专利名称：导电衬垫的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种导电衬垫，更具体地讲，涉及一种使用软铝箔和天然浆以提供一种环境友好关系、降低电阻并降低制造成本的导电衬垫。
背景技术：
随着电子通信的发展和信息社会的建立，现代家用器具、工业电子装置和信息通信设备需要具有快速处理和低能耗。根据以上需要，设备本身被小型化，电路被集成以使许多装置能被安装在小的空间里。因此，装置逐渐地处于这样的环境中，在所述环境中，所述装置有受电子波噪声和热影响的趋势。为解决上述问题提出了各种对策。
设备具有主要部分，例如设备的连接部分、电缆、透明显示板或连接器连接部分等，在所述主要部分产生电子波的泄漏和渗透。为了屏蔽电缆的电子波，电缆被屏蔽或自接地，电缆的导线即缆芯被用作绞合芯。此外，为了屏蔽来自于透明显示板的电子波，使用透明绝缘材料例如丙烯酰材料制造透明显示板，金属织物网或导电网被置于透明显示板内，或者透明导电材料被真空沉积在透明显示板的一侧表面上。
这些部分可在一定程度上屏蔽电子波，但是设备的连接部分令人满意地屏蔽电子波并不容易。
连接部分屏蔽电子波以防止在设备外部产生的电子波通过空气渗入设备，或者防止在设备内部产生的电子波从设备泄漏出。为了使连接部分对抗电子波的屏蔽最佳化，可选择地设计无缝的连接部分，但是连接部分不具有缝隙是不可能的。因此，连接部分必然地伴随电子波的渗透或泄漏。导电衬垫被用于防止电子波的渗透或泄漏。低电阻的衬垫在高频下具有优良的电子波屏蔽作用和优良的接地作用。
作为导电衬垫，有使用铍或铜的指形衬垫(finger gasket)、通过将金属粉与非导电硅混合并固化制造的导电硅衬垫、具有编织在非导电聚氨酯或硅上的导电导线的编织衬垫。
然而，最普及的衬垫是具有非导电聚氨酯海绵的导电织物衬垫，其中，所述非导电聚氨酯海绵被导电织物环绕。制造导电织物衬垫的方法描述如下。使用镍、铜、银、金将尼龙或聚酯织物非电解镀以制造导电织物，并随后将非导电聚合物热熔体涂覆在导电织物的一侧表面上。之后，如果在环绕聚氨酯海绵的同时所得物被加热，则热熔体熔化以与聚氨酯海绵接触。
导电织物衬垫的缺点在于，用于将非导电织物非电解镀的镍、铜、银或金昂贵，从而增加了制造成本。
为了解决上述缺点，低价的铝可用于非电解镀。然而，由于铝同时具有阳离子和阴离子的性质，所以不能被非电解镀。也就是说，由于镍、铜、银或金是具有阳离子的性质的金属，所以它们可被非电解镀，但是铝不能被非电解镀，因为铝是具有两种性质的金属。
此外，导电织物衬垫的缺点在于，当织物被非电解镀时，有害的化学组分作为污染物质产生，所述有害的化学组分不是环境友好的。
此外，导电织物衬垫的缺点在于，由于织物在制造工艺中被处理，所以产生污染例如灰尘使工作环境恶化。
另外，导电织物衬垫的缺点在于，当镍用作被镀金属时，产生皮肤疾病，例如过敏，当铜用作被镀金属时，铜变色。
此外，导电织物衬垫的缺点在于，由于使用织物形成导电织物衬垫，所以在剪切部分表面织物变得疏松，并且由于镀镍或镀铜在有限的厚度下进行以具有挠性，所以电阻高，导热性差。
发明内容
技术问题本发明的目的在于提供一种具有低制造成本、优良的电子波屏蔽特征和接地作用并对环境友好的导电衬垫。
在以下描述的实施例中，发明的其他目的和特征将更加易于理解。
技术方案为了实现上面的目的和优点，提供了一种导电衬垫，所述导电衬垫包括导电片，具有天然浆基、软铝箔和热熔体层，其中，软铝箔通过在软铝箔和天然浆基之间插入的粘合剂附于天然浆基的一个表面，热熔体层形成在天然浆基的另一个表面上；非导电弹性部件，叠置以连续地被导电片环绕，被热熔体层粘附。
优选地，天然浆基具有天然浆非编织织物或天然浆纸，导电片具有150μm或更小的厚度，天然浆基具有比铝箔的厚度更大的厚度。
