专利名称：布线转印片材及其制造方法、以及布线基板及其制造方法
技术领域：
本发明涉及形成布线基板布线用的布线转印片材及其制造方法，以及使用该布线转印片材制造的布线基板和使用该布线转印片材制造布线基板的方法。
为适应这种市场要求，代替过去多层布线基板层间主要采用通孔内壁金属电镀导体，采用能在任意布线图案位置上使多层印刷电路板的任意电极实现层间连接的内通路孔形成多层基板，开发出这种多层基板，而且已经实用。这种多层基板，也叫作全层IVH(Interstitial Via Hole)结构树脂多层基板(参见日本特许公开公报平06-268345)。根据这种多层基板，可以在通路孔内填充导体仅在必要的布线层间实现连接，而且由于能够在元件正下方设置内通路孔，所以能够实现基板尺寸的小型化和高密度安装。
本申请人为实现更高密度的层间连接，提出了一种在电绝缘性基材两面设置的布线层间，利用填充在内通路孔中的导体实现电连接，而且具有至少一个布线层被粘结剂层埋设结构的布线基板，而且作为其制造方法提出了将形成的布线层转印在支持材料上埋设在粘结剂层内的方法(参见日本特许公报2000-77800)。根据这种结构，即使把内通孔做小也能够实现高的可靠性。本申请人还提出适于高密度多层布线基板制造的具有微细布线图案的转印介质(参见日本特许公报特许3172711)。适于形成布线层的转印片材，还公开在日本特许公开公报2000-154354号公报之中。
因此，利用布线转印片材形成布线层的方法，一直作为有用的布线形成方法用在布线基板的制造之中。以下参照附图16，说明采用布线转印片材形成布线层的方法图16(a)～(c)，分别示意表示形成布线层的断面视图。图16(a)表示在电绝缘性基材1204两面上设置布线转印片1203的状态视图。图16(b)表示将布线转印片1203的布线层1202转印在电绝缘性基材1204上的工序。图(c)表示除去布线转印片1203的支持材料1201得到布线基板的工序。
图16(a)中，布线转印片1203由支持材料1201和支持材料1201上预定的图案形成的布线层1202构成。布线转印片1203，如日本特许公报特许3172711号的记载，在铝箔上层叠铜箔制成复合箔后，仅对铜箔进行选择性腐蚀形成所需图案的方法制成的。图16(d)表示这种布线转印片1203布线层附近区域A的放大视图。如图16(d)所示，布线转印片中支持材料1201露出的表面(即与电绝缘材料接触的表面)是平坦的。这是因为铝箔具有平坦的表面。
图16(a)中，作为能形成布线层对象的电绝缘材料1204，具有通孔1205，在该通孔1205中填充有导电糊1206。作为电绝缘性基材1204，可以使用具有可压缩性的多孔材料，或者在芯膜两侧形成了粘结剂层具有三层结构的材料。通孔1205可以采用二氧化碳激光器、激元激光器或YAG激光器等激光加工法形成。由于激光加工具有优良的生产率，所以一边用于形成通孔之中。
进而如图16(b)所示，利用热压将布线转印片1203附着在电绝缘性基材1204上，使布线层1202转印埋设在电绝缘性基材1204之中。电绝缘性基材1204含有热固性树脂，这种热固性树脂在热压时固化与布线层粘接。而且被填充在通孔1205内的导电糊1206因被埋设在布线层1202内而受压缩。导电糊1206一旦受压缩，导电糊内导电微粒的密度就会增高，因而能确保布线层1202间的电连接。
然后利用腐蚀溶解除去支持材料1201，如图16(c)所示，得到两面有布线层的布线基板。腐蚀可以采用能够溶解支持材料1201但不溶布线1202的具有选择性的药品作为腐蚀液进行实施。图16(e)和(f)，分别表示图16(c)中由B和C表示的放大区域的视图。如图16(e)所示，布线基板中电绝缘性基材1204露出的表面，因支持材料1201的表面形状被转印而变得平坦。如图16(f)所示，布线1202的表面也变得平坦。与这些布线1202表面相当的表面，反映了转印前接触的支持材料1201的表面。具有这种平坦表面的布线基板上，十分适于实际安装半导体通路芯片(ベアチツペ)，因而能确保优良的初期安装性。
布线基板表面的平坦性越好，初期实际安装性虽然良好，但是却往往与其上层叠树脂等之间存在密接性低的问题。在布线基板表面层叠的物品，例如可以举出半导体通路芯片实际安装时使用的密封树脂，和实际安装电气元件时保护焊锡用的焊锡保护剂等。这些材料与与布线基板表面之间的密接性一旦降低，在热和弯曲等应力作用下就容易出现表面剥离。而且图16所示工序得到的两面布线基板，当进一步层叠电绝缘性基材构成多层布线基板的情况下，布线基板表面的平坦性一旦增高，电绝缘性基材与布线基板的密接性就会降低，在电绝缘性基材之间、以及布线基板的布线层(铜箔)一电绝缘性基材之间就容易产生剥离。因此，无论那种情况下，界面剥离的产生都会造成实际安装不良等问题，往往对布线基板组装而成的制品性能等产生有害影响。
综上所述，使用过去的布线转印片材形成的布线基板，一方面表面平坦性优良，而另一方面却有因表面平坦而难于确保与层叠在布线基板上树脂等之间的密接性的问题。
发明内容
本发明正是鉴于这样的问题而提出的，也就是说本发明课题在于提供能够制造这样一种布线基线用的布线转印片材，所说的布线基板在宏观上具有适于半导体通路芯片和电子元件等实际安装所需的表面平坦性，同时在微观上还具有与其上层叠的树脂等具有良好密接性的表面结构。此外，本发明课题还在于提供一种布线基板，所说的布线基板是利用这种布线转印片材制造的，而且至少电绝缘性基板的表面，宏观上具有适于半导体通路芯片等实际安装所需的表面平坦性，同时在微观上还具有与其上层叠的树脂等具有良好密接性的表面结构。
为解决上述课题，本发明提供一种布线转印片材，这种布线转印片材是具有保持基材和在其表面上形成的布线层的布线转印片材，其中在形成该布线层的保持基材表面上，至少保持基材的露出区域是粗面，在被转印物上形成与该粗面互补的粗面。这种布线转印片材，是将布线层转印在电绝缘性基材上得到布线基板用的。因此本发明的布线转印片材的被转印物，是布线基板用的电绝缘性基材。
根据这种布线转印片材，在转印布线层的同时，能够在形成布线层的布线基板的表面上，至少将布线层不存在的区域制成粗面。布线基板的表面一旦被制成粗面，布线基板的表面积，即与其上层叠的树脂等间的接触面积就会增加，提高该树脂与布线基板间的密接性。因此，用本发明的布线转印片材制造的布线基板，与其上层叠的树脂等的密接性将变得良好。
本发明的布线转印片材中，“保持基材”，直到布线层被转印到电绝缘性基材上之前，是保持布线层用的片状材料。在布线转印片材中，“布线层”由导电性材料形成，以预定布线图案形式在布线基板上使其形成图案。
布线层，可以在保持基材的一个主表面(即片状材料的两个宽阔表面中的任何一个表面)上形成。在包含以下说明的本说明书中，关于保持基材仅称作“表面”时，是指保持基材的主表面，特别将形成布线层的主表面称作“形成布线层的保持基材表面”。关于其他片状材料仅称作“表面”时，也是指其主表面而言的。
本发明的布线转印片材，其特征在于在形成布线层的保持基材的表面中，至少保持基材的露出表面是粗面。这里所说的“至少”一词是在包含保持基材的表面中仅保持基材的露出表面是粗面，以及保持基材的全部表面(即包括布线层和保持基材表面)是粗面这两种含义的情况下使用的。而且所谓“粗面”是指具有凹凸的表面。构成粗面的凹凸可以有各种形态，各凸部和凹部的形状可以是锥体状(圆锥和角锥)、圆柱状、皱折状、垄状、瘤状以及蘑菇状中任何形状。而且粗面还包括在大体平坦的表面上仅存在形成凹部的情况，或在大体平坦次表面上仅存在形成凸部的情况。转印布线层时，作为粗面的保持基材的露出区域一旦与被转印物接触密接，构成被转印物的材料因流动或软化等而变形，就会在与此粗面具有互补形状的粗面上形成被转印物。
本发明中，被转印物形成的粗面形状，只要能与布线转印片材的保持基材露出区域表面实质性互补的就行，不必具有严格意义上的互补性。例如，当作为被转印物的电绝缘性基材树脂的流动性小，树脂不能完全达到凹部底面的情况下，往往形成比凹部深度稍小高度的凸部。或者如后述那样，将表面粗化的铜箔在树脂片材上层叠一体化，利用该法将树脂表面粗化后，通过腐蚀铜箔制作布线转印片材的情况下，在树脂片材的露出区域往往残留布线层材料。使用这种布线转印片材的情况下，在被转印物上形成的凸部，也会使其高度减小与凹部内残留金属相当的部分。这种凸部也都可以与任何布线转印片材的凹部视为是互补的。本发明中，利用转印法使布线基板的电绝缘性基材的露出表面粗化是十分重要的，应当予以留意。
本发明布线转印片材的特征在于，如上所述，使电绝缘性基材表面粗化的功能。此外本发明人等确认，本发明的布线转印片材中，即使当利用腐蚀法形成所需的布线图案后，一部分导电性材料残留在布线与布线之间保持基材的露出表面(具体讲凹部中)上的情况下，该导电性材料也不会转印在电绝缘性基材上。此现象也可以说是本发明布线转印片材的特征。当将表面粗化的铜箔粘合在电绝缘性基材表面上，利用腐蚀铜箔形成布线层的方法制造布线基板的情况下，腐蚀后常常在不需要处残存铜。特别是当布线图案微细的情况下，铜的残存更显著。残存的铜将成为断路的原因。为了避免这种不利情况，常常实施过度腐蚀操作。但是一旦实施过度腐蚀，抗蚀层下的布线层就会变薄，结果有时导致抗蚀层剥离。抗蚀层一旦剥离就不能形成必要的布线，往往不能形成所需的布线图案。因此，像上述那样在电绝缘性基材表面形成布线层的情况下，必须注意控制过度腐蚀的深度。另一方面，根据本发明的布线转印片材的上述特征，由于布线与布线之间不存在不需要的导电性材料，所以能够简便地在电绝缘性基材上形成具有微细布线图案的布线层。
本发明的布线转印片材，上述保持基材的露出表优选有多个凹部，在被转印物的表面上形成与该凹部实质性互补的凸部。这里所说的“凹部”除大体平坦的表面上形成的凹坑之外，是在乍一看可以察觉比其他部分凹陷下去部分这一含义上使用的。“乍一看可以察觉比其他部分凹陷下去部分”，例如是全体都有凹凸的表面上存在的特别深的凹部，其实例可以举出在1000倍左右放大倍数的显微照片上以暗部形式出现的部分。与此相比，所谓“凸部”除大体平坦的表面上形成的凹坑之外，是乍一看可以察觉比其他部分突出的部分这一含义上使用的。“乍一看可以察觉比其他部分突出的部分”，例如是全体都有凹凸的表面上存在的特别高的凸部，其实例可以举出在1000倍左右放大倍数的显微照片上可以识别的突出部分。
具有多个凹部的表面，例如可以举出在本来实质性平坦的表面上，利用①具有多个凸部的模具挤压的，②通过喷砂处理等将一部分表面机械除去的，和③通过实施电解腐蚀或干式腐蚀等方法得到的。作为具有凸部的模具，除后述的具有以电镀析出的微粒作为凸部表面的金属箔以外，还可以举出压纹卷材(エンボスロ-ル)等。
转印布线层时，具有这种凹部的区域与被转印物接触，构成被转印物的材料流入凹部内，一旦从中与保持基材剥离，就会在被转印物表面上形成与该凹部实质性呈互补形状的凸部。表面上形成的凸部，容易被埋藏在在其上层叠的树脂等中发挥锚固效果。与此相比，当在具有凹部的表面上层叠树脂的情况下，为使被层叠的树脂等流入凹凸内，必须降低其熔融粘度或者在层叠时施加更大压力。也就是说形成凸部的表面，与形成凹凸的表面相比，其结构更容易获得与在其上层叠的树脂等之间良好的密接性。因此保持基材的露出区域，优选是具有多个凹部的粗面，以便能将其结构赋予被转印物上。
此外本发明的布线转印片材，优选事先在形成布线层的保持基材的全部表面上形成有多个凹凸，使布线层进入凹凸的。一旦将这种布线转印片材的布线层转印在电绝缘性基材的表面上，布线层与保持基材间的界面就会露出，所以被转印的布线层表面也会变成与凹部具有互补形状的凸部。布线层在表面中所占的比例因布线基板的种类而异。例如，在某种布线基板中，露出表面在布线层中所占的比例，往往比露出表面在电绝缘性基材中所占的比例大。在这种布线基板的表面层叠树脂层的情况下，被层叠的树脂等与布线层的接触面积，与被层叠的树脂等和电绝缘性基材的接触面积相比增大。在这种布线基板中，布线层的表面存在凸部，有利于确保良好的密接性。而且布线层进入保持基材表面凹部的布线转印片材中，由于二者互相啮合，所以能够确保二者间具有更为良好的密接性。因此，在这种结构的布线转印片材中，一概不需要用粘结剂将保持基材和布线层一体化。
存在于布线转印片材的保持基材表面上的凹部，优选在其露出区域中至少占50～98％。凹部在保持基材中所占的比例过少，存在于被转印物上的凸部比例也会减少，不能获得上述效果。
存在于保持基材表面上的凹部，优选具有0.5～5微米直径。这里所谓“直径”是指保持基材表面内凹部轮廓上的任意两点连线中最长线段的长度。保持基材表面内的凹部轮廓，相当于从正上方观察到的凹部轮廓。直径处于上述范围内的凹部，既可以是存在于保持基材表面上凹部的一部分，也可以是其全部。因此，凹部中可以有比上述优选范围的上限大的直径。具有大直径的凹部，例如可以观察到由几个凹部连接而成的凹部。由这种凹部形成的凸部，其中一部分或者全部的根部直径就变成0.5～5微米。这里所说的“根部”是指通过凸部下端(即开始点)的面。下端不处于与被转印物的表面平行的同一平面上的凸部的根部，定义为由通过处于最下方下端、沿着与被转印物(即电绝缘性基材)表面的平行面，以垂直方向(即厚度方向)使凸部的另一端平行移动时所描绘出的轨迹(直线)与该平行面相交划定的面。这里所谓“与被转印物表面的平行面”，是指将作为被转印物的电绝缘性基材表面上存在的凹凸平均成平坦面时，将该平坦面叫作平行面，也可以说是与电绝缘性基材厚度方向垂直的面。
而且凹部优选具有0.5～5微米深度。由这种深度凹部形成的凸部，高度也变成0.5～5微米。凸部的高度是指从凸部的根部至凸部顶部的最短距离。
图14(a)和(b)示意表示保持基材表面凹部的直径Su和凹部的深度D。Su可以叫作凹部开口的直径。图示的凹部，如后述那样，在与深度垂直断面的面积并不一定。图示的凹部其端部处于与被转印物的表面平行的同一平面上。端部不处于与被转印物的表面平行的同一平面的凹部深度，是指通过最高(即处于最上位置的)端的平行于保持基材表面的平行面与底之间的距离。“保持基材表面的平行面”，是指将保持基材上存在的凹凸平均成平坦面时与该平坦面的平行面，也可以叫作与保持基材厚度方向垂直的面。由图14(a)和(b)所示凹部形成的凸部，示于图14(c)中。如图14(c)所示，这种凸部具有与凹部互补的形状。这种凸部的根部，相当于用符号R表示的虚线部分，其形状和直径与图14(b)所示的相同，其高度(从根部R至顶部T的最短距离)与深度D相同。
