专利名称：复合导电密封衬垫的制作方法
技术领域：
本实用新型与密封衬垫有关，特别与用于电子系统中的复合导电密封衬垫有关。
背景技术：
随着电子技术的迅速发展，现代的电子系统已广泛地应用于人类生活的各个领域。电子系统的广泛应用和发展，必然导致它们在其周围空间辐射的电磁场电平的不断增加。也就是说，电子系统不可避免地在电磁环境(EME)中工作。因此，必须解决电子系统在电磁环境中的适应能力。
一个理想的电子系统，应该既不辐射任何不希望辐射的电磁波，又能屏蔽外来电磁波的干扰。典型的这样一个电子系统通常是安装在一个机柜内的，需要从技术上解决好下面两个方面的问题一方面是解决电子系统与机柜外环境的电磁兼容问题；另一方面是解决机柜内部分系统和各设备之间的电磁兼容问题。另外，随着移动通信技术的发展，户外使用的电子系统越来越多，这些系统除了需要解决好上述两个电磁兼电问题外，还要考虑使用在户外，高温、高湿这样恶劣环境中的环境密封问题。
实用新型内容本实用新型之目的在于为电子系统提供一种既具有电磁屏蔽效能，又具有水密、汽密性能的新型复合导电密封衬垫。本实用新型的另一个目的是为了提供一种硬度可以设计的、中空状复合导电密封衬垫，从而降低成本，特别适合用作电子系统中大型机箱、机柜的门封部件。
本实用新型的目的是这样来实现的本实用新型复合导电密封衬垫的形状为闭合环形，包括导电密封层、与导电密封层复合的弹性绝缘层，导电密封层可以用硅橡胶或硅氟橡胶与导电填料制成，基材是硅橡胶或硅氟橡胶，根据复合导电密封衬垫的规格不同，导电填料可选择，银粉颗粒、铜镀银颗粒、铝镀银颗粒、镍镀银颗粒、以及玻璃球镀银中的一种或是几种，弹性绝缘层可采用硅橡胶或硅氟橡胶制成。
上述的复合导电密封衬垫的截面形状为实心状或中空状，其硬度可以根据需要而设计，适用于各种封闭力条件下的环境密封。
上述的复合导电密封衬垫的弹性绝缘层位于闭合环形衬垫的外侧，导电密封层位于闭合环形衬垫的内侧，使得导电密封层与外部环境隔离开来。
上述的复合导电密封衬垫的实心状衬垫的截面与衬垫安装面围成的空间或中空状衬垫的截面的中空部分内有泡沫芯。
上述的复合导电密封衬垫的截面形状为O形或三角形或D形或小D锥形或P形或方形或梯形或U形或V形或H形或X形或C形或Ω形或n形或双C形或双Ω形或双O形或双D形或双n形或双方形或双三角形或三O形或三D形或三方形或三三角形或其他形状。
本实用新型导电密封层的基材可选用硅橡胶或硅氟橡胶而具有一定弹性；在硅橡胶或硅氟橡胶中填充大量导电填料而具有电磁屏蔽效能，采用与弹性绝缘体的复合技术，从而得到一种既具有电磁屏蔽效能，又具有水密、汽密性能的新型复合导电密封衬垫。
本实用新型克服了传统导电衬垫无法为电子系统提供水密、汽密能力的缺陷，不仅具有良好的导电性(体电阻率在1×10-2～1×10-4Ω-cm范围内)，而且当复合导电密封衬垫的体积压缩率≥15％时，安装复合导电密封衬垫后的电子系统的机箱、机柜就具有了水密、汽密的能力。
本实用新型的优点是既具有电磁屏蔽效能，又具有水密、汽密性能，特别是在导电密封层中复合弹性绝缘层后，降低成本，增加弹性，水密、汽密性能更好。本实新型复合导电密封衬垫的实心状衬垫的截面与衬垫安装面围成的空间或中空状衬垫的截面的中空部分，根据需要可以填充泡沫芯，进一步降低成本，特别适合用作电子系统中大型机箱、机柜的门封部件。本实用新型复合导电密封衬垫采用弹性绝缘层位于闭合环形衬垫的外侧，导电密封层位于闭合环形衬垫的内侧，使得导电密封层与外部环境隔离开来，衬垫与所接触的金属安装面之间的电化学腐蚀降至最低。因此，本实用新型可以广泛应用于电子系统中，作为为电子系统提供水密、汽密以及电磁屏蔽的密封件。本实用新型尤其适宜于在高温、高湿等恶劣环境中工作的电子系统的密封。
