专利名称：中央处理器拆装治具的制作方法
技术领域：
本实用新型是关于一种中央处理器(CPU，Central Processing Unit)拆装治具，特别是关于一种对连接器进行保护的CPU拆装治具。
技术背景信息技术的发展加速了CPU更新换代的速度，而不同的CPU通常需要对应不同类型的连接器。目前，业界推出的继奔腾4后的新一代CPU，采用了矩栅阵列(LGA，Land Grid Array)的封装形式，这样可以大幅度降低因为针脚和连接器接触以及插针性针脚恶化的电磁干扰(EMI，Electro Magnetic Interference)问题。该LGA封装采用775个信号接触点和该连接器接触，其关键的LGA接口部分采用直接电连接技术，在主机板和CPU之间形成一定的接触层面。
业界在CPU的安装作业中，通常由手工将CPU直接安装于主机板上的连接器中，使该CPU上的针脚与该连接器上的端子对应，此时需避免作业时不慎损伤CPU上的精细针脚，从而确保该端子与针脚之间形成良好的电性接触。然而，由于该CPU层面的信号针脚均呈一定角度倾斜并且较为柔软，在手工拆装CPU的操作过程中，经常会因为手工施加至CPU各处力道不均或用力过猛等不确定因素，而导致连接器上的端子损坏CPU上的针脚，造成CPU与连接器之间的电连接失败，从而导致CPU与主机板间的电连接失败，使生产中的不良率增加。此外，传统的手工安装CPU既费时费力，又易造成CPU污染。
发明内容本实用新型的目的在于提供一种可以对连接器进行保护的CPU拆装治具。
本实用新型所要解决的技术问题是通过以下技术方案来实现的一中央处理器拆装治具，用于安装一中央处理器在一连接器上，其特征在于所述中央处理器拆装治具包括一吸附装置、一伸缩装置及一设定所述治具与连接器相对位置的定位装置，所述吸附装置固定在所述伸缩装置上随伸缩装置运动，所述吸附装置上设有一气孔与一真空发生器相通。所述伸缩装置具有一按压手柄、一弹簧、一连接体、一底座及一套筒。所述连接体上端与所述按压手柄相连接，所述连接体下端与所述底座相连接，所述套筒套设于所述连接体上。所述底座底面具有一可容纳CPU的凹槽。所述定位装置具有若干定位片，且定位片上具有台阶。
安装时，将底座凹槽对准一待安装的CPU，按下按压手柄，伸缩装置向下运动，带动吸附装置同时向下接触待安装的CPU表面，打开与拆装治具相连的真空发生器，将吸附装置内部抽成真空，在外界大气压作用下，吸附住CPU，此时松开按压手柄，伸缩装置连同CPU回到初始位置并将CPU容置在底座的凹槽内。再将CPU拆装治具套盖到待安装的连接器上，通过定位装置对连接器进行定位，定位后，关闭真空发生器，吸附装置内外气压一致，CPU从拆装治具上脱离，准确的安装到连接器上。
本实用新型的优点主要在于利用气压原理吸附CPU，并通过拆装治具的定位装置将CPU与连接器容置于同一空间进行定位，移除拆装治具后，CPU即可安装在连接器上，这样可以避免在CPU安装过程中因安装方向不正确对连接器造成损毁。
图1是本实用新型中央处理器拆装治具的组装图。
图2是本实用新型中央处理器拆装治具的分解图。
图3是本实用新型中央处理器拆装治具的局部分解图。
图4是本实用新型中央处理器拆装治具的剖面图。
图5是本实用新型中央处理器拆装治具工作状态的示意图。
具体实施方式请参照图1和图2，本实用新型中央处理器拆装治具包括一伸缩装置10、一吸附装置20、一定位装置30。
参照图1至图4，所述伸缩装置10包括一按压手柄11、一连接体13、一底座15、一弹簧17及一套筒19。所述按压手柄11具有一通气孔112连接真空发生器(图未示)，并开设有若干螺纹孔113用以连接手柄11与连接体13。所述连接体13为中空管体，其底部向外延伸一平台132，连接体13下端具有一段内螺纹133，所述平台132四周分布若干螺纹孔1322。所述底座15的底部向内凹陷形成一凹槽152，其深度稍大于一待安装的CPU元件(图未示)的厚度，且底座15各侧面各向内凹陷形成一凹槽153；底座15中央开设有一上下贯穿整个底座15的通孔154，其孔径比吸附装置20的外径稍大，可供吸附装置20通过；底座15于通孔154周围开设若干螺纹孔155，与连接体13的平台132上的螺纹孔1322相对应，从而实现连接体13与底座15相连接。所述套筒19上具有一握持手柄191，套筒19底部向外延伸一平台192，从平台192四周外沿向下垂直延伸若干个安装部193，组装拆装治具时，安装部193可插入底座15侧面的凹槽153内，且安装部上具有若干螺纹孔(未标号)。
所述吸附装置20上端具有一段外螺纹23，通过外螺文23与连接体13的内螺纹133配合来连接吸附装置20与连接体13，吸附装置20中央具有一通气孔25，且末端设有一吸盘21。
