专利名称：电路排布部件和该电路排布部件的制造方法
技术领域：
本发明涉及一种电路排布部件，包括具有一电源电路，一主箱体和一热辐射件的电路排布部件，以及该电路排布部件的制造方法。
背景技术：
在现有技术中，众所周知电气接线箱通过多个母线构成电气分配电路，并通过将电力从车载电源配送到各个电气单元以在其上集成开关元件等。电气接线箱的防水方法，采用将装配箱分成覆盖电源电路水密和维持其气密的两部分的方法。
近年来，通过利用小型化结构，电气接线箱已有改进并提出了各种电气接线箱的防水方法。例如，JP-A-2003-164039描述了一种电路排布部件的防水方法，该方法包括将电源电路固定在具有防水壁的箱内，通过密封件将箱和热辐射件固定以得到一空间，该空间中在箱的防水壁与热辐射件的接合面上不产生渗漏，之后将罩盖在防水壁的上端，并通过超声波焊接法等将两个件接合从而密封防水壁的内部。
然而，根据JP-A-2003-164039，并没有特别描述通过密封件密封是如何实现的，例如，当使用密封件如填充物时，需要一个凹槽用来在主箱体上安装密封件，该箱体对小型化结构有所限制并且需要精确操作以将密封件固定到凹槽中，而且因此使部件成本增加。另外，需要费用进行所需的集成密封件等这样的操作。
发明内容
本发明的目的是提供一种电路排布部件，其能够通过小型化和低成本的结构以及简化的步骤实现防水。
根据本发明第一个方面，电路排布部件包括包括电源电路的电路排布部件；围绕着电路排布部件的主箱体；具有粘合电路排布部件和主箱体的粘合面的热辐射件，其中当热辐射件的粘合面和电路排布部件通过粘合件被粘合时，在粘合面和主箱体的内表面上形成有能够存储液态树脂的空间，布置为包围电路排布部件和热辐射件的粘合面的主箱体和热辐射件的粘合面通过粘合件被粘合。
根据这样的构造，通过粘合件粘合主箱体和热辐射件，填充防水树脂的空间可由一个简单的结构构成，通过使用该粘合件，主箱体和热辐射件的间隙被牢固地密闭。因此，甚至当液态的防水树脂被注入到该空间中时，渗漏也不会产生，通过降低该空间内部的防水树脂的流动性这样简单的步骤来形成用来防止电路排布部件漏水的防水层。
根据本发明的第二个方面，粘合件是一片。
根据这样的构造，通过利用用来粘合电路排布部件和热辐射件的粘合片来粘合主箱体和热辐射件，电路排布部件、热辐射件、主箱体和热辐射件由一次粘合操作被粘合，并且通过简单的步骤形成用来填充防水树脂的空间。
根据本发明的第三个方面，电路排布部件包括包括了电源电路的电路排布部件；围绕着电路排布部件的主箱体；具有粘合电路排布部件和主箱体的粘合面的热辐射件，其中在粘合面和主箱体的内表面上形成有一个空间能存储液体状的树脂，通过对布置为围绕电路排布部件和热辐射件的主箱体进行整体模制，由在空间内部的粘合件将热辐射件的粘合面和电路排布部件粘合。
根据这样的构造，通过对主箱体和热辐射件进行整体模制，很容易形成填充防水树脂的空间。
根据本发明的第四个方面，制造电路排布部件的方法包括制造电路排布部件；将液态防水树脂填充到至少密封电路排布部件的一部分的高度，其包括由热辐射件的粘合面和主箱体的内侧面形成的空间内部的防水物质；以及通过减少防水树脂的流动性来形成防水层。
根据该方法，通过将液态防水树脂注入空间电路排布部件，通过简单的步骤能够形成用来填充防水树脂的空间，由于在箱体内侧空间内部不会发生防水树脂的泄漏，所以通过将防水树脂凝固而形成性能好的防水层，可以容易实现电路排布部件内部的防水。