图1为导电密封层全部包覆于弹性绝缘层的实心状的本实用新型结构示意图。
图2为图1的A-A剖视图。
图3为图2中的I部放大图。
图4为弹性绝缘层位于闭合环形衬垫的外侧，导电密封层位于闭合环形衬垫的内侧的中空状本实用新型结构示意图。
图5为图4的B-B剖视图。
图6为图5中的II部放大图。
图7为导电密封层位于两个独立的弹性绝缘层的中间的本实用新型结构示意图。
图8为图7的C-C剖视图。
图9为图8中的III部放大图。
图10为导电密封层部分包覆于弹性绝缘层的本实用新型结构示意图。
图11为图10的D-D剖视图。
图12为图11中的IV部放大图。
图13导电密封层部分包覆于弹性绝缘层，衬垫的实心状截面与衬垫安装面围成的空间内填充了泡沫芯的本实用新型结构示意图。
图14为图13的E-E剖视图。
图15为图14中的V部放大图。
图16为衬垫截面形状为O形的结构示意图。
图17为衬垫截面形状为三角形的结构示意图。
图18为衬垫截面形状为D形的结构示意图。
图19为衬垫截面形状为小D锥形的结构示意图。
图20为衬垫截面形状为P形的结构示意图。
图21为衬垫截面形状为方形的结构示意图。
图22为衬垫截面形状为梯形的结构示意图。
图23为衬垫截面形状为U形的结构示意图。
图24为衬垫截面形状为V形的结构示意图。
图25为衬垫截面形状为H形的结构示意图。
图26为衬垫截面形状为X形的结构示意图。
图27为衬垫截面形状为C形的结构示意图。
图28为衬垫截面形状为Ω形的结构示意图。
图29为衬垫截面形状为n形的结构示意图。
图30为衬垫截面形状为双C形的结构示意图。
图31为衬垫面形状为双Ω形结构示意图。
图32为衬垫面形状为双O形结构示意图。
图33为衬垫面形状为双D形结构示意图。
图34为衬垫面形状为双n形结构示意图。
图35为衬垫面形状为双方形结构示意图。
图36为衬垫面形状为双三角形结构示意图。
图37为衬垫面形状为三O形结构示意图。
图38为衬垫面形状为三D形结构示意图。
图39为衬垫面形状为三方形结构示意图。
图40为衬垫面形状为三三角形结构示意图。
具体实施方式
实施例1图1～图3为实施例1图。本实施例为环状闭合实心状三角形复合导电密封衬垫。导电密封层1全部包覆于实心状的弹性绝缘层2的外周边上。其长为120mm，宽为64mm，厚度为6mm，环截面形状为三角形，是用于一种电子设备机箱内部模块的密封。
实施例2图4～图6为实施例2图。本实施例为环状闭合中空状双D形复合导电密封衬垫，弹性绝缘层2位于闭合环形衬垫的外侧，导电密封层1位于闭合环形衬垫的内侧。导电密封层1与弹性绝缘层2之间为中空结构3。其长度为100mm，宽为46mm，厚度为5mm，环截面形状为双D形，是用于一种电子设备的机箱的调试窗的密封。
实施例3图7～图9为实施例3图。本实施例3为环状闭合实心状三D形复合导电密封衬垫，导电密封层1位于两个独立的弹性绝缘层2的中间。其长度为100mm，宽为46mm，厚度为5mm，环截面形状为三D形，同实施例2一样是用于一种电子设备的机箱的调试窗的密封。
