专利名称：电子模块及其制造方法、驱动方法、电子仪器的制作方法
技术领域：
本发明涉及电子模块及其制造方法、驱动方法、电子仪器。
背景技术：
最近，电致发光(以下，称作EL)模块的开发不断进展。EL模块等电子模块具有电子基板(例如，EL面板)和布线基板(例如柔性基板)。EL面板由与液晶装置(例如液晶面板)同样配置在布线基板上的半导体芯片(例如驱动IC)驱动。可是，因为在EL面板和液晶面板中驱动原理不同，所以为了驱动EL面板，形成在布线基板上的布线图案有必要与EL的结构对应配置。此外，电子基板和布线基板中，多个端子彼此电连接。因此，以往，如果变更了电子基板的端子的排列顺序，就必须也变更布线基板的端子的排列顺序。以往，当为了驱动电子基板需要多种电源时，从电子模块的外部输入它们。因此，存在很难与电子基板的变更对应的问题。
发明内容
本发明的目的在于提供具有与EL结构对应配置的布线的电子模块及其制造方法和电子仪器，或者提供能与电子基板的端子排列顺序的变更对应的电子模块及其制造方法和电子仪器，或者提供输入少种类的电源就能驱动的电子模块及其驱动方法和电子仪器。
(1)本发明的电子模块具有EL部；形成有所述EL部的第一基板；安装在所述第一基板上的第二基板；配置在所述第二基板上的集成电路芯片；
用于使电子流过所述EL部的多条电源布线；所述多条电源布线具有通过所述第一基板上的夹着所述EL部的一对区域而形成的多条第一电源布线、通过所述第二基板上的夹着所述集成电路芯片的一对区域而形成的多条第二电源布线，电连接着所述第一和第二电源布线。
根据本发明，通过接着EL部和集成电路芯片的一对区域而形成多条电源布线。因此，对EL部两侧，能使电流均匀流过。
(2)在该电子模块中，还具有用于从所述集成电路芯片向所述EL部输入驱动信号的多条信号布线；所述多条信号布线可以形成在所述多条电源布线夹着的区域中。
(3)在该电子模块中，各所述信号布线可以比各所述电源布线的宽度窄。
(4)在该电子模块中，还具有配置在所述第一基板上夹着所述EL部的区域中的一对扫描驱动器；用于从所述集成电路芯片向各所述扫描驱动器输入控制信号的多条控制布线；所述多条控制布线可以形成在夹着所述多条信号布线的一对区域即所述多条电源布线夹着的区域中。
(5)在该电子模块中，还具有形成在所述第二基板的除了与所述第一基板的安装部的端部上多个连接端子；各所述连接端子可以比各所述电源布线的宽度还宽。
(6)本发明的电子仪器具有所述电子模块。
(7)本发明的电子模块的制造方法包含固定形成有EL部的第一基板和配置有集成电路芯片的第二基板的步骤；所述第一基板具有通过夹着所述EL部的一对区域而形成的多条第一电源布线；所述第二基板具有通过夹着所述集成电路芯片的一对区域而形成的多条第二电源布线；在固定所述第一和第二基板的步骤中，电连接所述第一和第二电源布线。
根据本发明，通过夹着EL部和集成电路芯片的一对区域而形成多条电源布线。因此，对EL部两侧，能使电流均匀流过。
(8)本发明的电子模块包括具有多个第一端子的电子基板；具有与所述电子基板的所述第一端子电连接的多个第二端子、包含从两个以上的所述第二端子延伸的两个以上第一布线、在与所述第一布线电绝缘的状态下形成的两个以上第二布线的布线图案的布线基板；电连接至少一条所述第一布线、至少一条所述第二布线的电连接部。
根据本发明，根据电连接部电连接哪个第一和第二布线，能变更布线图案的传输线路。因此，即使变更电子基板的第一端子的排列顺序，只通过变更基于电连接部的传输线路，就能对应。
(9)该电子模块还具有配置在所述布线基板上的集成电路芯片；所述第二布线可以电连接在所述集成电路芯片上。
(10)在该电子模块中，所述电连接部可以设置在比所述集成电路芯片更靠近所述电子基板的位置。
(11)在该电子模块中，所述电连接部可以分别设置在比所述布线基板的宽度方向中央更接近两端的一对区域中。
(12)本发明的电子仪器具有所述(8)～(11)的电子模块。
(13)本发明的电子模块的制造方法包含电连接电子基板的多个第一端子和布线基板的多个第二端子；通过电连接部电连接从两个以上所述第二端子延伸的两个以上第一布线的至少一条和以与所述第一布线电绝缘的状态下形成的两个以上第二布线的至少一条。
根据本发明，根据电连接部电连接哪个第一和第二布线，能变更布线图案的传输线路。因此，即使变更电子基板的第一端子的排列顺序，只通过变更基于电连接部的传输线路，就能对应。
(14)本发明的电子模块具有电子基板；
安装在所述电子基板上的、配置有集成电路芯片的布线基板；所述布线基板具有输入端子、把输入到所述输入端子的外部电源放大生成不同的多个放大电源的一个或多个放大电路。
根据本发明，因为放大外部电源生成不同的多个放大电源，所以输入很少种类的外部电源(例如，单一电源)就能驱动电子模块。
(15)在该电子模块中，通过所述外部电源驱动所述集成电路芯片；通过所述多个放大电源驱动电子基板。
(16)在该电子模块中，所述放大电路可以形成在所述集成电路芯片和所述输入端子之间。
(17)在该电子模块中，所述集成电路芯片配置在所述布线基板的宽度方向中央部上；所述一个或多个放大电路中的一对放大电路形成在所述布线基板的宽度方向的两端侧。