根据本发明的第五方面，当电路排布部件被制造好时，通过粘合片在热辐射件的粘合面上安装电路排布部件和主箱体；并且通过热压粘合片将电路排布部件和主箱体粘合到热辐射件的粘合面上。
根据该方法，通过利用用来粘合电路排布部件和热辐射件的粘合片将主箱体和热辐射件粘合，主箱体和热辐射件之间的间隙通过简单的构造和一次粘合操作可以被紧紧密闭。
根据本发明的第六方面，当防水层形成时，通过将填充在空间中的液态的防水树脂凝结或者固化形成防水层。
根据该方法，通过将液态的防水树脂注入该空间，如上所述的任意一个的电路排布部件通过简单的制造步骤能够形成一个填充防水树脂的空间，由于在箱体内侧空间内部不会发生防水树脂的泄漏，所以通过将防水树脂凝固而形成性能好的防水层，并且可以很容易实现电路排布部件的内部防水。根据本发明的第七个方面，电源电路布置有具有腿状端子的电子元件，当防水层形成时，液态的防水树脂被填充到密封至少电子元件的腿状端子的高度。
根据该结构，当电子电路布置有具有腿状端子电子元件时，通过填充防水树脂以密封至少腿状端子，以实现足够的防水性能。
本发明的目的和优点可以从下面结合附图的详细的描述中非常明显地得出，其中图1是对应于本发明的一个实施例的电路排布部件的分解的透视图；图2是电路排布部件的剖面正视图。
具体实施例方式
参照图1和图2将对本发明的一个实施例的电路排布部件进行说明。
电路排布部件具有热辐射件10，主箱体20，电路板30，并且电路排布部件通过将相应的安装件安装到电路板30上而组成。安装件包括一个板安装型继电器开关40，电源输入连接器50，外部接线连接器60，以及半导体元件和电阻元件的其他电路元件。此外，罩70安装在两个连接器50和60上覆盖住电路板30。
热辐射件10和电路排布部件的接合面通过粘合片18(图2未示出)被粘合，主箱体20和热辐射件10的粘合面通过粘合片18粘合。
其次，将对本发明制造电路排布部件的方法进行说明，其中箱体内侧的电路排布部件是防水的。
电路板30通过粘接板36粘合多个母线32和印刷电路板34而构成。电路排布部件通过将继电器开关元件40、电源输入连接器50和外部接线连接器60的部分安装到电路板30上而组成。电路板30包括接触侧端子和线圈侧端子，这些端子是腿状的，接触侧端子通过布置在印刷电路板34上的通孔安装在相应的一个母线32上，线圈侧端子被安装在印刷电路板34上。
至于连接器50、60各自的板连接端52，62，端子52，62被连接到电路板30上并穿透电路板30。所以，端子52，62的前端形成从电路板30的背面伸出的伸出部。
用这种方式构造的电路排布部件和具有能够围绕电路排布部件的内表面的主箱体20，通过粘合片18，被安装在热辐射件10的粘合面上。主箱体20的底面通过一个平面以及通过使底面和热辐射件10的粘合面相接触而构成，主箱体20的内表面和热辐射件10的粘合面形成具有侧面和底面的凹型空间。
热辐射件10包括凹槽16A，16B，16C，用来避免从相应位置上的电路板30背面伸出部分的干扰。此外，粘合片18包括和热辐射件10的凹槽的位置相同的通孔18a，18b，18c。
粘合片18具有一个区域用来安装主箱体20，该区域和热辐射件10的粘合面的区域一定程度上相同，所以，作为它的材料，具有高绝缘性的环氧树脂等作为包括优良导热性能的填充物(例如，氧化铝)的基本材料是优选的。尽管粘合片18的大小一定程度上和用于安装主箱体20的热辐射件10的粘合面的大小相同，但是粘合片的尺寸不是必需，但为了达到本发明的技术效果，粘合片18的尺寸可能是至少包括主箱体20的底面的尺寸，和能够插入该底面和热辐射件10之间的粘合片18的尺寸。
