专利名称：有机电致发光装置和电子仪器的制作方法
技术领域：
本发明是关于有机电致发光装置和电子仪器。
背景技术：
以往已知在有机电致发光(以下简称有机EL)显示装置等电光学装置中，在基板上，由阳极、空穴注入层、EL物质等电光学物质形成的发光层、和阴极等形成层叠的结构。构成这种有机EL显示装置的有机EL元件中，存在的问题是形成发光层的电光学物质受氧或水分的影响而恶化，阴极受氧或水分等的影响而导电性降低等，作为发光元件缩短了寿命。
作为解决此类问题的技术，以往已知的是在支撑基板上形成发光元件，将该支撑基板的发光元件一侧的面与另行准备的相对基板，通过接合树脂贴合在一起，并将上述发光元件进行密封的结构(例如参照专利文献1)。该专利文献1中公开，在密封发光元件的相对基板上，设置对像素间区域进行遮光的黑底(black matrix)，为了对该相对基板和支撑基板形成高精度贴合，在两块基板的相对向面上分别设置对准标记。
特开2002-221916号公报根据上述现有技术文献所述的技术，确实能达到利用粘合树脂密封发光元件，和利用对准标记提高基板面方向的位置确定精度。然而，在从相对向基板侧射出光线的顶部发射型有机EL装置中，由于显示光透过上述密封结构的内部，所以粘合树脂对光的特性产生很大的影响，有时只能确定基板面方向的位置，却得不到良好的显示性能。
将这样的有机EL装置作为电子仪器的显示部而安装时，需要与外部电路连接的端子，在将粘合树脂夹在基板间的结构中，粘合树脂会从基板间溢出，附着在连接端子上，降低端子的接触性，这极大地影响了制造品的合格率。
发明内容
本发明就是鉴于上述现有技术中的问题而进行的，其目的是提供一种具备在发光元件上设置粘合层和保护基板而形成的密封结构的有机电致发光装置中，显示光能很好地从保护基板侧射出，在设有连接端子等的周围区域内，也能获得优良可靠性的有机电致发光装置。
本发明为解决上述课题，而提供的有机电致发光装置，其特征在于，在具有一个侧面上形成有机EL元件的元件基板，和通过设在上述有机EL元件的元件基板，和通过设在上述有机EL元件上的粘接层与该元件基板贴合的保护基板的有机电致发光装置中，在上述保护基板和元件基板之间，设有隔离部件，使上述两块基板保持所定的间距。
根据该构成，通过介于保护基板和元件基板之间的隔离部件，能使保护基板和元件基板保持所定位置，所以在从保护基板侧射出有机EL元件发光的顶部发射型结构中，可提高透过保护基板射出显示光的均匀性。
在本发明的有机电致发光装置中，上述隔离部件最好配置在上述形成有机EL元件的元件形成区域外侧，根据这种构成，由于在为密封有机EL元件而设置的粘接层外侧配置隔离部件，所以该隔离部件也能防止水分等对有机EL元件的侵入，所以能形成具有更高可靠性的有机电致发光装置。
本发明的有机电致发光装置中，最好将上述隔离部件配置在形成构成与外部仪器连接的连接端子区域和元件形成区域之间。根据这种构成，通过配置在上述粘接层和元件形成区域之间的隔离部件，能够防止形成粘接层的材料附着在元件形成区域上，可有效防止因连接端子等附着形成材料而导致接触不良等现象。
本发明的有机电致发光装置中，在隔离部件和保护基板的接合部位，最好设有限制保护基板的面方向移动的装嵌结构。根据这种构成，通过使隔离部件与保护基板形成嵌合，能使保护基板相对元件基板准确地配置在确定的位置上，并能实现有机电致发光装置的特性提高，和易于制造性的提高。
本发明的有机电致发光装置中，上述装嵌结构，最好由设在保护基板外周端部的切口部，和嵌入该切口部内的隔离部件上端部构成。
另外，本发明的有机电致发光装置中，上述装嵌结构，也可以由设在隔离部件上端部的切口部，和嵌入该切口部内的保护基板外端部而构成。
进而，本发明的有机电致发光装置中，上述装嵌结构，还可以由在保护基板的元件基板侧刻设的沟槽部和嵌入该沟槽部内的隔离部件的上端部构成。
根据这些嵌合结构，以简便的构成提供可以准确地使保护基板和元件基板形成位置吻合的结构，从而能低廉制造高性能的有机电致发光装置。
本发明的有机电致发光装置中，上述隔离部件，从平面看最好形成大致矩形框状。根据这种构成，能形成粘接层由隔离部件围绕的结构，所以能防止形成粘接层的材料附着在元件基板的周边部上，同时，隔离部件也能有效地防止水分等侵入有机EL元件。