(18)在该电子模块中，所述布线基板具有从所述集成电路芯片向所述电子基板延伸的信号线、从所述一对放大电路向所述电子基板延伸的电源布线；所述电源布线比所述信号布线宽度还宽。
(19)在该电子模块中，所述一个或多个放大电路中的一对放大电路可以由形成在所述集成电路芯片中的第一电路和与所述集成电路芯片另外设置的第二电路构成。
(20)在该电子模块中，所述第二电路可以包含电容器。
(21)在该电子模块中，所述第二电路可以包含电感器。
(22)本发明的电子仪器具有所述(14)～(21)的电子模块。
(23)本发明的电子模块的驱动方法包含向形成在配置有集成电路芯片的布线基板上的输入端子输入外部电源的步骤；通过把所述外部电源由形成在所述布线基板上的一个或多个放大电路进行放大，生成不同的多个放大电源的步骤；由所述不同的多个放大电源，驱动电连接在所述布线基板上的电子基板。
根据本发明，因为放大外部电源生成多个不同的放大电源，所以能只需输入很少种类的外部电源(例如单一电源)，驱动电子模块。
图1是表示本发明实施例1的电子模块的图。
图2是表示本发明实施例1的电子模块的第一基板的平面图。
图3是表示本发明实施例1的电子模块的第一基板的剖视图。
图4是表示本发明实施例1的电子模块的第二基板的剖视图。
图5是表示本发明实施例1的电子模块的电路的图。
图6是表示本发明实施例2的电子模块的图。
图7是表示本发明实施例2的电子模块的电子基板的平面图。
图8是表示本发明实施例2的电子模块的第一基板的剖视图。
图9是表示本发明实施例2的电子模块的电连接部和它附近的结构的图。
图10是说明本发明实施例2的电子模块的布线基板的制造方法的图。
图11A和11B是表示本发明实施例2的电子模块的电路的图。
图12是表示本发明实施例2的电子模块的电路的图。
图13是表示本发明实施例3的电子模块的图。
图14是表示本发明实施例3的电子模块的电子基板的平面图。
图15是表示本发明实施例3的电子模块的电子基板的剖视图。
图16是表示本发明实施例3的电子模块的布线基板的变形例的图。
图17是表示本发明实施例3的电子模块的电路的图。
图18是表示本发明实施例的电子仪器的图。
图19是表示本发明实施例的电子仪器的图。
具体实施例方式
下面，参照
本发明实施例。
(实施例1)图1是表示本发明实施例1的电子模块的图。电子模块具有第一基板10。图2是第一基板的平面图，图3是第一基板的剖视图。
第一基板10可以是玻璃基板、塑料基板或硅基板的任意一种。如图3所示，在从第一基板10取出光的情况下，把光透射性基板作为第一基板10使用。第一基板10具有EL部12。EL部12通过EL现象而发光。EL部12可以是载流子注入型。EL部12由电流驱动。具体而言，电流流过发光材料(例如有机材料)14(参照图3)。具有EL部12的第一基板10可以是EL面板。
如图2所示，在第一基板10上形成多条第一电源布线16、18、20、22。多条第一电源布线16、18、20、22形成为通过夹着EL部12的一对区域。第一电源布线16、18、20分别是用于使电流流过EL部12的阳极布线。第一电源布线16、18、20分别由不同宽度形成，与基于发光材料14的颜色(R、G、B)的发光效率的不同对应，适合于流过不同值的电流。第一电源布线22是阴极布线。第一电源布线22配置在其他第一电源布线16、18、20的外侧。此外，第一电源布线22除去与第二基板50的安装一侧，形成コ状(或C状)。
第一电源布线(阳极布线)16、18、20连接在多个阳极24(参照图3)上。此外，第一电源布线(阴极布线)22连接在阴极26(参照图3)上。阴极26与多个阳极24相对形成。各阳极24和阴极26之间设置有发光材料14。此外，也可以在阳极24和发光材料14之间形成空穴输送层，在阴极26和发光材料14之间形成电子输送层。多条第一电源布线16、18、20、22分别被分割为多个布线，各分割布线具有端子28。
在第一基板10上形成用于向EL部12输入驱动信号的多条第一信号布线30。第一信号布线30形成在第一电源布线16、18、20、22夹着的区域中。各第一信号布线30比第一电源布线16、18、20、22宽度还窄。此外，第一信号布线30的端子32比第一电源布线的端子28宽度还窄。
在第一基板10上，在夹着EL部12的区域中配置有一对扫描驱动器34。扫描驱动器34可以是芯片元件，也可以是形成在第一基板10上的薄膜电路(例如包含TFT电路)。各扫描驱动器34配置在EL部12和第一电源布线16、18、20、22之间。在一对扫描驱动器34上连接着用于输入控制信号的多条第一控制布线36。多条第一控制布线36形成在夹着第一信号布线30的一对区域即第一电源布线16、18、20、22夹着的区域中。第一控制布线36的端子38可以与第一电源布线的端子相同的宽度形成，可以比第一信号布线30的端子32还大的宽度形成。
在本实施例中，上述的端子28、32、38排列为向着第一基板10的一边延伸。第一基板10具有第一定位标记40。通过使第一定位标记40对准后面描述的第二定位块70(参照图4)，能进行第一和第二基板10、50的对位。在第一基板10上根据必要，设置密封部42。密封部42设置为覆盖阴极26，防止水分或氧的进入。密封部42当要求光透射性时，能以玻璃基板或塑料基板形成，当不要光透射性时，能以金属或硅等形成。