当电路排布部件和主箱体20通过粘合片18被安装在热辐射件10的粘合面时，热辐射件10、粘合片18、电路排布部件和主箱体20相对地放置，使得电路排布部件背面的伸出部分通过粘合片18的通孔被布置在热辐射件的凹槽的位置，并且主箱体20的外形和热辐射件10的外形一致。
因此，通过整体加热到相应的温度，而保持在重叠状态并且在上下方向上由压力装置压电路排布部件的一面和主箱体20的多个点，将粘合片18完全地凝固，电路排布部件和主箱体20通过一次粘合操作而且通过粘合片18而且通过包括介质被粘合到热辐射件10的粘合面上。此外，通过热压插入到主箱体20的底面和热辐射件10的粘合面之间的粘合片18，底面与热辐射件10的粘合面之间的间隙可以被牢固地密闭。
通过在粘合步骤中，将液态的防水树脂注入到由主箱体20的内侧表面和热辐射件10的粘合面所形成的空间中，至少达到密封具有防水物质的电路排布部件的一部分的高度(例如，用来密封继电器开关40的腿状端子的如图2所示的两点划线38的高度)，并保持树脂如此(添加取决于防水树脂的固化剂)来使凝结形成或者使树脂固化。因此，防水状态通过形成一个用来密封安装各元件的电路排布部件部分的防水层来构成。此外，当凝结或固化的程度至少达到了当电路排布部件在水平状态被安装时一定程度失去流动性的程度时，形成防水层。
此外，通过提供在凹槽16A，16B，16C上方的电路板30(母线32，粘合片34，印刷电路板36)上的缝隙或通孔，防水树脂还可以通过这些缝隙或者通孔被填充到连接到电路板30上、从其背面伸出的端子52，62和热辐射件10的凹槽16A，16B，16C的部分之间的间隙中，确保端子52，62和热辐射件之间的绝缘性能。
在上面有关形成防水层的步骤的描述中，主箱体20的底面和热辐射件10的粘合面之间的间隙根据上面描述的粘合步骤通过热压粘合片18被牢固的密封，因此甚至当液态的防水树脂被注入到由主箱体20的内侧面和热辐射件10的粘合面形成的空间中时，由于在空间内部，通过防水树脂的凝固，不会发生渗漏并且形成良好的防水层。
这里，尽管液态的防水树脂可能至少有电绝缘性，但是优选的是具有良好的抗热性和耐冻性的防水树脂，具体地说，优选的是硅类树脂(siliconespecies resin)或聚氨酯类树脂(urethane species resin)等。
最后，通过安装罩70，电路排布部件被制成。
尽管根据实施例，电路排布部件、热辐射件10、主箱体20和热辐射件10通过一片粘合片18被粘合，但可不使用粘合片，通过将粘合件涂覆到热辐射件的粘合面上而将电路排布部件和主箱体20粘合到热辐射件10的粘合面，来形成存储液态的防水树脂的空间。在那种情况下，粘合件被涂覆，形成一个闭合的图，以牢固地预防主箱体20和热辐射件10之间的间隙，不用将主箱体20的底面和热辐射件10的粘合面的接合面分开。
此外，能够存储液态防水树脂的空间也可以通过整体模制主箱体20和热辐射件10来形成。例如，主箱体20和热辐射件10通过在模制模具内布置热辐射件、并通过注入作为主箱体20的材料的熔化树脂到模具中的方式被整体模制。
本发明的热部件并不限制于平板状的件，可能是一体形成的块状件组成，例如，多个翅片。
尽管根据图1所示的实施例，热辐射件10和主箱体20通过热压粘合片18来粘合，但是当粘合片18构成的尺寸在一定程度上具有略大于在主箱体的底面上形成的平面的面积时，热辐射件10和主箱体20可通过上螺钉等单独操作被粘结。
