专利名称：高散热的多层电路板及其制造方法
技术领域：
本发明涉及一种多层电路板及其制造方法，特别涉及一种高散热的多层电路板及其制造方法。
背景技术：
随着电子产品逐渐往高性能化、高频化、高速化与轻薄化的方向发展，在“轻、薄、短、小、多功能”的设计理念下，各种电子相关主要零件如中央处理器(CPU)、芯片组(Chipset)等均朝向高速度、多功能、高功率、体积小的方向研究与发展。因此，造成零组件内的单位体积发热量不断的提高，而零组件的散热问题也成为电子组件性能提升的关键。
多层电路板为提高电子组件和线路密度的良好解决方案，一般的多层电路板结构与制作过程，通常是以平面状基板作为基底，再于基底的单面或双面形成粘着层或绝缘层，进而覆盖金属电路层。或是在基板上形成第一层金属电路层的后，通过一胶合制程，将数个电路层和粘着层加以积层化，最后经加工处理完成多层印刷电路板的制作。而提高组件和线路密度相对也衍生散热效率不佳的问题，电路板上的组件需以空气为热传导介质。然而以空气传导方式散热，无法将组件所累积的热迅速有效的散发，而使得组件的效能降低，甚至减少组件的寿命，此情形在多层电路板更为严重。
在封装设计的发展趋势中，只靠组件的封装设计已经无法散去足够的热，必须通过电路板的设计来加强散热功能。因而为防止多层电路板的热量累积，则产生了以导热胶作为金属电路层的粘着层的作法，但是涂布导热胶以粘合组件、各金属电路层和基板，使用量相当大，因而也增加了多层电路板的制造成本。
发明内容
本发明的目的在于提供一种高散热的多层电路板及其制造方法，以解决传统技术的问题，通过多层电路板的散热结构设计，有效提升其散热性质并且可减少导热胶的使用，降低制造成本。
本发明的高散热的多层电路板，其包括基板、多层电路结构和一电子组件。多层电路结构包括堆栈于基板表面的数个绝缘层和电路层的组合，电路层系附着于绝缘层表面，并且在其多层电路结构中包括一热传导孔，贯穿多层电路结构直至与基板接触，热传导孔内填入导热胶。而电子组件则连结于最顶端的电路层表面的热传导孔开口处并与热传导孔接触，使电子组件于操作时所发散的热量，可通过热传导孔传导至基板，使热量散发的表面积增加。
配合上述结构，本发明的另一目的为提供高散热的多层电路板的制造方法，先堆栈数个绝缘层和电路层的组合于基板表面；再于预定的电子组件接合处，以激光或其它穿孔方式形成热传导孔；然后，填入导热胶于热传导孔；再将电子组件连接于最顶端的电路层表面的热传导孔开口处并与热传导孔接触。或者是先提供一基板以及数个电路层，每一电路层已预先保留导通孔；再将每一电路层以绝缘粘着层接着于基板上，并使每一电路层的导通孔互相导通形成热传导孔；接着，填入导热胶于热传导孔；再将电子组件连接于最顶端的电路层表面的导通孔开口处，使其与热传导孔接触。
图1为本发明实施例的结构剖面示意图；及图2至图4为本发明实施例的制作流程示意图。
附图标记说明10 铝金属基板20 多层电路结构21 绝缘层22 电路层23 热传导孔 24 导热胶30 集成电路芯片具体实施方式
为使对本发明的目的、构造特征及其功能有进一步的了解，配合附图详细说明如下本发明所公开的高散热的多层电路板，通过基板的结构设计使多层电路板的降温速度变快，并减少导热胶的使用。
其高散热的多层电路板结构配合基板结构的设计，于基板表面堆栈数个绝缘层和电路层的组合，利用连接基板与电子组件的热传导孔来提升散热效率，仅针对电子组件操作时所产生的热量提供传输，而不需要全面使用导热胶来接着基板、绝缘层和电路层。其特色在于将电子组件产生的热量传导至整个基板，使热量散发的表面积增加。基板结构设计的实施例公开如下请参考图1，其为本发明实施例的结构剖面示意图，以集成电路芯片作为电子组件。主要包括铝金属基板10、多层电路结构20以及集成电路芯片30。多层电路结构20包括堆栈于铝金属基板10表面的三层绝缘层21/电路层22的组合，电路层22附着于绝缘层21表面，并且在其多层电路结构中包括一热传导孔23，贯穿多层电路结构20直至与铝金属基板10接触，热传导孔23内系填入导热胶24。而集成电路芯片30则连结于最顶端的电路层22表面的热传导孔23开口处并接触热传导孔23，基于上述散热结构设计，可使集成电路芯片30于操作时所散发的热量，直接经由热传导孔23传导至铝金属基板10。使热量散发的表面积增加，并且节省了导热胶的使用量。