电子模块如图1所示，具有第二基板50。第二基板50可以是柔性基板。第二基板50安装在第一基板10上。图4是说明第二基板及其制造方法的图。在第二基板50上配置着集成电路芯片52。在集成电路芯片52上也可以形成包含用于生成对El部12提供的信号的功能的信号驱动器。集成电路芯片52可以面朝下接合，也可以进行基于TAB(Tape AutomatedBonding)的电连接。
在第二基板50上形成有多条第二电源布线54。多条第二电源布线54形成为通过夹着集成电路芯片52的一对区域。如果只通过夹着集成电路芯片52的一对区域的单侧形成第二电源布线54，则一组第二电源布线54比其他组第二电源布线54还长。而在本实施例中，多条第二电源布线54的长度差小，所以能使电流均匀流过。第二电源布线54电连接在第一电源布线16、18、20、22上。具体而言，第二电源布线54的端子56和第一电源布线的端子电连接。在该电连接中可以使用各向异性的导电材料(各向异性导电膜、各向异性导电膏)。通过电连接的第一和第二电源布线，构成电源布线。该电源布线是用于使电流流过EL部12。
在第二基板50上形成用于从集成电路芯片52向EL部12输入驱动信号的多条第二信号布线58。第二信号布线58形成在第二电源布线54夹着的区域中。第二信号布线58比第二电源布线54宽度还窄。此外，第二信号布线58的端子60比第二电源布线54的端子56还窄。第二信号布线58电连接在第一信号布线30上。具体而言，第二信号布线58的端子和第一信号布线30的端子32电连接。该电连接可以与端子28、56的电连接相同。通过电连接的第一和第二信号布线，构成信号布线。该信号布线是用于从集成电路芯片52向EL部12输入驱动信号。
在第二基板50上形成多条第二控制布线62。第二控制布线62连接在集成电路芯片52上，从集成电路芯片52输出控制信号(例如时钟信号)。多条第二控制布线62形成在夹着第二信号布线58的一对区域即第二电源布线54夹着的区域中。向夹着第二信号布线58的一对区域分别输出同步的时钟信号。第二控制布线62的端子64可以用与第二电源布线54的端子56相同的宽度形成，也可以用比第二信号布线58的端子60还大的宽度形成。第二控制布线62电连接在第一控制布线36上。具体而言，第二控制布线62的端子64和第一控制布线36的端子38电连接。该电连接可以是与端子28、56的电连接相同。通过电连接的第一和第二控制布线，构成控制布线。该控制布线是用于从集成电路芯片52向扫描驱动器34输入控制信号(包含时钟信号)的。
在第二基板50上形成多条输入布线66。多条输入布线66连接在集成电路芯片52上，从集成电路芯片52向与第二信号布线58相反的方向延伸。输入布线66用于向集成电路芯片52输入数据信号(例如数字信号)、芯片选择信号或电源。
在第二基板50上形成连接端子68。连接端子68形成在除了与第一基板10的安装部的端部上。连接端子68比各电源布线(第一电源布线16、18、20、22或第二电源布线54)的宽度还宽。连接端子68是第二电源布线54和输入布线66的端部。连接端子68形成为向着第二基板50的一边延伸。
第二基板50具有第二定位标记70。通过对准第二定位标记70和第一定位标记40，能进行第一和第二基板10、50的对位。
可以通过冲切图4中用双点划线表示的带72，形成第二基板50。在第二基板50上预先形成孔74，只要以孔74为基准冲切带72，就能进行正确的冲切。此外，能利用孔74固定第二基板50。可以把这样固定的第二基板50安装在第一基板10上。在第二基板50上形成有1个或多个虚设图案76、78、80、82。因为形成了虚设图案76、78、80、82，所以第二基板50的未形成导电箔的部分减少，能抑制第二基板50的翘曲或变形。虚设图案76、82分别具有标记84、86。标记84、86可以是形成在虚设图案76、82上的通孔，也可以是形成在虚设图案76、82和第二基板50上的通孔，可以是形成在虚设图案76、82上的树脂层(例如抗蚀层)上通孔。通过标记84、86能进行集成电路芯片52的对位。标记84、86能在集成电路芯片52的多个角部中最近的角部的对位中使用。虚设图案78、80形成带状等形状，形成了多个孔。因此，虚设图案78、80与形成在其上的树脂层(例如抗蚀层)的紧贴力提高，树脂层变得难以剥离。
本实施例的电子模块的制造方法包含将形成了EL部12的第一基板10和配置有集成电路芯片52的第二基板50进行固定的步骤。第一基板10具有通过夹着EL部12的一对区域而形成的多条第一电源布线16、18、20、22。第二基板50具有通过夹着集成电路芯片52的一对区域而形成的多条第二布线54。在固定第一和第二基板10、50的步骤中，第一电源布线16、18、20、22和第二布线54电连接。
图5是说明本实施例的电子模块的电路的图。在EL部12上形成有多条扫描线90、在与扫描线90交叉的方向延伸的多条信号线92、沿着信号线92延伸的多条电源线94。扫描线90电连接在扫描线驱动器34(例如具有移位寄存器和电平移动器。)上。信号线92电连接在集成电路芯片52的信号驱动器96上。电源线94电连接在第一电源布线16、18、20的任意一条上。与扫描线90和信号线92的各交点对应设置有成为像素的发光材料14。