本发明的有机电致发光装置中，最好在上述隔离部件或保护基板上设置去除气泡的机构，以便在通过粘接层贴合保护基板时防止气泡混入上述粘接层中。上述气泡去除机构最好是将上述隔离部件外侧与粘接层连通的连通孔。
根据这种构成，可有效防止因粘接层和保护基板之间混入气泡而导致显示特性劣化，从而能以高合格率制造出优质图像的有机电致发光装置。
本发明的电子仪器，其特征在于，具有在前所述的本发明电致发光装置。根据这种构成，能够提供具有能显示优质图像，而且可靠性优良的显示部的电子仪器。
图1是涉及实施方式的有机EL装置的电路构成图。
图2是实施方式的有机EL装置平面构成图。
图3是沿图2中的A-B线的剖面构成图。
图4是表示基板支撑结构的平面结构的说明图。
图5是表示将图2中主要部分放大的局部剖面构成图。
图6是表示第2种实施方式的有机EL装置的说明图。
图7是表示第3种实施方式的基板支撑结构的剖面构成图。
图8是表示第4种实施方式的基板支撑结构的剖面构成图。
图9是表示第5种实施方式的基板支撑结构的剖面构成图。
图10是表示第5种实施方式的基板支撑结构的剖面构成图。
图11是表示一例电子仪器的立体构成图。
图中1—有机EL(电子发光)，20—元件基板，23—像素电极(第1电极)，23a—接触孔，25—无机绝缘层，30—保护基板，33—粘接层，50—阴极(第2电极)，60—有机发光层(有机功能层)，70—空隙注入层(有机功能层)，200—有机EL元件，221—隔壁结构体，221a—开口部具体实施方式
以下详细说明本发明。该实施方式只表示出本发明的部分形态，对本发明不构成限定，在本发明的技术思想范围内可作任意变动。以下示出的各图中，为了能从图面上识别各层和各部件的大小，对各层和各部件采用了不同缩比尺寸。
(第1种实施方式)图1是表示本发明的第1种实施方式有机EL装置(有机电致发光装置)配线结构的电路构成图。该有机EL装置1是作为开关元件使用了薄膜晶体管(TFT)的有源矩阵式装置，所以具有由多条扫描线101…、相对各扫描线101成正交方向延伸的多条信号线102…、和与各信号线102并列延伸的多条电源线103…构成的配线结构，在扫描101…和信号线102…的各个交叉点附近形成像素区域X。在信号线102上连接有具备移位寄存器、电位移位器、视频线路和模拟开关等的数据线驱动电路100。在扫描线101上连接有具备移位寄存器和电位移位器等的扫描线驱动电路80。
进而，在各个像素区域X内，设有通过扫描线101向栅电极供给扫描信号的开关用TFT112、保持通过该开关用TFT112从信号线102供给像素信号的保持电容113、将保持电容113保持的像素信号供给栅电极的驱动用TFT123、通过该驱动用TFT123与电源线形成电连接时，从电源线103流入驱动电流的像素电极23、和夹在该像素电极23和阴极(对向电极)50之间的功能层110。这样，由像素电极23、阴极50和功能层110构成发光元件，即有机EL元件。
在具有上述构成的有机EL装置1中，驱动扫描线101，将开关用TFT112处于开的状态时，将此时的信号线102的电位保持在保持电容113内，根据该保持电容113的状态，决定驱动用TFT123的接通·断开状态。同样，通过驱动用TFT123的通道，电流从电源线103流入像素电极23，进而通过功能层110，电流流入共同阴极50。于是，功能层110根据流入自身的电流量进行发光。
接着参照图2和图3说明本实施方式有机EL装置1的具体形态。图2是表示有机EL装置1的平面构成的模式图。图3是图2中A-B线的剖面构成图。
如图2所示的本实施方式有机EL装置1，具备元件基板20、与开关用TFT(未图示)连接的像素电极，以矩阵状配置而形成的像素电极域(未图示)、和至少位于像素电极域上的平面看略呈矩形状的像素部3(图2中一点划线框内)而构成的。本实施方式中，像素部分3划分成中央部分的元件形成区域4(图中二点划线框内)、和配置在该元件形成区域4周围的虚设区域5(一点划线和二点划线之间的区域)。