凹部优选具有沿与深度垂直方向的断面不定的形状，其形状使该断面的面积在保持基材表面与凹部底部之间最大。这种凹部的实例适于图15(a)～(c)。在图15所示的凹部中，凹部(即由保持基材所包围的空间)在底B与保持基材表面间有膨大的部分，在最膨大处m有最大截面积，该凹部形状(即由保持基材所包围的空间形状)分别呈花蕾状(图15(a))、瘤状(图15(b))和蘑菇状(图15(c))。利用这些凹部能够在布线基板的表面上形成膨大的花蕾状、瘤状或蘑菇状凸部。也就是说，能够形成一种沿高度方向(或布线基板的厚度方向)垂直的截面积在根部和顶部之间变得最大的凸部。这种凸部由于能够发挥更大的锚固效果，所以表面有这种凸部的布线基板能与其上层叠的树脂等密接得更好。这种凸部在树脂成形领域中可以说具有被称为“咬齿”部分，依靠这种咬齿可以发挥更大的锚固效果。
图15所示的凹部中，在与凹部深度方向垂直的断面内有最大面积的截面，其优选直径为1～10微米。图15中具有最大面积的截面(即最膨大处m)的直径用Smax表示。由这种的凹部形成的凸部，将形成在与高度方向垂直的断面内有最大面积的截面(即最膨大处m的截面)直径为1～10微米的。本发明的布线转印片材，是具有保持基材和在其表面上形成布线层的布线转印片材，是这样一种特定的布线转印片材，其中在形成布线层的保持基材表面上，至少保持基材的露出区域具有，使电镀形成的多个凸部的金属箔表面，具有该凸部的表面加压附着在保持基材表面上将金属箔与保持基材密接后，除去金属箔形成的表面形状，在被转印物的表面上形成与该表面形状互补的形状。这样的布线转印片材，保持基材的露出区域具有源于金属箔表面形成凸部的表面形状，因而会带来与上述布线转印片材同样的效果。保持基材露出区域的表面形状一般是粗面，更具体讲是一种具有上面说明的多个凹部的粗面。而且该凹部由于具有与金属箔表面的凸部互补的形状，所以用这种布线转印片材在被转印物上形成的凸部，将有与金属箔表面的凸部大体相同的形状。
通过电镀在金属箔表面上形成的凸部，一般具有因微细微粒(例如直径0.1～4微米左右的球形微粒)析出凝聚和/或层叠而成的瘤状或云状形状。凸部的形状和尺寸随电镀条件而变化。因此金属箔表面的凸部，优选根据应在被转印物上形成的凸部形状，在适当选择的电镀条件下形成，使保持基材的露出区域内形成所需的凹部。
本发明的布线转印片材，也是具有保持基材和在其表面上形成布线层的布线转印片材，在形成该布线层的保持基材的表面内，保持基材的露出区域，使之与该区域连接的被转印物区域的十点平均粗造度Rz达到2～12微米的布线转印片材形式被特定化。这样的转印片材，使作为被转印物的布线基板的表面，制成总体上平坦的表面但微观上具有凹凸的表面。有这样表面的布线基板具有高的初期实际安装性，同时还能与其上层叠的材料良好地密接。
布线转印片材的保持基材，优选由被转印物，即与构成布线基板用的电绝缘性基材不相容材料构成。这种材料构成的保持基材转印布线层后，能够容易地从电绝缘性基材上剥离。构成保持基材的材料，可以根据被转印物的种类(即电绝缘性基材的材料)选择。例如电绝缘性基材是含环氧树脂材料的情况下，保持基材优选由氟树脂组成。氟树脂对电绝缘性基材具有优良的脱模性，而且还有优良的耐热性，所以在转印的热压下不分解，与电绝缘性基材也不相容。因此，若用氟树脂组成的保持基材形成转印片材，则容易将电绝缘性基材的表面制成粗面，特别是当保持基材的露出区域具有微细凹部的情况下，能够容易在电绝缘性基材的表面上形成微细的凸状。
本发明的布线转印片材中，也可以将保持基材制成由多层构成的层叠体，使形成布线层的表面变成与电绝缘性基材不相容材料组成的层表面。若将不同材料的多层组合构成保持基材，则不但能确保保持基材的剥离性，而且还能提高布线转印片材的强度和处理性能。具体讲，保持基材优选是由铜箔之类金属箔与树脂片材形成的。
本发明的布线转印片材中，布线层与保持基材不接触一侧的表面优选具有凹凸。布线层与保持基材不接触一侧的表面，是转印时与被转印物(即布线基板用电绝缘性基材)接触的表面。当与被转印物接触的布线层表面具有凹凸的情况下，由于被转印物与布线层的接触面积增加，所以能够进一步提高布线层与电绝缘性基材的密接性。布线层与保持基材不接触一侧的表面，优选具有凸部。这种情况下由于凸部发挥的锚固效果，使布线基板中电绝缘性基材与布线层密接得更加牢固。
本发明的布线转印片材，保持基材和布线层也可以由能分别选择性除去的金属构成。用这种布线转印片材将布线层转印后，可以利用例如选择性腐蚀等实施除去保持基材的工序。采用选择性腐蚀等方法，在保持基材上不产生应力，能简单地除去保持基材，所以能够有效地抑制电绝缘性基材上形成的粗面，特别是微细凸部在除去保持基材期间破损。
本发明的布线转印片材中，保持基材与布线层之间优选形成由与构成布线层材料不同的材料构成的结合层。结合层使布线层与保持基材间的密接力更大。结合层的使用在形成容易从保持基材上剥离的微细布线图案的情况下特别有用。
本发明的布线转印片材中，保持基材优选由能透过可见光的材料组成。保持基材由这种材料构成的情况下，将布线转印片材层叠在被转印物上时，能够从同一方向识别布线转印片材的排列标记和被转印物的排列标记。也就是说，能够用一个识别系统(例如照相机)识别这些排列标记。使用一个识别系统，能够抑制因识别系统坐标的差异所造成的层叠精度的降低，结果能够提高布线转印片材层叠的排列精度。
本发明的布线转印片材，也可以是布线层埋设在保持基材中的。这里所说的“布线层埋设在保持基材中”是指，布线层的50％以上厚度处于保持基材中的状态。根据这种布线转印片材，能够将布线层转印得从被转印物的表面突出，即布线层表面与电绝缘性基材表面不会变成一个齐平面。一旦将半导体通路芯片等安装在布线层突出的布线基板上，就会使电绝缘性基材与半导体通路芯片之间的间隙扩大。安装后注入的密封树脂就容易流入这种扩大的间隙之中。密封树脂的流入性能一旦良好，就能提高安装部分的可靠性。因此，布线层埋设在保持基材内的布线转印片材，例如可以优选用于在形成安装面的电绝缘性基材表面上形成布线的情况下。
本发明还提供一种上述本发明布线转印片材的制造方法。作为本发明的布线转印片材的制造方法，可以提供三种方法。
本发明的布线转印片材的第一种制造方法，其中包括将表面是粗面的布线材料制成的片材摞在保持基材的表面上，使该粗面接触的工序，在保持基材表面上形成与该粗面互补粗面的工序，和腐蚀布线材料制成的片材，形成具有预定布线图案的布线层的工序。这种制造方法，其特征在于使作为布线材料制成的片材(也简单称为“布线材料片”)、其表面是粗面的片材与保持基材接触，通过加压在保持基材的表面上形成与该粗面互补的粗面。根据这种方法，能够简单地将保持基材的表面制成粗面。通过腐蚀布线材料片，可以使一部分这样形成的粗面露出。
这种制造方法中，用表面上有多个凸部的布线材料片将该凸部埋设在保持基材中，能在保持基材表面上形成与该凸部互补形状的凹部。若使用这样的布线材料片，布线层的凸部在锚固作用下牢固地密接在保持基材上，形成一种得到的布线转印片材中布线层嵌入保持基材表面凹部内的结构。因此根据这种制造方法不必在保持基材和布线层之间使用粘结剂。
本发明的布线转印片材的第二种制造方法，其中包括在保持基材表面上形成具有预定布线图案的布线层的工序，和形成布线层后，通过对形成布线层的保持基材表面中保持基材露出区域进行粗化处理制成粗面的工序。
根据这种制造方法，通过适当选择粗化处理条件，能将保持基材的露出表面制成任意形状的粗面。粗化处理优选实施得使保持基材的露出表面上形成多个凹部。
本发明的布线转印片材的第三种制造方法，其中包括利用电镀使金属按预定布线图案在表面是粗面的保持基材的该粗面上析出形成布线层。根据这种制造方法，由于能够使用具有事先形成粗面的保持基材使之形成任意表面形状，所以根据需要涉及布线基板的表面形状变得容易。而且由于利用电镀析出预定布线图案，因而能形成更加微细的布线。保持基材的粗面优选是有多个凹部的。
本发明的其他目的。还在于提供一种用本发明的布线转印片材得到的布线基板。本发明的布线基板，是将本发明的布线转印片材的布线层转印在电绝缘性基材的表面上形成布线层的布线基板，其中在布线基板的布线层形成表面上，至少电绝缘性基材的露出区域是粗面的布线基板。这里所说的“至少”这一用语，是在其中包括在布线基板的表面上仅仅电绝缘性基材的露出区域(即无布线层的区域)是粗面的，以及电绝缘性基材的露出区域和布线层的表面都是粗面的意义上使用的。这种布线基板，其表面全体具有高密度安装半导体通路芯片和电子元件所必需的共平面性(表面平坦性)，同时还因粗面而可以确保与层叠在布线基板表面上的材料之间的密接性。
本发明的布线基板，更具体讲是利用上述的保持基材的露出区域具有多个凹部的布线转印片材制造的布线基板，也就是说，在布线基板的布线层形成表面上，至少电绝缘性基材的露出区域具有多个凸部的布线基板。这里“至少”的含义与前面说明的相同。这样的布线基板，在其表面上层叠树脂等时，因凸部发挥锚固作用而能与层叠的树脂等良好密接。本说明书中有关布线基板所含的电绝缘性基材，有时也叫作电绝缘层。
布线基板的电绝缘性基材的露出区域位置上凸部的优选形状和尺寸，如前面有关布线转印片材凹部的那些说明。因此这里关于这些的详细说明省略。
本发明的布线基板，可以是含有两种以上电绝缘性基材的多层基板。这种情况下，至少一个布线层是用本发明的布线转印片材转印而成的。当然，优选全部布线层是由本发明的布线转印片材转印而成的。用本发明的布线转印片材转印形成布线层后的布线基板中，由于电绝缘性基材的露出区域是粗面，所以一旦在其上层叠其他电绝缘性基材，电绝缘性基材之间的密接性也变得良好。
本发明的布线基板，可以是将与布线层连接的元件设置在电绝缘性基材内的内置元件的布线基板。这种布线基板能够发挥元件的各种功能。
内置元件的布线基板为多层基板的情况下，元件可以处于两种以上电绝缘性基材之间。当元件大的情况下，必须采用这种结构。这种结构的内置元件的布线基板，正如后述那样，在多个电绝缘性基材产生某种程度固化但尚未完全固化的状态下将其层叠，并形成容纳元件用的空间(例如通孔)，将元件置于该空间内，可以用这种方法制造。
本发明的布线基板，电绝缘性基材优选具有填充了导电糊的通孔，该导电糊将通过该电绝缘性基材相对的布线层之间实现电连接。根据这种结构，本发明的布线基板变成一种表面电绝缘性层上备有成批通道孔的，因而能容纳更高密度布线，确保扩大基板表面上可以安装电子元件的区域。具有这种通孔的电绝缘性基材，含有树脂作为基体成分。所说的树脂，从热稳定性角度来看一般可以使用热固性树脂。树脂也可以是热塑性树脂。电绝缘性基材含有热固性树脂的情况下，在供给实用的布线基板中，该热固性树脂一般处于固化状态。正如后述那样，电绝缘性基材中所含的热固性树脂中一部分或全部处于未固化状态下的布线基板，通常完全没有布线基板功能或者仅有不充分的该功能。这样形态下的布线基板，在本说明书中被称为布线基板的中间体。
本发明的布线基板是内置元件的的情况下，内置元件的电绝缘性基材可以是具有填充了上述导电糊的通孔的。在这种布线基板中可以得到连接布线层之间的通路备有元件内置层的结构。
本发明还提供一种制造基板的方法。作为制造本发明布线基板的方法，可以提供以下第一种方法和第二种方法。
制造本发明的布线基板的第一种方法，其中通过电绝缘性基材相对的布线层中至少一层布线层的形成工序包括(1)将本发明的布线转印片材，即具有保持基材和在其上形成的布线层，在形成该布线层的保持基材的表面中至少保持基材的露出区域是粗面的布线转印片材，层叠在有填充了导电糊的通孔的电绝缘性基材的至少一个表面上的工序，(2)通过由布线转印片材与电绝缘性基板而成的层叠体的热压，将该布线转印片材的布线层粘结在电绝缘性基材上，同时将形成布线层的电绝缘性基材的表面中电绝缘性基材的露出区域(即无布线层的区域)制成粗面的工序，和(3)除去该布线转印片材的保持基材的工序。
根据这种制造方法，能够得到具有上述特征的本发明的布线基板。这种制造方法中，若使用在保持基材的露出区域形成多个凹部的布线转印片材，则可以在电绝缘性基材露出区域形成与该凹部互补形状的凸部。
这种制造方法中，作为电绝缘性基材例如使用含有未固化的热固性树脂的材料，在工序(1)中，将要层叠布线转印片材的电绝缘性基材，层叠在已经制成的布线基板或布线基板的中间体的表面上，热压时若将电绝缘性基材粘结在布线基板或布线基板的中间体的表面上，则能以高效制造多层布线基板。这里所说的布线基板的中间体，是指虽然具有层叠布线层与电绝缘性基材的结构，但是却没有布线基板的功能或者仅有不充分该功能的。布线基板中间体，例如是布线层之间电连接不充分的。有关布线基板中间体的一个具体实例，是在具有填充了导电糊的通孔的电绝缘性基材层中作为基体成分所含的热固性树脂中一部分或者全部处于未充分固化状态下的。将电绝缘性基材在布线基板或布线基板的中间体上层叠一体化的这种制造方法中，若反复操作工序(1)～(3)，则能够高效制造用本发明的布线转印片材形成了两层以上布线层的多层布线基板。
用含有未固化热固性树脂的电绝缘性基材重复工序(1)～(3)的情况下，各工序(2)中在使电绝缘性基材所含的热固性树脂临时固化条件下实施热压，将布线转印片材的布线层暂时粘接在电绝缘性基材上，同时将形成布线层的电绝缘性基材表面上电绝缘性基材的露出区域制成粗面，而且将电绝缘性基材暂时粘接在已经制成的布线基板或布线基板中间体上，于最后实施的工序(2)中可以在全部电绝缘性基材中所含的热固性树脂正式固化的条件下实施热压。所谓使电绝缘性基材中所含的热固性树脂临时固化，是指从该热固性树脂构成电绝缘性基材的状态(例如半固化状态)开始近一步固化，但是尚未达到完全固化的状态。临时固化后的热固性树脂，通过近一步热压而处于能近一步固化的状态下。而且，所谓电绝缘性基材中所含的热固性树脂，是指该热固性树脂处于不能在其以上固化的状态或者近似于该状态而言的。因此，与正式固化相比，临时固化用较低温度和较低压力加以实施。热固性树脂经过具有粘接性的状态而临时固化或正式固化。所以说，在临时固化或正式固化条件下一旦实施工序(2)，布线层就会粘接在电绝缘性基材上。而且当在布线基板或布线基板中间体上层叠电绝缘性基材的情况下，借助于热固性树脂的临时固化使电绝缘性基材粘接在布线基板或布线基板中间体上。但是粘接程度(粘接强度)，与实施正式固化相比，只不过实施临时固化的情况下更小而已。因此在本说明书中，将热固性树脂的临时固化形成的粘接也叫作“假粘接”。