在扫描线90上与各像素对应电连接着开关元件98。开关元件98如果是薄膜晶体管(MOSFET)，则扫描线90电连接在它的栅电极上。此外，在信号线92上，与各像素对应，电连接着电容器100。具体而言，电容器100电连接在信号线92和电源线94之间，能保持与来自信号线92的图像信号相应的电荷。在电容器100和信号线92之间电连接着开关元件98。通过来自扫描线90的信号控制开关元件98，开关元件98控制向电容器100的电荷存储。
根据电容器100中保持的电荷量或它的有无，控制驱动元件102。驱动元件102如果是薄膜晶体管(MOSFET)，则它的栅电极和电容器100的信号线92一侧的电极电连接。驱动元件102电连接在电源线94和发光材料14之间。即驱动元件102控制从电源线94到发光材料14的电流的供给。
根据这样的结构，如果通过扫描线90的扫描信号，开关元件98变为导通，则由于这时的信号线92和电源线94的电位差，电荷保持在电容器100中，按照该电荷，决定驱动元件102的控制状态。而且，通过驱动元件102的沟道，电流从电源线94流向阳极24，通过发光材料14电流流向阴极26。发光材料14按照流过它的电流量发光。
(实施例2)图6是表示本发明实施例2的电子模块(例如，EL模块或液晶模块等)的图。电子模块具有电子基板110。图7是电子基板的平面图，图8是电子基板的剖视图。电子基板110可以是显示面板(EL面板、液晶面板)。电子基板110具有基板111。基板111可以是玻璃基板、塑料基板或硅基板的任意一种。如图8所示，当从基板111取出光时，把光透射性基板作为基板111使用。
电子基板110具有工作部112。工作部112例如是用于进行图像显示的动作的部分。在本实施例中，工作部112是EL(例如有机EL)部。EL部通过EL现象而发光。EL部可以是载流子注入型。EL部可以由电流驱动。具体而言，电流流过发光材料(例如有机材料)(参照图8)。
电子基板110在夹着工作部112的区域中配置有一对扫描驱动器114。扫描驱动器114可以是芯片元件，也可以是形成在第一基板111上的薄膜电路(例如包含TFT电路)。
电子基板110具有多个第一端子120、122、124。它们中的2个以上的第一端子120通过控制布线126电连接在扫描驱动器114上。此外，2个以上的第一端子122电连接在电源布线130、132、134、136上。电源布线130、132、134分别是用于使电流流向工作部112的阳极布线。电源布线130、132、134分别由不同的宽度形成，与基于发光材料144(参照图8)的颜色(R、G、B)的发光效率的不同对应，适合于流过不同值的电流。电源布线136是阴极布线。电源布线130、132、134、136形成为通过夹着工作部112的一对区域。成为阴极布线的电源布线136是配置在成为阳极布线的电源布线130、132、134的外侧。此外，电源布线136除去与布线基板150的安装一侧，形成コ状(或C状)。两个第一端子124通过信号布线138电连接在工作部112上。
控制布线126形成在夹着信号布线138的一对区域即电源布线130、132、134、136夹着的区域中。信号布线138形成在控制布线126夹着的区域中。信号布线138形成在电源布线130、132、134、136夹着的区域中。信号布线138比控制布线126的宽度还窄。信号布线138比电源布线130、132、134、136的宽度还窄。
连接在信号布线138上的第一端子124比连接在电源布线130、132、134、136和控制布线126上的第一端子120、122宽度还窄。连接在控制布线126上的第一端子120可以用和连接在电源布线130、132、134、136上的第一端子122相同的宽度形成，也可以用比连接在信号布线138上的第一端子124还大的宽度形成。
电源布线(阳极布线)130、132、134连接在多个阳极(参照图8)上。此外，电源布线(阴极布线)136连接在阴极142(参照图8)上。阴极142与多个阳极140相对形成。在各阳极140和阴极142之间设置有发光材料144。此外，在阳极140和发光材料144之间形成空穴输送层，在阴极142和发光材料144之间形成电子输送层。
在本实施例中，上述的第一端子120、122、124排列为向电子基板110的一边延伸。电子基板110具有第一定位标记146。通过把第一定位标记146和后面描述的第二定位块182(参照图10)对照，能进行电子基板110和布线基板150的对位。在电子基板110上，根据必要设置密封部148。密封部148设置为覆盖阴极142，防止水分和氧的进入。当密封部148被要求为具有光透射性时，能由玻璃基板或塑料基板形成，当不需要光透射性时，能由金属或硅等形成。
电子模块具有布线基板150。布线基板150具有基板151。在基板151上形成有布线基板。基板151可以是柔性基板。布线基板150(基板151)安装在电子基板110上。
在布线基板150上大在有集成电路芯片152。在集成电路芯片152上可以形成包含生成提供给工作部112的信号的功能的信号驱动器96(参照图12)。集成电路芯片152可以是面朝下接合，也可以谋求基于TAB(Tape Automated Bonding)的电连接。