在元件形成区域4内，沿图示A-B方向和与其正交方向，即以平面看为矩阵状地有规律地配置有分别具有像素电极的显示区域R、G、B。在元件形成区域4的图2左右方向两侧，配置有扫描线驱动电路80、80。位于虚设区域5的下层侧设有该扫描驱动电路80、80。
在元件形成区域4的图2上侧，配置有检查电路90，该检查电路90和上述扫描线驱动电路80一样，配置在虚设区域5的下层侧。检查电路90是检查有机EL装置1的工作状况的电路，例如，其构成为具有将检查结果输送到外部的检查信息输出机构(未图示)，以便能够检查制造过程中和出厂时的显示装置质量和缺陷。
扫描线驱动电路80和检查电路90的驱动电压，由所定的电源部分通过未图示的信号配线供给。向这些扫描线驱动电路80和检查电路90的驱动控制信号和驱动电压，由该有机EL装置1的管理控制工作的所定主控器等，通过未图示的信号配线发送或供给。另外，所谓这时的驱动控制信号是在扫描线驱动电路80和检查电路90输出信号时，由主控器等发出有关控制的指令信号。
进而在像素部分3的外侧设有阴极用配线202，与阴极50形成了电连接。被覆盖透明的保护基板30，以至少覆盖该阴极50的形成区域。详述如下，如图3所示，保护基板30是与元件基板20相对向配置的基板，其构成为在与元件基板20之间夹持构成元件形成区域4的多个发光元件。
当观察图3所示的剖面结构时，有机EL装置中，在元件基板20上排列配置有许多个具有像素电极(第1电极)23、有机发光层60和阴极(第2电极)50的有机EL元件200。而且在上述多个有机EL元件200上设有由覆盖有机EL元件200形成的粘接层33、和设置在该粘接层33上的保护基板形成的密封结构。
另外，如图1所示，作为功能层110的主要构成层是有机发光层60，但也可以是在与夹持的2个电极之间，具有空穴注入层、空穴输送层、电子注入层、电子输送层、空穴阻止层(空穴阻碍层)、电子阻止层(电子阻碍性)的。本实施方式的有机EL元件200，在有机发光层60和像素电极23之间设有空穴注入/输送层70。
作为元件基板20，所谓顶部发射型的有机EL装置，是从该元件基板20相对向侧的保护基板30侧射出显示光的构成，所以可以使用透明基板和不透明基板中的任何一种。作为不透明基板，例如是氧化铝等陶瓷、在不锈钢等金属片表面实施表面氧化等绝缘处理的，而且考虑到耐冲击性和轻量化，也可以使用热固化性树脂和热塑性树脂、及其薄膜(塑料膜)等。
另外，在元件基板20上形成有含有用来驱动像素电极23的驱动用TFT123等的电路部11，并在其上配设有多个有机EL元件200。有机EL元件200，如图3所示，通过依次层叠作为阳极发挥功能的像素电极23、将来自像素电极23的空穴进行注入/输送的空穴注入/输送层70、具备一种电光学物质的有机EL物质发光层60、和阴极50而构成。如此构成时，有机EL元件200的发光是在其有机发光层60中，通过由空穴注入/输送层70注入的空穴与由阴极50供给的电子进行结合的方式发光的。
因为本实施方式中是顶部发射型的，所以像素电极23没有必要是透明的，因此可利用适宜的导电材料，例如由金属材料形成。当然也可利用ITO(铟锡氧化物)等透明导电材料形成。
作为空穴注入/输送层70的形成材料，例如可用聚噻吩衍生物、聚吡咯衍生物等，或它们的掺杂物等。具体形成是将3，4-聚乙烯二氧噻吩/聚苯乙烯磺酸(PEDOT/PSS)的分散液等用作其形成材料。
作为形成有机发光层60的材料，可使用能发荧光或磷光的公知的发光材料，具体讲，最好使用(聚)芴衍生物(PF)、(聚)对苯乙烯撑衍生物(PPV)、聚苯撑衍生物(PP)、聚对苯撑衍生物(PPP)、聚乙烯咔唑(PVK)、聚噻吩衍生物、聚甲苯基硅烷(PMPS)等聚硅烷系等。
这些高分子材料中，也可以将苝系色素、香豆素系色素、罗丹明系色素等高分子系材料、和红荧烯、苝、9，10-二苯基蒽、四苯基丁二烯、尼罗红、香豆素6、喹吖酮等等低分子材料用作掺杂材料。
也可用以前公知的低分子材料代替上述高分子材料。
另外，根据需要，在这种有机发光层60上，由钙、镁、锂、钠、锶、(钼)、铯为主成分的金属或金属化合物形成电子注入层。