在重复工序(1)～(3)的制造方法中，在最后的布线转印工序中能够将全部电绝缘性基材中所含的热固性树脂一包在内地正式固化。采用一包在内的正式固化方法能大幅度缩短制造时间。而且采用这种方法，由于能够使新层叠的电绝缘性基材中所含的热固性树脂正式固化而且能够防止其他电绝缘性基材因受影响而产生尺寸变化，所以能够得到质量更好、高精细的布线基板。或者也可以在全部工序(2)中(对工序(1)～(3)仅实施一次的情况下，在一次实施的工序(2)中)，也可以在使电绝缘性基材所含的热固性树脂临时固化条件下实施热压。这种情况下，可以得到布线基板的中间体。这种中间体，例如后述那样，可以在制造将元件设置在电绝缘性基材内的布线基板时使用。
在重复工序(1)～(3)的多层布线基板的制造方法中，工序(1)中优选将电绝缘性基材同时层叠在布线基板或布线基板的两个表面上。这种层叠优选用在使电绝缘性基材中所含的热固性树脂临时固化，依次将电绝缘性基材暂时粘接后，在最后的布线转印工序中使热固性树脂一包在内的正式固化的情况下。一旦将电绝缘性基材依次暂时粘接在布线基板的一个表面上，通过为每个暂时粘接加热的方法，使在先层叠的其他电绝缘性基材所含的热固性树脂的固化一点一点地进行。其结果，由于电绝缘性基材的固化收缩，造成布线层的位置移动和/或布线基板的弯曲等，因而往往不能得到所需的布线基板。在电绝缘性基材层叠工序中，若将两个电绝缘性基材上下对称地层叠和暂时粘接，则能够减少或者消除这种不利情况产生。
制造本发明的布线基板的第二种方法，其中包括(1)将电绝缘性基材层叠在本发明的布线转印片材的布线层形成表面上的工序，(2)在电绝缘性基材上形成通孔，使布线转印片材的布线层露出的工序，(3)在通孔中填充导电糊的工序，
(4)将层叠了电绝缘性基材的布线转印片材，层叠在布线基板或布线基板的中间体上的工序，(5)通过布线转印片材、电绝缘性基材和布线基板或布线基板的中间体构成的层叠体的热压，将布线转印片材的布线层粘接在电绝缘性基材上，同时将形成布线层的电绝缘性基材的表面中电绝缘性基材露出的区域制成粗面，而且将电绝缘性基材粘接在布线基板或布线基板的中间体上的工序，和(6)除去布线转印片材的保持基材的工序。
这种制造方法中，若使用在上述的保持基材的露出区域形成多个凹部的布线转印片材，则可以在电绝缘性基材露出的区域形成与该凹部互补形状的凸部。
这种制造方法，相当于在事先形成布线的布线基板或布线基板的中间体上层叠其他电绝缘性基材，在该电绝缘性基材表面上形成布线层后得到多层布线基板的方法。这种制造方法中，在布线转印片材表面上层叠了(即粘贴了)电绝缘性基材后，层叠在布线基板或布线基板的中间体上。因此根据这种制造方法，能以更优良的生产率制造布线基板。此外根据这种制造方法，能够一边识别布线转印片材上形成的布线图案的位置，一边校正通孔的加工位置，提高布线与通孔的一致精度。因此，能在更微细的布线上形成通孔。其结果，可以以更高精度形成更高密度的布线。在这种制造方法中，通过重复工序(1)～(6)，还能以高效制造用本发明的布线转印片材形成两层以上布线层的多层布线基板。
第二制造方法中，与第一制造方法同样，也将热压前的电绝缘性基材制成含有未固化的热固性树脂的，重复工序(1)～(6)时也是在使电绝缘性基材中所含的热固性树脂临时固化的条件下实施工序(5)，将布线转印片材的布线层假粘接在电绝缘性基材上，同时将形成布线层的电绝缘性基材表面中露出电绝缘性基材的区域制成粗面，而且将电绝缘性基材假粘接在布线基板或布线基板的中间体上，在最后实施工序(5)时，能在正式固化的条件下对全部电绝缘性基材中所含的热固性树脂实施热压。也就是说，第二制造方方法中，也能在最后布线转印工序中将各电绝缘性基材中所含的热固性树脂一包在内地正式固化。由此带来的效果也与在先就第一制造方法所作的说明相同。或者也可以在全部工序(5)中(对工序(1)～(6)仅实施一次的情况下，仅仅一次实施的工序(5)中)，也可以在使电绝缘性基材所含的热固性树脂临时固化条件下实施热压。这种情况下，可以得到布线基板的中间体。这种中间体，例如后述那样，可以在制造将元件设置在电绝缘性基材内的布线基板时使用。
在重复工序(1)～(6)的多层布线基板的制造方法中，工序(4)中优选将层叠了电绝缘性基材的布线转印片材同时层叠在布线基板或布线基板的两个表面上。这种层叠优选用在使电绝缘性基材中所含的热固性树脂临时固化，依次将电绝缘性基材暂时粘接后，在最后的布线转印工序中使热固性树脂一包在内的正式固化的情况下。这样层叠的优点，与在先就第一制造方法所作的有关说明相同。
本发明以提供一种布线基板的制造方法，是将元件设置在电绝缘性基材内的布线基板的制造方法，其中包括(A)将具有填充了导电糊的通孔的电绝缘性基材，层叠在布线基板或布线基板的中间体上的工序，(B)通过热压使电绝缘性基材粘接在布线基板或布线基板的中间体上，得到层叠体的工序，(C)在层叠体上形成容纳元件用空间的工序，(D)将元件进一步安装在本发明的布线转印片材的布线层形成面上的工序，(E)将安装了元件的布线转印片材层叠在层叠体表面上，使元件处于空间内的工序，和(F)通过加热使所说的布线转印片材的布线层粘接在电绝缘性基材上，同时将形成布线层的电绝缘性基材表面中电绝缘性基材露出的区域制成粗面，而且用层叠体所含的树脂填充元件周围空隙的工序，以及(G)除去所说的布线转印片材的工序。
这种制造方法的特征在于根据元件的种类和尺寸制成层叠体后，形成容纳元件用的空间。而且这种制造方法的特征还在于事先将元件安装在上述本发明的布线转印片材的布线层上，将元件在电绝缘性基材中的设置，与布线层的转印同时实施。此外，这种制造方法的特征也在于在与布线层转印的同时，使层叠体中所含的树脂(即电绝缘性基材中所含的树脂)在容纳元件的空间内放置元件后产生的间隙内以流动方式填充。根据具有这些特征的制造方法，能够将元件简便地放置在电绝缘性基材内。
工序(A)中使用的布线基板或布线基板中间体，可以是根据本发明的布线基板制造方法制造的。正如后述那样，优选使用布线基板的中间体。布线基板的中间体的制造方法，与在先就制造本发明的布线基板的第一和第二方法有关的说明相同。
工序(C)中形成的空间，既可以是贯通层叠体的穴，也可以是凹坑。工序(F)中，将元件放置在该空间内后产生的间隙，可以采用从其周围流入层叠体构成树脂的方法堵塞。构成层叠体的树脂，是工序(A)中使用的布线基板或布线基板的中间体的电绝缘性基材中所含的树脂，或者是工序(A)中使用的电绝缘性基材中所含的树脂。树脂是未固化的热固性树脂或热塑性树脂。这些树脂一旦被热压处理，就会因粘度降低而流动。
工序(A)中使用含有未固化热固性树脂的电绝缘性基材的情况下，工序(B)中优选在使热固性树脂临时固化条件下实施热压。若工序(B)中使热固性树脂正式固化，则在工序(F)中热固性树脂就不能流动。
将元件在空间内放置后于层叠体上残留的间隙，由于其周围存在因热压而能流动的树脂，所以能够容易而确实地填充。因此，在工序(C)中，作为空间在层叠体上形成厚度方向贯通穴的情况下，在上述工序(A)中作为布线基板的中间体，优选使用全部电绝缘层含有未固化热固性树脂的。而且作为空间在层叠体上形成凹坑的情况下，工序(A)中优选使用至少在凹坑处的电绝缘层含有未固化热固性树脂的布线基板的中间体。或者也可以使用一部分或全部电绝缘性基材含有热塑性树脂的布线基板或布线基板的中间体。但是根据所形成空间的尺寸，例如在构成层叠体的电绝缘性基材中，若至少有一种含有流动性树脂，则望能将元件周围的间隙充分填满。这种情况下，工序(A)中使用的电绝缘性基材，只要含有因热压而流动的树脂的，即含有未固化的热固性树脂或热塑性树脂的就可以。
在这种制造方法的工序(A)中，能够用上述第一制造方法制造布线基板或布线基板的中间体。也就是说，可以实施以下工序(A’)来代替工序(A)。工序(A’)是通过包括(1)将上述本发明的布线转印片材，层叠在有填充导电糊的通孔的电绝缘性基材上的工序，(2)利用热压将该布线转印片材的布线层粘接在电绝缘性基材上，同时将形成布线层的电绝缘性基材的表面中电绝缘性基材露出的区域制成粗面的工序，和(3)除去该布线转印片材的保持基材的工序，的方法制造布线基板或布线基板的中间体，在制造的布线基板或布线基板的中间体上，层叠带有填充了导电糊的通孔的其他电绝缘性基材，得到层叠体的工序。这种工序(1)中使用的电绝缘性基材含有未固化的热固性树脂，在工序(2)中一旦使电绝缘性基材中所含的热固性树脂在临时固化条件下实施热压，就可以得到布线基板的中间体。工序(A’)中制造这样的布线基板的中间体的情况下，工序(E)中优选将热固化实施到能使全部电绝缘性基材中热固性树脂均正式固化的程度。
而且在工序(A’)中制成的布线基板或布线基板的中间体上层叠的其他电绝缘性基材，可以含有未固化的热固性树脂。也可以将这种电绝缘性基材，层叠在电绝缘层含有未固化的热固性树脂的布线基板或布线基板的中间体的表面上。这种情况下，电绝缘性基材中所含的热固性树脂，优选与布线基板的中间体中所含的热固性树脂种类相同。
而且在工序(A’)中，工序(1)还包括将要层叠转印片材的电绝缘性基材，层叠在已经制成的布线基板或布线基板的中间体的表面上，而工序(2)也可以进一包括利用热压将电绝缘性基材粘接在该布线基板或布线基板的中间体的表面上。这种情况下，在工序(A’)中可以得到多层布线基板。已经制成的布线基板或布线基板的中间体，可以是根据本发明的布线基板的制造方法制造的。
此外通过这样实施工序(1)和(2)，重复工序(1)～(3)，能够现场得到复合应设置元件的尺寸和种类的多层布线基板。重复工序(1)～(3)的情况下，在被重复的工序(1)中优选使用含有未固化的热固性树脂的电绝缘性基材，在被重复的工序(2)中优选在使电绝缘性基材中所含未固化的热固性树脂临时固化条件下实施热压，而在工序(E)中优选使未固化的热固性树脂一包在内地正式固化。
图2是本发明实施方式2涉及的一种布线转印片材形态的断面视图。
图3(a)是本发明实施方式3涉及的布线转印片材的断面视图，(b)是(a)中所示布线转印片材的区域A的放大视图，(c)是用(a)中所示布线转印片材转印布线层的布线基板的断面视图，(d)是(c)中所示布线基板区域B的放大视图。
图4(a)是本发明实施方式4涉及的布线转印片材的断面视图，(b)是(a)中所示布线转印片材的区域A的放大视图，(c)是用(a)中所示布线转印片材转印布线层的布线基板的断面视图，(d)是(c)中所示布线基板区域B的放大视图。
图5(a)～(c)是表示本发明布线转印片材的第一种制造方法工序的断面视图，(d)是(c)中所示区域A的放大视图，(e)是(c)中所示区域B的放大视图。
图6(a)～(c)是表示本发明布线转印片材的第二种制造方法工序的断面视图，(d)是(c)中所示区域A的放大视图，(e)是(b)中所示区域B的放大视图，(f)是(c)中所示区域C的放大视图。
图7(a)～(d)是表示本发明布线转印片材的第三种制造方法工序的断面视图，(e)是(a)中所示区域A的放大视图，(f)是(d)中所示区域B的放大视图。
图8(a)～(c)是表示本发明布线基板第一种制造方法工序的断面视图，(d)是(a)中所示区域A的放大视图，(e)和(f)分别是(c)中所示区域C和B的放大视图。
图9(a)～(g)是表示本发明布线基板第二种制造方法工序的断面视图，(h)是(a)所示区域A的放大视图，(i)是(g)所示区域B的放大视图。
图10(a)～(i)是本发明布线基板第一种制造方法其他实施方式工序的断面视图。
图11(a)～(i)是本发明的内置元件布线基板制造方法的一种实施方式工序的断面视图。
图12(a)～(C)是采用图11制造方法的内置元件布线基板制造方法一种实施方式工序的断面视图。
图13(a)～(C)是采用图11制造方法的内置元件布线基板制造方法另一种实施方式工序的断面视图。
图14(a)是表示本发明布线转印片材具有的凹部深度和保持基材表面中直径的断面视图，(b)是表示凹部在保持表面上直径的俯视图，(c)是表示用(a)所示的凹部形成的凸部的断面视图。
图15(a)～(C)是表示本发明布线转印片材具有凹部形式的断面视图。