布线基板150具有多个第二端子160、162、164。布线基板150具有从两个以上第二端子延伸的两个以上第一布线166。布线基板150具有以与第一布线166电绝缘的状态下形成的两个以上第二布线168。控制信号(例如时钟信号)从集成电路芯片152输出到第二布线168上。
在布线基板150上设置有电连接部170。电连接部170可以是芯片元件(例如表面安装部件)。电连接部170可以设置在比集成电路芯片152更靠近电子基板110的位置。电连接部170分别设置在比布线基板150的宽度方向中央更靠近两端的一对区域中。
图9是表示电连接部和它附近的结构的图。从一个第一布线166的顶端(与第二端子160相反一侧的顶端)隔开间隔，在其延长线上形成一个第二布线168。可以形成与第一布线166相同数量的第二布线168。
电连接部170电连接至少一个第一布线166、至少一个第二布线168。电连接部170可以具有一个或多个导电部172。多个导电部172可以彼此电绝缘。一个导电部172可以电连接一个第一布线166和一个第二布线168。可以跨一个导电部172配置其他导电部172。据此，能电连接一个第一布线166和不在它的延长线上的第二布线168。此外，导电部172以具有电阻。导电部172可以是焊锡。通过电连接的第一和第二布线166、168，构成控制布线。
布线基板150具有从两个以上第二端子162延伸的两个以上电源布线174。电源布线174形成为通过夹着集成电路芯片152的一对区域。如果形成为只通过夹着集成电路芯片152的一对区域的单侧，则一组电源布线174比其他组电源布线174还长。而在本实施例中，多个电源布线174的长度的差小，所以电流能均匀流过。
布线基板150具有从两个以上第二端子164延伸的两个以上的信号布线176。信号布线176形成在电源布线174夹着的区域中。布线基板150具有多个输入布线178。多个输入布线178连接在集成电路芯片152上，从集成电路芯片152向与信号布线176相反的方向延伸。输入布线178是用于向集成电路芯片152输入数据信号(例如数字信号)、芯片选择信号或电源等的。
布线基板150具有多个连接端子180。连接端子180形成在除了与电子基板110的安装部的端部上。连接端子180形成比电源布线174宽度更宽。连接端子180连接在电源布线174和输入布线178上。连接端子180形成为向着布线基板150的一边延伸。
连接在第一布线166上的第二端子160可以用与连接在电源布线174上的第二端子162相同的宽度形成，也可以用比连接在信号布线176上的第二端子164还大的宽度形成。第一和第二布线166、168形成在夹着信号布线176的一对区域即电源布线174夹着的区域中。在接着信号布线176的一对区域中，分别从集成电路芯片152向第二布线168输出同步的时钟信号。信号布线176形成为比电源布线174宽度还窄。此外，连接了信号布线176的第二端子164形成为比连接了电源布线174的第二端子162宽度还窄。
第二端子160、162、164分别电连接在电子基板110的第一端子120、122、124上。在该电连接中可以使用各向异性导电材料(各向异性导电膜、各向异性导电膏)。具体而言，把连接在第一布线166上的第二端子160和连接在控制布线126上的第一端子120电连接。即第一布线166电连接在控制布线126上。此外，连接在电源布线174上的第二端子162和电源布线130、132、134、136的第一端子122电连接。即电源布线174电连接在电源布线130、132、134、136上。此外，把连接了信号布线176的第二端子164和连接了信号布线138的第一端子124电连接。即信号布线176电连接在信号布线138上。
布线基板150具有第二定位标记182(参照图10)。通过使第二定位标记182与第一定位标记146对准，就能进行电子基板110和布线基板150的对位。
图10是说明布线基板的制造方法的图。以设置集成电路芯片152和电连接部170前的状态，表示了图10所示的布线基板150。可以通过冲切图10中用双点划线表示的带184，形成布线基板150。在布线基板150上预先形成孔186，只要以孔186为基准冲切带184，就能进行正确的冲切。此外，能利用孔186固定布线基板150。可以把这样固定的布线基板150安装在电子基板110上。
在布线基板150上形成有1个或多个虚设图案188、190、192、194。因为形成了虚设图案188、190、192、194，所以布线基板150中不形成导电箔的部分减少，能抑制布线基板150的翘曲或变形。虚设图案188、194分别具有标记196、198。标记196、198可以是形成在虚设图案188、194上的通孔，也可以是形成在虚设图案188、194上的树脂层(例如抗蚀层)上的通孔。通过标记196、198，能进行集成电路芯片152的对位。标记196、198能在集成电路芯片152的多个角部中最近的角部的对位中使用。虚设图案190、192形成带状等形状，形成了多个孔。因此，虚设图案190、192与形成在其上的树脂层(例如抗蚀层)的紧贴力提高，树脂层变得难以剥离。