还有，本实施方式中，空穴注入/输送70和有机发光层60，在元件基板20上，由以略呈平面格子状形成的无机绝缘层25和隔壁结构体221围绕配置。即，在由这些围绕的开口部221a内配置的空穴注入/输送70和有机发光层60形成构成单一有机EL元件200的元件层。而隔壁结构体221，通过绝缘层延伸到设在下层侧的扫描线驱动电路80上，配置在虚设区域5的隔壁结构体221开口部221a可用作形成功能层时的虚设像素。
在比元件形成区域4和虚设区域5的总面积更宽的面积上，形成了无机绝缘层25，覆盖到元件基板20的外周部分。
上述有机发光层60和空穴注入/输送70，可使用液滴喷出法(喷墨法)有选择地对上述隔离结构体221的开口部221a涂布微量的液滴。对于液滴喷出法可使用公知的方法，也公开在上述专利文献1中。在利用液滴喷出法形成有机发光层60时，由于在隔壁结构体221的开口部221a内涂布的液量非常少，所以依次在开口部221a内配置液滴期间，所涂布的液体材料会干燥，有时产生不均匀的问题等。与其相反，本实施方式的有机EL装置中，在隔壁结构体221中设置的开口部221a中，将分配在虚设区域5内的开口部221a用作虚设像素，所以只要将液体材料滴在形成该虚设像素的开口部221a内，就能防止产生上述干燥不均，从而能制作出具有均匀的元件特性的有机EL元件200。
阴极50，在有机发光层60和隔壁结构体221的上面，进而，以覆盖形成隔壁结构体221外侧部壁面的状态下，形成在元件基板20上。如图3所示，该阴极50在隔壁结构体221的外侧，与元件基板20周边区域中延伸的阴极用配线202连接。该阴极用配线202与其他配线一起与挠性基板203上形成导电连接(参照图2)，由此，阴极50通过阴极用配线202与挠性基板203上的驱动IC(驱动电路)相连接。
因为本实施方式是顶部发射性的，所以阴极50必需由透光性的导电材料形成，作为这种透光性导电材料，主要是使用ITO，但也可以使用其他的透明导电材料。
在阴极50的上侧(保护基板30)面上，也可以进一步层叠阴极保护层(未图示)。阴极保护层是在制造过程中防止阴极50受到腐蚀的功能层，可以由硅化合物等无机化合物形成。通过用无机化合物形成的阴极保护层覆盖住阴极50，可以很好地防止氧、水分和有机材料等与阴极50接触而产生腐蚀。
再有，阴极保护层可以利用高密度等离子体成膜法，由硅化合物、即氮化硅、氧化硅等形成。或者，除了硅化合物外，例如还可以使用氧化铝、氧化钽、氧化钛、或其他的陶瓷等。其形成厚度最好10～300nm左右。小于10nm时，由于膜的缺陷和膜厚的偏差等，会产生部分贯通孔，存在损害阻挡性的危险。超过300nm时，会因应力而产生裂痕，存在引起阴极50破损的危险。
在阴极50上设有范围比隔壁结构体221更宽，且覆盖住阴极50的粘接层33，在该粘接层33上再覆盖上保护基板30。粘接层33由直立设在基板20外周部的隔离部件35，和与隔离部件35的上端面35b对接的保护基板30密封在像素部3的内侧。而保护基板30与元件基板20相对，由粘接层33贴合的。
粘接层33，例如由聚氨酯系、丙烯系、环氧系、聚烯烃系等树脂材料形成，由下述的保护基板30作为更柔软，低玻璃转移点材料形成的接合材料而发挥功能。在这种树脂材料中，最好添加硅烷偶合剂或烷氧硅烷，如果这样，形成的粘接层33与保护基板30形成更好的密接，因此提高了对机械冲击的缓冲功能。粘接层33，通过分配器将液状树脂材料涂布在元件基板20上，在覆盖上保护基板30的状态下，通过固化形成。
而且粘接层33除了接合保护基板30的功能外，还具有防止氧和水分浸入其内侧的功能，由此可以防止氧和水分浸入阴极50和有机发光层60，进而能抑制阴极50和有机发光层60的劣化等。
还有，本实施方式中，因为采用的是顶部发射型，采用具有透光性的粘接层33，因此通过适当调整其材质和膜厚，在本实施方式中，例如可使可见光区域中的透光率达到80％以上。
保护基板30构成一种密封结构，密封住粘接层33和有机EL元件200，最好采用具有耐压性、耐磨损性、防外部光反射性、气体阻挡性、隔紫外线性等中至少一种功能的部件。具体讲，最好使用在玻璃基板或最表面上涂布DLC(类似金刚石的碳)层、氧化硅层、氧化钛层等的塑料膜等。