图16(a)～(C)是表示用已有布线转印片材制造布线基板的方法的工序断面视图，(d)是(a)所示区域A的断面放大图，(e)和(f)分别是(c)所示区域B和C的断面放大图。图中，100…布线转印片材，101…保持基材，102、103…布线层，104…电绝缘性基材，110…布线基板，120…凹部，130…凸部，200…布线转印片材，201…保持基材，202…布线层，240…布线形成层，250…支持层，300…布线转印片材，301…保持基材，302、303…布线层，304…电绝缘性基材，310…布线基板，400…布线转印片材，401…保持基材，402、403…布线层，404…电绝缘性基材，410…布线基板，501…保持基材，502…布线转印片材，503…布线层，520…凹部，530…凸部，601…保持基材，602…布线材料，603…复合材料，604…布线层，620…凹部，701…保持基材，702…光致抗蚀层，703…布线层，720…凹部，740…开口部分，801…保持基材，802，802’…布线层，803…布线转印片材，804…通孔，805…导电糊，806…电绝缘性基材，807…布线基板，808…布线层，810…布线基板，820…凹部，901…保持基材，902，902’…布线层，903…布线转印片材，904…电绝缘性基材，905…通孔，906…导电糊，907…布线基板，908…布线层，909…层叠体，910…布线基板，920…凹部，1000、1010、1020…布线转印片材，1001、1011、1021…保持基材，1002、1012、1022…布线层，1006、1016、1026…电绝缘性基材，1007…布线基板，1008、1018、1028…布线基板，1014、1024…通孔，1015、1025…导电糊，1101、1111…电绝缘性基材，1102、1112…表面膜，103、11113…通孔，1104、1114…导电糊，1105、1115…保持基材，1106、1116…布线层，1100、1110…布线转印片材，1107…元件容纳空间，1108…元件(半导体元件)，1109…保护膜，1300…布线基板的中间体，1400…内置元件布线基板，1121…电绝缘性基材，1123…通孔，1124…导电糊，1125…保持基材，1126…布线层，1120…布线转印片材，1131…电绝缘性基材，1133…通孔，1134…导电糊部分，1140…结构体，1201…保持基材，1202…布线层，1203…布线转印片材，1204…电绝缘性基材，1205…通孔，1206…导电糊。
发明的实施方式以下说明本发明布线转印片材的实施方式。
本发明的布线转印片材，如上所述，是包含保持基材和布线层的片材。保持基材优选通过使布线层转印时通过对布线转印片材与被转印层叠体进行热压，由与作被转印物用的电绝缘性基材互不相容的材料组成。保持基材可以根据电绝缘性基材从有机树脂和金属中选择。电绝缘性基材包含环氧树脂、聚酰亚胺树脂、氰酸酯树脂、聚苯醚(PPE)树脂或聚四氟乙烯(PTFE)树脂的情况下，保持基材优选由从聚酰亚胺、氟树脂和耐热性环氧树脂中选出的材料构成。此外，保持基材优选那些在布线转印后在除去保持基材的工序中，能从布线层很好地剥离的材料形成。由此观点出发，保持基材优选由上述的聚酰亚胺或氟树脂等组成。
由热固性树脂构成保持基材的情况下，必须注意构成保持基材的树脂与构成电绝缘性基材的树脂之间的相容性。例如，当保持基材有环氧树脂构成，而且电绝缘性基材含有环氧树脂的情况下，一旦保持基材的环氧树脂未充分固化，在实施布线转印工序期间环氧树脂的粘度就会降低，由于与电绝缘性基材的环氧树脂混合，往往不能形成与保持基材的凹部互补形状的凸部。当保持基材由热塑性树脂构成的情况下，一旦在热塑性树脂软化条件下实施布线转印工序，也会产生同样的问题。因此，使用热塑性树脂片材作为保持基材的情况下，所说的片材必须是耐热性材料。
保持基材的厚度可以根据材料种类适当选择。一般而言，优选为10～100微米。保持基材薄时，处理性恶化、强度低，而且有材料上容易产生皱纹问题的倾向。当保持基材过厚的情况下，机械剥离保持基材困难。
保持基材优选由能透过可见光的材料组成。作为这种材料例如可以举出聚酰亚胺树脂、氟树脂和耐热性环氧树脂。由这些树脂构成保持基材的情况下，从确保可见光的透过性能来看，其厚度优选处于100微米以下。
形成保持基材布线层的表面，也可以进行脱模处理。通过脱模处理，能使布线层转印后在被转印物表面上形成的粗面，尤其是在不损坏凸部的条件下，容易将保持基材从被转印物上剥离。脱模处理例如可以采用在保持基材形成布线层的表面上涂布0.01～1微米厚度硅树脂的方法实施。
用金属形成保持基材的情况下，构成保持基材的金属和构成布线层的金属优选能够分别除去的金属。这样在布线层转印后能用腐蚀法仅把保持基材除去。保持基材与布线层之间的组合，例如可以举出铝/铜和不锈钢/铜等。当构成保持基材的金属和构成布线层的金属不能分别选择性除去的情况下，优选在保持基材和布线层之间设置腐蚀剥离层。构成腐蚀剥离层的材料，可以根据保持基材与布线层材料间的组合以及腐蚀液种类适当选择。例如保持基材与布线层间组合为铜/铜，而且能用硫酸腐蚀除去保持基材的情况下，所说的腐蚀剥离层优选由钛形成的层。
保持基材也可以是多层构成的层叠体。这种情况下优选将其表面上形成的布线层(此层也叫作“布线形成层”)制成与电绝缘性基材不相容的材料层。这种材料层与前面例示的相同。将保持基材制成层叠体的情况下，布线形成层特别优选由氟树脂等有机树脂构成的层。布线形成层的厚度优选5～60微米。
在布线形成层上层叠的其他层，优选能赋予布线转印片材以刚性和强度的层) (这种层也叫作“支持层”)。支持层具体优选30～100微米厚度的金属箔(例如铝箔、铜箔或不锈钢箔)，以及50～200微米厚度的树脂膜(例如PET或PEN膜)。更优选使用铜箔。当布线层是铜构成时，若使用铜箔由于保持基材两侧有相同材料，所以在布线转印片材中很难产生翘曲等。或者说支持层也可以由热发泡性树脂(例如日东电工株式会社出售的リバアルフア(商品名))构成的层。支持层可以由两层以上层构成。
如上所述，保持基材可以是由有机树脂构成的片材。但是有机树脂片材有受热尺寸变化的倾向，而且当用腐蚀法形成具有预定布线图案的布线层时，也往往产生尺寸变化。保持基材尺寸变化使布线位置发生移动。当使用有机树脂片材字保持基材的情况下，优选制成两层结构，在与该片材布线层形成面相反侧表面上层叠金属箔，减小或消除尺寸变化。
支持层在布线层转印后与布线形成层一起除去。当支持层由金属构成的情况下，腐蚀是除去支持层的简便方法。当支持层由热发泡性树脂构成的情况下，支持层可以借助于布线转印时的加热容易除去。当支持层由耐热性差的材料(例如树脂)构成的情况下，必须在布线转印前除去支持层。这种情况下，例如可以采用破坏或除去使支持层和布线层固定的部分(例如被粘结剂粘结处)的方法除去支持层。
当保持基材由多层构成的情况下，可以将层与层之间、或者将层与层接触面全体固定，或者将其一部分(例如周边部分)固定。层与层间的固定，当其中一层有粘接性的情况下可以利用该层的粘接性固定，也可以用粘结剂固定。
布线转印片材的布线层，由作为布线基板布线层的构成材料一般使用的导电性材料构成。布线层具体可以由铜、铜合金和银中选出的材料形成。而且布线层具有与要在布线基板上形成的布线图案相应的预定图案。在布线转印片材中，将布线层埋设在保持基材之中，使布线层在布线转印后的布线基板内从电绝缘性基材中在预定处突出(或被埋入)。例如，也可以将布线层埋设在保持基材内，使其表面与保持基材表面处于同一平面。这种情况下，在被转印物上形成的布线层就会大体使其全部厚度从电绝缘性基材的表面突出。
布线层与其保持基材不接触的一侧表面优选是粗面、而且该表面特别优选具有多个凸部。其理由与前面说明的相同。正如后面说明的那样，在布线层表面上形成的凸部，可以通过适当选择电镀条件，使金属微粒在本来平坦的金属箔(例如铜箔)表面上形成的方法形成。凸部优选那些在与布线层表面平行的断面中面积最大的断面有1～10微米直径的。而且凸部优选高度0.5～5微米的。这里所说的凸部高度，与前面说明的相同，是指从凸部的根部至凸部顶部的最短距离。从能够发挥更大锚固作用来看，凸部更优选体部有膨大形状的，例如蘑菇状、瘤状或花蕾状形状的。这种形状的凸部，如上所述，可以通过适当选择电镀条件，使金属微粒以凝聚态和/或层叠态形成的方法形成。
本发明的布线转印片材中，由于图案形成的结果保持基材的表面在没有布线层的位置部分露出。保持基材的露出表面是粗面，优选有多个微细的凹部。如上所述，凹部将起在被转印物的表面上形成与其互补形状凸部的作用。凹部，正如前面参照图15说明的那样，与深度方向垂直的断面(即在与保持表面平行的方向上切割的断面)，优选在保持基材表面与凹部的底部之间有变成最大的形状。凹部在保持基材的露出区域所占的优选比例以及凹部的优选尺寸与前述的相同。凹部的尺寸和形状，在一个布线转印片材中不必全部相同。在一个布线转印片材中一般存在尺寸和形状不同的凹部。凹部优选均匀分布。
如上所述，在保持基材与布线层之间可以有结合层。结合层由与布线层不同的金属或金属氧化物，例如从Cr、Zn、Ni及其金属氧化物中选出的材料形成。结合层的厚度优选0.01～1微米左右。当结合层过厚的情况下，结合层一旦残留在布线层的表面上，就往往会影响布线层间的电连接。由于有机树脂与铜间很难密接，所以当保持基材由有机树脂组成，而布线层由铜组成的情况下，优选在二者间设置结合层。
以下说明作为本发明布线转印片材的布线基板用的电绝缘性基材。电绝缘性基材，可以使用作布线基板中电绝缘性基材用的任意材料。作为电绝缘性基材，一般可以使用具有可压缩性的多孔材料，或者在芯膜两侧形成有粘结剂层的三层材料。具体讲，可以使用将作电绝缘性基材用的无纺布、织物或纸等含浸热固性树脂后，使该树脂半固化而成的含浸树脂的纤维片材。更具体讲，可以使用使由玻璃纤维或聚芳基酰胺制成的片材，含浸环氧树脂或双马来酰亚胺三嗪(BT)树脂后得到的复合材料。这些复合材料由于是具有可压缩性的多孔材料，所以正如后述那样，当电绝缘性基材具有填充了导电糊的通孔的情况下，导电糊可能受到压缩作用。或者作为电绝缘性基材，也可以使用其中含有聚醚醚酮树脂、聚醚酰亚胺树脂聚酰亚胺树脂、PTFE树脂或液晶聚合物等热塑性树脂的材料。在电绝缘性基材形成布线层的表面上，具有波纹等减小、实际高密度安装半导体通道芯片和电子元件所要求程度的平坦性。
电绝缘性基材，如上所述，优选有填充了导电糊的通孔。通孔可以通过选择尺寸和位置在电绝缘性基材上形成以实现布线层间的连接。通孔可以采用常法形成，例如用二氧化钛激光器、激元激光器、YAG激光器等激光加工的方法形成。导电糊可以任意使用前述的全层IVH结构树脂多层基板等制造中使用的那些。导电糊，具体讲是用环氧树脂或苯酚树脂等树脂，使Cu、Ag、Pd或其合金等粉末糊化而成的物质。导电糊中的树脂成分，将在最终产品中固化。而且导电糊在布线基板中因受到压缩作用而致密化，因而能确保布线层间电连接的可靠性。
此外本发明的布线基板中，也可以在电绝缘性基材内设置与布线层相连的元件。这些元件具体讲有半导体通路芯片、LCR的受动元件、SAW过滤器或TCXO等。所说的元件，根据其尺寸等也可以处于一个电绝缘层内，或者处于两个以上电绝缘层之间。
以下参照附图就本发明的布线转印片材和布线基板的具体实施方式
进行说明。(实施方式1)图1是示意表示使用本发明布线转印片材的第一种实施方式和该转印片材制成的布线基板的断面视图。图1(a)表示在保持基材101表面上根据预定图案形成布线层102的布线转印片材100。图1(b)表示形成布线层的保持基材表面中，保持基材露出区域B的放大视图。图1(c)表示布线转印片材的布线层附近区域A的放大视图。图1(d)表示使用图1(a)所示的布线转印片材，在电绝缘性基材104上转印布线层103后的布线基板110。图1(e)表示在布线基板形成布线层的表面中，电绝缘性基材露出区域D的放大视图。图1(f)表示处于布线基板的布线层附近区域C的放大视图。
如图1(c)所示，布线层102以进入保持基材101的表面上形成的凹部120内的状态形成在保持基材101表面上。也就是说，保持基材101与布线层102间的界面变成凹凸状态。因此，保持基材101与布线层102间的接触面积，与二者间界面是平坦的情况相比增大。所以二者间结合良好，即使在二者间不设置粘结剂层，直到布线转印工序之前的期间内布线层都可以良好地保持在保持基材上。若不使用粘结剂，则由于布线转印后布线层表面上并不残存粘结剂，所以情况良好。使布线层与保持基材间的界面处于这种状态下的方法将在后面介绍。如图所示，在这种布线转印片材100中，布线层102的露出表面是平坦的。
将这种布线转印片材重叠在布线基板用电绝缘性基材的表面上使布线层接触，通过热压转印布线层后得到布线基板。所得到的布线基板的结构，如图1(d)所示。在这种布线基板110中，布线层103被全部埋设在电绝缘性基材104中，其露出表面与电绝缘性基材104的露出表面实际上将处于一个平面上。这是由于在图1(a)的布线转印片材100中布线层102突出的缘故。由于在布线转印工序时通过加压使之密接得在布线转印片材与被转印物的表面之间不产生间隙，所以突出部分的布线层形成被埋设的状态。
如图1(e)所示，在布线基板110中，于电绝缘性基材104露出的表面上可以形成与布线转印片材100的凹部120互补形状的凸部130。这些是布线转印时构成电绝缘性基材的材料流入凹部内形成的。各凸部130呈瘤状、花蕾状或蘑菇状。这些形状的凸部，当在其上层叠树脂等时，与平行于布线基板表面的断面面积一定的凸部(例如圆柱状凸部)相比，能够发挥更大的锚固效果，因而能提高布线基板与层叠材料间的密接性。
此外，这种布线基板如图1(f)所示，在布线层103的表面上也有微细的凹凸。这是因为布线转印片材中布线层103与保持基材101间的界面是凹凸界面，布线转印后除去保持基材露出布线层102的凸部的缘故。布线层103的凸部与电绝缘性基材104的凸部同样，当在其上层叠树脂等时与该树脂的接触面积增大，同时也能发挥锚固效果。因此，不仅电绝缘性基材的表面上而且布线层的表面也存在凸部的这种布线基板，将变成一种使其上层叠的树脂等更佳牢固附着的基板。(实施方式2)图2是示意表示本发明的布线转印片材的第二种实施方式的断面视图。图2所示的布线转印片材200，其保持基材201由布线形成层240和支持层250构成，布线层202是在布线形成层240的表面上形成的。这种布线转印片材200中，凹部(图中未示出)是在布线形成层240的露出表面上形成的。适于构成布线形成层240和支持层250的材料，与前面说明的相同。更具体讲，作为支持层/布线形成层间的组合，可以举出铜箔/氟树脂片材。(实施方式3)图3是示意表示本发明第三种实施方式的布线转印片材以及使用该布线转印片材制成布线基板的断面视图。图3(a)表示布线层302被埋设在保持基材301中结构的布线转印片材300。图3(b)是布线转印片材的布线层附近区域A的放大视图。图3(c)是表示用图3(a)所示的布线转印片材在电绝缘性基材304的表面上转印布线层303得到的布线基板(310)。图3(d)是布线基板的布线层附近区域B的放大视图。
