专利名称：散热背板及散热模件的制作方法
技术领域：
本实用新型是有关于一种散热背板，且特别是有关于一种具有多个弹性延伸部的散热背板。
背景技术：
近年来随着集成电路(Integrated Circuit，IC)芯片的内部线路的积集度(integration)大幅地攀升，使得IC芯片的内部电路的导线截面积不断地缩减，导致IC芯片的内部线路的内电阻相对地提高，同时IC芯片内部的电晶体的数目大幅增加。因此，当IC芯片于高速运作时，其内部电路的内电阻以及电晶体将对应产生热能，如此将导致IC芯片的本身的温度逐渐升高。值得注意的是，当IC芯片的本身的温度一旦超出其正常的工作温度范围时，IC芯片的内部电路可能会发生运算错误的现象，或是暂时性地失效。因此，将IC芯片加以封装而成的电子元件中，例如个人电脑的中央处理器、北桥芯片及绘图芯片等，为了能够迅速移除电子元件的IC芯片于高速运作时其所产生的热能，使得电子元件的IC芯片于高速运作时仍能长期维持正常运作，故通常利用一散热模件(heat-dissipation module)而将电子元件的IC芯片的热能传递至外界。
请参照图1，其绘示为已有的一种散热模件的立体分解示意图。已有的散热模件100是适于散热一电子元件20，此电子元件20是配设于一电路板10的一面10a上，电子元件20例如是CPU。此散热模件100包含一散热装置110、一散热背板120、多个间隔件(spacer)130、多个螺丝140以及多个弹簧150。散热装置110主要包含一导热片112、一导热管114(heat pipe)及多个散热鳍片116(heat-dissipation fins)，其中导热片112是配置于电子元件20上，而导热管114是与导热片112相连接，且导热管114内注有一适量的工作流体(图未示)，例如为纯水，而多个散热鳍片116是配设于导热管114的远离导热片112的一侧上，且靠近散热鳍片116处通常会配设一散热风扇(图未示)，以将热能传递至外界。导热片112是透过热传导作用而将电子元件20所产生的热传递至导热管114，且透过导热管114内的工作流体的流动所产生的相变化循环，而将导热片112的热能传递至导热管114的远离导热片112的一端，再经由散热鳍片116与散热风扇之间的配合，而将导热管114的热能以热对流的方式传递至外界。
为了将散热装置110固定于电路板10上，却不致于因锁固螺丝140的力量过大而损坏到电子元件20，通常会于电路板10的另一面10b相对地配设一散热背板120与多个间隔件130。间隔件130是配设于电路板10与散热背板120之间，可缓冲电路板10与散热背板120之间的锁固应力，以避免损坏电子元件20。
另外，为了将散热装置110与散热背板120共同配合地锁固于电路板10与电子元件20上，故电路板10具有多个固定孔12、导热片112具有多个组装孔112a及散热背板120具有多个螺母122，而螺丝140是配设于导热片112的组装孔112a上，且间隔件130是配设于电路板10的固定孔12与散热背板120的螺母122之间，当螺丝140穿过导热片112的组装孔112a、电路板10的固定孔12以及间隔件130后，而与散热背板120的螺母122锁固时，即可将散热装置110、散热背板120与电路板10锁固在一起。
为了让散热装置110、散热背板120与电路板10锁固在一起后，能够保持一定的应力弹性，而不会让电子元件20因承受过大的应力而产生损坏，因此，通常在锁固螺丝140前，分别在各螺丝140与其对应的导热片112的组装孔112a之间配设一弹簧150，使能够缓冲电路板10与散热装置110之间的锁固应力，进而防止损坏电子元件20。
值得注意的是，此种加装弹簧150于螺丝140与散热装置110之间的设计，往往会增加组装者组装散热模件100的组装时间与困难度，并花费较多的零件成本。
实用新型内容本实用新型的目的就是在提供一种具有多个弹性延伸部的散热背板，以降低制造者在制造散热模件的成本。
为达本实用新型的上述目的，本实用新型提出一种散热背板，是适用于与一散热装置配合并可将此散热装置固定于一电路板上，其中电路板的一面是配置一电子元件，且散热装置是配置于电子元件上。散热背板至少包含一座体及多个弹性延伸部，其中座体是设置于电路板的另一面。各弹性延伸部是具有至少一弹片，且弹片是由座体的周缘突出并延伸有相对应的支撑片，且借由支撑片，可将电路板锁固于座体与散热装置之间。
依照本实用新型的较佳实施例所述的散热背板，更包含多个间隔件，其中每一间隔件的一端是分别对应地配设于每一支撑片上，且每一间隔件的另一端是承靠于电路板上并适于与散热装置连接。