另外，在本实施方式的有机EL装置中，为顶部发射型时，保护基板30和粘接层33都需要透光性，但为底部发射型时，也就没有这种必要。
比隔壁结构体221外侧的阴极用配线202上的区域内，直立设有隔离部件35。该隔离部件35的作用是通过将其插在元件基板20和保护基板30之间，以所定的间距间隔开上述两块基板。图4是表示该隔离部件35的平面形状的说明图。如该图所示，隔离部件35，从平面看成矩形框状，以围绕隔壁结构体221而配置的。
如上所述，通过涂布液状形成材料，并使其固化而形成粘接层33，但本实施方式的有机EL装置中，由于只在由隔离部件35围成的区域内涂布上述形成材料，所以覆盖保护基板30时，作为将粘接层33密封在其内侧的围堰部件发挥功能。
即，覆盖保护基板30时，可防止上述形成材料扩展湿润到元件基板20的周边部位，由此，在形成有连接端子等的端子区域20A内不会附着上述形成材料。因此也就不会产生连接端子接触变坏的问题，可获得可靠性优良的有机EL装置。
隔离部件35可以由丙烯树脂等有机材料、氧化硅等无机材料等形成，利用光刻蚀技术或印刷法等形成所定形状的图案。由于是保持元件基板20和保护基板30间隔的部件，所以在形成区域内形成均匀的高度，其高度达到50μm～1nm左右。保护基板30和有机EL元件200，由于覆盖保护基板30而挤入颗粒等，造成有机EL元件200的破损，为了防止此类问题发生，最好以一定间隔隔离开。因此，隔离部件35的高度要大于隔壁结构体221的高度，例如，最好在20μm左右以上，若在50μm以上的范围，确实能防止有机EL元件200的破损。
在上述的本实施方式有机EL装置中，由于在元件基板20和保护基板30之间插有隔离部件35，所以能使保护基板30和元件基板20保持所定的间距，由此能获得优质图像显示。即，配置在有机EL元件200上的粘接层33，由于在整个元件形成区域4面上保持均匀厚度，所粘接层33能使透过光在元件形成区域4内形成均匀的吸收或折射。因此，透过保护基板30而输出的显示光，其亮度和色度的均匀性优良，并能获得优质的图像显示。
以下对有机EL装置1的详细剖面结构进行说明。如图3所示，在形成像素电极23的下层侧设有电路部11，但在图3中省去了详细构成。因此参照图5中的局部剖面构成图，对电路部11的详细构成进行说明。
在元件基板20的表面上，作为底层形成以SiO2为主体的衬底保护层281，在其上形成硅层(半导体层)241。在含有硅层241的表面元件基板20上，形成以SiO2和/或SiN为主体的栅绝缘层282。
硅层241中，夹持栅绝缘层282与栅电极242重叠的区域是通道区域241a。上述栅电极242构成未图示的扫描线101的一部分。在形成栅电极242的栅绝缘层282的表面上形成第1层间绝缘层283是以氧化硅膜、覆盖住硅层241。第1层间绝缘层283是以氧化硅膜、氮化硅膜等硅化合物膜为主体的绝缘膜，例如，作为原料气，可以使用单硅烷和一氧化二氮的混合气、TEOS(四乙氧硅烷、Si(OC2H5)4)和氧、二硅烷和氨等，由等离子体CVD法等形成。
另外，硅层241中，在通道区域241a的源侧，设置低浓度源区域241b和高浓度源区域241S，而在通道区域241a的漏侧，设有低浓度漏区域241C和高浓度漏区域241D。即，驱动用TFT123是所谓具有LDD(lightDoped Drain)结构的薄膜晶体管。这些中，高浓度源区域241S通过贯通栅绝缘层282和第1层间绝缘层283形成开孔的接触孔243a，与源电极243连接。源电极243作为上述电源线103(参照图1，图5中，在源电极243的位置上垂直纸面方向延伸)的一部分来构成。而高浓度漏区域241D，通过遍及整个栅绝缘层282和第1层间绝缘层283形成开孔的接触孔244a，与由源电极243和同一层形成的漏电极244相连接的。