如图3(b)所示，布线层302其几乎全部厚度均被埋设在保持基材301之中，布线层302的表面与保持基材301的表面几乎变成一面。这样的布线片材形成具有预定图案的布线层后，可以进一步用热压将布线层压入的方法制造。布线转印片材300除将布线层302埋设在保持基材301中之外，与图1(a)所示的布线转印片材相同，关于凹部的形成以及保持基材301与布线层302之间的界面等，与前述参照图1说明的相同。
一旦用热压法将这种布线转印片材的布线层转印在电绝缘性基材的表面上，就能得到图3(c)所示结构的布线基板。如图3(d)所示，布线基板(310)中被转印的布线层303从电绝缘性基材304的表面上突出。在这种布线基板的布线层304的表面上实际安装半导体通路芯片等，与图1(d)所示的情况相比，半导体通路芯片等与布线基板间的间隔增大。如上所述，该间隔越大保护安装部分用的密封树脂的注入就越容易。布线层303的表面上具有凸部的原因，与前面参照图1(f)说明的相同。(实施方式4)图4是示意表示本发明其他实施方式的布线转印片材以及使用该布线转印片材制成布线基板的断面视图。图4(a)表示在保持基材401的表面形成布线层402的布线转印片材400。图4(b)是布线转印片材的布线层附近区域A的放大视图。图4(c)是表示用图4(a)所示的布线转印片材在电绝缘性基材404上转印布线层403得到的布线基板410。图4(d)是布线基板布线层附近区域B的放大视图。
如图4(b)所示，在布线转印片材400中布线层402与保持基材401间界面变成凹凸界面，同时布线层402的露出表面具有凸部。布线转印片材400的其他结构，与前面参照图1说明的相同。
一旦用热压法将这种布线转印片材的布线层转印在电绝缘性基材的表面上，就能得到图4(c)所示结构的布线基板。如图4(d)所示，布线基板410中由于这种布线转印片材400的布线层402的露出表面上存在凸部，所以可以确保布线层403与电绝缘性基材404间具有良好的密接性。
以下说明本发明布线转印片材的制造方法。如上所述，作为本发明布线转印片材的制造方法有第一～第三种制造方法。在第一种制造方法中，使用表面是粗面的布线片材，将此片材压在保持基材上在保持基材表面上形成具有与粗面互补形状的粗面，进而用它使布线片材形成图案制成具有预定图案的布线层。
表面是粗面的布线片材，优选表面有多个凸部的片材。以下说明使用这样片材的实施方式，作为第一种制造方法的一种实施方式。
布线片材例如是金属箔。金属箔优选前面列举的构成布线层用的优选金属箔。金属箔具有原来的平坦表面。为了将这种平坦表面制成粗面，优选在金属箔表面上电解电镀析出微粒，形成多个凸部。如上所述，电解电镀形成的凸部具有因电解电镀析出的金属微粒多个、凝聚和/或层叠的结构。从生产率观点来看，优选采用电解电镀作为形成凸部的方法。
电解电镀析出金属微粒(也简称为“析出微粒”)的尺寸，可以根据要在保持基材表面形成粗面的形成(例如凹部尺寸)选择。析出微粒尺寸小的情况下，在保持基材表面形成的凹部，进而使布线基板的电解优选材料表面形成的凸部尺寸减小。其结果，当在布线基板表面层叠树脂等时不能充分发挥锚固效果。析出微粒尺寸大的情况下，一旦使金属箔图案化形成微细宽度(例如20微米以下)的布线层，在布线层与保持基材间存在的凸部数目就会减少。其结果，因凸部的锚固作用所产生的布线层与保持基材间的密接性将变得不足，往往使布线层从保持基材上脱落。具体讲，析出微粒优选直径为0.1～4微米左右的球状，凸部优选处于多个这种尺寸的析出微粒凝聚和/或层叠状态下，全部具有上述尺寸(最大面积断面直径为1～10微米、高度0.5～5微米)的。而且凸部不一定由多个析出离子形成，也可以由一个析出离子形成。
将表面有多个凸部的布线片材重叠在保持基材表面上使该凸部与保持基材表面接触，进而将其压在保持基材上使该凸部埋设在保持基材中与保持基材一体化。因此在这种制造方法中，作为保持基材必须使用由能够埋设布线片材表面凸部的材料构成的材料。具体讲，保持基材必须是以有机树脂组成的片材或有机树脂为布线形成层的层叠体。这种情况下，适于构成保持基材的有机树脂，与前面说明的相同，是氟树脂等耐热性树脂。
一旦将布线片材的凸部埋设在保持基材内，在凸部的锚固作用下使布线片材与保持基材密接而成为一体。为了进一步提高二者间的密接性，也可以在布线片材与保持基材间设置结合层。构成结合层的优选材料与前述说明的相同。结合层例如可以通过电镀在布线片材的凸部形成表面上形成。当采用电镀Cr或Ni的方法形成时，在大气中钝化，密接性进一步提高。结合层也可以在保持基材表面上形成。
将布线片材重叠前，也可以对保持基材表面作脱模处理。脱模处理的目的和方法与前面就保持基材说明的相同，故而省略。保持基材是由环氧树脂构成的情况下优选实施脱模处理。当保持基材是由本身对电解优选材料显示优良脱模性的材料构成的情况下，则不比实施脱模处理。
布线片材与保持基材间的一体化，在将二者重叠后通过热压使之密接的方式实施。在保持基材软化，因布线片材的凸部而产生塑性变形，而且保持基材并不劣化的条件下实施热压。当保持基材由热塑性树脂组成的情况下，在保持基材软化的条件下实施热压。当保持基材是由热固性树脂组成的情况下，热压前使保持基材中热固性树脂处于未固化或半固化状态，通过热压使热固性数值软化处于粘度低的状态下，形成与凸部互补形状的凹部后，再使热固性树脂固化。而且为了使布线片材不氧化，热压必要时应当在惰性气体气氛中或真空气氛中实施。
将布线片材与保持基材一体化后，腐蚀布线材料，形成具有预定图案的布线层。这样可以得到布线转印片材。可以根据布线材料选择适当的腐蚀液，使用这种腐蚀液根据常规方法实施腐蚀。在腐蚀除去布线材料的部分，露出保持基材表面，在该露出区域存在凹部。而且用这种制造方法制造的布线转印片材中，保持基材与布线层的界面上，形成一种布线层嵌入保持基材凹部中的结构。这种结构通过将布线片材埋设在保持基材内得到。
图5(a)～图5(c)表示制造本发明布线转印片材的第一种方法的主要工序。图5(a)中，分别表示保持基材501和布线片材502。图5(d)表示布线片材表面表面区域A的放大视图。如图5(d)所示，在布线片材的全体表面上形成瘤状、蘑菇状和花蕾状凸部530。也可以在保持基材501和布线片材502的表面上事先形成结合层(图中未示出)。而且还可以对保持基材501的表面预先实施脱模处理。
图5(b)表示将保持基材501和布线片材502重叠，进而热压使之密接，以此方式使凸部埋设在保持基材内的工序。通过埋设凸部使保持基材表面上形成与其互补形状的凹部。
图5(c)表示腐蚀布线片材502，形成具有预定布线图案布线层503的工序。图5(e)表示布线层附近区域B的放大视图。如图5(e)所示，除去布线片材，在保持基材501的露出区域形成凹部520，保持基材501与布线层503间界面变成凹凸界面。
上面说明的是使用表面有多个凸部的材料作为布线片材的实施方式。但是布线片材的表面(粗面)，并不仅限于具有多个凸部的情况。例如布线片材的表面，也可以是具有多个凹部的粗面。而且将保持基材501制成由有机树脂片材与铜箔等支持层构成的两层结构，从尺寸稳定性和处理性来看都十分理想。
以下说明制造本发明的布线转印片材的第二种方法。第二制造方法中，在保持基材表面上形成具有预定布线图案的布线层后，通过对保持基材的露出区域进行粗化处理后制成粗面。粗化处理优选实施得形成多个凹部。以下就作为第二制造方法中的一种包括实施粗化处理形成多个凹部的这种制造方法，优选适用于保持基材是不因热压而变形的材料，例如金属箔的情况下。在这种保持基材上，很难像第一制造方法那样，层叠具有凸部的其他片材(即布线片材)使之一体化，形成与凸部互补形状凹部。这种制造方法优选具体适用于保持基材是铝箔或不锈钢箔的情况。
当保持基材是铝箔等金属箔的情况下，可以采用电解电镀形在保持基材的表面上成布线层，再将其图案化而成。这种情况下，金属箔表面优选是平坦表面，通过电解电镀使之形成均匀镀层。
有时因金属箔的种类很难直接用电镀法析出布线材料。这种情况下，事先在保持基材表面上设置结合层，在该结合层表面上电镀导电性材料，能够确保保持基材与布线层间具有良好的密接性。例如以铝箔作保持基材、以铜作布线层的情况下，优选事先利用电镀在铝箔表面上形成锌层作为结合层，再于锌层表面上电镀析出铜层。
在保持基材表面上析出的布线材料层，经腐蚀图案化后，形成具有预定图案的布线层。当保持基材和布线层均为金属的情况下，应当选择保持基材与布线层的组合，以便仅使构成布线层的金属被腐蚀，或者使构成保持基材的金属的腐蚀速率低于构成布线层金属的腐蚀速率。当保持基材和布线层为同种金属构成的情况下，优选在保持基材和布线层之间设置中间层作为腐蚀剥离层，在中间层表面上形成布线层。构成中间层的材料，应当根据保持基材与布线层的组合、以及腐蚀液的种类适当选择，一般而言可以从铬、镍、钴、钛和锌等之中选择。例如当构成保持基材的金属是铜，构成布线层的金属也是铜，腐蚀液是硫酸系物质的情况下，中间层优选铝、钛和铬，当腐蚀液是氯化铁水溶液或氯化铜水溶液的情况下，中间层优选由钛或不锈钢形成。这些中间层，以及用得到的布线转印片材在电绝缘性基材上转印布线后，腐蚀除去保持基材时，也能起腐蚀剥离层作用。当保持基材是不锈钢箔或铝箔，布线层由铜构成的情况下，一般不需要中间层。
布线材料一经腐蚀，保持基材的表面就会在腐蚀除去布线材料的部分露出。对这种保持基材的露出表面实施粗化处理可以形成多个凹部。作为粗化处理的方法，可以举出活性气体的干式腐蚀加工法、喷砂机械加工法和电解腐蚀加工法等。当保持基材是铝箔的情况下，通过以盐酸为主要成分腐蚀液的电解腐蚀加工，能够形成具有微小凹坑状的凹部。粗化处理时，优选在不除去布线层形成时生成的腐蚀抗蚀层的情况下实施粗化处理。抗蚀层是防止布线层在粗化处理期间损伤、为保护布线层而使用的。这样实施粗化处理的情况下，腐蚀抗蚀层在粗化处理后除去。
图6(a)～图6(c)表示制造本发明布线转印片材的第二种方法的主要工序。图6(a)中表示在作为金属箔的保持基材601的表面上形成布线片材602层的工序。图6(d)表示图6(a)得到的复合材料603中界面(区域A)的放大视图。在图示的实施方式中，由于在金属箔上电解电镀层叠铜之类布线材料，所以二者间的界面是平坦的。在金属箔的表面上形成有布线材料层的复合材料已有市售，例如以商品名UTC铜箔(三井金属株式会社制造)市售的铝箔表面形成有铜层的复合材料。本发明的制造方法中可以使用这种市售材料实施后面的工序。
图6(b)表示利用腐蚀使布线材料形成层602图案化形成布线层604的工序。如上所述，腐蚀实施得仅仅除去布线材料形成层602。图6(e)表示图6(b)的工序实施后，保持基材露出表面(区域B)的放大视图。如图所示，在此阶段内保持基材601的露出表面是平坦的。
图6(c)表示图6(b)的工序终止后，对保持基材601的露出表面实施粗化处理的工序。图6(f)表示实施粗化处理后保持基材的露出表面(区域C)的放大视图。如图所示，在保持基材的露出表面上形成多个凹部620。粗化处理根据作被转印物的电解优选材料上应当形成的凸部形状进行，以便得到预定形状和数目的凹部。
制造本发明的布线转印片材的方法，不仅适用于保持基材是金属箔的情况下，而且还适用于由树脂构成的情况下。当保持基材是由树脂构成片材的情况下，因而能够用无电解电镀法、无电解电镀与电解电镀组合法、或真空镀膜法在保持基材上形成布线材料层，通过对其布线材料层进行腐蚀，可以形成预定图案的布线层。
上面说明的是实施粗化处理以形成多个凹部的的实施方式。但是粗化处理并不限于在保持基材表面上形成凹部的情况。例如也可以将粗化处理实施得形成多个凸部。
以下说明制造本发明的布线转印片材的第三种方法。第三制造方法中将保持基材表面制成粗面后，通过电镀使金属在该粗面上以预定图案析出形成布线层。保持基材的表面优选制成具有多个凹部的粗面。以下就作为第三制造方法的一种，即在保持基材上形成多个凹部后，形成布线层的实施方式进行说明。
在保持基材的表面上形成凹部的方法，与前面就第二种制造方法所做的有关说明相同。而且当保持基材由树脂形成的情况下，所说的凹部可以用具有凸部的轧辊或金属模具、或者具有利用电解电镀形成的多个凸部的金属箔，通过压住该凸部的方法形成，或者利用机械加工法形成。保持基材由布线形成层和支持层形成，布线形成层是树脂层的情况下，也是同样的。在轧辊和金属模具等上形成凸部，优选制成与要在被转印物上形成的凸部形状。轧辊等的凸部经过转印在保持基材上形成凹部，进而在被转印物上形成与该凹部互补形状的凸部。换句话说，利用轧辊等的形状能够控制布线基板的表面形状。
进而在保持基材形成凹部的表面上形成光致抗蚀层，将光致抗蚀层形成图案。例如可以采用层叠干膜型材料的方法形成光致抗蚀层。图案化的实施，应能使在图案化所形成的开口部分形成预定的布线图案。进而利用电镀使金属在该开口部分析出形成布线层。当保持基材由金属组成的情况下，从生产率的角度出发金属的析出优选利用电解电镀的方法实施。当保持基材由树脂组成的情况下，可以采用非电解镀法使金属析出。电镀析出的金属一般是铜。电镀析出的金属由于嵌入保持基材的凹部内，所以在得到的布线转印片材中保持基材与布线层间的界面变成凹凸状。接着一旦除去光致抗蚀层，就能形成预定图案的布线层，得到布线转印片材。
图7(a)～图7(d)表示制造本发明布线转印片材的第三种方法的主要工序。图7(a)中表示在保持基材701表面上形成凹部720的工序。图7(e)表示保持基材701表面(区域A)的放大视图。如图所示，在保持基材701上形成多个瘤状、蘑菇状或花蕾状的凹部720。
图7(b)表示在保持基材701表面上形成光致抗蚀层702，将光致抗蚀层702图案化的工序。通过图案化，在光致抗蚀层702上形成要形成布线层的开口部分740。图7(c)表示利用电镀法在光致抗蚀层702的开口铌粉740上析出布线材料703的工序。图7(d)表示除去光致抗蚀层形成布线层703的工序。图7(e)表示实施图7(d)工序得到的布线转印片材中布线层附近区域B的放大视图。如图所示，在保持基材的露出表面上存在凹部720。保持基材701与布线层703之间的界面变成凹凸面，二者间密接良好。因此，在这种构成的布线转印片材中，保持基材与布线层间的密接性良好。