在本实施例的电子模块的制造方法中，电连接电子基板110的多个第一端子120、122、124和布线基板150的多个第二端子160、162、164。通过电连接部170，电连接从2个以上第二端子160延伸的2个以上第一布线166的至少一个和在与第一布线166电绝缘的状态下形成的2个以上第二布线168的至少一个。
根据本实施例，根据电连接部170电连接哪个第一和第二布线166、168，能变更布线图案的传输线路。因此，即使变更了电子基板110的第一端子120的排列顺序，也能只通过基于电连接部170的传输线路而对应。
例如，通过电连接部170，代替形成图11A所示的传输线路，如图11B所示，通过其他电连接部200，形成别的传输线路。具体而言，在图11B中，通过电连接部200电连接第一布线166和存在于它的延长线上的第二布线168。
图12是说明本实施例的电子模块的电路的图。在工作部112上形成多条扫描线90、在与扫描线90交叉的方向上延伸的多条信号线92、沿着信号线92延伸的多条电源线94。电源线94电连接在电源布线130、132、134的任意一个上。与扫描线90和信号线92的各交点对应，设置有成为像素的发光材料144。通过驱动元件102的沟道，电流从电源线94流向阳极140，电流通过发光材料144流向阴极142。发光材料144按照流过它的电流量发光。其他说明与实施例1中说明的电路(参照图5)的内容相应。
(实施例3)图13是表示本发明实施例3的电子模块(例如EL模块或液晶模块)的图。电子模块具有电子基板210。图14是电子基板的平面图，图15是电子基板的剖视图。电子基板210例如可以是显示面板(EL面板、液晶面板)。电子基板210具有基板211。基板211可以是玻璃基板、塑料基板或硅基板的任意一种。如图15所示，当从基板211取出光时，把光透射性基板作为基板211使用。
电子基板210具有工作部212。工作部212例如是进行用于图像显示的动作的部分。在本实施例中，工作部212是EL(例如有机EL)部。EL部通过EL现象而发光。EL部可以是载流子注入型。EL部可以由电流驱动。具体而言，电流流过发光材料(例如有机材料)236(参照图15)。
电子基板110在夹着工作部212的区域中配置有一对扫描驱动器214。扫描驱动器214可以是芯片元件，也可以是形成在第一基板211上的薄膜电路(例如包含TFT电路)。
电子基板210具有多条阳极布线220、222、224。阳极布线220、222、224分别是用于使电流流向工作部212的布线。阳极布线220、222、224分别由不同宽度形成，与基于发光材料(参照图15)的颜色(R、G、B)的发光效率的不同对应，适合于流过不同值的电流。电子基板210具有阴极布线226。阳极布线220、222、224和阴极布线226形成为通过夹着工作部212的一对区域。阴极布线226配置在阳极布线220、222、224的外侧。此外，阴极布线226除去与布线基板240的安装一侧，形成コ状(或C状)。
电子基板210具有信号布线228。信号布线228向工作部212提供驱动信号。电子基板210具有控制布线230。控制布线230形成在夹着信号布线228的一对区域即阳极布线220、222、224和阴极布线226夹着的区域中。信号布线228形成在阳极布线220、222、224和阴极布线226夹着的区域中。信号布线228形成为比控制布线230宽度还窄。信号布线228形成为比阳极布线220、222、224和阴极布线226宽度还窄。
阳极布线220、222、224、阴极布线226、信号布线228排列为向着电子基板210的一边延伸，各顶端部成为端子。
阳极布线220、222、224连接在多个阳极232(参照图15)上。此外，阴极布线226连接在阳极234(参照图15)上。阴极234形成为与多个阳极232相对。各阳极232和阴极234之间设置有发光材料236。此外，在阳极232和发光材料236间形成空穴输送层，在阴极234和发光材料236间形成电子输送层。
在电子基板210上，根据必要设置密封部238。密封部238设置为覆盖阴极234，防止水分和氧的进入。当对密封部238要求光透射性时，能以玻璃基板或塑料基板形成，当不要光透射性时，能以金属或硅形成。
电子模块具有布线基板240。布线基板240具有基板241。基板241可以是柔性基板。布线基板240(基板241)安装在电子基板210上。在电子基板210和布线基板240的电连接中使用各向异性导电材料(各向异性导电膜、各向异性导电膏)。
在布线基板240上配置着集成电路芯片242。在集成电路芯片242上可以形成包含生成对工作部212的信号的功能的信号驱动器96。集成电路芯片242可以是面朝下接合，也可以构成基于TAB(Tape AutomatedBonding)的电连接。集成电路芯片242配置在布线基板240的宽度方向的中央部。
布线基板240具有输入端子244。输入端子244是未图示的布线图案的端部。输入端子244形成在除了与电子基板210的安装部的端部。输入端子244形成为比电源布线260、262、264、266、268宽度还宽。输入端子244可以形成为向着布线基板240的一边延伸。