请参考图2至图4，其为本发明实施例的制作流程示意图。
如图2所示，首先，提供一铝金属基板10，先堆栈数个绝缘层21和电路层22的组合所形成的多层电路结构20于铝金属基板10表面。
如图3所示，于预定的集成电路芯片接合处，以激光方式形成贯穿多层电路结构20的热传导孔23。
如图4所示，填入导热胶于热传导孔，使热传导孔23连接最顶端的电路层22与铝金属基板10。最后，再将集成电路芯片30连接于最顶端的电路层22表面的热传导孔23开口处并贴合于热传导孔23，即形成如图1的结构。
另外，本发明也可先于每一电路层先预留导通孔再连接成为热接触孔，再进行后续制作过程，使电路层通过胶合制程产生绝缘粘着层与铝金属基板结合，把每一电路层的热接触孔对准接合后，同样进行填入导热胶于热接触孔以及接合集成电路芯片等步骤。
虽然本发明的较佳实施例公开如上所述，然其并非用以限定本发明，任何普通技术人员，在不脱离本发明的精神和范围内，当可作一些的变动与修改，因此本发明的专利保护范围须视本说明书权利要求所界定者为准。
权利要求
1.一种高散热的多层电路板，其特征在于，包括一基板；一多层电路结构，含有数个绝缘层和电路层的组合，每一该电路层附着于各该绝缘层表面，该绝缘层和电路层的组合进而堆栈于该基板上，在该多层电路结构中包括一热传导孔，贯穿该多层电路结构直至与该基板接触，该热传导孔内填有一导热胶；及一电子组件，连结于最顶端的该电路层表面的该热传导孔开口处并与该热传导孔接触，使该电子组件于操作时所发散的热量，通过该热传导孔传导至该基板。
2.如权利要求1所述的高散热的多层电路板，其特征在于，该基板为铝金属基板。
3.如权利要求1所述的高散热的多层电路板，其特征在于，该电子组件为集成电路芯片。
4.一种高散热的多层电路板的制造方法，其特征在于，其步骤包括提供一基板；堆栈一多层电路结构于该基板表面，该多层电路结构包括数个绝缘层和电路层的组合，每一该电路层附着于各该绝缘层表面，；形成贯穿该多层电路结构的一热传导孔，自该多层电路结构最顶端的该电路层表面的预定的一电子组件接合处；填入一导热胶于该热传导孔；及将该电子组件连接于该电子组件接合处，使该电子组件与该热传导孔接触。
5.如权利要求4所述的高散热的多层电路板的制造方法，其特征在于，该基板为铝金属基板。
6.如权利要求4所述的高散热的多层电路板的制造方法，其特征在于，该电子组件为集成电路芯片。
7.如权利要求4所述的高散热的多层电路板的制造方法，其特征在于，该形成贯穿该多层电路结构的一热传导孔的步骤，以激光穿孔方式形成该热传导孔。
8.一种高散热的多层电路板的制造方法，其特征在于，其步骤包括提供一基板；提供数个电路层，每一电路层含有一导通孔；将每一该电路层以一绝缘粘着层接着于该基板上，并使每一该电路层的该导通孔互相导通；填入一导热胶于该热传导孔；及将一电子组件连接于最顶端的该电路层表面的导通孔开口处，使该电子组件与该热传导孔接触。
9.如权利要求8所述的高散热的多层电路板的制造方法，其特征在于，该基板为铝金属基板。
10.如权利要求8所述的高散热的多层电路板的制造方法，其特征在于，该电子组件为集成电路芯片。
11.如权利要求8所述的高散热的多层电路板的制造方法，其特征在于，该将每一该电路层以一绝缘粘着层接着于该基板上的步骤，通过一胶合制程接着该电路层与该基板。
全文摘要
本发明涉及一种高散热的多层电路板及其制造方法，其包括基板、多层电路结构和一电子组件，多层电路结构包括堆栈于基板表面的数个绝缘层和电路层的组合，电路层则附着于绝缘层表面，在其多层电路结构中包括填入导热胶的一热传导孔，贯穿多层电路结构直至与基板接触，而电子组件则连结于最顶端的电路层表面的热传导孔开口处并与热传导孔接触。
文档编号H05K1/02GK1635824SQ20031011609
公开日2005年7月6日 申请日期2003年12月31日 优先权日2003年12月31日
发明者刘明雄, 杨明祥, 朱源发, 洪陆麟 申请人:技嘉科技股份有限公司