形成源电极243和漏电极244的第1层间绝缘层283的上层，例如由以氮化硅、氧化硅、氮氧化硅等具有气体阻挡性的硅化合物为主体的平坦化绝缘膜284覆盖住。该平坦化绝缘膜284也可由氮化硅(SiN)或氧化硅(SiO2)等硅化合物层和丙烯树脂等的配线平坦化层构成。同样，由ITO形成的像素电极23形成在该平坦化绝缘膜284表面上，同时，通过设在平坦化绝缘膜284上的接触孔23a与漏电极244连接。即，像素电极23通过漏电极244与硅层241的高浓度漏区域241D形成电连接。
在接触孔23a内形成像素电极23时，会残留因接触孔23a的形状引起的凹部295。为此，在该凹部295上形成有机平坦层296，埋没住凹部295形成平坦化。作为有机平坦层296最好由丙烯树脂、有机硅化合物等形成。如此，通过使隔壁结构体221的衬底平坦化，覆盖隔壁结构体221的阴极50或粘接层33很容易形成平坦化，并能提高密封性。
扫描线驱动电路80和检查电路90中所含的TFT(驱动电路用TFT)、例如这些驱动电路中，移位寄存器中所含的构成转换器的N通道型或P通道型TFT，除了不与像素电极23连接这一点外，其他结构大致和驱动用TFT123相同。
在形成了像素电极23的平坦化绝缘膜284表面上，设置像素电极23，上述的无机绝缘层25和隔壁结构体221。无机绝缘层25，例如是由SiO2等无机材料形成的薄膜，隔壁结构体221是由丙烯树脂和聚酰亚胺等有机材料形成的。这样，在像素电极23上，在无机绝缘层25上设置的开口部25a，和由隔壁结构体221围绕形成的开口部221a的内部，依次形成空穴输送层70和有机发光层60。
以上说明的元件基板20上，直到平坦化绝缘膜284的层构成电路部11。
本实施方式的有机EL装置1，为进行彩色显示，形成各有机发光层60，其发光波长带域分别与光的三原色(R、G、B)相对应(参照图1)。例如，作为有机发光层60，设置显示区域R、G、B。该显示区域R、G、B分别对应于发光波长带域对应红色的红色用有机发光层、对应绿色的绿色用有机发光层、对应蓝色的蓝色用有机发光层。由这些显示区域R、G、B构成进行彩色显示的1个像素。而且在各色显示区域的限界处，利用溅射法等形成金属铬膜的未图示BM(黑底)，例如形成在隔壁结构体221和无机绝缘层25之间。
(第2种实施方式)以下参照图6对本发明的第2种实施方式进行说明。图6是本实施方式的有机EL装置的平面构成图。图6(a)是相当于上一实施方式图4的图，图6(b)是在(a)图中Y方向观察该有机EL装置时的部分侧面图。
如图6(a)所示，本实施方式的有机EL装置，以围绕形式设置隔壁结构体221的隔离部件35形状与第1种实施方式不同，具体是隔离部件35中，沿着元件基板20的各边端部延伸部分，分别形成部分切口，在该部位中，形成连通隔离部件35外侧和粘接层33的连通孔35a。
上述隔离部件35之外的构成，没有特别示出，可以采用和上一实施方式有机EL装置1相同的构成。因此，图6所示的构成要件中，付与图1～图5相同符号的构成要件为相同的构成。
本实施方式的有机EL装置中，通过在隔离部件35上设有上述连通孔35a…，在元件基板20上由粘接层33和保护基板30而成的密封结构时，能提高合格率。即，制造上述构成的有机EL装置时，将粘接层33涂布在隔离部件35围绕的区域内后，在其上覆盖保护基板30，但这时气泡会混入到粘接层33和保护基板30之间。因此，设置这些连通孔35a…，这些连通孔35a…作为气泡去除机构发挥了功能，将上述气泡排到外侧，所以不会产生因气泡导致显示特性劣化的问题，因此可进一步提高制造有机EL装置的合格率。而且，粘接层33的形成材料涂布量过多时，覆盖保护基板30的情况下，多余的形成材料会超越隔离部件35溢到外侧，只要设有上述连通孔35a…，就能防止多余的形成材料溢出。对于上述形成材料的涂布量增大其边缘，会更容易制造。
上述连通孔35a…(气泡去除机构)，如图6(b)所示，并不限于在高度方向上将隔离部件35形成整体开口的形状，可适用各种形状。例如，图6(c)所示，将保护基板30侧的一部分切割成侧面略呈矩形状后形成开口的连通孔35a。覆盖保护基板30时，可以防止形成材料扩展润湿到形成连接端子等的端子区域(未图示)，所以最好将连通孔35a形成在端子区域20A(未图示)以外的区域内。根据这种构成，连接端子不会产生接触变坏的问题，可以得到可靠性优良的有机EL装置。
