合金于制程上较易射出形成一个较薄的壳体3,藉此特性,可以减少制作成本,并降低该壳体3的重量。
该印刷电路板4与该壳体3相贴合后,各该遮蔽槽32与该印刷电路板4的接触面间,仍会产生些许的微小缝隙,该请参阅图1A、1B、2和3所示,因为该贵金属胶5具有电磁波遮蔽的效果与特性,因此,这些微小缝隙可藉由该贵金属胶5加以填补与遮蔽,待这些电子元件7可被完全地密封于该遮蔽槽32与该印刷电路板4之间,如此,这些电子元件7不仅可达到极佳抵抗外界电磁干扰的效果,并可防止其所发出的电磁波对人体,或他电子零件、装置,造成莫大的影响,其中该贵金属胶5,可为一种导电银胶(silver paste)、银钯胶......等。
该贵金属胶5于本作实用新型上的应用(如图3所示),除了直接涂设于该容置空间的四周缘与这些凸肋31上,亦可采用由这些贵金属胶5所制成的一垫片51,请参阅图4所示,该垫片51的外形恰与这些这些凸肋31的交错形状相配合,因此,于组装过程上,只须将该垫片51直接对准这些凸肋31摆放即可,请参阅图5所示,如此,可省去以涂抹方式所耗费的时间,藉以加速制程速度,使生产量化。
请参阅图2所示,在该壳体3上可设多个开孔33,而该印刷电路板4上与各该开孔33相对应的位置处,则各设有一与各该接合元件6相配合的另一接合元件40,因此,藉由各该接合元件6穿过各该开孔33,进而接合于各该另一接合元件40内,即可令该印刷电路板4与该壳体3紧密地相互结合,其中各该接合元件6可为一螺丝,而各该另一接合元件40则可为一螺孔。
以上所述,仅为本实用新型最佳的一具体实施例,本实用新型的构造特征并不局限于此,任何熟悉本技术领域者在本实用新型领域内,可轻易思及的变化或修饰,皆可涵盖在以下本案的专利范围。
权利要求1.一种壳体构造,包括一壳体,由导电金属材质所制成,其一面设有一容置空间,该容置空间内则凸设有多个凸肋,这些凸肋交互连接,而形成多个遮蔽槽,使一印刷电路板与该容置空间相互贴合后,该印刷电路板所设至少一个电子元件,恰可被置入于各该遮蔽槽内;贵金属胶,可设于这些凸肋与该容置空间的四周围上。
2.如权利要求1所述的壳体构造,其特征在于,该导电金属材质为铝镁合金。
3.如权利要求1所述的壳体构造,其特征在于,该壳体可设多个开孔,多个接合元件可穿过这些开孔,而与该电路板上所设的另一接合元件相互接合。
4.如权利要求1所述的壳体构造,其特征在于,该接合元件可为一螺丝,而该另一接合元件可为一螺孔。
5.如权利要求1所述的壳体构造,其特征在于,这些贵金属胶可制成一垫片,该垫片的外形恰与这些这些凸肋的交错形状相配合。
6.如权利要求1所述的壳体构造,其特征在于,该贵金属胶可为导电银胶。
7.如权利要求1所述的壳体构造,其特征在于,该贵金属胶可为银钯胶。
专利摘要本实用新型提供一种壳体构造,包括一由导电金属材质制成的壳体,该壳体的一面为一容置空间,该容置空间内设有多个凸肋,这些凸肋是交互连接而形成多个遮蔽槽,当该容置空间的四周缘与这些凸肋涂以贵金属胶后,即可令该壳体与其相配合的一印刷电路板相贴合,使各该遮蔽槽恰可遮盖该印刷电路上所设的电子元件,然后,利用多个接合元件将该印刷电路板与该壳体紧密锁合,如此,该电子元件即可达到抗外界电磁干扰的目的,并可防止该电子装置所发出的电磁波对人体,或其他电子装置造成不良的影响。
文档编号H05K5/00GK2583937SQ0228002
公开日2003年10月29日 申请日期2002年11月29日 优先权日2002年11月29日
发明者徐宇, 林世寅 申请人:英华达(上海)电子有限公司
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