在一实施例中，天然浆基具有40μm～130μm的厚度，铝箔或铝合金箔具有5μm～15μm的厚度，粘合剂具有2μm～3μm的厚度。
此外，弹性部件是具有聚氨酯海绵或胶乳海绵的聚合物海绵。
优选地，导电片具有完全压纹的表面，其中，铝箔、天然浆基和粘合剂整体地粘附到彼此。
此外，防氧化膜形成在铝箔的整个表面上，优选地，防氧化膜具有大约29的厚度。
优选地，铝箔由纯度为99％或更高纯度的铝形成。
优选地，热熔体层可通过将热熔体以点形排列来形成。有利的效果导电片具有铝箔，通过使用粘合剂粘附到天然浆基的一个表面；热熔体层，形成在天然浆基的另一个表面上。导电片的价格为导电织物的价格的一半或者更低。因此，使用该导电片制造的导电衬垫有利地比使用导电织物的传统衬垫便宜。
此外，由于使用粘合剂将铝箔粘附到天然浆基是本领域的公知技术，所以不需要特定的设备或技术，并不引起污染。
此外，由于使用天然浆纸形成基，所以导电片不如具有织物的剪切部分表面的产品变得疏松。在制造导电片的工艺中不引起污染。由于导电片彻底地分解，所以当被破坏时导电片不污染环境。
另外，导电衬垫的优点在于，导电片具有完全压纹的表面，以减少导电片的皱纹，由于压纹图案使得导电片具有充分增大的表面积，以改进电子波屏蔽的作用。
另外，导电衬垫的优点在于，由于铝代替镍被使用，所以不产生皮肤疾病，例如过敏，由于防氧化膜可容易地形成在铝箔的表面，所以铝箔的表面不变色，并可保持预定的导电性。
此外，导电衬垫可彻底地重复利用，导电片可重复利用。
此外，导电衬垫的优点在于，平均厚度为7μm的铝与传统导电织物相比具有低电阻和优良的导热性。
通过参照附图来描述本发明的优选实施例，本发明的以上目的、其他特征和优点将会变得更加清楚，在附图中图1是示出根据本发明一实施例的导电衬垫的剖视图；图2是示出图1中的“A”部分的放大剖视图；图3是示出根据本发明另一实施例的导电衬垫的剖视图；图4是示出根据本发明的热熔体的变更的例子的仰视图；图5是沿着图4的线V-V截取的剖视图。
具体实施例方式
图1是示出根据本发明一实施例的导电衬垫的剖视图，图2是示出图1中的“A”部分的放大剖视图。
参照图1和图2，导电片具有铝箔12，通过使用粘合剂13附于天然浆基14的一个表面；热熔体层16，形成在天然浆基14的另一个表面上。导电片被叠置以连续地环绕聚合物海绵11，从而形成导电衬垫10，其中，聚合物海绵11例如为非导电聚氨酯海绵或胶乳海绵。
因为低价的铝箔12形成在天然浆基14上，所以导电衬垫10的优点在于，导电衬垫10花费传统制造成本的一半。
作为天然浆基14，可使用天然浆非编织织物或天然浆纸。根据本发明的天然浆非编织织物或天然浆纸通过被加热不熔化。因此，即使导电衬垫10被加热，铝箔12仍然可被保持在原始形状。
由于通过使用粘合剂13粘附铝箔12是相关领域中公知的技术，所以不需要特定的设备或技术。例如，氧基粘合剂可用在乳液类型中以使用层合(lamination)方法将铝箔附于天然浆基。此时，具有高强度的粘合剂也可用来提供天然浆基的高的抗张强度。
因为软铝箔低的抗张强度、良好的伸长率和挠性，所以软铝箔可用作衬垫的覆盖材料。软铝箔12可通过在各冷轧中降低铝50％的厚度以形成5μm～15μm的厚度，并随后在温度大约为300℃的炉中热处理大约两小时的工艺来制造。
优选地，包含0.7％或更多的Si+Fe、0.1％或更多的Cu、99％或更多的Al的铝可用于提供电子波屏蔽材料的导电性、抗腐蚀性能和挠性。
此外，由于铝容易地被氧和碱氧化，理想的是，使用热处理形成软铝箔之后，挠性防氧化箔以大约29的厚度形成，从而防止腐蚀(参见Nature Phys.Science p244，1973)。结果，可保持导电性。