(第3实施方式)以下参照图7对本发明的第3种实施方式进行说明。图7是对本实施方式有机EL装置的侧端部进行放大示出的局部剖面构成图。本实施方式的有机EL装置，具有的特征在于，在保护基板30和隔离部件35相接触部分设置成装嵌结构，除此点外，其他构成与上述第1种实施方式相同。因此，图7示出的构成要件中，付与图1～图5相同符号的构成要件是相同的构成。
如图7所示，本实施方式的有机EL装置中，在保护基板30的元件基板20侧的外端部，设有切口部30a，直立设在元件基板20上的隔离部件35上端部的内侧，相对该切口部30a形成装嵌的结构。通过设置这样的装嵌结构，本实施方式的有机EL装置，能将保护基板30和元件基板20之间保持恒定的间距，同时也能抑制保护基板30的面方向发生偏差。即，临近设在保护基板30上切口部30a的阶差面30b与隔离部件35的上面部分35b相接触，可以限制保护基板30在厚度方向上移动，通过临近切口部30a的侧端面30c与隔离部件35的内侧面35c相接触，可以限制保护基板30的面方向的移动，所以保护基板30相对于元件基板20，在其厚度方向和面方向上，配置在准确的位置上。因此，将粘接层33的形成材料涂布在元件基板20上后，覆盖保护基板30时，只要将保护基板30相对设在元件基板20上的隔离部件35进行装嵌，其位置就很容易确定。保护基板30由玻璃基板或塑料膜形成，通过喷砂研磨等加工形成切口部30a，所以根据本实施方式，获得的优点是形成保护基板30时不会损害它的外形精度。
(第4实施方式)以下参照图8对本发明的第4种实施方式进行说明。图8是将本实施方式的有机EL装置的外侧端部进行放大的局部剖面构成图。本实施方式的有机EL装置，具有的特征在于，在保护基板30和隔离部件35的相接触部分设置成装嵌结构，除此点外，其他构成与上述第1种实施方式相同。因此，图8所示构成要件中，付与图1～图5中相同符号的构成要件为相同的构成。
如图8所示，本实施方式的有机EL装置中，在直立设在元件基板20上的隔离部件35上端部的内侧，设有切口部35c，保护基板30的元件基板20侧的端缘部分，对该切口部35c形成装嵌结构。通过设有这种装嵌结构，本实施方式的有机EL装置，可以使保护基板30与元件基板20保持恒定，同时，能抑制保护基板30的面方向产生偏差。即，临近设在隔离部件35上切口部35c的阶差面35d与保护基板30的下面外端部相接触，可以限制保护基板30在厚度方向上移动，通过使临近切口部35c的内侧端面35e与保护基板30的侧端面相接触，由于能限制保护基板30在面方向的上移动，所以保护基板30相对于元件基板20，在其厚度方向和面方向上配置在准确的位置上。因此，将粘接层33的形成材料涂布在元件基板20上后，覆盖保护基板30时，只要将保护基板30相对于设在元件基板20上的隔离部件35进行装嵌，其位置就很容易确定。根据本实施方式，由于对保护基板30不进行加工，所以获得的优点是不损害保护基板30的机械强度或密封性能。
(第5种实施方式)以下参照图9对本发明的第5种实施方式进行说明。图9是将本实施方式的有机EL装置的侧端部进行放大的局部剖面构成图。本实施方式的有机EL装置，具有的特点是在保护基板30与隔离部件35的相接触部分设置成装嵌结构，除此点外，其他构成与上述第1种实施方式相同。因此，图9所示的构成要件中，付与图1～图5相同符号的构成要件为相同构成。
如图9所示，在本实施方式的有机EL装置中具有装嵌结构，在保护基板30的内面侧(元件基板20侧)周边部分设有装嵌沟(切口部)30d，隔离部件35的上端部相对上述装嵌沟30d形成装嵌接合。通过设置这样的装嵌结构，本实施方式的有机EL装置，可以使保护基板30与元件基板20保持恒定的间距，同时也能抑制保护基板30在面方向上的偏差。即，临近设在保护基板30上的装嵌沟30d的阶差底面30e与隔离部件35的上面部分35b相接触，可以限制保护基板30在厚度方向上的移动，通过使临近装嵌沟30d的内壁面30f与隔离部件35的侧面相接触，由于能限制保护基板30在面方向上的移动，保护基板30相对于元件基板20，在其厚度方向和面方向上，配置在准确的位置上。因此，将粘接层33的形成材料涂布在元件基板20上后，覆盖保护基板30时，只要将保护基板30相对于设在元件基板20上的隔离部件35进行装嵌，其位置就很容易确定。本实施方式中，由于利用装嵌沟(切口部)30d使保护基板30与隔离部件35形成装嵌接合，所以提高了保护基板30与隔离部件35的密接度，由此提高了有机EL装置的机械强度。进而通过采用装嵌沟(切口部)30d，可以有效地防止水分和氧侵入有机EL元件200。