依照本实用新型的较佳实施例所述的散热背板，更包含多个螺母，是配设于支撑片上，以与散热装置配合。
依照本实用新型的较佳实施例所述的散热背板，其中座体与弹片，以及弹片与支撑片是为一体成型。
依照本实用新型的较佳实施例所述的散热背板，其中弹片的形状为一阶梯状。
为达本实用新型的上述目的，本实用新型另提出一种散热模件，是用于散热一电路板上的一电子元件，且电子元件是设置于电路板的一面。本散热模件至少包含一散热装置、一座体及多个弹性延伸部。散热装置是配置于电子元件上，且座体是设置于电路板的另一面。各弹性延伸部是具有至少一弹片，且弹片是由座体的周缘突出并延伸有相对应的支撑片，且借由支撑片，可将电路板锁固于座体与散热装置之间。
依照本实用新型的较佳实施例所述的散热模件，更包含多个间隔件，其中每一间隔件的一端是分别对应地配设于每一支撑片上，且每一间隔件的另一端是承靠于电路板上并适于与散热装置连接。
依照本实用新型的较佳实施例所述的散热模件，更包含多个螺母，是配设于支撑片上，以与散热装置配合。
依照本实用新型的较佳实施例所述的散热模件，其中座体与弹片，以及弹片与支撑片是为一体成型。
依照本实用新型的较佳实施例所述的散热模件，其中弹片的形状为一阶梯状。
依照本实用新型的较佳实施例所述的散热模件，其中散热装置可进一步包含一导热片、一导热管与多个散热鳍片。导热片是配设于电路板上，而导热管的一端是与导热片连接，且散热鳍片是配设于导热管的远离导热片的一侧上。
基于上述，本实用新型因采用一种具有多个弹性延伸部的散热背板，使得组装者可使用一般螺丝即可锁固散热模件，并缓冲散热模件与电路板之间的锁固应力，以保护位于电路板上的电子元件，并降低制造者在制造散热模件的组装时间、步骤等制造成本以及节省购置零件的成本。
图1绘示为已有的一种散热模件的立体分解示意图；图2A绘示为本实用新型较佳实施例的一种散热模件的立体分解示意图；图2B绘示为图2A的散热背板的II线的剖面示意图。
具体实施方式
请参照图2A，其绘示为本实用新型较佳实施例的一种散热模件的立体分解示意图。本实施例的散热模件200是适于散热一电路板10上的一电子元件20，电子元件20例如是CPU，此电子元件20是配置于电路板10的一面10a上。散热模件200至少包含一散热装置210、一散热背板220，其中散热装置210是配设于电子元件20的上方，且散热背板220是配设于电路板10的另一面10b上，借由散热装置210与散热背板220的配合，使得散热装置210可固定于电子元件20上，进而可将电子元件20所产生的热能经由散热装置210而传递至外界。
散热装置210主要包含一导热片212、一导热管214(heat pipe)及一散热鳍片216(heat-dissipation fins)，其中导热片212是配置于电子元件20上，而导热管214是与导热片212相连接，且导热管214内注有一适量的工作液(图未示)，例如为一纯水，而多个散热鳍片216是配设于导热管214的远离导热片212的一侧上，且靠近散热鳍片216处通常会配设一散热风扇(图未示)，以将热能传递至外界。导热片212是透过热传导作用而将电子元件20所产生的热传递至导热管214，且透过导热管214内的工作液的流动所产生的相变化循环，而将导热片212的热能经由导热管214传递开来，以远离导热片212，再经由散热鳍片216与散热风扇之间的配合，而将导热管214的热能以热对流的方式传递至外界。
散热背板220主要包含一座体222、多个弹性延伸部224、多个间隔件226与多个螺母228，其中座体222是设置于电路板10下。各弹性延伸部224是分别具有一弹片224a，而弹片224a是由座体222的周缘突出，并延伸有相对应的支撑片224b，且支撑片224b是连接于弹片224a的远离座体222的一侧。座体222与弹片224a，以及弹片224a与支撑片224b为一体成型，且弹片224a的形状例如为一阶梯状。
图2B绘示为图2A的散热背板的II线的剖面示意图。请同时参照图2A、图2B，一支撑片224b是位于一平面P1，且座体222是位于一平面P2，其中平面P2是相较于平面P1邻近于电路板10，使得当支撑片224b与散热装置210配合锁固后，电路板10是可承靠于座体222。
请继续参照图2A，螺母228是分别配设于弹性延伸部224的支撑片224b上。多个间隔件226的一端226a是分别对应地配设于座体222的这些弹性延伸部224的螺母228上，且间隔件226的另一端226b是承靠于电路板10而与散热装置210连接，换言之，间隔件226是配设于电路板10与座体222之间，以缓冲电路板10与座体222之间的锁固应力，而保护电子元件20。