上面说明的是通过形成多个凹部将保持基材表面制成粗面的实施方式。但是保持基材的表面(粗面)并不限于具有多个凹部的情况。例如也可以将保持基材表面加工得有多个凸部的方法制成粗面。
以上说明的是本发明的布线转印片材及其制造方法的具体实施方式
。以下说明使用本发明的布线转印片材制造布线基板的方法。
本发明的布线基板，是通过转印本发明布线转印片材的布线层形成布线层的布线基板，在布线基板的布线层形成面上，至少电绝缘性基材露出的区域是粗面，优选具有多个凸部。关于转印布线层的电绝缘性基材与前面说明的相同，例如包括热固性树脂或热塑性树脂。
如上所述，作为本发明布线基板的制造方法有第一和第二两种方法。第一种制造方法中，在电绝缘性基材两边相对的布线层中至少一个布线层的形成工序，包括(1)在电绝缘性基材表面上层叠本发明的布线转印片材的工序，(2)利用热压转印布线转印片材的布线层，同时将电绝缘性基材的表面制成具有与布线转印片材的保持基材的粗面互补形状粗面的工序，和(3)除去布线转印片材的保持基材的工序。
本发明的布线转印片材层叠在电绝缘性基材的至少一个表面上。本发明的制造方法中，使用具有填充了导电糊通孔的材料作为电绝缘性基材。层叠布线转印片材时，必须将填充了导电糊的通孔和被转印的布线层适当排列，使处于电绝缘性基材两边相对设置的布线层根据预定方式相连。当布线转印片材的保持基材由能透过可见光的材料构成的情况下，应将布线转印片材的布线层和电绝缘性基材的通孔分别标以排列标记。使这些排列标记处于保持基材的上方(布线层形成面的反面)，以便能由一个识别系统(例如相机)识别，借以实施排列层叠。排列标记的识别系统也可以是使用X-射线的识别系统。
当电绝缘性基材含有热固性树脂的情况下，在层叠布线转印片材的阶段内，该热固性树脂处于未固化或半固化状态。这是因为要确保在电绝缘性基材表面上，形成与布线转印片材上形成的凹部互补形状的凸部的缘故，而且当将这种电绝缘性基材层叠在其他布线基板或布线基板的中间体上一体化的情况下，要确保与该其他布线基板或与布线基板中间体间的粘接性的缘故。
将布线转印片材层叠在电绝缘性基材上之后，通过热压转印布线层，同时将与布线转印片材的保持基材的露出表面连接的电绝缘性基材表面，制成与保持基材的露出表面(即粗面)具有互补形状的粗面。当保持基材的露出表面具有多个凹部的情况下，可以在该电绝缘性基材表面上形成与该凹部具有互补形状的凸部。凸部是电绝缘性基材所含的热固性树脂，通过热压首先软化而变成粘度降低的状态，流入保持基材的凹部内，然后经热固化而形成。而且通过这种热压通孔中的导电糊被压缩，实现被转印的布线层与通过电绝缘性基材相对的布线层间的电连接。热压的具体条件，可以根据电绝缘性基材的种类和布线图案等适当选择。一般采用150～250℃温度和1.96～19.6MPa(20～200kgf/cm2)压力条件实施。
热压必须在使构成布线转印片材的保持基材与电绝缘性基材互不相容的条件下实施。例如当保持基材由热塑性树脂组成的情况下，一旦在保持基材软化条件下实施热压，构成电绝缘性基材的树脂与构成保持基材的树脂间就会发生混合，从而不能在电绝缘性基材上形成与保持基材的凹部互补形状的凸部。
转印布线层后，除去布线转印片材的保持基材。保持基材的除去，应当根据保持基材的种类采用适当方法。当像上述那样由能选择性腐蚀除去的金属构成的情况下，优选采用腐蚀除去法。当保持基材由树脂组成的情况下，优选采用机械剥离除去法。
在这种第一种制造方法中，可以将电绝缘性基材层叠在已经制成的布线基板或布线基板的中间体的表面上，热压时使电绝缘性基材粘结在此布线基板或布线基板的中间体的表面上，从而得到多层基板。将电绝缘性基板粘接的布线基板或布线基板的中间体可以是任意的，但是不一定是利用转印形成布线层的。也可以将电绝缘性基材层叠在用转印以外的方法形成布线层的两面布线基板上或多层布线基板上。还可以将电绝缘性基材，层叠在一层或多层电绝缘性层含有未固化热固性树脂的两面布线基板或多层布线基板的中间体上。将电绝缘性基材层叠在含有未固化热固性树脂的布线基板的中间体上的情况下，在布线层的转印工序中，优选使布线基板的中间体中所含的热固性树脂实质性固化。
而且上述的制造方法中，通过重复工序(1)～(3)可以得到用本发明的布线转印片材形成多层布线层的多层布线基板。这种情况下，层叠了下一电绝缘性基材的电绝缘性基材的露出表面，由于被本发明的布线转印片材制成粗面(例如具有多个凸部的表面)，所以能与下一电绝缘性基材良好地密接。此外，当布线层的露出表面也被制成粗面的情况下，与其上层叠的电绝缘性基材间的密接性也变得良好。
使用含有热固性树脂的电绝缘性基材，重复工序(1)～(3)的情况下，在工序(2)中优选在使电绝缘性基材所含的热固性树脂临时固化的条件下，即粘度降低后尚未完全固化的条件下实施热压，在最后实施的工序(2)中再于全部电绝缘性基材所含的热固性树脂实质性固化的条件下实施热压。也就是说，在反复实施工序(2)时，除最后一次之外，优选在以下条件下实施①使布线转印片材的布线层假粘接在电绝缘性基材上，②将电绝缘性基材的表面制成与布线转印片材具有互补形状的粗面，③电绝缘性基材在与其下位置的电绝缘性基材假粘接的条件下实施。这样的条件，与热固性树脂实质性固化的条件相比是更温和的条件，可以根据电绝缘性基材所含的热固性树脂种类和布线图案等适当选择。一般采用50～100℃温度和0.98～4.9MPa(10～50kgf/cm2)压力条件反复实施工序(2)(最后一次除外)。
在最后工序(2)中，在使全部电绝缘性基材所含热固性树脂一概实质性固化的条件下实施热压。这种条件可以根据层叠的电绝缘性基材数目和各电绝缘性基材所含的热固性树脂的程度适当选择。一般采用150～250℃温度和1.96～19.6MPa(20～200kgf/cm2)压力条件实施最后工序(2)中的热压工序。
临时粘接重复多次后实施实质性粘接的情况下，如上所述，将电绝缘性基材，优选同时层叠在布线基板或布线基板的中间体的两个表面上，即对称层叠。当然，在工序(1)～(3)重复过程中，对称层叠电绝缘性基材制造多层布线基板的情况下，对对称层叠得到的布线基板进行电路设计，使之形成所需的电路。
其中重复工序(1)～(3)制造多层布线基板的方法，也可以使用含有热塑性树脂的电绝缘性基材实施。这种情况下，各工序(2)(包括最后一次)也可以在仅使布线基板上层叠的电绝缘性基材软化的条件下实施。但是电绝缘性基材中所含的基体成分，无论是热固性树脂还是热塑性树脂，在最终得到的布线基板中必须使导电糊充分致密化，这样才能确保布线层间的结合。因此，各工序(2)中，除布线层的转印和层间的结合之外，必须在设定的条件下实施以满足此项要求。
图8(a)～图8(c)表示制造本发明布线基板第一种方法的主要工序。图8(a)中表示层叠本发明的布线转印片材803、作被转印物的电绝缘性基材806和布线基板807的工序。
布线转印片材803具有与图1所示的布线转印片材100相同的结构。图8(d)表示布线转印片材803的布线层附近区域A的放大视图。如图所示，在布线转印片材803中，在保持基材801的露出表面上形成凹部820，保持基材801与布线层802间的界面变成凹凸面。
电绝缘性基材806具有填充了导电糊805的通孔804。在图示的实施方式中，电绝缘性基材806是含有未固化热固性树脂的复合材料。
图8(a)中，作为布线基板807示出了全层IVH结构树脂多层基板。若使用全层IVH结构树脂多层基板作为布线基板807，则能够容纳更高密度的布线。但是布线基板807的基板结构并不限于这些，也可以使用一般的玻璃环氧基板。或者使用与布线基板807具有相同结构，部分或全部电绝缘层含有未固化热固性树脂的中间体。
在图示的实施方式中，保持基材801由能透过可见光的材料组成。因此布线转印片材803与电绝缘性基材806的排列，可以采用在布线转印片材803的上方设置的识别系统(图中未示出)实施。电绝缘性基材806与布线基板807的排列，可以利用使各自形成的排列用通孔重合的方法实施。
图8(b)表示使布线转印片材803、电绝缘性基材806和布线基板807层叠状态下热压的工序。热压工序，例如可以用热盘压机实施。此工序中，电绝缘性基材806的树脂成分，流入布线转印片材803表面上的微细凹部820中后实质性固化。这种固化时，布线层802-电绝缘性基材806间、以及电绝缘性基材806-布线基板807间粘接。而且此工序中，通孔804内的导电糊805被压缩，将从布线转印片材803转印的布线层802与布线基板807上的布线808电连接起来。使用布线基板的中间体代替布线基板807的情况下，也优选在其中所含的未固化的热固性树脂实质性固化的条件下进行热压。
图8(c)表示除去布线转印片材803的保持基材801的工序。保持基材801，如上所述，可以根据该材料采用腐蚀法或机械剥离法除去。图8(e)表示在除去保持基材得到的布线基板810中布线层附近区域C的放大视图。图8(f)表示布线基板810的表面中电绝缘性基材露出区域B的放大视图。如图8(e)和(f)所示，在得到的布线基板中，在布线层802’和电绝缘性基材806的任一表面上均形成凸部。
以下图10(a)～(i)表示通过重复上述层叠工序、热压工序和剥离保持基材工序，制造多层布线基板方法的主要工序。图10(a)～(c)，与图8(a)～(c)相同，表示用布线撰写片材1000在电绝缘性基材1006表面上转印布线层1002的同时，将电绝缘性基材1006粘结在布线基板1007上后，除去保持基材1001，得到布线基板1008的工序。图10(a)中，代替布线基板1007，可以使用具有与之相同结构，部分或全部电绝缘性层含有未固化热固性树脂的布线基板的中间体。也可以使用其他结构的布线基板的中间体。
图10(d)～(f)表示，在此布线基板1008的表面上层叠其他电绝缘性基材1016的同时，在此电绝缘性基材1016的表面上形成布线层，增加一个布线层的工序。图10(d)～(f)与图10(a)～(c)也相同，表示在电绝缘性基材1016的表面上用布线撰写片材1010转印布线层(1012)的同时，将电绝缘性基材1016粘结在布线基板1008的表面上后，除去保持基材1011，得到布线基板1018的工序。在得到的布线基板中，于布线层和电绝缘性基材的表面上，如图8(e)和(f)所示那样形成凸部(图中未示出)。布线层1002和布线层(1012)之间，通过在电绝缘性基材1016上形成的通孔1014中填充的导电糊1015实现电连接。
图10(g)～(i)表示，在图10(f)所示的布线基板1018的表面上层叠其他电绝缘性基材1026的同时，在此电绝缘性基材1026的表面上形成布线层，增加一个布线层的工序。图10(g)～(i)也与图10(a)～(c)相同，表示用布线撰写片材1020在电绝缘性基材1026的表面上转印布线层1022的同时，将电绝缘性基材1026粘结在布线基板1018的表面上后，除去保持基材1021，得到布线基板1028的工序。布线层(1012)和布线层1022之间，通过在电绝缘性基材1026上形成的通孔1024中填充的导电糊1025实现电连接。
图案10中表示利用本发明的布线转印片材形成三层布线层的工序。进一步重复同样的工序，可以将更多的布线层形成在本发明的布线层上，这是不容置疑的。
而且图10(b)和(e)所示的工序，可以在布线层与电绝缘性基材之间以及电绝缘性基材与布线基板之间假粘结的条件下实施，而图10(h)所示的工序可以实施得使全部电绝缘性基材1006、1016和1026中所含的热固性树脂实质性固化，全部一体化。这种情况下，图10(b)和图10(e)所示的工序，不必用热盘压机实施，仅在能使电绝缘性基材中所含热固性树脂临时固化的条件下热压即可(例如，热压层叠板)。而且图10(c)和图10(f)所示的除去保持基材1001和1011的工序，优选采用机械剥离保持基材的方式实施。这是因为一旦利用腐蚀除去保持基材，在电绝缘性基材1006和1016中未完全固化的热固性树脂就会暴露在腐蚀液中常常溶解树脂的缘故。
最后实施的热压工序，即图10(h)所示的工序，应当在全部电绝缘性基材1006、1016和1026中所含的热固性树脂实质性固化，同时残存在电绝缘性基材间的孔隙等被除去的条件下实施。使用布线基板的中间体代替图10(a)所示的布线基板1007的情况下，热压工序优选也在该电绝缘层所含的未固化的热固性树脂实质性固化的条件下实施。因此，图10(h)所示的工序，优选用热盘压机在足够时间内施加足够压力的方式实施。而且此最后的热压工序中，由于在各电绝缘性基材上形成通孔中的导电糊被压缩至高密度，所以各布线层间的电连接将更确实并具有更高的可靠性。
以下说明制造本发明布线基板的第二种方法。第二种制造方法包括(1)在布线转印片材的布线层形成表面上层叠电绝缘性基材的工序，(2)在电绝缘性基材上形成通孔的工序，(3)在通孔中填充导电糊的工序，(4)在布线基板或布线基板的中间体上，层叠层叠了电绝缘性基材的布线转印片材的工序，(5)热压工序，和(6)除去布线转印片材的保持基材的工序。
在布线转印片材上层叠电绝缘性基材的工序(1)，当电绝缘性基材含有未固化或半固化热固性树脂的情况下，应当在热固性树脂临时固化，从而使电绝缘性基材临时粘接在布线转印片材上的条件下实施。所说的临时粘接，优选采用不会促进热固性树脂固化的辊式层压机等实施短时间。一旦热固性树脂的固化进行过度，其后就很难使电绝缘性基材粘接在布线基板上。
在电绝缘性基材上形成通孔的工序(2)，可以根据常法，例如激光加工法实施。在通孔中填充导电糊的工序(3)，也能用常法实施，例如用导电糊的丝网印刷法等实施。通过实施工序(1)～(3)，可以得到将电绝缘性基材粘合在布线转印片材上的层叠体。由布线转印片材和电绝缘性基材构成的层叠体，与仅处理布线转印片材时相比，更容易处理。
接着实施工序(4)，将工序(1)～(3)中得到的层叠体层叠在布线基板或布线基板的中间体上使电绝缘性基材与该表面接触。与前面就第一种制造方法所做的有关说明相同，在实施此层叠工序(4)时，也必须将电绝缘性基材与布线基板或布线基板的中间体进行适当排列。当使布线转印片材的保持基材透过可见光，而且使电绝缘性基材也透过可见光的情况下，可以利用设置在布线转印片材一侧的识别系统(例如相机)进行排列。当电绝缘性基材含有纤维等，使可见光难于通过的情况下，必须事先在层叠体的电绝缘性基材和布线基板或布线基板的中间体上形成排列用通孔。