所述定位装置30包括第一定位部31和第二定位部32，第一定位部31安装在安装部193的两相对侧面上，其包括定位片312和定位片314。第二定位部32安装在安装部193的另外两相对侧面上，其中一个侧面上的第二定位部32包括定位片322和定位片324，另一侧面上的第二定位部32仅具有定位片322，第二定位部32在两相对侧面的定位片数量不一样可起防呆的作用。所述第一定位部31和第二定位部32上设均有若干螺纹孔(未标号)和台阶。
请参照图4，组装时，可以先装配伸缩装置10与吸附装置20将吸附装置20具有外螺纹的一端旋进连接体13的内螺纹133内，再将若干螺钉(未标号)自底座15底部穿设螺纹孔155和连接体13上的螺纹孔1322，将底座15固定于连接体13上，此时，吸附装置20通过底座15的通孔154。
接着将套筒19自上而下套设于连接体13上，其中套筒19底部的平台192嵌入底座15的侧面的凹槽153内，将弹簧17套设于连接体13上，再将按压手柄11和连接体13通过螺钉连接在一起，此时，弹簧17置于套筒33与按压手柄11之间，最后，通过若干螺钉(未标号)依次将定位片35固定在安装部334上。
工作时，将底座15的凹槽152对准待安装的CPU，使用者向下按压该按压手柄11，使吸附装置20向下伸出，当待安装的CPU上表面边缘与吸盘21接触时，打开真空发生器，将连接体13和吸附装置20内抽成真空，借助真空与外界大气之压强差而产生的压力，将待安装CPU牢固的吸附在吸盘21下面，松开按压手柄11，吸附装置连同吸附的CPU回复到初始位置，使CPU整个容置在底座15的凹槽152内。请参照图5，移动整个CPU拆装治具到一连接器60上，将定位装置30的第一定位部31的台阶卡扣在连接器60的框架61上，定位装置30的第二定位部32的台阶卡扣在连接器60的本体63上，从而将拆装治具卡扣于连接器60上，接着关闭真空发生器，吸附装置20的内外压强一致，待安装的CPU与底座之间失去压力差作用，移开拆装治具后，待安装的CPU便被安装在连接器60内。拆卸CPU的工作原理与前述安装CPU的工作原理相同。通过定位装置卡扣于连接器四周对CPU进行准确定位，因此可以避免在CPU拆装过程中因手工拆装方向不准确对连接器造成损毁。
本实用新型不局限于上述实施方式，不论在其形状或结构上作任何变化，凡是利用气压原理和卡扣连接器进行定位来吸附和拆装CPU均落在本实用新型保护的范围内。
权利要求1.一中央处理器拆装治具，用于装卸一中央处理器在一连接器上，其特征在于所述中央处理器拆装治具包括一吸附装置、一伸缩装置及一与所述连接器相配合的定位装置，所述吸附装置固定在所述伸缩装置上随伸缩装置运动，所述吸附装置上设有一气孔与一真空发生器相通。
2.如权利要求1所述的中央处理器拆装治具，其特征在于所述伸缩装置具有一套筒、一弹簧及一连接体，所述套筒套设在所述连接体上。
3.如权利要求2所述的中央处理器拆装治具，其特征在于所述伸缩装置具有一按压手柄，所述按压手柄与所述连接体相连。
4.如权利要求2所述的中央处理器拆装治具，其特征在于相应于所述按压手柄，所述套筒设有一握持手柄。
5.如权利要求2所述的中央处理器拆装治具，其特征在于所述伸缩装置具有一底座，所述底座与所述连接体相连，所述底座中央具有供所述吸附装置通过的通孔。
6.如权利要求5所述的中央处理器拆装治具，其特征在于所述底座底面具有一可容纳所述中央处理器的凹槽。
7.如权利要求2所述的中央处理器拆装治具，其特征在于所述套筒底部向外延伸一平台，所述平台向下延伸一安装部，所述安装部与所述定位装置相连。
8.如权利要求2所述的中央处理器拆装治具，其特征在于所述连接体底部向外延伸一平台，所述平台与所述底座相连接。
9.如权利要求1所述的中央处理器拆装治具，其特征在于所述定位装置包括若干定位片，所述定位片具有卡扣所述连接器的台阶。
10.如权利要求1所述的中央处理器拆装治具，其特征在于所述吸附装置包括一吸盘。
专利摘要一中央处理器(CPU)拆装治具，用于装卸一中央处理器在一连接器上，所述中央处理器拆装治具包括一吸附装置、一伸缩装置及一设定所述治具与连接器相对位置的定位装置，所述吸附装置固定在所述伸缩装置上随伸缩装置运动，所述吸附装置上设有一气孔与一真空发生器相通。安装CPU时，打开真空发生器，吸附装置将一待安装的CPU吸附在伸缩装置内，然后将整个拆装治具套盖在一连接器上，通过定位装置对连接器进行定位，关闭真空发生器，CPU则从拆装治具上脱离，准确的安装到连接器上。
文档编号H05K13/04GK2736833SQ20042008397
公开日2005年10月26日 申请日期2004年9月6日 优先权日2004年9月6日
发明者严加义 申请人:鸿富锦精密工业(深圳)有限公司, 鸿海精密工业股份有限公司