此外，连接器50，60并不是必要的，但连接器也可以通过伸出安置在电路板30边缘上的母线32的末端部分来形成。
为了描述和说明的目的，前面本发明优选实施例的说明已经被介绍。并不希望无遗漏，或将本发明限制为所公开的精确形式，根据发明的启示或者从发明实施例中获得的改进或者变化都是可以的。发明的实施例被选择和描述用于解释发明的原理和它的工业实用性，以使本领域的技术人员利用该发明的不同实施例和不同改变从而适合于预期的特定的应用。本发明的意图是本发明的范围由所附权利要求或它们的等效替换来限定。
权利要求
1.一种电路排布部件，包括一具有电源电路的电路排布部件；一包围所述电路排布部件的主箱体；一具有粘合该电路排布部件和该主箱体的粘合面的热辐射件，其中，当该热辐射件的粘合面和该电路排布部件通过粘合件粘合时，在粘合面和主箱体的内侧面上形成能够存储液态树脂的空间。
2.如权利要求1所述的电路排布部件，其中通过粘合件粘合布置为包围该电路排布部件的该主箱体和该热辐射件的粘合面。
3.如权利要求1所述的电路排布部件，其中该粘合件是一片。
4.一种电路排布部件，包括一具有电源电路的电路排布部件；一包围所述电路排布部件的主箱体；和一具有粘合该电路排布部件和主箱体的粘合面的热辐射件，其中，能够存储液态树脂的空间形成在该粘合面和该主箱体的内侧面上，并且通过对布置为包围该电路排布部件和该热辐射件的主箱体进行整体模制，该热辐射件的粘合面和该电路排布部件由粘合件在该空间的内部粘合。
5.一种制造电路排布部件的方法，包括制造如权利要求1所述的电路排布部件；将液态树脂填充到至少密封该电路排布部件的一部分的高度，该数值包括由在该热辐射件的粘合面和该主箱体的内侧面形成的空间内部的防水物质；并且通过降低树脂的流动性来形成防水层。
6.如权利要求5所述的制造电路排布部件的方法，其中进一步包括当制造电路排布部件时，将该电路排布部件和该主箱体通过粘合片安装到该热辐射件的粘合面上；并通过热压粘合片，将该电路排布部件和该主箱体粘合到该热辐射件的粘合面上。
7.如权利要求5所述的制造电路排布部件的方法，其中进一步包括当形成防水层时，通过使填充在空间中的液态防水树脂凝结或者固化来形成防水层。
8.如权利要求5所述的制造电路排布部件的方法，其中该电源电路布置有具有腿状端子的电子元件，以及当形成防水层时，液态防水树脂被填充到至少密封至该电子元件的腿状端子的高度。
9.如权利要求1所述的电路排布部件，其中该树脂是防水件。
10.如权利要求1所述的电路排布部件，其中该树脂是绝缘件。
11.如权利要求4所述的电路排布部件，其中该树脂是绝缘件。
12.如权利要求4所述的电路排布部件，其中该粘合件是一片。
13.如权利要求4所述的电路排布部件，其中该树脂是防水件。
14.如权利要求2所述的电路排布部件，其中该粘合件是一片。
全文摘要
电路排布部件具有能够存储液态树脂的空间，该空间形成在粘合面和主箱体的内侧上。通过对布置为包围电路排布部件和热辐射件的主箱体进行整体模制，热辐射件的粘合面和电路排布部件由粘合件粘合在空间的内部。
文档编号H05K5/00GK1592572SQ20041007949
公开日2005年3月9日 申请日期2004年8月30日 优先权日2003年8月29日
发明者富川唯司, 加纳智树 申请人:株式会社自动车电网络技术研究所, 住友电装株式会社, 住友电气工业株式会社