将层叠了电绝缘性基材的布线转印片材在布线基板上层叠后，实施热压此层叠体全体的工序(5)。关于热压，与第一种制造方法中所做的有关说明相同，在根据电绝缘性基材的种类设定的适当条件下实施。经过这种热压，布线转印片材上的布线层被完全转印在电绝缘性基材上，使电绝缘性基材的表面形成与布线转印片材的粗面具有互补形状的粗面，同时将电绝缘性基材粘接在布线基板上。
热压后实施除去布线转印片材的保持基材的工序(6)。保持基材与前面就第一种制造方法所做的相关说明相同，根据保持基材的性质用腐蚀法或机械剥离法除去。
工序(1)～(3)中得到的层叠体，可以层叠在布线基板的中间体上。这种情况下工序(5)中的热压，优选在使布线基板的中间体中所含的热固性树脂也产生实质性固化的条件下实施。
此第二种制造方法中，通过重复工序(1)～(6)能够得到由本发明的布线转印片材形成了多个布线层的多层布线基板。而且用含有未固化热固性树脂的电绝缘性基材重复工序(1)～(6)的情况下，工序(5)优选在电绝缘性基材中所含热固性树脂临时固化，但尚未完全固化的条件下实施热压，而在最后实施工序(5)时在全部电绝缘性基材中所含热固性树脂实质性固化的条件下实施热压。重复工序(5)(最后一次除外)的条件和最后实施工序(5)的条件，与前面就第一种制造方法所做的有关说明相同。
图9(a)～(f)表示制造本发明布线基板第二种方法的主要工序。图9(a)表示本发明的布线转印片材903，图9(h)表示布线转印片材的布线层附近区域A的放大视图。图9(a)所示的布线转印片材，与图8(a)所示的相同。而且图9(h)与图8(d)也相同，所以有关它们的说明省略。
图9(b)表示在本发明的布线转印片材903上布线层902的形成表面上，层叠电绝缘性基材904得到层叠体909的工序。在层叠体909中，电绝缘性基材904被暂时粘接在布线转印片材903上。在图示的实施方式中，电绝缘性基材904是含有未固化热固性树脂的复合材料。
图9(c)表示在电绝缘性基材904上形成通孔905的工序。通孔的形成方法，与前面说明的相同。
图9(d)表示在通孔905中填充导电糊906的工序。在此工序终止阶段，电绝缘性基材处于在其两边相对的两个布线层能实现电连接的状态下。
图9(e)表示在布线基板907上层叠层叠体909的工序。图9(e)中，布线基板907是以全层JVH结构树脂多层基板形式示出的。布线基板907也可以是其以外的布线基板。或者也可以用布线基板的中间体代替布线基板907。层叠工序是在将布线层902、通孔905和布线层908适当排列的条件下实施的。
图9(f)表示将层叠体909层叠在布线基板907的状态下热压的工序。在此工序中，电绝缘性基材904中所含热固性树脂实质性固化，布线层902-电绝缘性基材904之间，以及电绝缘性基材904-布线基板907之间粘接。而且在此工序中，电绝缘性基材904的树脂成分完全流入保持基材901的微细凹部920中固化。而且此工序中通孔905内的导电糊906被压缩，将从布线转印片材903的布线层902与布线基板907上的布线908电连接起来。
图9(g)表示除去布线转印片材903上保持基材901的工序。图9(i)表示得到的布线基板910中布线层附近区域B的放大视图。如图9(i)所示，在得到的布线基板中布线层902’被埋设在电绝缘性基材904之中。而且布线层902’和电绝缘性基材904的表面上也都形成了凸部。
在重复图9(b)～(g)所示工序得到的布线基板910上，还可以进一步层叠电绝缘性基材和布线层。这种情况下，正如前面参照附图10说明的那样，优选在使电绝缘性基材中所含热固性树脂未完全固化(即临时固化)条件下重复图9(f)所示的工序，而在实施最后进行的图9(f)所示的工序时，优选采用使全部电绝缘性基材中所含未固化的热固性树脂实质性固化的条件。这样能够实现更高精度布线与通孔之间的吻合。
临时粘接(即临时固化)重复多次后实施全部固化(即实质性固化)的情况下，如上所述，电绝缘性基材优选同时层叠在布线基板或布线基板的中间体的两侧表面上，即对称层叠。当然，重复工序(1)～(6)对称层叠电绝缘性基材制作多层布线基板的情况下，在对称层叠得到的布线基板进行电路设计形成所需的电路。
在图8～图10所示的制造方法中，仅在电绝缘性基材的一侧表面上层叠本发明的布线转印片材转印布线层。本发明的布线转印片材，如图16所示，也可以层叠在电绝缘性基材的两侧表面上。这种情况下在电绝缘性基材的两侧表面上转印布线层。
如上所述，利用本发明的布线转印片材能够制造内置元件的的布线基板。以下参照
其制造方法。
图11(a)～(i)表示制造内置元件的本发明布线基板方法的主要工序。图11(a)表示电绝缘性基材1101。在图示的制造方法中，电绝缘性基材1101含有热固性树脂作为树脂成分。而且图示的电绝缘性基材1101，两侧主表面用表面膜1102覆盖后形成通孔1103，在其中填充导电糊1104后制成。表面膜1102，在通孔1103中填充导电糊时具有掩膜的功能，同时还有使导电糊不附着在电绝缘性基材表面上的作用。
图11(b)表示剥离表面膜1102，在电绝缘性基材1101两侧层叠设置布线转印片材1100的工序。这种布线转印片材1100是本发明的布线转印片材，由保持基材1105和在其表面上形成所需图案的布线层1106构成。因此，布线层1106，如上所述，优选用两面粗化的铜箔形成，这样在最终得到的布线基板中，能够确保电绝缘性基材充分密接在布线层的表里面上。
图11(c)表示将电绝缘性基材1101层叠在布线转印片材1100两侧表面上的状态下热压的工序。其中，热压实施应当得能使电绝缘性基材中所含的热固性树脂临时固化，而且将布线层假粘接在电绝缘性基材上的程度后，得到布线基板中间体1300。这样的热压，能够在层压机等简便装置中实施。采用平板结构的真空层压机热压的情况下，例如可以在0.98MPa(10kgf/cm2)、80℃和5分钟条件下实施。以这样的条件实施热压的情况下，电绝缘性基材1101中的导电糊1104未充分压缩，不能确保由导电糊形成的布线之间的电连接，应当予以注意。
图11(d)是从得到的布线基板的中间体1300出发，将两个布线转印片材中一个片材的保持基材剥离，在剥离后露出的表面上层叠电绝缘性基材1111的工序。这种电绝缘性基材1111，具有填充了导电糊1114的通孔1113。而且这种电绝缘性基材1111与图11(a)所示的同样形成后，相当于将一侧表面膜剥离的那种。电绝缘性基材1111可以设置得使其剥离面与电绝缘性基材1101接触。
图11(e)是层叠电绝缘性基材1111后热压的工序。图11(d)中是没有从电绝缘性基材1101、1111上剥离的保持基材1105和表面膜1112，在此工序中起着抗蚀层叠体的作用。热压与上述图11(c)工序同样的条件下实施。若是这种条件，作为表面膜即使用不耐高温的PET或PEN等薄膜，也不会产生熔融现象，因而适用。在得到的层叠体中，电绝缘性基材1111中所含的热固性树脂临时固化，而且电绝缘性基材1111处于假粘接在布线基板的中间体1300上的状态。
图11(f)是形成内置元件用元件容纳空间1107的工序图。在图示的方法中，元件容纳空间是贯通电绝缘性基材1101的通孔。形成通孔的加工方法，可以采用金属模具的冲孔加工、激光加工和除根机(rooter)加工等。设置在表面上的保持基材1105和表面膜1112在加工时起保护膜作用。
图11(g)是将布线层1116的形成面上安装了元件的布线转印片材110，设置在图11(f)中得到的结构体的一侧表面上，使元件处于所说的元件容纳空间1107内的工序。而且在此工序中，在层叠体的另一侧表面上层叠保护膜1109。在图示的方法中，作为元件1108实用半导体元件，在布线层1116上安装通路芯片，进而在半导体元件1108和布线层1116之间封入填充树脂。在图示的方法中，作为保护膜1109，使用与布线转印片材1110的保持基材1115相同的。这样能够在同一工序中除去两侧片材1109、1115，因而实用。
图11(h)是层叠布线转印片材1110和保护膜1109后热压的工序。热压优选在真空中进行，在电绝缘性基材1111中的树脂成分流动，填埋元件容纳空间的条件下实施。热压的条件，可以是热固性树脂实质性固化的条件，也可以是当电绝缘性基材中所含树脂能充分流动的情况下树脂未实质性固化的条件。例如一旦采用电绝缘性基材中树脂实质性固化的4.9MPa(50kgf/cm2)、200℃和1小时热压条件，由于暴露于树脂固化时树脂熔融粘度变成最低的温度区域内，所以能够充分保证树脂的流动。而且一旦使树脂实质性固化，设置在电绝缘性基材1101、1111上的导电糊1104、1114也固化，因而能确保布线层间的电连接。当布线层1106、1116的两面均是粗面的情况下，导电糊与布线层间的密接性增大，电连接的可靠性进一步提高。
图11(i)是除去保护膜1109和保持基材1115的工序。此工序得到的布线基板1400的两面布线层，都是用本发明的布线转印片材形成的，而且布线层的两面均为粗面(即除去保持基材露出布线层的表面也是粗面)，所以布线基板1400的两侧表面全体均布满粗面。
图11(i)所示状态下的物体，在最后实施热压的工序中使电绝缘性基材中的热固性树脂实质性固化时起布线基板的作用。而且在图11(i)所示的布线基板中，在形成元件容纳空间1107的两面中，有一面(图11(i)中与元件相对的下侧面)没有形成布线层。这种未形成布线层的部分在布线基板表面上安装元件时变成死空间。
因此为了消除这种死空间，如图12(a)～(c)所示，也可以进一步形成电绝缘性基材和布线层。图12(a)是准备两片在通孔1123中填充了导电糊1124的电绝缘性基材1121，将其层叠在图11(i)所示的布线基板1400的两侧表面上，同时在电绝缘性基材1121的表面上再层叠布线转印片材1120的工序。布线转印片材1120与图11(b)工序使用的相同，由两侧表面均为粗面的布线层1126和露出表面是粗面的保持基材1125构成。其中之所以在布线基板的两侧表面上设置电绝缘性基材，是为降低因树脂固化而使电绝缘性基材收缩产生的弯曲。当树脂固化引起的收缩小的情况下，可以仅在一侧表面上设置电绝缘性基材。
图12(b)表示将布线转印片材1120层叠在电绝缘性基材两侧表面上的状态下热压的工序。热压在电绝缘性基材1121中热固性树脂实质性固化条件下实施。如图12所示制造布线基板的情况下，优选图11(h)中在使热固性树脂临时固化的条件下实施热压后得到布线基板1400。因为这样布线基板1400与电绝缘性基材1121结合得更良好，而且最终得到的布线基板中弯曲等也不会产生。
图12(c)是剥离布线转印片材1120上保持基材1125的工序。结果如图12(c)所示，可以得到没有死空间的布线基板。
在图11所示的方法中，可以将图11(e)的工序，作为从电绝缘性基材1111上剥离表面膜1112，同时层叠布线转印片材后实施热压，将布线层转印在电绝缘性基材上的工序。通过将图11(e)的工序作为这样转印的工序，重复图11(a)～(e)的工序，根据内置元件的尺寸等，能够得到具有所需厚度的多层布线基板。而且重复图11(a)～(e)所示工序的情况下，当布线层两侧表面都是粗面时，能够提高导电糊使布线层间实现电连接的可靠性。而且通过使用本发明的布线转印片材，由于电绝缘性基材的表面变成粗面，例如形成有多个微细凸部，所以能够确保与下一层叠的电绝缘性基材间具有良好的密接性。
此外，图13表示采用图11所示制造方法制造内置元件的布线基板的另一种方法。图13(a)是准备两片经图11(h)工序中热压后，除去保护膜1109的结构体1140，将其设置在电绝缘性基材1131的两侧表面上的工序。电绝缘性基材1131具有填充了导电糊1134的通孔1133。
图13(b)表示在将结构体1140层叠在电绝缘性基材1131两侧表面上的状态下热压的工序。热压在电绝缘性基材1131中热固性树脂实质性固化的条件下实施。
图13(c)表示剥离保护膜1109的工序。如图所示，在得到的布线基板中，层叠有两个内置元件。而元件可以互不相同。而且在图13(c)所示的基板中由于没有死空间，所以实施图12所示的工序可以进一步层叠电绝缘性基材和布线层。
无论采用哪种制造方法的情况下，使用本发明的布线转印片材，电绝缘性基材的至少露出表面，都会变成例如具有微细凸部的粗面。微细的凸部，一旦在其上层叠电绝缘性基材就会发挥锚固作用。因此，使用本发明的布线转印片材，不但能确保电绝缘性基材之间具有良好的密接性，而且还能得到内置元件的多层布线基板。
作为其他方法，在图11(d)中，可以采用在电绝缘性基材1111上层叠图9(f)所示形态的层叠体，以代替双面布线基板，进而依次实施图11(f)～(i)所示的工序。这种情况下，图9(f)所示的保持基材901在图11(e)工序中将起抗蚀层叠体的作用。或者在图9(f)中得到的层叠体上形成容纳元件用的空间后，在其上层叠安装了元件的布线基板并使之一体化，这样能够制造内置元件的布线基板。
以上参照图8～图13说明的布线基板的制造方法，都只不过是本发明制造方法的一些实施方式，此外还有各种方式。例如在图示的各方法中，可以使用含有热塑性树脂的电绝缘性基材，代替含有未固化热固性树脂的电绝缘性基材。例如在图11中若使用这种电绝缘性基材，利用热压转印安装了元件的布线转印片材的布线层时，热塑性树脂因软化而流动，其结果电绝缘性基材的露出表面将会变成粗面，同时填充元件周围的空间。而且当反复进行电绝缘性基材的层叠和布线层的转印时，各种电绝缘性基材不必由同种材料构成。例如在含有热塑性树脂的电绝缘性基材上转印布线层后，也可以层叠含有热固性树脂的电绝缘性基材。