实施例4图10～图12为实施例4图。本实施例4为环状闭合实心状C形复合导电密封衬垫，导电密封层1部分包覆于弹性绝缘层2的外周边上。其宽为46mm，厚度为5mm，展开长度为100mm，环截面形状为C形，同实施例2一样是用于一种电子设备的机箱的调试窗的密封。
实施例5图13～图15为实施例5图。本实施例5为环状闭合实心状C形，衬垫的实心状截面与衬垫安装面围成的空间内填充了泡沫芯的复合导电密封衬垫，导电密封层1部分包覆于弹性绝缘层2的外周边上，泡沫芯3填充导电密封衬垫与衬垫安装面围成的中空状空间。其长度为100mm，宽为46mm，厚度为5mm，环截面形状为D形，同实施例2一样是用于一种电子设备的机箱的调试窗的密封。
本实用新型复合导电密封衬垫的截面形状可如图16所示为O形，或如图17所示为三角形，或如图18所示为D形，或如图19所示为小D锥形，或如图20所示为P形，或如图21所示为方形，或如图22所示为梯形，或如图23所示为U形，或如图24所示为V形，或如图25所示为H形，或如图26所示为X形，或如图27所示为C形，或如图28所示为Ω形，或如图29所示为n形，或如图30所示为双C形，或如图31所示为双Ω形，或如图32所示为双O形，或如图33所示为双D形，或如图34所示为双n形，或如图35所示为双方形，或如图36所示为双三角形，或如图37所示为三O形，或如图38所示为三D形，或如图39所示为三方形，或如图40所示为三三角形，或其他形状。
权利要求1.复合导电密封衬垫，其特征在于复合导电密封衬垫的形状为闭合环形，含有导电密封层、与导电密封层复合的弹性绝缘层。
2.如权利要求1所述的复合导电密封衬垫，其特征在于衬垫的截面形状为实心状或中空状。
3.如权利要求2所述的复合导电密封衬垫，其特征在于导电密封层包覆或部分包覆于弹性绝缘层外周表面上。
4.如权利要求2所述的复合导电密封衬垫，其特征在于弹性绝缘层部分包覆于导电密封层外周表面上。
5.如权利要求2所述的复合导电密封衬垫，其特征在于弹性绝缘层位于闭合环形衬垫的外侧，导电密封层位于闭合环形衬垫的内侧。
6.如权利要求2所述的复合导电密封衬垫，其特征在于导电密封层位于两弹性绝缘层之间。
7.如权利要求2所述的复合导电密封衬垫，其特征在于实心状衬垫的截面与衬垫安装面围成的空间或中空状衬垫的截面的中空部分内有泡沫芯。
8.如权利要求1～7之一所述的复合导电密封衬垫，其特征在于衬垫的截面形状为O形或三角形或D形或小D锥形或P形或方形或梯形或U形或V形或H形或X形或C形或Ω形或n形或双C形或双Ω形或双O形或双D形或双n形或双方形或双三角形或三O形或三D形或三方形或三三角形。
专利摘要本实用新型提供了一种复合导电密封衬垫。复合导电密封衬垫的形状为闭合环形，含有导电密封层、与导电密封层复合的弹性绝缘层。复合导电密封衬垫的截面形状为实心状或中空状。衬垫的硬度可以根据需要而设计，适用于各种封闭力条件下的环境密封。本实用新型既具有电磁屏蔽效能，又具有水密性、汽密性，可以广泛应用于电子系统中，作为为电子系统提供水密、汽密以及电磁屏蔽的密封件，尤其适宜于在高温、高湿等恶劣环境中工作的电子系统的密封。
文档编号H05K9/00GK2749231SQ200420033830
公开日2005年12月28日 申请日期2004年6月1日 优先权日2004年6月1日
发明者苏华, 邱智 申请人:成都市依迈电子化工实业有限公司