专利名称：热压成型机用节能单向热传导加热加压板的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及热压成型机用加热加压板，尤其涉及单向热传导加热加压板的结构改进。
背景技术：
热压成型是各类高分子材料(如塑料、橡胶等)、纸质材料、复合材料等制品主要制备工艺，其工作温度一般在300℃以下。热压成型机是生产上述制品的关键设备。热压成型机上下加热加压板起着给制品模具提供热量及传递载荷的作用。
现有的加热加压板通常是在加热加压板内安装电热管来解决加热问题。由于大功率加热管管径较大，为满足制品制备过程中的温度要求，需将加热加压板设计成相当的厚度，以储备足够的热量满足模具的加热及制品固化的温度要求，为此常需多根大功率的电热管组合加热，电功率损耗很大，而真正用于制品成型的热量有限，大量的电热通过加热加压板非工作面辐射及传导至空间，其结果一是浪费能源，提高制品生产成本；二则造成对工作空间的热污染，恶化工作环境。
发明内容
本实用新型所要解决的技术问题是克服现有技术的缺点，提供一种用基于不锈钢基板的大功率厚膜电热元件替代传统电热管，既能满足加热加压板的承载要求，又能实现电热向工作面单向传导，生产效率高，能耗低，周围环境得以改善的热压成型机用节能单向热传导加热加压板。
本实用新型的热压成型机用节能单向热传导加热加压板，包括上加热加压板和下加热加压板，其特征在于上、下加热加压板由带工作面的传热板和基板组合而成，传热板四周为承载凸边，在传热板和基板之间靠基板处装有隔热膜，靠近传热板处装有基于不锈钢基板的大功率厚膜加热板。
本实用新型由于采用了组合式加热加压板结构，以及在传热板和基板间设置隔热膜和基于不锈钢基板的大功率厚膜加热板，实现了电热单向传导(传向工作面)，减轻了加热加压板的质量及热负荷；因此既能提高生产效率和产品质量，又能节约能源减小对环境的热污染。
图1为本实用新型实施例的结构示意图。
图2为传热板的结构示意图。
图3为图2的A-A剖视图。
图4为基于不锈钢基板的大功率厚膜加热板的俯视图。
图5为图4的C-C剖视图。
图6为隔热膜的俯视图。
图7为图6的B-B剖视图。
具体实施方式
附图1～7给出了本实用新型的实施例。如图所示，本实用新型包括上加热加压板和下加热加压板，上加热加压板由带工作面的传热板2和基板1组合而成，下加热加压板由带工作面的传热板3和基板4组合而成，传热板2、3四周为承载凸边8，其上还均布有高度与前述承载凸边8相同的承载凸块9，在传热板2和基板1及传热板3和基板4之间靠基板1、4处装有隔热膜7，靠近传热板2、3处装有基于不锈钢基板的大功率厚膜加热板6；隔热膜7和基于不锈钢基板的大功率厚膜加热板6上开有数量和形状与所述承载凸块9对应的孔10，本实施例中承载凸块9的形状为圆柱形，其也可为方形或正多边形；如图4、5所示，基于不锈钢基板的大功率厚膜加热板6由绝缘介质层61、绝缘覆盖层62、不锈钢基板63组成，绝缘介质层61位于绝缘覆盖层62和不锈钢基板63之间，在绝缘介质层61上设有电阻轨迹64和引出线电极65。
权利要求1.一种热压成型机用节能单向热传导加热加压板，包括上加热加压板和下加热加压板，其特征在于上、下加热加压板由带工作面的传热板和基板组合而成，传热板四周为承载凸边，在传热板和基板之间靠基板处装有隔热膜，靠近传热板处装有基于不锈钢基板的大功率厚膜加热板。
2.根据权利要求1所述的热压成型机用节能单向热传导加热加压板，其特征在于所述的传热板上均布有其高度与前述承载凸边相同的承载凸块，所述的隔热膜和基于不锈钢基板的大功率厚膜加热板上开有数量和形状与所述承载凸块对应的孔。
3.根据权利要求2所述的热压成型机用节能单向热传导加热加压板，其特征在于所述承载凸块的形状为圆柱形或方形或正多边形。
4.根据权利要求2所述的热压成型机用节能单向热传导加热加压板，其特征在于所述的基于不锈钢基板的大功率厚膜加热板为一个整体或由几块组合而成。
5.根据权利要求4所述的热压成型机用节能单向热传导加热加压板，其特征在于所述的基于不锈钢基板的大功率厚膜加热板由绝缘介质层、绝缘覆盖层、不锈钢基板组成，绝缘介质层位于绝缘覆盖层和不锈钢基板之间，在绝缘介质层上设有电阻轨迹和引出线电极。
专利摘要本实用新型公开了一种热压成型机用节能单向热传导加热加压板，包括上加热加压板和下加热加压板，上、下加热加压板由带工作面的传热板和基板组合而成，传热板四周为承载凸边，在传热板和基板之间靠基板处装有隔热膜，靠近传热板处装有基于不锈钢基板的大功率厚膜加热板。本实用新型实现了电热单向传导(传向工作面)，减轻了加热加压板的质量及热负荷；因此既能提高生产效率和产品质量，又能节约能源减小对环境的热污染。
文档编号B30B15/34GK2619771SQ03227809
公开日2004年6月9日 申请日期2003年6月4日 优先权日2003年6月4日
发明者张为军, 堵永国, 杨娟, 张君启, 胡君遂 申请人:中国人民解放军国防科学技术大学