由于由天然浆形成基，所以当制造导电片时不产生污染。此外，由于天然浆基彻底地分解，所以天然浆基即使被破坏时也不引起环境污染，当被重复利用时可被彻底地循环利用。
特别地，由于本发明与平均值为0.04Ω/□的表面电阻的导电织物相比具有最大为0.008Ω/□或更低的表面电阻，所以本发明具有优良的电子波屏蔽作用、接地作用和快速传热的优点。
优选地，导电片在其整个表面上是压纹的，以具有如图2中所示的凹凸形剖面，其中，导电片具有使用粘合剂13粘附到彼此的天然浆基14和铝箔12。也就是说，天然浆基14、铝箔12和粘合剂13同时是压纹的，热熔体层16容纳性地适应凹凸形以具有与聚合物海绵11的平面化接触表面。如上所述，可使用机械压制方法例如辊子(roller)将压纹图案15形成在铝箔12中，其中，铝箔12附于天然浆基14。
由于铝具有柔性，所以由于其挠性，铝可被加工成衬垫，并可通过机械压制被压纹。
此外，由于与合成树脂膜相比天然浆纸的弹性差，所以天然浆纸趋向于被机械地压纹。也就是说，与天然浆纸相比，合成树脂膜例如聚酯膜被机械压纹是困难的。此外，通过利用当制造衬垫时施加的热的合成树脂膜的熔融工艺，凹凸形趋向于从合成树脂膜的表面去除。
相反，由于天然浆纸通过加热不熔化，所以天然浆纸不由于当制造衬垫时施加的热而变形。
这样，导电片具有压纹图案15以减少皱纹。由于压纹图案15，导电片具有充分增大的表面积，以加强电子波屏蔽的作用。
优选地，导电片具有150μm或更小的厚度。特别地，为了防止皱纹，天然浆基14保持以具有比铝箔12的厚度更大的厚度。例如，适当的是，铝箔12具有5μm～15μm的厚度，天然浆基14具有40μm～130μm的厚度，粘合剂层13具有2μm～3μm的厚度。
与具有大约3μm的镀层厚度的传统导电织物相比，由于铝箔大的厚度，所以本发明具有低电阻和改进的导热性的优点。
使用根据本发明的导电片制造衬垫的步骤描述如下。导电片连续地环绕聚合物海绵11之后，导电片被加热。如果这样，热熔体层16熔化，以将天然浆基14和聚合物海绵11结合。例如，热熔体层可使用乙烯-乙酸乙烯共聚物(EVA)基材料，并可优选地具有30μm～50μm的厚度。
此时，如上所述，由于天然浆基即使被加热也不熔化，所以附于天然浆基的铝箔可被保持以具有原始形状，与铝箔结合的压纹图案被保持在其原始形状。
图4是示出根据本发明的热熔体的变更的例子的仰视图，图5是沿着图4的线V-V截取的剖视图。
这里，热熔体16以点形规则地排列在天然浆基14上。所述点形可改变，例如改变为圆形或矩形。
在图1中的衬垫以预定的长度被剪切的情况下，沿着剪切部分的剪切方向彼此面对的导电片的边缘彼此粘附，从而导致外形差并从而使可加工性恶化。
然而，热熔体16以点形排列，以防止面对的边缘粘附到彼此。也就是说，如图5所示，点形热熔体16被以预定的距离间隔开。因此，即使热熔体16彼此上下面对，由于在其之间提供有间隔，所以热熔体16的附着的可能性降低了。
此外，由于与传统技术相比使用的热熔体16的量减少了，所以优点在于降低了制造成本。此外，相同量的涂覆的热熔体16可具有比传统技术的高度更大的高度。例如，与具有40μm的厚度的传统热熔体相比，本发明可通过相同量的热熔体形成具有大约60μm的高度的点形热熔体层。
另外，如果在附着的时间热熔体被加热并熔融，则热熔体层拥有具有曲线形的总剖面轮廓。因此，目标物体(聚合物海绵)被适应性地变形成用于附着的曲线形，粘合强度提高更大。
参照图1，发明的导电衬垫10可被插入目标物体的机械槽中，以邻接到目标物体例如电子设备或通信设备，或者导电衬垫10可通过使用双涂层导电压敏胶带附于目标物体。
图3是示出根据本发明另一实施例的导电衬垫的剖视图。