向输入端子244输入外部电源V0。外部电源V0可以是单一电源(电压)。可以通过外部电源V0驱动集成电路芯片242。布线基板240具有一个或多个放大电路250、252、254。一个或多个放大电路250、252、254把输入到输入端子244的外部电源V0放大(例如把它的电压升压)，生成不同(例如在电压上不同)的多个放电电源V1～V5。在集成电路芯片242和输入端子244之间的区域形成有放大电路250、252、254。一对放大电路250、252形成在布线基板240的宽度方向的两端。此外，在图16所示的变形例中，一对放大电路272、274配置在夹着集成电路芯片242的一对区域中。
根据本实施例，由于通过放大外部电源V0可生成不同的多个放大电源V1～V5，所以能输入很少种类的外部电源(例如单一电源)V0，驱动电子模块。
在集成电路芯片242之外另外形成了放大电路250、252。通过这样，能使放大电路250、252导致的放大作用的影响不会作用于集成电路芯片242。例如，当增大电源V1、V2、V3的电流值大，无法把放大电路250、252内置于集成电路芯片242中时，能应用该结构。
放大电路254由第一和第二电路256、258构成。第一电路256形成在集成电路芯片242上。第二电路258在集成电路芯片242之外另外形成。第二电路258也可以例如包含电容器或电感，构成升压电路的至少一部分。当第二电路258需要很多元件时，在集成电路芯片242之外另外形成第二电路258是有效的。
布线基板240具有电源布线260、262、264、266、268。电源布线260、262、264、266、268从放大电路250、252、254向电子基板210延伸。
放大电路250电连接在电源布线260上。电源布线260电连接在电子基板210的阳极布线224上。此外，图13表示了图14所示的电子基板210的背面。输入到放大电路250的外部电源V0被放大为放大电源V1。放大电源V1通过电源布线260输入到阳极布线224中。放大电路252电连接在电源布线262、264上。电源布线262、264分别电连接在电子基板210的阳极布线220、222上。输入到放大电路252的外部电源V0被放大为放大电源V2、V3。放大电源V2、V3通过电源布线262、264输入到阳极布线220、222中。通过放大电源V1、V2、V3驱动电子基板210。
电源布线260、262、264形成为通过夹着集成电路芯片242的一对区域。如果只通过夹着集成电路芯片242的一对区域的单侧形成电源布线260、262、264，则例如电源布线260比其他电源布线262、264还长。而在本实施例中，因为多个电源布线260、262、264的长度差小，所以能使电流均匀流过。
放大电路254电连接在电源布线266、268上。电源布线266、268分别电连接在电子基板210的控制布线230上。连接在电源布线266、268上的控制布线230是用于向扫描驱动器214提供电源的。输入到放大电路254的外部电源V0被放大为放大电源V4、V5。放大电源V4、V5通过电源布线266、268输入到控制布线230中。
布线基板240具有从集成电路芯片242向电子基板210延伸的信号布线270。信号布线270形成在电源布线260、262、264、266、268夹着的区域中。信号布线270电连接在电子基板210的信号布线228上。电源布线260、262、264、266、268可以形成比信号布线270宽度更宽。
布线基板240具有未图示的控制布线(用于把时钟信号等从集成电路芯片242向扫描驱动器214输入的布线)、阴极布线(电连接在阴极布线226上的布线)、输入布线(连接在输入端子244上的布线)。
在本实施例的电子模块驱动方法中，在配置有集成电路芯片242的布线基板240上的形成的输入端子244输入外部电源V0。把外部电源V0通过形成在布线基板240上的一个或多个放大电路250、252、254放大，生成不同的多个放大电源V1～V5。通过，不同的多个放大电源V1～V5驱动电连接在布线基板240上的电子基板210。
图17是说明本实施例的电子模块的电路的图。在工作部212中形成有多条扫描线90、在与扫描线90交叉的方向延伸的多条信号线92、沿着信号线92延伸的多条电源线94。电源线94电连接在阳极布线220、222、224的任意一个上。与扫描线90和信号线92的各交点对应，设置有成为像素的发光材料236。通过驱动元件102的通道，电流从电源线94流向阳极232，通过发光材料236，电流流向阴极234。发光材料236按照流过它的电流量发光。其他的说明与实施例1中说明的电路(参照图5)的内容相应。
作为具有本发明实施例的电子模块(例如，EL模块或液晶模块)的电子仪器，在图18中表示了笔记本型个人电脑1000，在图19中表示了移动电话2000。
本发明并不局限于上述的实施例，能进行各种变形。例如，本发明包含与实施例中说明的结构实质上同一的结构(例如，功能、方法和结果同一的结构，或目的以及结果同一的结构)。此外，本发明包含置换了实施例中说明的结构的非本质的部分的结构。此外，本发明包含能产生与实施例中说明的结构同一作用效果的结构或实现同一目的的结构。此外，本发明包含在实施例中说明的结构上附加了公开的技术的结构。
权利要求