综上所述，根据本发明不但能够确保高密度安装半导体通路芯片和电子元件所需的表面共面性，而且还能将布线基板表面制成粗面。布线基板的表面一旦是粗面，布线基板与在其表面上层叠的树脂等之间的接触面积就会增加，提高布线基板与在其表面上层叠的树脂等之间的密接性。而且根据本发明能够将布线基板的表面制成具有微细凸部的粗面，一旦在这样布线基板上层叠树脂等，因该凸部会起锚固作用而使密接性进一步提高。相关申请的互相参照根据巴黎公约规定，本申请要求日本专利申请2002-124407号(2002年4月25日提出申请，发明名称“布线转印片材及其制造方法、以及布线基板及其制造方法”)的优先权，通过此参照将上述申请中记载的内容作为构成本说明书的一部分。
权利要求
1.一种布线转印片材，是具有保持基材和在其表面上形成布线层的布线转印片材，其特征在于在形成该布线层的保持基材表面上至少保持基材的露出区域是粗面，在被转印物上形成与该粗面互补的粗面。
2.根据权利要求1所述的布线转印片材，其特征在于被转印物上形成与该凹部互补的凸部。
3.根据权利要求2所述的布线转印片材，其特征在于形成布线层的保持基材全体表面具有多个凹部，一部分布线层进入该凹部。
4.根据权利要求2所述的布线转印片材，其中至少在保持基材的露出区域内凹部占50～98％。
5.根据权利要求2所述的布线转印片材，其特征在于凹部的至少一部分具有0.5～5微米直径。
6.根据权利要求2所述的布线转印片材，其特征在于凹部深度为0.5～5微米。
7.根据权利要求2所述的布线转印片材，其特征在于凹部的至少一部分具有与深度方向垂直的断面形状不定，该断面的面积在保持基材的表面与凹部的底之间最大。
8.根据权利要求7所述的布线转印片材，其特征在于凹部的至少一部分具有0.5～5微米直径，在与深度方向垂直的断面中，具有最大面积的断面直径为1～10微米。
9.一种布线转印片材，是具有保持基材和在其表面上形成布线层的布线转印片材，其特征在于在形成布线层的保持基材表面上，至少保持基材的露出区域具有，使电镀形成的多个凸部的金属箔表面，具有该凸部的表面加压附着在保持基材表面上将金属箔与保持基材密接后，除去金属箔形成的表面形状，在被转印物的表面上形成与该表面形状互补的形状。
10.一种布线转印片材，是具有保持基材和在其表面上形成布线层的布线转印片材，其特征在于在形成布线层的保持基材表面上，保持基材的露出区域，使与该区域连接的被转印物区域的十点平均粗造度Rz处于2～12微米。
11.根据权利要求1所述的布线转印片材，其特征在于保持基材由与作为被转印物的布线基板用电绝缘性基材不相容的材料构成。
12.根据权利要求1所述的布线转印片材，其特征在于保持基材由两层以上构成，形成保持基材布线层的表面是与作为被转印物的布线基板用电绝缘性基材不相容的材料层表面。
13.根据权利要求11所述的布线转印片材，其特征在于与作为被转印物的布线基板用电绝缘性基材不相容的材料是氟树脂。
14.根据权利要求12所述的布线转印片材，其特征在于保持基材由金属箔与树脂片材构成，而树脂片材由与作为被转印物的布线基板用电绝缘性基材不相容的材料构成。
15.、根据权利要求1所述的布线转印片材，其特征在于与布线层的保持基材不接触的一侧表面是粗面。
16.根据权利要求1所述的布线转印片材，其特征在于保持基材和布线层，分别由能选择性除去的金属构成。
17.根据权利要求16所述的布线转印片材，其特征在于选择性除去是腐蚀，保持基材和布线层，由能用不同腐蚀液除去的金属构成。
18.根据权利要求1所述的布线转印片材，其特征在于在保持基材和布线层之间形成由与布线层构成材料不同的材料构成的结合层。
19.根据权利要求1所述的布线转印片材，其特征在于结合层由金属或金属氧化物构成。
20.根据权利要求1所述的布线转印片材，其特征在于保持基材由能透过可见光的材料构成。
21.根据权利要求1所述的布线转印片材，其特征在于布线层被埋设在保持基材内。
22.一种布线转印片材的制造方法，是具有保持基材和在其表面上形成布线层的布线转印片材的制造方法，其特征在于，包括将表面是粗面的布线材料制成的片材摞在保持基材的表面上，使该粗面接触的工序，在保持基材表面上形成与该粗面互补粗面的工序，和腐蚀布线材料制成的片材，形成具有预定布线图案的布线层的工序。
23.根据权利要求22所述的布线转印片材的制造方法，其特征在于由布线材料制成片材的粗面，是具有多个凸部的面。
24.一种布线转印片材的制造方法，是具有保持基材和在其表面上形成布线层的布线转印片材的制造方法，其特征在于，包括在保持基材表面上形成具有预定布线图案的布线层的工序，和形成布线层后，通过对形成布线层的保持基材表面中保持基材露出区域进行粗化处理制成粗面的工序。
25.根据权利要求24所述的布线转印片材的制造方法，其特征在于通过对保持基材露出区域进行粗化处理该区域形成多个凹部。
26.一种布线转印片材的制造方法，是具有保持基材和在其表面上形成布线层的布线转印片材的制造方法，其特征在于，包括利用电镀使金属按预定布线图案在表面是粗面的保持基材的该粗面上析出形成布线层。
27.根据权利要求26所述的布线转印片材的制造方法，其特征在于保持基材的粗面是具有多个凹部的面。
28.一种布线转印片材，是根据权利要求22所述的方法制造的。
29.一种布线基板，其特征在于是将布线转印片材转印在电绝缘性基材表面上形成布线层的布线基板，在形成布线基板的布线层的表面上，至少电绝缘性基材的露出区域是粗面。
30.根据权利要求29所述的布线基板，其特征在于所说的布线转印片材具有保持基材和在其上形成的布线层，在形成该布线层的保持基材表面上，至少保持基材的露出区域是粗面，电绝缘性基材露出区域的粗面，与保持基材露出区域的粗面互补。
31.根据权利要求29所述的布线基板，其特征在于至少电绝缘性基材的露出区域具有多个凸部。
32.根据权利要求29所述的布线基板，其特征在于所说的布线转印片材具有保持基材和在其上形成的布线层，在形成该布线层的保持基材表面上，至少保持基材的露出区域具有多个凹部，电绝缘性基材的露出区域，具有与所说的凹部互补的凸部。
33.根据权利要求32所述的布线基板，其特征在于在电绝缘性基材的露出区域内凸部占50～98％。
34.根据权利要求32所述的布线基板，其特征在于凸部的至少一部分根部直径为0.5～5微米。
35.根据权利要求32所述的布线基板，其特征在于凸部的高度为0.5～5微米。
36.根据权利要求32所述的布线基板，其特征在于凸部的至少一部分在与高度方向垂直的断面形状不定，该断面的面积在凸的根部与顶部之间最大。
37.根据权利要求36所述的布线基板，其特征在于凸部的至少一部分根部直径为0.5～5微米，最大面积断面的直径为1～10微米。
38.根据权利要求29所述的布线基板，是含有两种以上电绝缘性基材的多层基板。
39.根据权利要求29所述的布线基板，其特征在于将与布线层连接的元件设置在电绝缘性基材内。
40.根据权利要求39所述的布线基板，其特征在于将元件横跨设置在两种以上电绝缘性基材层之间。
41.根据权利要求29所述的布线基板，其中电绝缘性基材具有填充导电糊的通孔，所说的导电糊与通过电绝缘性基材相对的布线层之间实现电连接。
42.根据权利要求39所述的布线基板，其特征在于将元件横跨设置在两种以上电绝缘性基材层之间，所说的两种以上电绝缘性基材各自具有填充导电糊的通孔，所说的导电糊与通过电绝缘性基材相对的布线层之间实现电连接。
43.一种布线基板的制造方法，是布线基板的制造方法，其特征在于通过电绝缘性基材相对的布线层中至少一层布线层的形成工序，包括(1)将权利要求1所述的布线转印片材，层叠在有填充导电糊的通孔的电绝缘性基材的至少一个表面上的工序，(2)利用热压将所说的布线转印片材的布线层粘结在电绝缘性基材上，同时将形成布线层的电绝缘性基材的表面中电绝缘性基材露出的区域制成粗面的工序，和(3)除去所说的布线转印片材的保持基材的工序。
44.根据权利要求43所述的布线基板的制造方法，其特征在于使用权利要求2所述的布线转印片材，在工序(2)中于形成布线层的电绝缘性基材表面上，在电绝缘性基材露出区域形成多个凸部。
45.根据权利要求43所述的布线基板的制造方法，其特征在于工序(1)还包括将层叠布线转印片材的电绝缘性基材层叠在布线基板或布线基板的中间体表面上，而且工序(2)还包括利用热压使电绝缘性基材粘接在所说的布线基板或布线基板的中间体表面上。
46.根据权利要求45所述的布线基板的制造方法，其特征在于重复工序(1)～(3)。
47.根据权利要求46所述的布线基板的制造方法，其特征在于热压前的电绝缘性基材含有未固化的热固性树脂，实施工序(2)示出在使电绝缘性基材中所含的热固性树脂临时固化条件下热压，在最后实施的工序(2)时在使全部电绝缘性基材中所含的热固性树脂正式固化条件下热压。
48.根据权利要求46所述的布线基板的制造方法，其特征在于工序(1)中，将要层叠布线转印片材的电绝缘性基材层叠在布线基板或布线基板的中间体的两个表面上。
49.一种布线基板的制造方法，其特征在于包括(1)将电绝缘性基材层叠在权利要求1所述的布线转印片材的布线层形成表面上的工序，(2)在电绝缘性基材上形成通孔，使布线转印片材的布线层露出的工序，(3)在通孔中填充导电糊的工序，(4)将层叠了电绝缘性基材的布线转印片材，层叠在布线基板或布线基板的中间体上的工序，(5)利用热压将布线转印片材的布线层粘接在电绝缘性基材上，同时将形成布线层的电绝缘性基材表面中电绝缘性基材露出的区域制成粗面，而且将电绝缘性基材粘接在布线基板或布线基板的中间体上的工序，和(6)除去布线转印片材的保持基材的工序。
50.根据权利要求49所述的布线基板的制造方法，其中使用权利要求2所述的布线转印片材，在工序(5)于形成布线层的电绝缘性基材表面上，在电绝缘性基材露出区域内形成多个凸部。
51.根据权利要求49所述的布线基板的制造方法，其特征在于重复工序(1)～(6)。
52.根据权利要求51所述的布线基板的制造方法，其中热压前的电绝缘性基材是含有未固化的热固性树脂的材料，实施工序(1)～(6)时在使电绝缘性基材所含的热固性树脂临时固化条件下热压，在最后实施的工序(5)时在使全部电绝缘性基材中所含的热固性树脂正式固化条件下热压。
53.根据权利要求51所述的布线基板的制造方法，其特征在于工序(4)中，将层叠了电绝缘性基材的布线转印片材层叠在布线基板或布线基板的中间体的两个表面上。
54.一种布线基板的制造方法，是将元件设置在电绝缘性基材内的布线基板的制造方法，其特征在于包括(A)将具有填充了导电糊的通孔的电绝缘性基材，层叠在布线基板或布线基板的中间体上的工序，(B)通过热压使电绝缘性基材粘接在布线基板或布线基板的中间体上，得到层叠体的工序，(C)在层叠体上形成容纳元件用空间的工序，(D)将元件进一步安装在权利要求1所述的布线转印片材的布线层形成面上的工序，(E)将安装了元件的布线转印片材层叠在层叠体表面上，使元件处于空间内的工序，和(F)通过加热使所说的布线转印片材的布线层粘接在电绝缘性基材上，同时将形成布线层的电绝缘性基材表面中电绝缘性基材露出的区域制成粗面，而且用层叠体所含的树脂填充元件周围空隙的工序，以及(G)除去所说的布线转印片材的工序。
55.根据权利要求54所述的布线基板的制造方法，其特征在于工序(A)中使用含有未固化的热固性树脂的电绝缘性基材，工序(B)中在所说的电绝缘性基材所含的热固性树脂临时固化条件下实施热压。
56.根据权利要求54所述的布线基板的制造方法，其中工序(A)中使用全部电绝缘性基材层含有未固化的热固性树脂的布线基板的中间体。
57.一种布线基板的制造方法，是将元件设置在电绝缘性基材内的布线基板的制造方法，其特征在于包括在用包括(A’)(1)将权利要求1所述的布线转印片材，层叠在有填充导电糊的通孔的电绝缘性基材上的工序，(2)利用热压将所说的布线转印片材的布线层粘结在电绝缘性基材上，同时将形成布线层的电绝缘性基材的表面中电绝缘性基材露出的区域制成粗面的工序，和(3)通过除去所说的布线转印片材的保持基材的工序，的方法制成的布线基板或布线基板的中间体上，(4)层叠带有填充了导电糊的通孔的其他电绝缘性基材的工序，(B)通过热压使所说的其他电绝缘性基材粘接在布线基板或布线基板的中间体上，得到层叠体的工序，(C)在层叠体上形成容纳元件用空间的工序，(D)将元件进一步安装在权利要求1所述的布线转印片材的布线层形成面上的工序，(E)将安装了元件的布线转印片材层叠在层叠体表面上，使元件处于空间内的工序，和(F)通过加热使所说的布线转印片材的布线层粘接在电绝缘性基材上，同时在形成布线层的电绝缘性基材表面上，将电绝缘性基材露出的区域制成粗面，而且用层叠体所含的树脂填充元件周围空隙的工序，以及(G)除去所说的布线转印片材的工序。
58.根据权利要求57所述的布线基板的制造方法，其特征在于工序(A’)的(1)中使用含有未固化的热固性树脂的电绝缘性基材，工序(2)中在使所说的电绝缘性基材所含的热固性树脂临时固化条件下实施热压。
59.根据权利要求57所述的布线基板的制造方法，其特征在于工序(A’)中使用含有未固化的热固性树脂的电绝缘性基材，工序(B)中在使所说的电绝缘性基材所含的热固性树脂临时固化条件下实施热压。
60.根据权利要求57所述的布线基板的制造方法，其特征在于工序(A’)中工序(1)进一步包括将层叠了布线转印材料的电绝缘性基材，层叠在布线基板或布线基板的中间体上，工序(2)进一步包括利用热压使电绝缘性基材粘接在所说的布线基板或布线基板的中间体的表面上。
61.根据权利要求60所述的布线基板的制造方法，其特征在于在工序(A’)中重复工序(1)～(3)。
全文摘要
提供一种全体具有适于半导体通路芯片和电子元件等实际装配用表面平坦性，同时还能具有使其上层叠的材料良好密接的微观表面结构的布线基板。在形成布线层的保持基材表面上，形成具有保持基材和其上形成的该布线层的布线转印片材，使保持基材露出区域具有多个凹部。一旦用这种布线转印片材将布线层转印在电绝缘性基材上，就能在布线基板的电绝缘性基材的露出表面上，形成与该凹部互补形状的凸部，该凸部能提高层叠在布线基板表面上的树脂等与布线基板之间的密接性。
文档编号H05K3/06GK1454045SQ03124010
公开日2003年11月5日 申请日期2003年4月24日 优先权日2002年4月25日
发明者东谷秀树 申请人:松下电器产业株式会社