一种印刷电路板湿制程板面清洁和贯孔水刀的制作方法

文档序号:8009223阅读:379来源:国知局
专利名称:一种印刷电路板湿制程板面清洁和贯孔水刀的制作方法
技术领域
本实用新型涉及一种印刷电路板(PCB)湿制程中清洗板面和贯孔的水刀。
背景技术
现有的印刷电路板(PCB)湿制程清洗装置中的水刀主要有钻孔式在喷管上沿轴线钻些小圆孔,因为加工技术及工艺限制一般钻1~2m/m的圆孔。水经此装置喷出后就是柱形水柱,没有连贯的水瀑形成,不能在板面的每个点产生清洗作用;三角形水刀出水口是一细长孔,开口宽度约为0.6~1.0mm,有水瀑产生,但水瀑在水刀内的挤压度不够,使得出水压力小,且水瀑不均匀,造成板面及孔清洗不均匀且无法形成大冲击力来清洗小孔内壁(直径为1mm以内的孔);扇形喷嘴式喷管组此种方式有段式水瀑,有较好的冲击力,但每个喷嘴的流量小,约为1.0~3.0L/min(压力为1.0~3.0kg/cm2)之间,但是PCB板表面水量单位时间内少,置换速度慢,洗净效果不够理想。
实用新型内容本实用新型的目的,就是提供一种印刷电路板湿制程板面清洁和贯孔水刀,其水瀑均匀性较好,在大流量的前提下又有较好的冲击力及洗净效果。
为实现上述目的,本实用新型的印刷电路板湿制程板面清洁和贯孔水刀,包括内有空腔和进、出水口的矩形刀板,其特征在于所述的矩形刀板进水口接一有进、出水口的均压箱,所述的矩形刀板内空腔沿水流方向分为挤压通道、稳流槽及出水通道,所述的挤压通道横截面积由大到小,接着是为一段横截面积同样大小导流段;所述的稳流槽横截面两边呈外凸弧形过渡,面积比相邻通道大;所述的出水通道横截面积同样大小;所述的均压箱腔容积至少大于挤压通道腔容积十倍。
本实用新型的有益效果是由于本新型的水刀带有均压箱,水道中有挤压通道和稳流槽,使得水刀产生的水瀑均匀性较好,在大流量置换的前提下又有较好的冲击力,完全能满足PCB清洗的需求,特别是有微小孔的电路板(见附图八中间圆圈所示)。此水刀可根据客户生产的PCB板材质和厚薄,调整水刀的流量在60至150L/min之间以满足不同客户的需求。


图1为现有钻孔式水刀的结构示意图。
图2为现有三角形水刀的结构示意图。
图3为现有扇形喷嘴式喷管组水刀的结构示意图。
图4为本实用新型实施例的结构剖视示意图。
图5为实施例的结构立体示意图。
图中1矩形刀板,11挤压通道,12稳流槽,13出水通道,2均压箱。
具体实施方式
下面将结合附图和实施例对本实用新型作进一步的详述如图4和图5所示,本实用新型的印刷电路板湿制程板面清洁和贯孔水刀实施例,包括内有空腔和进、出水口的均压箱和矩形刀板,均压箱的进水口接供水管、出水口接矩形刀板进水口,矩形刀板内空腔沿水流方向分为挤压通道、稳流槽及出水通道;均压箱容积是刀板内空腔板内空腔的数十倍,可保证刀板有及时充足的水从矩形刀板出水口即刀面喷出,由于水从均压箱进入刀板类似水从大管径进入小管径,流量不变的前提下就会提高流速,导致压力升高,所以均压箱有蓄水和挤压进水的作用。挤压通道的上部大,然后是一个斜面,接着是一个上下宽度一致的部分,水从均压箱进入挤压通道时从上部开始一直被挤压而下,使水的压力再次被提高,另外挤压通道的下部是宽度一致的部分可起导流的作用,避免水经长时间挤压后在出口散射,所以挤压通道有挤压和导流的作用。由于加工工艺的原因很难保证挤压通道下部尺寸是完全一致,宽度会有误差,导致水经过时被挤压的力就不一致,就不能保证在出口产生的水瀑是均匀一致,为此设有稳流槽,其横截面两边呈外凸弧形过渡,面积比相邻通道大,水在经过稳流槽时被少量卸压的同时也产生蓄水和均压的作用,稳流槽的接同样大小的出水通道,类似挤压通道的下部,所以稳流槽有导流、均压和挤压的作用。
PCB板清洗过程中所需的大流量水的置换、大冲击力的水贯孔、保证板面上每一点都可被洗净,PCB湿制程板面清洁和贯孔水刀在利用结构中均压箱、挤压通道、稳流槽三部分多次挤压、导流后就会在出水口产生均匀一至的、有较大冲击力的大流量水瀑满足以上要求。
权利要求1.一种印刷电路板湿制程板面清洁和贯孔水刀,包括内有空腔和进、出水口的刀板,其特征在于所述的刀板进水口接一有进、出水口的均压箱;所述的刀板内空腔沿水流方向分为挤压通道、稳流槽及出水通道;所述的挤压通道横截面积由大到小斜面过渡,接着是为一段横截面积同样大小导流段;所述的稳流槽横截面两边呈外凸弧形过渡,面积比相邻通道大;所述的出水通道横截面积同样大小;所述的均压箱腔容积至少大于挤压通道腔容积十倍。
专利摘要一种印刷电路板(PCB)湿制程板面清洁和贯孔水刀,包括内有空腔和进、出水口的矩形刀板,刀板进水口接一有进、出水口的均压箱,刀板内空腔沿水流方向分为挤压通道、稳流槽及出水通道,挤压通道横截面积由大到小,接着是为一段横截面积同样大小导流段;稳流槽横截面两边呈外凸弧形过渡,面积比相邻通道大;出水通道横截面积上下同样大小;均压箱内腔容积至少大于挤压通道腔容积十倍。本新型的水刀产生的水瀑均匀性较好,在大流量置换的前提下又有较好的冲击力,完全能满足PCB清洗的需求。
文档编号H05K3/26GK2738525SQ20042004622
公开日2005年11月2日 申请日期2004年5月27日 优先权日2004年5月27日
发明者邓高荣 申请人:广州明毅电子机械有限公司
网友询问留言 已有0条留言
  • 还没有人留言评论。精彩留言会获得点赞!
1