1.一种电子模块，其特征在于具有电致发光部；形成有所述电致发光部的第一基板；安装在所述第一基板上的第二基板；配置在所述第二基板上的集成电路芯片；用于使电流流过所述电致发光部的多条电源布线；所述多条电源布线具有通过所述第一基板上的夹着所述电致发光部的一对区域而形成的多条第一电源布线和通过所述第二基板上的夹着所述集成电路芯片的一对区域而形成的多条第二电源布线，所述第一和第二电源布线形成电连接。
2.根据权利要求1所述的电子模块，其特征在于其中还具有用于从所述集成电路芯片向所述电致发光部输入驱动信号的多条信号布线，所述多条信号布线形成在所述多条电源布线夹着的区域中。
3.根据权利要求2所述的电子模块，其中各所述信号布线比各所述电源布线的宽度窄。
4.根据权利要求2或3所述的电子模块，其特征在于其中还具有配置在所述第一基板上的夹着所述电致发光部的区域中的一对扫描驱动器；用于从所述集成电路芯片向各所述扫描驱动器输入控制信号的多条控制布线，所述多条控制布线形成在夹着所述多条信号布线的一对区域，即，所述多条电源布线夹着的区域中。
5.根据权利要求1～3中任意一项所述的电子模块，其特征在于其中还具有形成在所述第二基板的除了与所述第一基板的安装部的端部上的多个连接端子；各个所述连接端子比各所述电源布线的宽度还宽。
6.一种具有权利要求1～3中任意一项所述的电子模块的电子仪器。
7.一种电子模块的制造方法，其特征在于包含将形成有电致发光部的第一基板和配置有集成电路芯片的第二基板固定的步骤；所述第一基板具有通过夹着所述电致发光部的一对区域而形成的多条第一电源布线；所述第二基板具有通过夹着所述集成电路芯片的一对区域而形成的多条第二电源布线；在固定所述第一和第二基板的步骤中，电连接所述第一和第二电源布线。
8.一种电子模块，其特征在于包括具有多个第一端子的电子基板；具有与所述电子基板的所述第一端子电连接的多个第二端子、包含从两个以上的所述第二端子延伸的两个以上第一布线、在与所述第一布线电绝缘的状态下形成的两个以上第二布线的布线图案的布线基板；电连接至少一条所述第一布线、至少一条所述第二布线的电连接部。
9.根据权利要求8所述的电子模块，其特征在于其中还具有配置在所述布线基板上的集成电路芯片；所述第二布线电连接在所述集成电路芯片上。
10.根据权利要求9所述的电子模块，其特征在于其中所述电连接部被设置在比所述集成电路芯片更靠近所述电子基板的位置。
11.根据权利要求9或10所述的电子模块，其特征在于其中所述电连接部分别被设置在比所述布线基板的宽度方向中央更接近两端的一对区域中。
12.一种具有权利要求8～10中任意一项所述的电子模块的电子仪器。
13.一种电子模块的制造方法，其特征在于包含电连接电子基板的多个第一端子和布线基板的多个第二端子的步骤；通过电连接部电连接从两个以上所述第二端子延伸的两个以上第一布线的至少一条和以与所述第一布线电绝缘的状态下形成的两个以上第二布线的至少一条的步骤。
14.一种电子模块，其特征在于具有电子基板；安装在所述电子基板上、配置有集成电路芯片的布线基板；所述布线基板具有输入端子、通过把输入到所述输入端子的外部电源放大而生成不同的多个放大电源的一个或多个放大电路。
15.根据权利要求14所述的电子模块，其特征在于通过所述外部电源驱动所述集成电路芯片；通过所述多个放大电源驱动电子基板。
16.根据权利要求14或15所述的电子模块，其特征在于所述放大电路形成在所述集成电路芯片与所述输入端子之间的区域。
17.根据权利要求14或15所述的电子模块，其特征在于所述集成电路芯片被配置在所述布线基板的宽度方向上的中央部上；所述一个或多个放大电路中的一对放大电路形成在所述布线基板的宽度方向的两端侧。
18.根据权利要求17所述的电子模块，其特征在于所述布线基板具有从所述集成电路芯片向所述电子基板延伸的信号线和从所述一对放大电路向所述电子基板延伸的电源布线；所述电源布线比所述信号布线的宽度还宽。
19.根据权利要求14或15所述的电子模块，其特征在于所述一个或多个放大电路中的一对放大电路由形成在所述集成电路芯片中的第一电路和与所述集成电路芯片另外设置的第二电路构成。
20.根据权利要求19所述的电子模块，其特征在于所述第二电路包含电容器。
21.根据权利要求19所述的电子模块，其特征在于所述第二电路包含电感器。
22.一种具有根据权利要求14或15所述的电子模块的电子仪器。
23.一种电子模块的驱动方法，其特征在于包含向形成在配置有集成电路芯片的布线基板上的输入端子输入外部电源的步骤；把所述外部电源通过形成在所述布线基板上的一个或多个放大电路放大，生成不同的多个放大电源的步骤；由所述不同的多个放大电源，驱动电连接在所述布线基板上的电子基板。
全文摘要
本发明提供一种具有与EL的结构对应配置的布线的电子模块及其制造方法和电子仪器。电子模块具有EL部(12)；形成有EL部(12)的第一基板(10)；安装在第一基板(10)上的第二基板(50)；配置在第二基板(50)上的集成电路芯片(52)；通过第一基板(10)上的夹着EL部(12)的一对区域而形成的多条第一电源布线(16、18、20、22)；通过第二基板(50)上的夹着集成电路芯片(52)的一对区域而形成的多条第二电源布线(54)。
文档编号H05B33/06GK1514422SQ03155720
公开日2004年7月21日 申请日期2003年8月29日 优先权日2002年8月30日
发明者林孝明 申请人:精工爱普生株式会社