而且在装配了具有装嵌沟30d的保护基板30的有机EL装置中，如图10示出的局部剖面结构，其构成是在隔离部件35的外侧部(与有机EL元件相对侧)也配置了部分粘接层33。如果在隔离部件35的外侧也配置上粘接层33a(33)，可以更加有效地防止水分和氧侵入有机EL元件200，并能进一步提高有机EL装置的可靠性。
(电子仪器)图11是作为本发明电子仪器的一个构成实例的薄型大画面电视1200的立体构成图。该图所示的薄型大画面电视1200是将由上述实施方式的有机EL装置形成的显示部1201、箱体1202、和扬声器等声音输出部1203作为主体的构成。在该薄型大画面电视中，利用上述实施方式的有机EL装置，可获得均匀亮度的显示，显示部也获得了优良的可靠性。
本发明的有机EL装置，不仅适用于图11所示的电视机的显示部，也适用于各种电子仪器的显示部，例如携带用电子仪器、个人计算机等的显示部中可以适宜应用。
权利要求
1.一种有机电致发光装置，是具有在一个侧面上形成有机EL元件的元件基板、和通过设在上述有机EL元件上的粘接层与上述元件基板贴合在一起的保护基板的电致发光装置，其特征在于，在上述保护基板和元件基板之间设有隔离部件，使上述两块基板保持所定的间距。
2.根据权利要求1所述的有机电致发光装置，其特征在于，上述隔离部件，配置在形成了上述有机EL元件的元件形成区域的外侧。
3.根据权利要求2所述的有机电致发光装置，其特征在于，上述隔离部件被配置在形成成为与外部仪器的连接部的连接端子区域和上述元件形成区域之间。
4.根据权利要求1～3中任一项所述的有机电致发光装置，其特征在于，在上述隔离部件与上述保护基板的接触部设有装嵌结构，以限制保护基板在面方向上的移动。
5.根据权利要求4所述的有机电致发光装置，其特征在于，上述装嵌结构，由设在上述保护基板外周端部的切口部，和装嵌在该切口部的隔离部件上的端部分所构成。
6.根据权利要求4所述的有机电致发光装置，其特征在于，上述装嵌结构，由设在上述隔离部件上端部的切口部，和装嵌在该切口部的保护基板外端部所构成。
7.根据权利要求4所述的有机电致发光装置，其特征在于，装嵌结构，由刻制设在上述保护基板的元件基板侧的沟部，和装嵌在该沟部内的上述隔离部件上端部所构成。
8.根据权利要求1～7中任一项所述的有机电致发光装置，其特征在于，上述隔离部件形成为平面看略呈矩形状框。
9.根据权利要求1～8中任一项所述的有机电致发光装置，其特征在于，设有气泡去除机构，以防止通过粘接层在上述隔离部件或保护基板上贴合保护基板时，气泡混入上述粘接层内。
10.根据权利要求9所述的有机电致发光装置，其特征在于，上述气泡去除机构是将上述隔离部件外侧和上述粘接层连通的连通孔。
11.一种电子仪器，其特征在于，具有权利要求1～10中任一项所述的有机电致发光装置。
全文摘要
本发明提供了一种有机电致发光装置，在具有将粘接层和保护基板配置在发光元件上形成密封结构的有机电致发光装置中，从保护基板侧也能很好地射出显示光，即使在设置连接端子等周边区域中也获得了良好的可靠性。本发明的有机电致发光装置，备有在一个侧面上形成有机EL元件(200)的元件基板(20)、和通过设在上述有机EL元件上的粘接层(33)，与上述元件基板(20)贴合在一起的保护基板(30)，并在保护基板(30)和元件基板(20)之间设有隔离部件(35)，使上述两块基板(20、30)保持所定的间距。
文档编号H05B33/06GK1665352SQ20041010220
公开日2005年9月7日 申请日期2004年12月15日 优先权日2004年3月1日
发明者下神耕造, 林建二 申请人:精工爱普生株式会社