根据该实施例，在铝箔12和天然浆基14之间插入PET(聚对苯二甲酸乙二酯)膜17并使用粘合剂13a和粘合剂13b粘附PET膜17。
根据图2的实施例，在应用天然浆基14的情况下，由于天然浆基14弱的抗张强度，所以天然浆基14容易被外部物理力破坏的可能性大。因此，可插入并粘附PET膜17以改进抗张强度。
产业上的可利用性虽然已经参照优选实施例详细描述了本发明，但是本领域技术人员会理解，在不脱离在权利要求中阐明的本发明的精神和范围的情况下，可对本发明的这些实施例作出更改和替换。
例如，自然的是，本发明可被改变以具有适合位置的格式，其他弹性部件可代替聚合物海绵被使用。
权利要求
1.一种导电衬垫，包括导电片，具有天然浆基、软铝箔和热熔体层，其中，所述软铝箔使用在所述软铝箔和所述天然浆基之间插入的粘合剂附于所述天然浆基的一个表面，热熔体层形成在所述天然浆基的另一个表面上；非导电弹性部件，叠置以连续地被所述导电片环绕，通过所述热熔体层被粘附。
2.如权利要求1所述的衬垫，其中，所述天然浆基具有天然浆非编织织物或天然浆纸。
3.如权利要求1所述的衬垫，其中，所述导电片具有150μm或更小的厚度，所述天然浆基具有比所述铝箔的厚度更大的厚度。
4.如权利要求3所述的衬垫，其中，所述天然浆基具有40μm～130μm的厚度，所述铝箔具有5μm～15μm的厚度，所述粘合剂具有2μm～3μm的厚度。
5.如权利要求1所述的衬垫，其中，所述弹性部件是具有聚氨酯海绵或胶乳海绵的聚合物海绵。
6.如权利要求1所述的衬垫，还包括聚对苯二甲酸乙二酯膜，通过插入粘合剂插入并粘附在所述天然浆基和所述软铝箔之间。
7.如权利要求1至权利要求6的任何一个所述的衬垫，其中，所述导电片具有完全压纹的表面，其中，所述铝箔、所述天然浆基和所述粘合剂整体地粘附到彼此。
8.如权利要求1至权利要求6的任何一个所述的衬垫，其中，防氧化膜形成在所述铝箔的整个表面上。
9.如权利要求8所述的衬垫，其中，所述防氧化膜具有大约29的厚度。
10.如权利要求1至权利要求6的任何一个所述的衬垫，其中，所述铝箔由纯度为99％或更高纯度的铝形成。
11.如权利要求1至权利要求6的任何一个所述的衬垫，其中，所述热熔体层通过以点形排列热熔体来形成。
12.导电片用于电磁波屏蔽的一种使用，所述导电片包括天然浆基；软铝箔，使用在所述软铝箔和所述天然浆基之间插入的粘合剂附于所述天然浆基的一个表面；热熔体层，形成在所述天然浆基的另一个表面上。
13.导电片用于电磁波屏蔽的一种使用，所述导电片包括天然浆纸；软铝箔，使用在所述软铝箔和所述天然浆纸之间插入的粘合剂附于所述天然浆纸的一个表面，并具有防氧化膜形成在其上的表面；热熔体层，形成在所述天然浆纸的另一个表面上。
14.导电片用于电磁波屏蔽的一种使用，所述导电片包括天然浆纸；软铝箔，使用在所述软铝箔和所述天然浆纸之间插入的粘合剂附于所述天然浆纸的一个表面，并具有防氧化膜形成在其上的表面；热熔体层，形成在所述天然浆纸的另一个表面上，其中，所述软铝箔具有完全压纹的表面，其中，所述软铝箔和所述天然浆纸使用粘合剂粘附到彼此。
15.如权利要求12至权利要求14的任何一个所述的使用，还包括聚对苯二甲酸乙二酯膜，通过设置粘合剂插入并粘附在所述天然浆基和所述软铝箔之间。
全文摘要
本发明公开了一种导电衬垫，该导电衬垫包括导电片，具有天然浆基、软铝箔和热熔体层，其中，软铝箔使用在软铝箔和天然浆基之间插入的粘合剂附于天然浆基的一个表面，热熔体层形成在天然浆基的另一个表面上；非导电弹性部件，叠置以连续地被导电片环绕，通过热熔体层被粘附。
文档编号H05K9/00GK1886993SQ200480035293
公开日2006年12月27日 申请日期2004年9月8日 优先权日2003年11月28日
发明者金善基 申请人:卓英社有限公司