请同样参照图2A，为了将散热装置210与散热背板220共同配合地锁固于电路板10与电子元件20上，因此电路板10具有多个固定孔12以及导热片212具有多个组装孔212a。螺丝230是配设于导热片212的组装孔212a上，当螺丝230穿过导热片212的组装孔212a、电路板10的固定孔12以及间隔件226后而与座体222的螺母228锁固时，即可将散热装置210、散热背板220与电路板10锁固在一起。
任何熟知本实用新型的技艺者皆可知悉，本实用新型的散热背板220的弹片224a的形状不仅限于上述较佳实施例的一阶梯状，亦可以为多阶梯状或者是圆弧状等。
值得注意的是，本实用新型散热模件200的散热背板220的弹性延伸部224可有效地缓冲电路板10、散热装置210与散热背板220之间的锁固应力，进而保护电子元件20。
综上所述，本实用新型因采用一种具有多个弹性延伸部的散热背板与散热模件，使得组装者可使用一般螺丝即可锁固散热模件，就可以缓冲散热模件与电路板之间的锁固应力，以保护电子元件。此外，相较于已有的散热模件，本实用新型的散热模件因少了弹簧，故可以有效地降低制造者在制造散热模件的组装时间、步骤等制造成本并节省购置弹簧等零件成本。
虽然本实用新型已以一较佳实施例揭露如上，然其并非用以限定本实用新型，任何熟习此技艺者，在不脱离本实用新型的精神和范围内，当可作些许的更动与润饰，因此本实用新型的保护范围当视后附的权利要求范围所界定者为准。
权利要求1.一种散热背板，是与一散热装置配合并可将该散热装置固定于一电路板上，其中该电路板的一面是配置一电子元件，且该散热装置是配置于该电子元件上，其特征在于该散热背板至少包括一座体，是设置于该电路板的另一面；以及多数个弹性延伸部，各弹性延伸部是具有至少一弹片，且该弹片是由该座体的周缘突出并延伸有相对应的支撑片；且借由该些支撑片，将该电路板锁固于该座体与该散热装置之间。
2.如权利要求1所述的散热背板，其特征在于更包括多数个间隔件，其中每一该些间隔件的一端是分别对应地配设于每一该些支撑片上，且每一该些间隔件的另一端是承靠于该电路板上并适于与该散热装置连接。
3.如权利要求1所述的散热背板，其特征在于更包括多数个螺母，是配设于该支撑片上，以与该散热装置配合。
4.如权利要求1所述的散热背板，其特征在于其中该座体与该弹片为一体成型。
5.如权利要求1所述的散热背板，其特征在于其中该弹片与该支撑片为一体成型。
6.如权利要求1所述的散热背板，其特征在于其中该弹片的形状为一阶梯状。
7.一种散热模件，是用于散热一电路板上的一电子元件，该电子元件是设置于该电路板的一面，其特征在于该散热模件至少包括一散热装置，是配置于该电子元件上；一座体，是设置于该电路板的另一面；以及多数个弹性延伸部，各弹性延伸部是具有至少一弹片，且该弹片是由该座体的周缘突出并延伸有相对应的支撑片，且借由该些支撑片，将该电路板锁固于该座体与该散热装置之间。
8.如权利要求7所述的散热模件，其特征在于更包括多数个间隔件，其中每一该些间隔件的一端是分别对应地配设于每一该些支撑片上，且每一该些间隔件的另一端是承靠于该电路板上而与该散热装置连接。
9.如权利要求7所述的散热模件，其特征在于更包括多数个螺母，是配设于该支撑片上，以与该散热装置配合。
10.如权利要求7所述的散热模件，其中该座体与该弹片为一体成型。
11.如权利要求7所述的散热模件，其特征在于其中该弹片与该支撑片为一体成型。
12.如权利要求7所述的散热模件，其特征在于其中该弹片的形状为一阶梯状。
13.如权利要求7所述的散热模件，其特征在于其中该散热装置可进一步包括一导热片，是配设于该电子元件上；一导热管，该导热管的一端是与该导热片连接；以及多数个散热鳍片，是配设于该导热管的远离该导热片的另一端。
专利摘要一种散热背板，是适于与一散热装置配合，并可将散热装置固定于一电路板的一电子元件上，此电子元件是配置于此电路板的一面上。散热背板至少包含一座体与多个弹性延伸部，其中座体是设置于电路板的另一面。各弹性延伸部是具有至少一弹片，且弹片是由座体的周缘突出，并延伸有相对应的支撑片，且借由这些支撑片，可将电路板锁固于座体与散热装置之间。本散热背板的多个弹性延伸部可有效地避免将散热背板与散热装置锁固于电路板上时，其锁固螺丝的力量过大，进而损坏电子元件的情形。
文档编号H05K7/20GK2684376SQ20042003633
公开日2005年3月9日 申请日期2004年4月1日 优先权日2004年4月1日
发明者田奇伟, 吴昌远, 蔡淑贞 申请人:仁宝电脑工业股份有限公司